Globaler Markt für Wafer-Dicing-Dienste: Nach Material (Siliziumkarbid, Aluminiumoxid, Silizium, andere (Saphir, Pyrexglas, Glas usw.)); Größe (300 mm, 200 mm, andere); Würfeltechnologie (Waferritzen und -brechen, mechanisches Sägen, Laserwürfeln und Plasmawürfeln); Region – Marktprognose und -analyse für 2024–2032
Der weltweite Markt für Wafer-Dicing-Dienste wurde im Jahr 2023 auf 578,8 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2032 den Wert von 838,9 Millionen US-Dollar überschreiten, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 4,21 % im Prognosezeitraum 2024–2032. Mehr lesen
- Veröffentlicht am: 14. Mai 2024 | Format:
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