2025 年内存处理 (PIM) 市场规模估计为 3.004 亿美元,预计到 2035 年将达到 80.302 亿美元,在 2026 年至 2035 年的预测期内,复合年增长率将达到 38.9%。.
内存内处理 (PIM) 将计算单元嵌入内存阵列内部或附近,使运算在数据所在位置运行,从而突破人工智能推理和分析中的内存带宽瓶颈。该市场涵盖支持 PIM 的内存设备和近内存计算芯片,但不包括传统内存和标准加速器架构。.
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影响内存处理(PIM)市场的关键市场动态是什么?
催化剂:内存墙与电力危机
推动内存内处理技术在2026年普及的核心问题是内存阵列和处理器之间数据传输效率低下。在数据密集型工作负载中,通过内存总线来回传输信息目前消耗了系统总能耗的60%以上。英特尔此前针对7纳米制程节点的研究警告称,数据传输能耗可能占总功耗的63.7%左右,这将严重限制数据中心的可扩展性。
标准的以计算为中心的加速器,例如 GPU,虽然针对海量计算吞吐量进行了优化,但在内存密集型工作负载下却存在严重的资源利用率不足问题。这在 LLM 推理的自回归解码阶段尤为明显,该阶段参数占用量巨大,运算强度低,且对延迟要求严格。内存处理通过将计算逻辑直接集成到内存库内部或紧邻内存库的位置来缓解这一问题,从而消除了数据传输带来的延迟和能耗。
内存处理 (PIM) 市场的主要商业发展和部署进展
要了解当前的需求曲线,必须关注企业基础设施提供商如何围绕实际性能提升而非单纯的容量升级来调整其硬件订单。主要的芯片厂商已在 2025 年和 2026 年积极推出专用内存处理硬件:
边缘层级逻辑推理 (LLM) 和学术界对内存处理 (PIM) 市场
需求的推动,不再局限于超大规模数据中心。2025 年和 2026 年,针对边缘推理的软硬件协同设计取得了显著进展。例如,密歇根大学的 DREAM(数据重用感知可扩展内存处理)架构最近在 LLM 推理方面实现了巨大的性价比突破。该内存处理架构旨在管理超过 100 万个令牌的上下文窗口所需的庞大键值 (KV) 缓存,与 DGX H100 等最先进的 GPU 服务器相比,其推理速度提高了 4.7 倍,并且每美元可处理的令牌数量提高了 11.8 倍。
同样,像清华大学这样的全球研究机构已经申请了大量技术专利,并在 2025 年推出了利用配备近存储计算的 NAND 闪存和 DRAM 芯片堆的边缘 LLM 推理系统,有效地将智能体 AI 原生引入消费设备,而无需依赖云。.
当前内存处理 (PIM) 市场的供应链现状:
从采购角度来看,对 PIM 和定制高带宽内存的巨大需求已从根本上改变了 2026 年的半导体供应链。消费电子设备中的通用 DRAM 市场正在退居次要地位,而先进的晶圆厂——例如三星平泽的 P5/P6 晶圆厂和 SK 海力士的 M15X 和龙仁晶圆厂——则将其大部分新增产能用于定制 HBM 堆栈和 PIM 架构。企业买家目前正在签订多季度合同,放弃存在严重瓶颈的标准多 GPU 配置,转而采用 PIM 硬件,该硬件可为特定数据密集型工作负载提供高达 80% 的能效提升。
归根结底,2026 年对内存处理的需求是由一个无法回避的物理现实驱动的:计算成本虽然相对降低,但数据传输成本仍然高得惊人。通过将计算直接嵌入内存池,人工智能开发者和数据中心终于突破了过去十年阻碍性能扩展的冯·诺依曼瓶颈。.
内存内处理 (PIM) 市场的最终前沿是将不受限制、超高效的智能直接推向边缘。设备制造商必须执行严格的、人工智能驱动的工作流程转型,为低功耗双倍数据速率内存内处理 (LPDDR-PIM) 做好准备,该技术目前正在积极验证,有望取代标准移动 DRAM。.
这种非侵入式移动扩展使智能手机OEM厂商能够在不改变现有内存接口或决定现代硬件设计的SoC散热蓝图的情况下,将设备端LLM推理速度提升三倍。直接针对这些边缘约束优化INT8和INT4广义矩阵向量乘法(GEMV),消除了对云的依赖,并减少了本地应用中的决策疲劳。.
展望未来,硬件战略家必须通过研究新兴的模拟非易失性存储器架构,将长期业务目标分解为可执行的成果。内存内处理 (PIM) 市场正迅速扩展到电阻式随机存取存储器 (ReRAM)、相变存储器 (PCRAM) 和浮体动态随机存取存储器 (FBDRAM),从而实现纳米级无电容集成。创新者应积极探索传感器内处理技术——将自旋电子 PIM 直接集成到 CMOS 图像传感器中,以自主处理视觉数据,而无需唤醒主机 CPU。随着业界迅速采用易于更换的 LPCAMM2 内存模块用于超薄 PC 和数据中心,将逻辑直接放置在这些计算内存模块 (CMM) 上,为即时、本地化的硬件 AI 升级打开了大门。.
然而,工程领导者必须对有关散热的模型假设提出强有力的质疑;因为 3D 堆叠 PIM 本质上会集中热负荷,所以下一代架构需要从根本上重新设计主机管理的全局缓冲区和严格的散热限制,才能维持高价值的性能提升。.
内存处理 (PIM) 市场的总体发展轨迹代表着计算经济学的一次根本性、不可逆转的重塑。通过系统地梳理数据瓶颈、重构不断演进的 CXL 生态系统中的开发激励机制,并战略性地解决边缘推理的限制,技术领导者可以将理论上的硬件加速转化为切实、可扩展的市场主导地位。.
| 秩 | 市场约束 | 总体影响力排名 | 负复合年增长率贡献(2026-2035 年) | 影响范围:2026-2028年 | 影响时间:2029-2031年 | 影响:2032-2035年 |
| 1 | 缺乏标准化的编程模型和软件生态系统 | 高的 | -2.40% | 高的 | 高的 | 中等的 |
| 2 | 高昂的初始设计和制造成本 | 高的 | -1.80% | 高的 | 中等的 | 低的 |
| 3 | 热管理和散热挑战 | 中等的 | -1.20% | 中等的 | 中等的 | 低的 |
| 4 | 与传统系统硬件集成的障碍 | 中等的 | -0.90% | 中等的 | 低的 | 低的 |
| - | 总体负增长影响 | - | -6.30% | - | - | - |
内存处理(PIM)市场细分分析
基于DRAM的PIM架构,特别是HBM-PIM和AXDIMM,通过从根本上解决冯·诺依曼瓶颈,将在2026年主导市场。这种结构优势使得并行数据处理可以直接在内存库内进行,从而大幅降低延迟。因此,超大规模数据中心正在积极部署这些架构来处理海量的生成式AI工作负载。.
市场数据显示,在高带宽环境下,该技术凭借无与伦比的性价比,性能优于基于SRAM的替代方案。通过将计算能力直接集成到DRAM阵列中,厂商显著降低了功耗,使其成为片上系统设计的标准。.
高带宽内存 (HBM) 凭借对人工智能加速芯片的持续需求,已成为市场上的绝对主导力量。2026 年,向 HBM3E 和早期 HBM4 实现的过渡将巩固其主导地位。HBM 利用集成硅通孔的 3D 堆叠式 DRAM,解决了关键的内存瓶颈问题,从而确保了巨大的带宽。.
将逻辑芯片直接集成到这些堆栈中,可以显著提高超大型参数模型的计算效率。由于标准解决方案无法支持高级神经网络,市场对这种存储器类型有着高度依赖性。.
预计到2026年,人工智能推理将成为内存处理(PIM)市场的主要应用领域,其应用规模将超过训练工作负载。随着企业级人工智能从模型开发走向商业部署,实时推理对超低延迟提出了更高的要求。PIM技术通过直接在存储权重的位置执行矩阵乘法,在结构上满足了推理需求。这避免了将权重传回主机处理器所带来的巨大能耗。.
因此,随着汽车和边缘计算行业集成这些本地化芯片,市场正在经历快速扩张。.
数据中心运营商主导着能源消耗格局,占据着最大的终端用户市场份额。到2026年,超大规模数据中心运营商将面临电力可用性和散热管理方面难以克服的总体拥有成本挑战。通过部署支持PIM(处理器信息管理)的服务器,运营商可以大幅减少内存到处理器数据传输过程中的能源浪费。这种架构转变从根本上改变了大型数据中心的电源使用效率指标。.
此外,内存处理 (PIM) 市场在超大规模采购周期中蓬勃发展,因为主要云提供商强制要求在 AI 集群升级中加入 PIM,以最大限度地提高每瓦吞吐量。.
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到2026年,北美将在全球市场占据主导地位,这主要得益于顶级 云服务 提供商积极扩展基础设施。美国是这一趋势的主要推动力,占据了该地区超过85%的收入份额,这得益于美国本土的科技巨头和超大规模数据中心共同开发专用人工智能硬件。硅谷的科技巨头积极采用PIM架构来管理商业化2万亿参数大型语言模型所需的海量内存带宽。
因此,区域内存处理(PIM)市场蓬勃发展,得益于先进编译器软件和定制内存IP的紧密集成。加拿大政府投资4.5亿美元用于多伦多人工智能研究的商业化,进一步巩固了其区域领先地位,并促进了利用PIM硬件的边缘计算部署。.
通过在2026年数据中心升级周期中标准化采用HBM-PIM,北美运营商可以彻底绕过传统冯·诺依曼架构的瓶颈。这种结构性转变确保了无与伦比的计算密度,并将企业数据传输能耗降低40%。金融和医疗保健行业对实时生成式人工智能推理的持续需求,确保北美在内存处理(PIM)市场的全球技术采用曲线中占据主导地位。.
亚太地区预计将在2026年成为市场增长速度最快的地区,实现无与伦比的复合年增长率。这种爆炸式增长直接源于该地区在 先进半导体制造 和存储器量产领域无可争议的领先地位。
韩国是这一区域扩张的核心驱动力,拥有众多领先的存储器供应商,他们积极推进最先进的HBM-PIM和AXDIMM芯片的商业化。其庞大的产能大幅降低了单位成本,加速了企业采用,并扩大了区域内存内处理(PIM)市场规模。台湾则通过高度先进的3D封装技术贡献了关键的基础设施,这些技术对于大规模垂直整合逻辑芯片和存储阵列至关重要。.
此外,中国战略性地投入超过25亿美元用于国内芯片自主研发计划,并在本土自动驾驶汽车领域快速部署内存内处理(PIM)架构,以绕过全球计算资源的限制。因此,该地区的内存内处理(PIM)市场受益于工业机器人领域边缘人工智能的广泛应用。
日本积极将超低功耗内存处理器(PIM)技术集成到下一代制造物联网传感器中,为亚太地区注入了强劲的增长动力。这些集中化的制造中心以及国内人工智能硬件消费的激增,共同将亚太地区打造成为内存处理器(PIM)市场最具活力的扩张前沿。.
内存处理 (PIM) 市场中的顶尖公司
市场细分概述
通过技术
按内存类型
通过申请
最终用户
按地区
2025 年内存处理 (PIM) 市场规模估计为 3.004 亿美元,预计到 2035 年将达到 80.302 亿美元,在 2026 年至 2035 年的预测期内,复合年增长率将达到 38.9%。.
它们绕过了冯·诺依曼瓶颈,将数据传输能耗成本降低了 70%,从而带来了巨大的硬件投资回报率。.
北美地区领先,占据 45% 的市场份额,这主要归功于超大规模人工智能公司的大量投资。.
它通过减少冷却需求和降低服务器功耗 25%,从而降低总体拥有成本。.
制造工艺复杂度高,且缺乏用于无缝集成的标准化软件生态系统。.
三星电子、SK海力士和美光科技占据了全球85%的商业化生产份额。.
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