激光微加工是一种主要工具，可以实现超出一微米（百万分之一米）阈值的微加工。在加工中达到这些精度水平的基本原理是几乎完全利用辐射能量与材料发生化学相互作用（撕裂电子键），避免加热带来热副作用。 

机械、光学和电子设备技术小型化的趋势日益明显，将推动全球激光微加工市场的未来发展。更小、更轻、更薄是二十一世纪的产品开发范式。

2021年，全球激光微加工市场价值为2.073亿美元，预计在2022年至2030年的预测期内，年增长率为6.84%。预计到2021年，该市场的收入将达到3.682亿美元。 2030年。 

全球激光微加工市场报告提供了详细的市场研究，包括杵分析、市场份额、公司概况、市场增长机会因素以及对市场进行深入分析的限制。该报告分为11个部分，总计178页，47张表格和64张图表。

 报告范围

全球激光微加工市场提供了全面的分析。对电子设备小型化的日益强烈的需求支持了市场的增长。随着微电子和电子学的进步，小型化正在解决整个市场的技术挑战，从更轻的电子有效载荷实现的新领域开始。该报告跟踪全球地区，对市场进行全面研究，报告跟踪的地区包括北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美洲。北美市场份额最高，为 27.9%，这是因为政府为微加工系统的开发提供资金，例如美国国家科学基金会 (NSF) 授予的资金。例如，美国国家科学基金会 (NSF) 于 2017 年 7 月向 Omax Corporation 授予小型企业创新研究 (SBIR) 拨款，用于开发定位精度小于 15 微米的微加工磨料水刀 MicroMAX JetMachining 中心。 

此外，中国、日本和印度等国家正在推出新技术和先进技术，预计亚太地区将以7.45%的更快增长率增长。机器学习和物联网 (IoT) 技术带来了新功能的引入，例如可以向智能手机或 PC 上的操作员/主管广播系统状态的应用程序。这对市场增长产生了有利的影响。这些功能使管理人员能够做出主动决策并提高部门效率。 

该报告还包括对以下部分的分析——按解决方案、按原材料、按工艺、按应用和按行业。由于硅在电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 领域有着悠久的历史，因此半导体和电子在 2020 年和 2021 年在细分行业中占据最高份额。尽管有机硅材料具有优异的机械性能，但其脆性使得加工变得困难，从而损害了加工零件的表面完整性。这就需要在这一领域进行额外的研究，以提高材料去除率和表面完整性。在表面完整性和能耗方面，超短脉冲激光加工技术为半导体材料的高效加工开辟了新的可能性。

此外，该报告还涵盖了市场的障碍，例如激光微加工以及硅微通道冷板和 3D 歧管键合方面的挑战。 

报告洞察

全球激光微加工市场报告提供了市场的完整概述，包括市场的最新发展、市场集中度、机会分析、市场竞争。

政府对微加工系统开发的资助，例如美国国家科学基金会 (NSF) 和欧盟委员会 (EC) 提供的资助，推动了市场的显着增长。近年来，以消费者为导向的活动数量激增，例如国际微机械会议。微机械加工越来越广泛地应用于精密仪器的制造，这正在推动市场的扩张。例如，三菱重工公司于2016年7月完成了向日本精密仪器制造商交付其ABLASER“激光微加工设备。

COVID-19 对激光微加工市场的影响

COVID-19 对激光微加工市场产生了严重影响，因为在疫情期间激光微加工市场的需求大幅下降。此外，由于运输费用的增加以及原钢和其他原材料价格的上涨，激光微加工的价格也有所上涨。 

在COVID-19大流行期间，各地的制造单位和工业因封锁而停工，这进一步影响了激光加工的需求。由于需求急剧下降，全球激光系统的生产和分销出现了严重危机。此外，由于需求大幅下降，北美和亚太地区的主要生产国面临着各种挑战。此外，由于原材料严重短缺，一些工厂的建设已被搁置。此外，由于这些系统主要用于汽车和制造业，因此制造商因全球产量下降而遭受重大损失

全球激光微加工市场竞争对手市场

全球激光微加工市场报告提供了多家公司的概况，包括公司的业务概况、主要官员、战略前景、产品列表、财务详细信息、业务部门收入和地域收入。

报告中涉及的公司包括 3D-Microag AG、4JET Microtech GmbH、IPG Photonics Corp.、KJ Laser Micromachining、OpTek Ltd.、Oxford Lasers Ltd、PhotoMachining, Inc.、Potomac Laser、Coherent, Inc.、Amada Miyachi, Inc. ., 乔治费休有限公司

根据报告的研究，即使对于最复杂的项目，这些公司也能提供卓越的客户满意度。公司为客户提供高质量、可靠且用户友好的标准系统，适用于激光微加工的所有应用，还提供特定于行业的解决方案。他们的产品有助于提高生产效率、优化流程并降低各个技术领域的成本。

细分概述 
 

按解决方案

• 平台
• 微机械加工服务

按原料分类 

• 金属及合金
• 塑料
• 玻璃和石英硅
• 光学材料
• 陶瓷
• 聚合物
• 薄膜
• 复合材料
• 其他的

按流程

• 添加剂
• 减法
• 其他的

按申请

• 微孔钻削
• 切割
• 3D 微铣削
• 划线
• 盲孔加工
• 3D打印
• 激光打标
• 选择性材料去除
• 激光剥离
• 退火
• 超精细打标
• 其他的

按行业分类 

• 汽车
• 半导体与电子
• 航空航天与国防
• 医疗与美容
• 电信
• 电力与能源
• 塑料与聚合物
• 宝石和珠宝
• 其他的

按地区

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  • 阿根廷
  • 南美洲其他地区