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亚太地区砷化镓 (GaAs) 晶圆市场:按类型(半导体砷化镓 (SC GaAS) 和半绝缘砷化镓 (SI GaAs));生产方法(垂直梯度冷冻(VGF)、液体封装直拉法(LEC)、分子束外延(MBE)、金属有机气相外延(MOVPE)等);应用(计算机和移动设备、光伏电池、光电通信、激光二极管和红外发射、太阳能电池、晶体管等);工业(汽车、工业、电子、物联网市场、航空航天和国防、通信设备、其他);地区——2024-2032年市场预测与分析

  • 最后更新日期:2024年5月6日 |  
    格式:PDF
     | 报告编号:AA0823553  

报告范围

报告属性细节
2023 年市场规模价值6.615亿美元
2032 年预计收入26.352亿美元
历史数据2019-2022
基准年2023
预测期2024-2032
单元价值(百万美元)
复合年增长率16.6%
涵盖的细分市场按类型、按生产方法、按应用、按行业、按地区
重点企业                                                                                          先进无线半导体有限公司、AXT公司、世纪电子科技有限公司、中国晶科科技有限公司、弗赖伯格化合物材料有限公司、环球通信半导体有限公司、霍尔泰克半导体有限公司、智能外延技术有限公司、欧米克公司、普威先进材料有限公司、意法半导体、台积电股份有限公司、天津京明电子材料有限公司、WIN半导体股份有限公司、其他主要厂商
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