電子設計自動化市場: 提供内容 (ソリューション (コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)、半導体知的財産 (IP)、PCB (プリント基板) および MCM (マルチチップ モジュール)、IC の物理設計と検証)、サービス)。導入 (クラウドおよびオンプレミス);ツール (シミュレーション ツール、検証ツール、設計ツール、信頼性確保 (DFM) ツール);エンドユーザー (自動車産業、ヘルスケア産業、航空宇宙および防衛産業、通信およびデータセンター産業、家庭用電化製品産業、産業部門、その他);地域 - 2024 ～ 2032 年の市場規模、業界の動向、機会分析および予測