要获得更多见解，请索取免费样品

市场动态 

驱动因素：智能半导体模块在快速发展的消费和先进工业框架中的高度集成

全球有源电子元件市场的制造商正在通过将复杂的芯片嵌入到主流和专用设备中来突破极限。 2024 年 1 月，台积电新竹工厂推出了一款名为 Horizo​​n-X 的定制微控制器，用于管理德国汽车工厂的精密焊接机器人。三星水原研发中心在高端智能电视中集成了新设计的逻辑模块Aurora-3，为体育赛事直播带来更流畅的运动渲染。富士康深圳中心部署了名为 FS-9 的传感器丰富的芯片组，以加速日本消费品牌电子组件的自动检查。与此同时，英飞凌与法雷奥合作提供了用于自动停车解决方案的单板电源控制器，并在巴黎的测试中心推出了第一批装置。博世汽车部门将实时人工智能处理器 (RAPID-1) 纳入意大利豪华汽车的高级驾驶员辅助系统中。卡塔尼亚的意法半导体推出了一款自学习可编程微芯片 NeuroCore，专为挪威的医学实验室诊断而设计。

这种不断增长的集成取决于设计团队、制造单位和寻求增强自动化的最终用户之间的共同努力。 2024年3月，英特尔与ABB在有源电子元件市场合作，推出了一款名为Lumen-8的专用装配线模块，能够控制瑞士制药生产中的机械臂。瑞萨电子为丰田先进机器人部门提供定制 HPC-Edge 芯片，提高复杂喷漆任务期间的逻辑吞吐量。东芝深谷工厂推出了一款专用伺服驱动器芯片 Dynamo-24，以提高巴西生产线的速度校准。高通在班加罗尔创新实验室推出了一款名为 Synapse-M 的面向人工智能的处理器，旨在支持下一代可穿戴平台。恩智浦与特斯拉合作，在新生产的 Model S 车辆中实施了四个代号为 RoadMind 的神经控制器，以实现响应式自动驾驶操作。这些目标里程碑凸显了消费电子产品和尖端工业生态系统对更高功能模块的不可否认的需求，从而巩固了驱动器的总体动力。

趋势：用于下一代无线连接和边缘计算集成的超小型电源管理系统激增

有源电子元件市场中电源管理解决方案的缩小化竞赛带来了尺寸和性能方面的显着突破。 2024 年 2 月，杜伊斯堡的弗劳恩霍夫研究所推出了一款名为 MicroReg-1 的紧凑型调节器，测量单位为一平方毫米，专为意大利的远程农业传感器而设计。意法半导体与爱立信合作，为瑞典 5G 基站开发了一款名为 Aero-Q 的微型电压控制器，具有实时负载平衡功能。联发科技的全新芯片组 EdgeFlow 出现在新加坡展示的尖端可穿戴原型中，具有集成电源门控功能，可实现高效电池消耗。位于京都的村田制造公司提供了编码为 DPP-7 的双相模块，用于管理韩国数据中心服务器的电源波动。与此同时，英飞凌的 iPico-2 在整个西班牙海岸调查项目中调节了无人机飞行的稳定性。在柏林汽车论坛上，罗伯特·博世有限公司展示了一种微级突触驱动器，引用了用于资源稀薄边缘应用的先进门控技术。

这一趋势源于对更快无线通信和广泛物联网实施的需求不断增长，特别是在资源有限的设备中。恩智浦与鲁汶大学共同开发了一种名为 Zyra Core 的多轨电源接口，可在比利时医院监视器中实现精确的能量分配。高通公司的 PicoNode 系统在美国远程医疗解决方案中获得了广泛关注，为便携式诊断扫描仪提供无缝电源转换。 Rohm 推出了一款超小型直流稳压器 BDQ-Lite，嵌入在有源电子元件市场的一家荷兰物流公司试用的自动叉车原型中。安森美半导体推出了一款名为 Sona-1 的微型栅极驱动器，可帮助瑞士钟表制造商将物联网功能融入豪华钟表中。台湾富士康推出了ArcCell，这是一款微型热平衡芯片，可在香港游戏展上测试的VR耳机中稳定运行。这种定制的电源系统凸显了对改进组件设计以实现实时连接和边缘处理突破的不懈推动。

挑战：在电子小型化加剧和严格的扩展操作需求下实现先进的热管理效率

随着有源电子元件市场中的设备尺寸不断缩小但运行时间越来越长，保持高密度电路的冷却变得越来越困难。 2024 年 4 月，台达电子为英特尔先进的至强芯片推出了一款名为 ChillMax-L 的液体微通道冷却器，部署在挪威超级计算实验室。富士通与空中客车公司合作，将名为 AeroShield-V 的紧凑型均热板集成到驾驶舱航空电子设备中，以应对长时间飞行期间的热峰值。博世位于德累斯顿的制造工厂测试了一种名为 HCon-Si 的硅内导热体，该导热体安装在意大利高铁系统的电源模块内。与此同时，英飞凌位于菲拉赫的研发团队展示了 SparkGuard，这是一种微薄膜层，旨在散发奥地利工业机器人的余热。德州仪器 (TI) 推出了 Kronos-Heat，这是一款在中东电信塔放大器中经过测试的专用驱动器。台积电第三季度峰会展示了一种名为 CoolFlex 的新型基板，提议用于下一代智能手机中的 3D 堆叠芯片架构。

半导体、材料科学和最终用户团队之间的合作对于克服这些日益严峻的热挑战仍然至关重要。日立的小田原工厂开发了一种名为 EverCool 的自动调节散热器，最近在法国全天候运行的电动汽车充电站进行了试点。瑞萨电子与瑞士 ABB 合作测试 ThermoLock，这是一种人工智能控制的反馈回路，用于防止先进伺服驱动器中出现热点。施耐德电气的格勒诺布尔实验室集成了一种名为 Neo-Graph 的分层石墨层压板，可快速散发工厂控制面板中的热量。松下在有源电子元件市场对加拿大销售的 VR 耳机中的 ChillCore 微型风扇进行了测试，确保长时间游戏时稳定运行。意法半导体推出了 Sublima-W 系统，在阿根廷的高温太阳能逆变器中进行了试验。这些特定的解决方案标志着全行业迫切需要创建更具弹性的热框架，特别是当制造商在严格要求的运营环境中追求更小封装的更高性能时。

细分分析 

按产品分类

半导体器件在有源电子元件市场中保持着主导地位，市场份额为58%，这主要归功于其在集成电路、晶体管和二极管中的广泛应用。他们更高需求背后的驱动力是先进消费技术的快速发展，从支持 5G 的智能手机到高性能计算系统。台积电在 2022 年制造了 1400 万片 300 毫米晶圆，为 PlayStation 5 和 Xbox Series X 等游戏机提供动力。英特尔投资 200 亿美元新建俄亥俄州工厂，表明该行业需要扩大芯片产能。三星设备解决方案部门拥有 60,000 名员工，这凸显了其研发规模。特斯拉 Model 3 等电动汽车包含约 3,000 个为自动驾驶模块提供动力的半导体。德州仪器 (TI) 用于工业自动化的先进模拟芯片和高通 (Qualcomm) 2022 年 12 亿颗 SoC 出货量凸显了多个领域的芯片激增。

有源电子元件市场的主要最终用户包括将微控制器集成到驾驶员辅助系统中的汽车制造商以及部署 GPU 以进行机器学习的数据中心。恩智浦半导体现在向 40 多家汽车 OEM 供应微控制器，展示了芯片在安全和信息娱乐领域的战略作用。亚马逊网络服务和微软 Azure 等云巨头开发定制半导体来提高能源效率。苹果去年 2.3 亿部 iPhone 出货量凸显了消费电子产品作为主要消费来源，而索尼每季度发布 1700 万个图像传感器则反映了相机驱动的市场。工业机器人、医疗诊断和电信基础设施的部署进一步刺激了增长。通过平衡性能提升与成本效率，半导体器件仍然是下一代电子系统的支柱，巩固了其在有源电子元件市场的主导地位。

由最终用户

消费电子产品仍然是有源电子元件市场的最大收入贡献者，占据 32% 的市场份额，因为它们始终需要尖端半导体来实现更高的性能、连接性和功效。苹果最新的 iPhone 系列产品在 2023 年销量达到 2.32 亿部，是这一趋势的象征，每款设备均由装有数十亿个晶体管的定制芯片提供动力。索尼在过去三年中售出了 1.08 亿台电视，其中集成了先进的超高分辨率显示驱动器 IC。在游戏领域，任天堂 2022 年售出的 2800 万台 Switch 游戏机依赖于具有 256 个 CUDA 核心的 Tegra X1 片上系统，这说明了对 GPU 密集型应用程序的渴望。与此同时，三星多样化的产品阵容，包括 3500 万台洗衣机，每台洗衣机都嵌入了微控制器单元，进入了智能家居革命。 LG 对下一代 OLED 开发的 45 亿美元投资进一步推动了用于清晰、低延迟显示器的集成电路的激增。

全球消费电子产品的销售是由硬件创新和设备生命周期缩短共同推动的，这使得买家处于持续升级模式。 Bose 的八个新耳机系列均包含高度专业化的降噪芯片，反映了有源电子元件市场中音频设备日益复杂的趋势。小米在一年内推出了三款旗舰智能手机型号，每款都配备先进的相机传感器，依靠集成电路进行广泛的图像处理。戴森对扫地机器人技术的投资达 5 亿美元，这表明即使是家务劳动也能成为高科技工作。这种对更好性能和丰富用户体验的不懈追求巩固了消费电子产品作为有源元件的主要市场的地位。因此，每个耳机、控制台和电视都成为微处理器、内存模块和传感器的动力源，确保整个消费设备领域对半导体、光电部件和其他有源电子元件的强劲需求。

要了解有关这项研究的更多信息：索取免费样品

区域分析 

亚太地区在全球有源电子元件市场的领先地位源于强大的制造生态系统、丰富的熟练劳动力以及强有力的政府激励措施。中国、日本、韩国和印度等国家大力投资芯片制造厂、先进材料研究和大批量装配线。 2023年上半年，仅中国就为国产品牌生产了3.59亿部智能手机，展示了其电子产品产量的规模。苹果供应商富士康在亚洲雇佣了 130 万名工人，从而实现了产量的快速增长。总部位于台湾的联发科在 2022 年向全球制造商出货了 5.6 亿颗智能手机芯片组。与此同时，韩国向半导体研发拨款 4.5 亿美元，促进了三星和 SK 海力士的突破。 2023 年，印度手机产量达到 3.1 亿部，较 2018 年翻一番，表明其作为电子中心的地位不断上升。这些充满活力的供应链，加上消费者对先进设备的广泛需求，有助于解释亚太地区在有源电子元件领域的巨大份额。

地区主导地位的主要贡献者是中国、日本、韩国和印度，每个国家在有源电子元件市场上都具有独特的优势。在对精密工程和汽车级半导体的关注的推动下，日本正在讨论到 2024 年底建立 24 个新的晶圆制造设施。中国半导体行业持续扩张，中芯国际在北京投资76亿美元新建300毫米晶圆厂，增强国内产能。韩国仍然是内存和逻辑芯片的强国，三星的代工厂为 50 多个全球智能手机品牌供货。印度的电子工业雇用了超过 210 万名工人，受益于跨国合作伙伴关系，这些合作伙伴关系推动了对二极管、晶体管和集成电路的强劲需求。亚太地区的电动汽车产量也加速增长，中国比亚迪为每条电动汽车生产线配备了约 200 个电子控制单元。从汽车到消费电子产品，这些蓬勃发展的行业相互交织，以维持该地区的主导地位，下一代 6G 研究也即将展开。随着5G和人工智能建设的加速，亚太地区制造商、供应商和精通技术的消费者之间的协同作用只会加深其在全球有源电子元件领域的地位。

有源电子元件市场的顶级参与者 

• 超微半导体公司
• 模拟器件公司
• 博通公司
• 德欧泰克半导体公司
• 亿光电子股份有限公司
• 仙童半导体国际公司
• 英飞凌科技股份公司
• 英特尔公司
• 美信集成产品公司
• 微芯科技公司
• 单片电力系统公司
• 恩智浦半导体公司
• 安森美半导体
• 松下公司
• 高通公司
• 瑞萨电气公司
• 半导体元件工业有限责任公司
• 意法半导体公司
• 德州仪器公司
• 东芝公司
• 其他杰出球员

市场细分概述：

按产品分类

• 半导体器件
  • 晶体管
  • 二极管
  • 光电元件
  • 集成电路
• 显示设备
  • 阴极射线管
  • 微波管
  • X射线管
  • 三极管
  • 光电管
• 真空管
• 光电
• 其他的

按最终用户

• 消费电子产品
• 汽车
• 工业的
• 电信和信息技术
• 卫生保健
• 航空航天和国防
• 活力
• 其他的

按地区

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 西欧
    • 英国
    • 德国
    • 法国
    • 意大利
    • 西班牙
    • 西欧其他地区
  • 东欧
    • 波兰
    • 俄罗斯
    • 东欧其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚和新西兰
  • 韩国
  • 东盟
  • 亚太地区其他地区
• 中东和非洲 (MEA)
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 阿联酋
  • MEA 的其余部分
• 南美洲
  • 阿根廷
  • 巴西
  • 南美洲其他地区