3.1. 業界バリューチェーン分析
3.1.1. 原材料および基板サプライヤー(シリコンオンインシュレーターウェハ、III-V族材料、ゲルマニウム)
3.1.2. フォトニック設計、EDAおよびIPプロバイダー
3.1.3. ウェハファウンドリおよびPIC製造
3.1.4. コンポーネントおよびトランシーバーメーカー
3.1.5. パッケージング、アセンブリおよびテスト(OSAT)プロバイダー
3.1.6. システムインテグレーターおよびOEM
3.1.7. ディストリビューターおよびチャネルパートナー
3.1.8. エンドユーザー(データセンターおよびHPC、通信、自動車、ヘルスケア、防衛)
3.2. 業界展望
3.2.1. 世界のシリコンフォトニクスと光インターコネクトの概要
3.2.2. AIとハイパースケールデータセンターの帯域幅需要の増加
3.2.3. コパッケージドオプティクス(CPO)とリニアドライブオプティクスへの移行
3.2.4. 800Gおよび1.6T光トランシーバーへの移行
3.3. PESTLE分析
3.4. ポーターの5つの競争要因分析
3.4.1. 供給者の交渉力
3.4.2. 買い手の交渉力
3.4.3. 代替品の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競争の度合い
3.5. 市場の成長と展望
3.5.1. 市場収益の推定と予測(百万米ドル)、2020年~2035年
3.5.2. 製品別の価格動向分析