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Las nuevas fronteras en la demanda de equipos crean oportunidades de crecimiento de mercado sin precedentes.

El mercado de equipos para la fabricación de semiconductores se está expandiendo hacia nuevos dominios tecnológicos de alto valor. Estas áreas emergentes presentan importantes oportunidades de crecimiento para los proveedores de equipos especializados capaces de afrontar los nuevos retos de la fabricación.

• La transición global hacia los vehículos eléctricos y las redes eléctricas avanzadas está impulsando un aumento considerable en la demanda de semiconductores de banda prohibida ancha como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN). La fabricación de estos materiales requiere equipos altamente especializados para procesos como el crecimiento de cristales a alta temperatura y la deposición epitaxial. En consecuencia, los fabricantes de equipos están experimentando una nueva oleada de pedidos de herramientas diseñadas específicamente para el mercado de semiconductores de potencia, lo que representa un sector vertical lucrativo y de rápido crecimiento.
• Además, la transición del mercado de equipos para la fabricación de semiconductores hacia diseños basados ​​en chiplets y apilamiento 3D genera una necesidad crítica de equipos de metrología e inspección de última generación. Garantizar la calidad y la fiabilidad de miles de conexiones a nivel micro entre chips apilados requiere herramientas con una precisión sin precedentes. Por lo tanto, las empresas que proporcionan sistemas avanzados de inspección óptica y por haz de electrones para la detección de defectos en la unión de chips a obleas y entre obleas están preparadas para un crecimiento sustancial, ya que su tecnología se está volviendo esencial para el desarrollo de sistemas informáticos complejos de alto rendimiento.

La expansión de memoria de alto ancho de banda crea una intensa demanda de herramientas especializadas para el servidor.

El aumento de la producción de memorias de alto ancho de banda (HBM) es uno de los principales motores de inversión en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores. Los fabricantes de memorias están expandiendo agresivamente su capacidad para satisfacer la demanda impulsada por la IA. Por ejemplo, SK Hynix planea invertir más de 14,6 billones de wones en sus líneas de producción de HBM de próxima generación. Además, Samsung aspira a triplicar su producción de HBM para finales de 2025. Micron también ha comprometido más de 1,2 billones de wones para sus instalaciones de desarrollo de HBM en Boise.

Esta expansión genera una inmensa demanda de herramientas específicas para la etapa final de producción. Los plazos de entrega para las máquinas de unión por termocompresión críticas se han extendido a más de 10 meses. Cada unidad de unión avanzada puede costar entre 3.000 y 5.000 millones de wones. La complejidad también está aumentando, ya que la HBM4 de próxima generación incorpora apilamientos de 16 capas, lo que exige una precisión aún mayor. En consecuencia, proveedores de equipos como Hanmi Semiconductor consiguieron un pedido histórico de 150.000 millones de wones para de fabricación . Además, BES ha recibido pedidos de más de 2.200 de sus avanzadas máquinas de reflujo HBM, y ASML enviará 10 nuevos sistemas de unión híbridos en 2025 para respaldar este aumento de la producción.

El auge mundial de la construcción de fábricas garantiza una cartera de pedidos de equipos plurianual en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores.

El impulso mundial por regionalizar la producción de chips ha desencadenado un ciclo masivo de construcción de fábricas de semiconductores. Los gobiernos están proporcionando una financiación sustancial para asegurar las cadenas de suministro nacionales. Por ejemplo, Intel está avanzando con su enorme complejo de fabricación de obleas de 33.000 millones de euros en Magdeburgo, Alemania. En Estados Unidos, TSMC ha ampliado su compromiso de inversión total para sus fábricas de Arizona a 65.000 millones de dólares. La Ley CHIPS de EE. UU. está impulsando directamente estos proyectos; GlobalFoundries recibió una subvención de 1.500 millones de dólares para sus instalaciones nuevas y modernizadas.

Estos enormes proyectos se traducen directamente en pedidos de equipos. El costo de una sola planta de fabricación de semiconductores de última generación supera actualmente los 25 000 millones de dólares. Estas instalaciones en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores son inmensas; tan solo la planta de TSMC en Arizona contará con dos salas blancas que suman más de 55 742 metros cuadrados. Japón también está invirtiendo fuertemente, con una subvención inicial de 590 000 millones de yenes para la nueva planta de fabricación de 2 nm de Rapidus. En total, se iniciará la construcción de 35 nuevas plantas de fabricación a nivel mundial entre 2024 y 2025. Cada nueva planta requiere miles de herramientas de fabricación individuales. Además, una instalación como la de Intel en Ohio One necesitará 7000 trabajadores de la construcción y más de 3000 empleos permanentes de alta tecnología, lo que ilustra la magnitud de estas operaciones.

Análisis segmentario 

Por tipo: El poderío financiero de la tecnología front-end: Forjando los potentes microchips del futuro
. La posición dominante de los equipos front-end, con una cuota de mercado del 74,5 % en el sector de la fabricación de semiconductores, se debe a su papel fundamental en la fabricación de semiconductores. Estos sistemas de alta complejidad realizan las etapas más críticas y costosas de la creación de chips en obleas de silicio, incluyendo la litografía, el grabado y la deposición: procesos que definen el rendimiento de los semiconductores. El inmenso coste de esta maquinaria, con una sola unidad de litografía EUV que supera los 200 millones de dólares, fundamenta su valor de mercado. La construcción de una planta de fabricación de última generación exige inversiones de decenas de miles de millones de dólares, gran parte de las cuales se destinan a herramientas front-end. Importantes inyecciones de capital, como la iniciativa de 50 000 millones de dólares del gobierno estadounidense y la captación de 5100 millones de euros por parte de ASML en mayo de 2025, ponen de manifiesto la importancia financiera de este segmento. La transición a nodos de 2 nm, 3 nm y 4 nm multiplica la complejidad del proceso, reforzando el dominio de la etapa inicial en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores.

La inversión histórica se debe a las crecientes exigencias técnicas de la fabricación de chips avanzados. La planta de Lam Research en India, con una inversión de mil millones de dólares (febrero de 2025), y la inversión en equipos nacionales en China, que superó los 13 mil millones de yenes en 2025, ejemplifican este auge. La fabricación de chips de ≤5 nm puede requerir hasta cuatro exposiciones EUV separadas por capa, duplicando la litografía y multiplicando los pasos de grabado, limpieza y metrología. A principios de 2025, el gasto alcanzó los 7690 millones de dólares en Corea y los 7090 millones en Taiwán, lo que subraya la enorme inversión en la etapa inicial de fabricación a nivel mundial. La planta conjunta de TSMC en Japón inició la producción piloto en enero de 2025, donde el pulido químico-mecánico (CMP) garantiza una superficie uniforme de la oblea y la oxidación forma el aislamiento crucial de dióxido de silicio.

Por aplicación: La automatización controla la planta de semiconductores

En cuanto a aplicaciones, la automatización domina el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores, con una cuota de mercado del 68,90 %. Su auge se debe a la demanda imprescindible de precisión, uniformidad y control de la contaminación, imposibles de lograr manualmente. La automatización minimiza la intervención humana, reduciendo drásticamente las partículas y los defectos que podrían paralizar la producción. Tan solo en el primer semestre de 2025, las empresas norteamericanas encargaron 17 635 robots por un valor de 1094 millones de dólares, desde manipuladores robóticos hasta sistemas de control integrados que orquestan flujos de producción completos. La automatización va más allá del control de defectos: permite multiplicar por diez el valor de los chips en entornos de fábricas inteligentes.

La búsqueda de mayor productividad y eficiencia operativa hace que la automatización sea indispensable en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores. En el segundo trimestre de 2025, los 8571 pedidos de robots, por un valor de 513 millones de dólares, ejemplificaron el impulso sostenido. Los robots colaborativos (cobots) representaron 3085 unidades en el primer semestre de 2025, diseñados para trabajar de forma segura junto a técnicos humanos en tareas críticas de precisión. La automatización no solo compensa la escasez de talento en la industria manufacturera estadounidense —que se estima en 2,1 millones para 2030—, sino que también garantiza la escalabilidad de la producción de semiconductores. El mantenimiento predictivo basado en IA mejora la eficiencia de la producción al prevenir tiempos de inactividad y aumentar el rendimiento, lo que posiciona a los sistemas inteligentes como la base de la fabricación competitiva de chips.

Para 2035, se prevé que las fábricas totalmente automatizadas y sin supervisión se conviertan en la norma en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores. Los sistemas de ejecución de fabricación (MES) supervisarán continuamente la producción en tiempo real, coordinando extensas cadenas de herramientas desde la deposición hasta las pruebas. Los equipos de prueba automatizados (ATE) garantizan una evaluación rápida y de alto volumen de los dispositivos semiconductores con una precisión inigualable, asegurando la calidad antes del envío. En conjunto, la inversión inicial y la automatización constituyen los dos motores financieros que impulsan el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores hacia su próxima era de supremacía tecnológica.

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Análisis Regional 

Asia Pacífico lidera el gasto mundial en equipos con una inversión en fábricas sin precedentes.

La región de Asia Pacífico se consolida como el epicentro del mercado mundial de equipos para la fabricación de semiconductores. La magnitud de la inversión es monumental, liderada por China, que prevé invertir más de 30 000 millones de dólares en equipos para fábricas de semiconductores solo en 2025. Taiwán sigue siendo un centro clave, con TSMC planeando invertir entre 28 000 y 32 000 millones de dólares en gastos de capital en 2024. Además, se espera que la avanzada planta de fabricación de semiconductores de 2 nm de TSMC en Kaohsiung tenga un coste aproximado de 15 700 millones de dólares. En Corea del Sur, Samsung está desarrollando un nuevo y enorme clúster de semiconductores en Yongin, un proyecto con una inversión total prevista de 300 billones de wones.

El dinamismo regional va más allá de los gigantes del mercado de equipos para la fabricación de semiconductores. Japón resurge como actor clave, con una subvención gubernamental de 590.000 millones de yenes para apoyar el desarrollo de la nueva planta de fabricación de 2 nm de Rapidus. Además, TSMC está construyendo su segunda planta en Japón, en Kumamoto, con una inversión total que supera los 20.000 millones de dólares en ambas instalaciones. La surcoreana SK Hynix también está invirtiendo la considerable suma de 14,6 billones de wones en su producción de HBM de próxima generación. En Singapur, GlobalFoundries se ha comprometido a ampliar su planta con una inversión de 4.000 millones de dólares. Por último, el mayor fabricante de chips de China, SMIC, avanza con la construcción de cuatro nuevas plantas, con una inversión combinada que supera los 20.000 millones de dólares.

América del Norte lidera el retorno de la cadena de suministro a Estados Unidos con un enorme respaldo gubernamental.

El mercado norteamericano de equipos para la fabricación de semiconductores está expandiendo agresivamente su capacidad de producción nacional de chips, impulsado por una importante inversión tanto del sector público como del privado. La Ley CHIPS and Science de EE. UU. es un catalizador clave, ya que proporciona una subvención directa de 8500 millones de dólares a Intel para sus proyectos avanzados. Además, Intel continúa con su ambicioso proyecto de doble planta de fabricación en Ohio, valorado en 20 000 millones de dólares. TSMC también ha incrementado su inversión total en sus instalaciones de Arizona hasta los 65 000 millones de dólares. Asimismo, Samsung está construyendo una nueva planta de fabricación de lógica avanzada en Taylor, Texas, con una inversión superior a los 17 000 millones de dólares.

La magnitud de estos proyectos en el mercado regional de equipos para la fabricación de semiconductores está generando una sólida cartera de pedidos para los proveedores. Micron está invirtiendo hasta 100 000 millones de dólares a lo largo de dos décadas en su nueva megafábrica en Clay, Nueva York. Además, GlobalFoundries recibió una subvención de 1500 millones de dólares para ampliar su fábrica en Nueva York y construir una nueva instalación. Asimismo, Texas Instruments ha comenzado la construcción de su nueva fábrica de 11 000 millones de dólares en Lehi, Utah. El Departamento de Comercio de Estados Unidos también otorgó una subvención de 1600 millones de dólares a SkyWater Technology. Finalmente, se está creando un nuevo Centro Nacional de Tecnología de Semiconductores con un presupuesto de 5000 millones de dólares para impulsar la I+D.

Europa invierte estratégicamente para recuperar su presencia en la fabricación de semiconductores.

El mercado europeo de equipos para la fabricación de semiconductores está realizando un esfuerzo conjunto para fortalecer su ecosistema mediante inversiones específicas a gran escala en el marco de la Ley Europea de Chips. Alemania es un foco central de actividad, con el complejo de fabricación de semiconductores que Intel planea construir en Magdeburgo, lo que representa una inversión monumental de 33 000 millones de euros. Además, Wolfspeed está construyendo una nueva planta de fabricación de dispositivos SiC de 200 mm en Sarre, Alemania, con un coste inicial de 3000 millones de dólares. La Comisión Europea también aprobó una importante ayuda estatal de 902 millones de euros para la planta de baterías y semiconductores de Northvolt.

La estrategia de inversión se extiende por todo el continente. En Francia, STMicroelectronics y GlobalFoundries están construyendo conjuntamente una nueva planta de fabricación de semiconductores de alto volumen en Crolles, con una inversión total de 7.500 millones de euros. El gobierno irlandés también aprobó una inversión de 5.000 millones de euros para el proyecto de expansión de la Fab 34 de Intel en Leixlip. Además, el principal centro europeo de investigación, Imec, recibirá 2.500 millones de euros para construir una nueva línea piloto para el desarrollo de procesos sub-2 nm. La Ley Europea de Chips tiene como objetivo movilizar más de 43.000 millones de euros en inversiones públicas y privadas, creando una fuerte demanda a largo plazo para los proveedores de equipos.

Últimos desarrollos en el mercado de equipos para la fabricación de semiconductores

• Edwards Vacuum, un proveedor clave, anunció una inversión para construir una nueva planta de fabricación en Corea del Sur para sistemas integrados de vacío y control de emisiones.
• El fabricante chino de equipos Naura Technology Group recaudó fondos a principios de 2025 para financiar adquisiciones estratégicas, incluida una participación mayoritaria en Kingsemi.
• El proveedor de sistemas fotónicos y láser MKS Instruments adquirió Atotech por 4.400 millones de dólares para ampliar su cartera de productos para la fabricación de electrónica avanzada.
• El proveedor de materiales semiconductores Entegris adquirió CMC Materials por 5.700 millones de dólares para crear una plataforma integral de materiales electrónicos para la industria.
• El fondo estatal chino "Big Fund III" se estableció oficialmente con un capital registrado de 344.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares) para invertir en empresas nacionales de equipos y materiales.

Principales actores en el mercado mundial de equipos de fabricación de semiconductores 

• Tokio Electron Limited
• Corporación de Investigación Lam
• Asml Holdings NV
• Corporación KLA-Tencor
• Pantalla Holdings Co., Ltd.
• Materiales aplicados Inc.
• Teradyne Inc.
• Corporación de alta tecnología Hitachi
• Termoplasma
• Rudolph Tecnologías, Inc.
• Corporación Advantest
• Ecosistema de inicio
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado:

Por tipo

• Equipo frontal
• Equipo de back-end

Por aplicación

• Automatización
• Equipos de control químico
• Equipos de control de gases
• Otros

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa occidental
    • el reino unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia y Nueva Zelanda
  • ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África (MEA)
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica