Markt für Wafer-Trenndienstleistungen: Nach Material (Siliziumkarbid, Aluminiumoxid, Silizium, Sonstige (Saphir, Pyrexglas, Glas usw.)); Größe (300 mm, 200 mm, Sonstige); Trenntechnologie (Wafer-Ritzen und -Brechen, Mechanisches Sägen, Lasertrennen und Plasmatrennen); Region – Marktprognose und -analyse für 2026–2035
Der Markt für Wafer-Sägedienstleistungen wurde 2025 auf 617,5 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,21 % im Prognosezeitraum 2026–2035 auf über 932,9 Millionen US-Dollar anwachsen. Weiterlesen
- Letzte Aktualisierung: 10.12.2025 | Format:
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