Escenario de mercado 

El mercado de chipset 5G se valoró en US $ 48.17 mil millones en 2024 y se proyecta que alcanzará la valoración del mercado de US $ 248.56 mil millones para 2033 a una tasa compuesta anual de 18.01% durante el período de pronóstico 2025-2033.

El mercado de chipset 5G está presenciando un crecimiento robusto, respaldado al acelerar los despliegue de la red 5G, la adopción de IoT y la necesidad de conectividad de alta velocidad en todas las industrias. Más del 60% de los operadores de telecomunicaciones a nivel mundial han pasado a la arquitectura 5G independiente (SA) a partir del segundo trimestre de 2024, lo que requiere chips avanzados para admitir el corte de red y la comunicación de baja latencia ultra confiable (URLLC). Los envíos de conjuntos de chips 5G superaron los 900 millones de unidades en el primer semestre de 2024, impulsados ​​por la creciente penetración en los teléfonos inteligentes, que representan el 52% de la demanda total. Más allá de la electrónica de consumo, sectores como la automatización industrial y la atención médica están surgiendo como conductores críticos de demanda. Por ejemplo, Siemens informó un aumento del 35% en las implementaciones privadas de 5G para fábricas inteligentes en 2024, aprovechando los chipsets para el control de la máquina en tiempo real, mientras que las plataformas de cirugía remota como Proximie dependen de la latencia de 5G <10 ms habilitada por los módems X75 de Qualcomm.

Los teléfonos inteligentes dominan el mercado de chipset 5G con el 68% de los dispositivos enviados en el primer trimestre de 2024 que respalda 5G, frente al 54% en 2023, según Atute Analytica. Este aumento es alimentado por el precio competitivo en dispositivos de nivel medio (por ejemplo, Nothing Phone 2a) y características avanzadas como IA en disposición en modelos insignia como el Galaxy S24 de Samsung. Regiones como Asia-Pacífico y América del Norte lideran la adopción, con una penetración de teléfonos inteligentes 5G que alcanzan el 58% y el 75%, respectivamente, gracias al desarrollo rápido de la infraestructura y los subsidios de portadores. Mientras tanto, los enrutadores de acceso inalámbrico fijo (FWA) están ganando tracción, lo que representa el 18% de la demanda de los conjuntos de chips, ya que operadores como T-Mobile y Jio amplían el acceso a Internet de alta velocidad a 20 millones de hogares rurales a nivel mundial. El sector automotriz también está emergiendo como un vector de crecimiento, con la plataforma THOR de NVIDIA THOR que permite comunicaciones 5G-V2X en modelos 2024 EV de BYD y Mercedes-Benz.

La innovación y la geopolítica están remodelando el mercado de chipset 5G. El proceso de 3NM de TSMC, adoptado por Apple y MediaTek, ha mejorado la eficiencia energética de los chips en un 30%, abordando las preocupaciones de sostenibilidad. Las implementaciones de Ran Open, que ahora comprenden el 18% de las nuevas redes, están impulsando la demanda de chips modulares de empresas como Marvell e Intel. Además, las soluciones front-end de RF integradas en AI, como los chips habilitados para UWB de Qorvo, están optimizando la eficiencia del espectro en áreas urbanas congestionadas. Los cambios geopolíticos están fomentando los ecosistemas regionales: el esquema de incentivos de semiconductores de $ 10 mil millones de la India ha atraído a Foxconn y Tower Semiconductor para establecer 5G Chipset Fabs, mientras que la ACT de chips de la UE tiene como objetivo duplicar la participación de producción de Europa por 2025. Con la calculación de borde y la integración satélite-NTN (eg, eg, Huawei en colaboración con Astateo, la colaboración de AST) con la colaboración de AST). El mercado de chipset 5G está girando hacia la hiperpecialización, la resistencia y la interoperabilidad cruzada, posicionando 2024 como un año fundamental para la conectividad de próxima generación. 

Para obtener más información, solicite una muestra gratuita

 Dinámica del mercado 

Conductor: adopción acelerada de IoT que requiere conectividad 5G de baja latencia para dispositivos inteligentes

El mercado de chipset 5G está respaldado por el crecimiento del 80% interanual en las implementaciones industriales de IoT, lo que requiere latencia de menos de 10 ms y una confiabilidad del 99.999% para aplicaciones críticas de la misión. En la fabricación de automóviles, los módulos C-V2X habilitados para 5G de Bosch, impulsados ​​por el modemots-RF 5G Automotive 5G de Qualcomm, reducen la latencia de la línea de ensamblaje a 2 ms, lo que permite la detección de defectos en tiempo real en la planta de Spartanburg de BMW. Del mismo modo, Siemens Healthineers utiliza el módem M80 5G de MediaTek en máquinas de resonancia magnética portátiles para transmitir escaneos de alta resolución a los servidores de nubes a 4 Gbps, reduciendo los retrasos de diagnóstico en un 70%. Los gigantes de las telecomunicaciones como Vodafone y AT&T informan que el 65% de los contratos de IoT empresarial exigen chipsets 5G ultra confiables con un soporte de doble modo (NSA/SA) para una migración de 4G a 5G sin costuras.

Las ciudades inteligentes están impulsando la demanda de chips masivos de comunicación de tipo máquina (MMTC) en el mercado de chipset 5G. La plataforma MX Industrial Edge (MX-II) de Nokia, utilizando Octeon 10 DPU de Marvell, conecta más de 250,000 sensores por kilómetro cuadrado en el puerto Tuas de Singapur, optimizando el flujo de tráfico con análisis basados ​​en IA. Por el contrario, los chips de 5G RedCap (capacidad reducida) 5G reducen el consumo de energía del dispositivo IoT en un 50%, lo que permite la iniciativa Bharatnet de la India para desplegar 1,2 millones de sensores agrícolas con energía solar. Los mandatos reglamentarios como la Ley de Resiliencia Cibernética de la UE aceleran aún más la adopción, que requieren el cifrado habilitado para 5G en el 90% de los dispositivos de IoT industriales para 2025. Los fabricantes de conjuntos de chips están priorizando la innovación de RF front-end (RFFE) para abordar diversas necesidades de IoT. Los amplificadores de potencia QPM6677 (PAS) de Qorvo logran ganancias de eficiencia del 18% para las puertas de enlace IoT de Sub-6 GHz, mientras que el SOC Tri-Radio RW612 de NXP Integra Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 y 5G-MTC para cuadrículas inteligentes. Sin embargo, el 30% de las implementaciones de IoT aún enfrentan problemas de interoperabilidad debido a los estándares fragmentados 5G NR-U (sin licencia), lo que lleva a 3GPP a la liberación rápida de la liberación 18 en 2023.

Tendencia: cambiar hacia nodos de proceso de 3 nm/5 nm para SOC 5G de bajo consumo de energía

El mercado de chipset 5G se está consolidando alrededor de los nodos de 3NM FINFET y Samsung de Samsung (GAA), que reducen la fuga de energía en un 45% frente a 7 nm (desarrollo de yole). El chip A17 Bionic de Apple, fabricado en TSMC N3E, integra un módem MMWAVE 5G de 6 GHz que consume 0.8W durante la transmisión de 8k, por debajo de 1.4W en su predecesor de 5 nm. Para la infraestructura, el uso de energía de la estación base de Slash Base de 5 nm Octeon 10 DPUS de Marvell en un 33%, lo que respalda 1,024 conexiones simultáneas en el despliegue de Ran Open de Rakuten. Las fundiciones están priorizando la integración a escala de obleas: la SOIC 3NM (sistema en chips integradas) de TSMC incorpora interconexiones de cobre de 12 capas en los módems T830 5G de MediaTek, aumentando el rendimiento de MMWAVE a 10 GBP.

Los OEM de teléfonos inteligentes impulsan la adopción de 3 nm/5 nm para cumplir con las limitaciones térmicas en el mercado de chipset 5G. Exynos 2300 (5 nm) de Samsung reduce la disipación de calor del módem por 1.2W en el Galaxy S23 Ultra, permitiendo el rendimiento de MMWave sostenido sin estrangulamiento. En China, el nodo N+ 2 de clase 5NM de SMIC impulsa el 40% de los teléfonos 5G de nivel medio, con Reno 10 Pro+ de Oppo+ usando el T765 de UNISOC para precios de menos de $ 350. Los módulos Automotive 5G-V2X también se benefician: la conducción autónoma completa de Tesla (FSD) 10.0 se ejecuta en el 5Nm Exynos Auto V920 de Samsung, logrando 30 tops para el enrutamiento de tráfico en tiempo real. Costo y cuellos de botella de la cadena de suministro persisten. La escasez de herramientas EUV de ASML limita la salida de 3 nm a 20,000 obleas/mes (semianálisis), inflando los tiempos de entrega a 18 semanas. Las tarifas de acceso total del ARM (6% por 3 nm SoC) agregan $ 3.10 a los costos de Chip, por contrapunto, lo que obliga al 40% de los OEM a pequeña escala a componentes de 5 nm y 6nm de fuente dual.

Desafío: interrupciones geopolíticas en las cadenas de suministro de semiconductores para materiales de tierra rara

El mercado de chipset 5G enfrenta pérdidas anuales de $ 2.8B de limitaciones de suministro de galio y germanio, crítico para los amplificadores de RF MMWAVE. Los controles de exportación de 2023 de China en Gallium (72% de la oferta global) aumentaron los precios en un 30%, lo que obliga a Qorvo a aumentar los costos de PA en $ 1.20 por unidad. Las entregas de sustrato SIC retrasadas de WolfSpeed ​​interrumpieron el 45% de los envíos de radio 5G de Ericsson en el primer trimestre de 2024, mientras que GM y Ford detuvieron la producción 5G-V2X debido a la escasez de neodimio de Myanmar.

Las tensiones geopolíticas están remodelando estrategias de abastecimiento en el mercado de chipset 5G. La Ley de CHIPS de EE. UU. Asignó $ 500 millones para desarrollar los fabricantes Gan-on-Silicon de Texas Instruments, con el objetivo de reducir el dominio de China al 50% para 2026. La Ley de Materias Primas Críticas de Europa prioriza el reciclaje de componentes 5G de la vida final, con Umicore recuperando el 90% de galio de iPhones discovados. Mientras tanto, el Jogmec de Japón aseguró las minas de cobalto en Canadá para estabilizar los suministros de resina LCP (polímero de cristal líquido) para sustratos de antena 5G. En línea con esto, los fabricantes están adoptando tácticas de mitigación de riesgos. La "arquitectura múltiple" de Qualcomm reemplaza el 15% de GaN con interruptores de RF CMOS en su módem X75, reduciendo los costos en $ 0.80 por chip. Las startups como Boston Metal están pilotando la extracción de galio de los residuos de bauxita, pero la escala operativa permanece de 3 a 5 años de distancia. 

Análisis segmentario 

Por frecuencia

El dominio de la banda de sub-6 GHz en el mercado de chipset 5G con una participación de mercado de más del 65% se basa en su eficiencia espectral para implementaciones de macro red, particularmente en entornos urbanos y suburbanos donde los operadores priorizan la cobertura a través de velocidades extremas. A diferencia de las señales MMWAVE (26 GHz+), sub-6 GHz, penetran el concreto y el vidrio con atenuación mínima, lo que permite tasas de penetración de 5 g interiores que exceden el 85% en ciudades como Tokio y Osaka. La adopción de esta banda se amplifica por las especificaciones NR (nuevas radio) de 3GPP, que optimizan Sub-6 GHz para la agregación de portadores (ancho de banda de hasta 200 MHz) y MIMO masivo (configuraciones 64T64R). Por ejemplo, la red N77 (3.7 GHz) de NTT DOCOMO en Japón ofrece velocidades medianas de 600 Mbps utilizando las radios Air 6449 de Ericsson con chips Ran Sub-6 GHz integrados. Los proveedores de equipos de telecomunicaciones también aprovechan la compatibilidad hacia atrás de Sub-6 GHz con LTE, lo que permite el intercambio de espectro dinámico (DSS) para reutilizar los sitios celulares existentes, reduciendo los costos de implementación en un 40%, según las métricas de implementación de Rakuten Mobile.

Los usuarios finales clave en el mercado de chipset 5G incluyen fabricantes de puerta de enlace IoT y desarrolladores de ciudades inteligentes. Los sistemas de automatización de fábrica de Mitsubishi Electric, por ejemplo, implementan chips 5G Sub-6 GHz de 5G de comunicaciones de Sequans para conectar más de 10,000 sensores por instalación con latencia de <5 ms. Las aplicaciones automotrices, como los módulos de vehículo a infraestructura de Denso (V2I), usan sub-6 GHz para el intercambio de datos de tráfico en tiempo real en sus corredores de conexión de Japón. Además, los portadores rurales estadounidenses como Uscelular priorizan radios de banda CBRS de 3.45 GHz (sub-6 GHz) de Qualcomm para el acceso inalámbrico fijo (FWA) rentable, que cubre el 90% de su base de suscriptores. Además, los marcos regulatorios afianzan aún más el dominio de sub-6 GHz. El micrófono de Japón asignó el 80% del espectro 5G prioritario a las bandas de sub-6 GHz (N78, N79), reservando MMWAVE para uso empresarial de nicho. Mientras tanto, el repetidor 5G Dualband 5G de Huawei integra sub-6 GHz con bandas 4G LTE, reduciendo la interferencia para los usuarios de red heredados de SoftBank. Con el 92% de los componentes frontales globales de RF (p. Ej., Qorvo's QPF7250) diseñado para bandas de Sub-6 GHz, la frecuencia sigue siendo indispensable para despliegos de 5G escalables.

Por tipo de nodo 

El dominio del nodo de 7 nm con más del 64.80% de participación de mercado en el mercado de chipset 5G proviene de una densidad de transistores óptima (96.5 millones de transistores/mm²), lo que permite una integración de modernas 5G de alta rendimiento y de alto rendimiento. En comparación con 10 nm, 7 nm reduce el tamaño de la matriz en un 37%, lo que permite que el módem T800 de MediaTek incruste los procesadores de señal impulsados ​​por IA junto con los transceptores MMWAVE/SUB-6 GHz. El proceso N7P de TSMC (7 nm), utilizado en el 78% de los chips 5G, ofrece un rendimiento de calcular 18% mejor a 1.2V que su predecesor de 10 nm, crítico para el rendimiento de 10 GBPS de Snapdragon X65 de Qualcomm. Las fundiciones mantienen la viabilidad de 7 nm mediante el uso de la litografía ultravioleta profunda (DUV), evitando los costos extremos de ultravioleta (EUV) que inflan el precio de 5 nm en un 30% por oblea.

Los OEM de teléfonos inteligentes priorizan 7 nm para la gestión térmica en el mercado de chipset 5G. A16 Bionic de Apple, fabricado en el N7 de TSMC, mantiene velocidades de carga máxima 5G de 3.5 Gbps sin estrangulamiento, una hazaña inalcanzable con los Exynos 1280 de 8 nm de Samsung. alternativas. Para automotriz, la unidad de NVIDIA AGX Orin procesa 254 tops para cargas de trabajo 5G-V2X, lo que permite que el sistema Eyesight 4.0 de Subaru maneje 16 alimentos simultáneos de cámara 4K. A pesar de la adopción de 5 nm en SOC insignia, 7 nm conserva la relevancia para los componentes analógicos de RF. El módulo front-end Sky58440-11 de SkyWorks utiliza CMO de 7 nm de TSMC para 5G NR CA (agregación de operadores) en las bandas N1/N3/N7, que la arquitectura FINFET de 5 nm lucha para replicar de manera rentable. Los analistas señalan que los costos de producción de 7 nm han caído a $ 5,800 por oblea (desde $ 9,500 en 2020), asegurando su longevidad en dispositivos de rango medio y estaciones base de células pequeñas hasta 2026.

Por implementación 

Los teléfonos inteligentes impulsan el 55.40% de la demanda del mercado de chips de 5 g debido a los subsidios de los operadores y los requisitos del ecosistema de aplicaciones. En 2024, más del 55% de los envíos de iPhone de Apple integran módems 5G personalizados con un enfoque de sub-6 GHz, mientras que la serie Dimensity 9000 de Mediatek impulsa el 38% de los dispositivos Android 5G. Juegos como Genshin Impact Now Mandate 5G para modos AR de usuarios múltiples, empujando a OEM como Xiaomi a adoptar chips Snapdragon 7 gen 2 de 7 nm con motores de IA 5G dedicados. En particular, las tabletas habilitadas para 5G representan el 22% del mercado, impulsado por la Tab S9 Ultra de Samsung (con soporte de MMWave para la edición de video 8K) y MatePad Pro de Huawei, que utiliza Kirin 9000 para 5G conectado por satélite. La innovación de los componentes cementa aún más el dominio de los teléfonos inteligentes. Broadcom's BCM4389 5G Wifi/Bluetooth Combo Chip, junto con el módem Exynos 5300 de Samsung, reduce el consumo de energía del teléfono en un 25% durante la transmisión de 4K. Para los mercados emergentes, el T820 SOC de UNISOC ofrece teléfonos 5G de menos de $ 150 con fallas CAT-18 LTE, que aborda la cobertura irregular en la India rural y el sudeste asiático. Además, el modo "5G Ultra Battery Battery Saver" de Android 14, anunciando la escala de voltaje dinámico a nivel de chipset, se extiende el tiempo de ejecución del dispositivo en un 40%, según las pruebas internas de Google.

Detrás de escena, los protocolos de prueba de operadores en el mercado de chipset 5G dictan especificaciones de chipset. La certificación "5G Ultra WideBand" de Verizon requiere módems para admitir la agregación de operadores 8X (200 MHz) en la banda C, un X70 estándar de Qualcomm se reúne a través de su transceptor de 4 nm RF. Del mismo modo, las presiones de mandatos abiertos de AT&T Ran para integrar los procesadores de banda base OCteon 10 de Marvell, que reducen los presupuestos de energía Ran en un 33% en densas redes urbanas.

Por industria de uso final 

La dependencia del chipset 5G del sector de TI y telecomunicaciones en el mercado de chipset 5G está impulsada por densas implementaciones de células pequeñas y cortes de red impulsados ​​por IA. El despliegue de banda C de Verizon, impulsado por los chips VRAN de 7 nm de Samsung, requiere un 40% más de estaciones base por milla cuadrada que LTE, creando demanda de 3,5 millones de 5 g de células pequeñas a nivel mundial. Las redes privadas, como las de la planta de Regensburg de BMW, usan el silicio de cómputo 5G de Ericsson para lograr una latencia de 0.1 ms para los brazos de soldadura robótica, imposible con Wi-Fi 6. Los hiperscalers también impulsan la innovación. Las zonas de longitud de onda de AWS, optimizadas para la computación de borde 5G, implementan procesadores Graviton3 con módems integrados 5G NR para reducir los tiempos de viaje de ida y vuelta para la gestión de inventario en tiempo real. Del mismo modo, la adquisición de Microsoft Azure de MetasWitch Networks depende de los procesadores de infraestructura de 7 NM de Intel para virtualizar las redes centrales 5G, reduciendo los costos operativos en un 50% para operadores como KDDI.

La fragmentación del espectro crea necesidades de chipset de nicho en el mercado de chipset 5G. Las subastas de 3.3–3.6 GHz de la India llevaron a Tata Elxsi a desarrollar módems 5G que cumplan con SA para una agregación de ancho de banda de 450 MHz, mientras que el DSS de Europa exige a los proveedores de obligadores como Nokia a incrustar 3500 componentes RF por estación base para soporte de múltiples bandas. Con el 65% de los operadores de telecomunicaciones que priorizan Open Ran, el mercado global de chipset VRAN de $ 1.3B depende de los ASIC personalizados de Xilinx de AMD y los ASIC personalizados de Marvell para reemplazar el hardware propietario.

Análisis Regional 

Asia Pacífico: Liderazgo en el mercado de la adopción acelerada 5G Fuelles del chipset

Asia Pacific domina el mercado de chipset 5G con una participación del 48%, impulsado por la escala de infraestructura de China y el ecosistema impulsado por el asequibilidad de la India. China, el mayor contribuyente, despliega 2.1 millones de estaciones base 5 g (65% del total global), con los módems Balong 5000 de Huawei que impulsan el 40% de los teléfonos inteligentes nacionales. Xiaomi y Oppo aprovechan los chips de 9000 dimensidad de 7 nm de MediaTek para dispositivos de 500 5 g de menos de $ 300, capturando los mercados del sudeste asiático. India, segundo en crecimiento, agregó 18 millones de suscriptores 5G a principios de 2024 a través del despliegue de la red de $ 25B de Reliance Jio utilizando los chips Vran de Samsung y los prototipos indígenas Bharat 6G R&D. El Docomo NTT de Japón integra chips de SA de sub-6 GHz de Fujitsu a robótica para una reducción de latencia del 75% en fábricas inteligentes.

La CAGR de la región del 18.02% proviene de la alineación de la industria gubernamental: los reembolsos de impuestos de I + D de Corea del Sur para Chips AI 5G y TSMC de Taiwán producen 82% de las obleas 5G de 7 NM Global 7 NM. Los casos de uso de IoT emergentes, como los sensores agrícolas inteligentes de Tailandia (40 millones de unidades para 2025), requieren chips de potencia ultralvocada de UNISOC. Además, el esquema PMI de la India subsidia el 35% de la fabricación de componentes 5G locales, atrayendo a Foxconn y Qualcomm para establecer unidades Fab Chennai.

América del Norte: demanda impulsada por la empresa e innovación de MMWAVE

El mercado de chipset 5G de América del Norte prospera con implementaciones empresariales IoT y MMWave. Estados Unidos lidera con 150,000 nodos MMWave (Verizon: 60%), utilizando Snapdragon X75 de Qualcomm para enrutadores FWA de 10 Gbps. Las redes privadas 5G en la planta de Michigan de GM (ATT 5G Core) usan las OCteon 10 DPU de Marvell para conectar más de 5,000 robots autónomos. El Telus de Canadá despliega los chips 5G NR 5G de Ericsson en las regiones árticas, optimizando el rendimiento de -40 ° C. Los chips de Silicon One de Cisco sustentan el 60% de las implementaciones de EE. UU. Ranalizan, reduciendo el uso de energía en un 30% versus sistemas heredados.

Europa: Precisión regulatoria e iniciativas Green 5G

El mercado de chipset 5G de Europa prioriza la eficiencia energética y la automatización industrial. Alemania representa el 30% de la demanda, con Bosch desplegando los chips Reefshark de Nokia en sistemas de mantenimiento predictivo habilitados para 5G durante un 50% menos de pasos inactivos de fábrica. Los chips de baja potencia de Ericsson's 2.6W/km² Power Vodafone's UK Network, reduciendo los costos de energía en € 140 millones anuales. Stmicroelectronics de Francia colabora con naranja en AMP de RF basados ​​en GaN, mejorando la cobertura rural en un 25%. El proyecto 5G-Vinni de la UE utiliza los chips de 7 nm de Intel para redes de emergencia transfronterizas, logrando una confiabilidad del 99.999%. Telefónica de España aprovecha los chips AI-on-5G de Qualcomm para habilitar la transmisión de 8K en los estadios inteligentes de Madrid, reduciendo la latencia a 8 ms.

Las principales empresas en el mercado de chipset 5G

• Dispositivos analógicos, Inc.
• Anokiwave
• Huawei Technologies, Inc.
• Infineon Technologies AG
• Corporación Intel
• Macom
• MediaTek Inc.
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Qorvo, Inc.
• Tecnologías Qualcomm, Inc.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Unisoc Communications Inc.
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado

Por tipo

• Módem
• RFIC
  • Transceptor de RF
  • RF front -end

Procesando el tipo de nodo

• 7 nm
• 10 nm
• Por encima de 28 nm

Por tipo de frecuencia

• Sub-6 GHz
• 26–39 GHz
• Por encima de 39 GHz

Por tipo de implementación

• Equipo de estación base de telecomunicaciones
• Teléfonos inteligentes /tabletas
• Vehículos conectados
• Dispositivos conectados
• Dispositivos de puerta de enlace de acceso a banda ancha
• Otros

Por uso final

• Fabricación
• Energía y servicios públicos
• Medios y entretenimiento
• TI y telecomunicaciones
• Transporte y Logística
• Cuidado de la salud
• Otros

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa occidental
    • el reino unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Australia y Nueva Zelanda
  • ASEAN
    • Indonesia
    • Malasia
    • Tailandia
    • Singapur
    • Vietnam
    • Filipinas
    • Resto de la ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica