Zusammenfassung: Globaler Markt für 3D-IC- und 2,5D-IC-Gehäuse

2.1. Forschungsziel

2.2. Produktübersicht

2.3. Marktsegmentierung

2.4. Qualitative Forschung
2.4.1. Primär- und Sekundärquellen

2.5. Quantitative Forschung
2.5.1. Primär- und Sekundärquellen

2.6. Aufschlüsselung der primären Forschungsteilnehmer nach Region

2.7. Annahmen für die Studie

2.8. Schätzung der Marktgröße

2.9. Datentriangulation

3.1. Analyse der Wertschöpfungskette der Branche
3.1.1. Material- und Substratlieferanten (Organische Substrate, Silizium-/Glas-Interposer, Verbindungsmaterialien)
3.1.2. Wafer-Foundries und Chiplet-Hersteller
3.1.3. Anbieter von OSAT und fortschrittlichen Packaging-/Montagelösungen
3.1.4. Anbieter von Ausrüstung und EDA-Tools
3.1.5. System-OEMs und Endgerätehersteller (HPC, KI, Konsumgüter, Automobilindustrie)

3.2. Branchenausblick
3.2.1. Überblick über die globale Halbleiter-Packaging-Industrie
3.2.2. Heterogene Integration, Chiplets & HBM-Skalierung für KI/HPC
3.2.3. Kapazitätserweiterung (CoWoS, Panel-Level-Packaging) & Lieferengpässe

3.3. PESTLE-Analyse

3.4. Porters Fünf-Kräfte-Analyse
3.4.1. Verhandlungsmacht der Lieferanten
3.4.2. Verhandlungsmacht der Käufer
3.4.3. Bedrohung durch Substitute
3.4.4. Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
3.4.5. Wettbewerbsintensität

3.5. Marktwachstum und Ausblick
3.5.1. Marktumsatzprognosen (Mio. US$), 2020–2035
3.5.2. Preistrendanalyse nach Verpackungstechnologie

4.1. Wettbewerbsübersicht
4.1.1. Marktkonzentrationsgrad
4.1.2. Marktanteilsanalyse der Unternehmen (Wert in %), 2025
4.1.3. Wettbewerberanalyse und Benchmarking

5.1 Marktdynamik und -trends
5.1.1 Wachstumstreiber
5.1.2 Hemmnisse
5.1.3 Chancen
5.1.4 Wichtigste Trends

5.2. Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
5.2.1. Nach Verpackungstechnologie
5.2.1.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.1.1.1. 2,5D-IC-Packaging
5.2.1.1.2. 3D-IC-Packaging
5.2.2. Nach Integrationstechnologie
5.2.2.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.2.1.1. Through-Silicon Via (TSV)
5.2.2.1.2. Silicon Interposer
5.2.2.1.3. Fan-Out-Packaging
5.2.2.1.4. Hybrid Bonding
5.2.2.1.5. Wafer-Level-Packaging
5.2.2.1.6. Chiplet-basierte Integration
5.2.3. Nach Packaging-Plattform
5.2.3.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.3.1.1. Chip-zu-Chip
5.2.3.1.2. Chip-zu-Wafer
5.2.3.1.3. Wafer-zu-Wafer
5.2.4. Nach Anwendung
5.2.4.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.4.1.1. Hochleistungsrechnen (HPC)
5.2.4.1.2. Beschleuniger für künstliche Intelligenz
5.2.4.1.3. Rechenzentren
5.2.4.1.4. Netzwerktechnik & Telekommunikation
5.2.4.1.5. Unterhaltungselektronik
5.2.4.1.6. Automobilelektronik
5.2.4.1.7. Industrieelektronik
5.2.4.1.8. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
5.2.5. Nach Endgerät
5.2.5.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.5.1.1. Prozessoren & CPUs
5.2.5.1.2. GPUs
5.2.5.1.3. Speicherbausteine
​​5.2.5.1.4. ASICs
5.2.5.1.5. FPGAs
5.2.5.1.6. Heterogene integrierte Bauelemente
5.2.6. Nach Material
5.2.6.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.6.1.1. Organische Substrate
5.2.6.1.2. Silizium-Interposer
5.2.6.1.3. Glas-Interposer
5.2.6.1.4. Fortschrittliche Verbindungsmaterialien
5.2.7. Nach Region
5.2.7.1. Wichtigste Erkenntnisse
5.2.7.1.1. Nordamerika
5.2.7.1.1.1. USA
5.2.7.1.1.2. Kanada
5.2.7.1.1.3. Mexiko
5.2.7.1.2. Europa
5.2.7.1.2.1. Westeuropa
5.2.7.1.2.1.1. Vereinigtes Königreich
5.2.7.1.2.1.2. Deutschland
5.2.7.1.2.1.3. Frankreich
5.2.7.1.2.1.4. Italien
5.2.7.1.2.1.5. Spanien
5.2.7.1.2.1.6. Übriges Westeuropa
5.2.7.1.2.2. Osteuropa
5.2.7.1.2.2.1. Polen
5.2.7.1.2.2.2. Russland
5.2.7.1.2.2.3. Übriges Osteuropa
5.2.7.1.3. Asien-Pazifik
5.2.7.1.3.1. China
5.2.7.1.3.2. Indien
5.2.7.1.3.3. Japan
5.2.7.1.3.4. Australien und Neuseeland
5.2.7.1.3.5. Südkorea
5.2.7.1.3.6. ASEAN
5.2.7.1.3.7. Übriges Asien-Pazifik
5.2.7.1.4. Naher Osten und Afrika (MEA)
5.2.7.1.4.1. Saudi-Arabien
5.2.7.1.4.2. Südafrika
5.2.7.1.4.3. Vereinigte Arabische Emirate
. Übriges MEA
5.2.7.1.5. Südamerika
5.2.7.1.5.1. Argentinien
5.2.7.1.5.2. Brasilien
5.2.7.1.5.3. Übriges Südamerika

6.1 Marktdynamik und -trends
6.1.1 Wachstumstreiber
6.1.2 Hemmnisse
6.1.3 Chancen
6.1.4 Wichtigste Trends

6.2. Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
6.2.1. Wichtigste Erkenntnisse
6.2.1.1. Nach Verpackungstechnologie
6.2.1.2. Nach Integrationstechnologie
6.2.1.3. Nach Verpackungsplattform
6.2.1.4. Nach Anwendung
6.2.1.5. Nach Endgerät
6.2.1.6. Nach Material
6.2.1.7. Nach Land

7.1 Marktdynamik und -trends
7.1.1 Wachstumstreiber
7.1.2 Hemmnisse
7.1.3 Chancen
7.1.4 Wichtigste Trends

7.2 Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
7.2.1 Wichtigste Erkenntnisse
7.2.1.1. Nach Verpackungstechnologie
7.2.1.2. Nach Integrationstechnologie
7.2.1.3. Nach Verpackungsplattform
7.2.1.4. Nach Anwendung
7.2.1.5. Nach Endgerät
7.2.1.6. Nach Material
7.2.1.7. Nach Land

8.1. Marktdynamik und -trends
8.1.1. Wachstumstreiber
8.1.2. Hemmnisse
8.1.3. Chancen
8.1.4. Wichtigste Trends

8.2. Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
8.2.1. Wichtigste Erkenntnisse
8.2.1.1. Nach Verpackungstechnologie
8.2.1.2. Nach Integrationstechnologie
8.2.1.3. Nach Verpackungsplattform
8.2.1.4. Nach Anwendung
8.2.1.5. Nach Endgerät
8.2.1.6. Nach Material
8.2.1.7. Nach Land

9.1 Marktdynamik und Trends
9.1.1 Wachstumstreiber
9.1.2 Hemmnisse
9.1.3 Chancen
9.1.4 Wichtigste Trends

9.2 Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
9.2.1 Wichtigste Erkenntnisse
9.2.1.1. Nach Verpackungstechnologie
9.2.1.2. Nach Integrationstechnologie
9.2.1.3. Nach Verpackungsplattform
9.2.1.4. Nach Anwendung
9.2.1.5. Nach Endgerät
9.2.1.6. Nach Material
9.2.1.7. Nach Land

10.1 Marktdynamik und -trends
10.1.1 Wachstumstreiber
10.1.2 Hemmnisse
10.1.3 Chancen
10.1.4 Wichtigste Trends

10.2. Marktgröße und Prognose, 2020–2035 (Mio. US$)
10.2.1. Wichtigste Erkenntnisse
10.2.1.1. Nach Verpackungstechnologie
10.2.1.2. Nach Integrationstechnologie
10.2.1.3. Nach Verpackungsplattform
10.2.1.4. Nach Anwendung
10.2.1.5. Nach Endgerät
10.2.1.6. Nach Material
10.2.1.7. Nach Land

11.1. Amkor Technology
11.2. ASE Technology Holding Co., Ltd.
11.3. Broadcom
11.4. Intel Corporation
11.5. JCET Group Co., Ltd.
11.6. Powertech Technology Inc.
11.7. Samsung
11.8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
11.9. Texas Instruments Inc.
11.10. United Microelectronics Corporation (UMC)
11.11. Weitere bedeutende Akteure

12.1. Liste der Sekundärquellen
12.2. Wichtige Ländermärkte – Makroökonomische Aussichten/Indikatoren