Escenario de mercado 

El mercado de componentes electrónicos activos se valoró en 351,21 mil millones de dólares en 2024 y se prevé que alcance la valoración de mercado de 667,74 mil millones de dólares para 2033 con una tasa compuesta anual del 7,4% durante el período previsto 2025-2033.

El mercado de componentes electrónicos activos continúa expandiéndose rápidamente en los segmentos de electrónica de consumo, automoción, atención sanitaria y telecomunicaciones. Los transistores, diodos y circuitos integrados siguen estando entre los dispositivos más buscados debido a su papel crucial en la regulación de potencia y el procesamiento de señales. En 2024, solo la industria automotriz integró 80 millones de microcontroladores avanzados para sistemas para evitar colisiones, lo que ilustra la creciente necesidad de componentes inteligentes en los vehículos conectados. Mientras tanto, este año se introdujeron 35 nuevos diseños de chips de gestión de baterías para ofrecer soluciones de movilidad eléctrica más ecológicas en Asia y Europa. Estos desarrollos resaltan una fuerte inclinación hacia una mayor eficiencia energética y un mayor rendimiento, impulsadas por la demanda de los clientes de herramientas confiables e inteligentes integradas en las aplicaciones diarias.

Los principales usuarios finales están surgiendo de sectores que priorizan las funciones automatizadas y el procesamiento rápido de datos, particularmente en robótica industrial, plataformas de IoT e infraestructuras 5G. China, Estados Unidos, Japón y Corea del Sur lideran actualmente el mercado mundial de componentes electrónicos activos en términos de producción debido a instalaciones de fabricación bien establecidas y ecosistemas sofisticados de I+D; Estas naciones organizaron 90 líneas de procesamiento de obleas especializadas en 2024 para manejar la creciente demanda global. Al mismo tiempo, China, Estados Unidos, Alemania e India se destacan como los mayores consumidores; India implementó este año 14 nuevas instalaciones de prueba de semiconductores para dar cabida a la creciente fabricación local. Los factores clave que impulsan el mercado incluyen rápidos avances en la arquitectura de chips miniaturizados, un mayor énfasis en el control del almacenamiento de energía renovable y una creciente inversión en tecnologías autónomas en diversas industrias.

Las tendencias recientes en el mercado mundial de componentes electrónicos activos subrayan el cambio acelerado hacia soluciones de embalaje de alta densidad y sistemas en chip (SoC) en capas, impulsado por la demanda de capacidades multifuncionales. En 2024, surgieron en todo el mundo 20 líneas de embalaje 2.5D recién configuradas para satisfacer la sed de productos electrónicos compactos pero potentes. Más allá de la fabricación, otra tendencia notable es la adopción de materiales de nitruro de galio y carburo de silicio, reflejada en 11 prototipos de transistores de potencia de próxima generación revelados por laboratorios de investigación japoneses este año. Además, el impulso para una mayor integración vertical se evidencia en 16 adquisiciones corporativas que finalizarán en 2024, cada una de las cuales tiene como objetivo fusionar el diseño, la fabricación y el ensamblaje en operaciones cohesivas y rentables.  

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Dinámica del mercado 

Impulsor: mayor integración de módulos semiconductores inteligentes en marcos industriales avanzados y de consumo en rápida evolución

Los fabricantes del mercado mundial de componentes electrónicos activos están superando los límites al incorporar chips sofisticados en dispositivos convencionales y especializados. En enero de 2024, las instalaciones de TSMC en Hsinchu presentaron un microcontrolador personalizado llamado Horizon-X para gestionar robots de soldadura de precisión en plantas automotrices alemanas. El centro de I+D de Samsung en Suwon integró un módulo lógico de nuevo diseño conocido como Aurora-3 en televisores inteligentes de alta gama, lo que dio como resultado una representación de movimiento más fluida para eventos deportivos en vivo. El centro de Foxconn en Shenzhen implementó un chipset rico en sensores llamado FS-9 para acelerar las inspecciones automatizadas de subconjuntos electrónicos para marcas de consumo japonesas. Mientras tanto, Infineon colaboró ​​con Valeo para ofrecer un controlador de energía de placa única utilizado en soluciones de estacionamiento automatizadas, implementando las primeras unidades en un centro de pruebas con sede en París. La división automotriz de Bosch incorporó un procesador de inteligencia artificial en tiempo real (RAPid-1) en sistemas premium de asistencia al conductor para automóviles de lujo italianos. STMicroelectronics en Catania presentó un microchip programable de autoaprendizaje, NeuroCore, diseñado para diagnósticos de laboratorio médicos en Noruega.

Esta creciente integración depende de esfuerzos concertados entre los equipos de diseño, las unidades de fabricación y los usuarios finales que buscan una mayor automatización. En marzo de 2024, Intel se asoció con ABB en el mercado de componentes electrónicos activos para lanzar un módulo de línea de ensamblaje especializado llamado Lumen-8, capaz de controlar brazos robóticos en la producción farmacéutica suiza. Renesas entregó un chip HPC-Edge personalizado para la división de robótica avanzada de Toyota, mejorando el rendimiento lógico durante tareas complejas de pintura. Las instalaciones de Toshiba en Fukaya revelaron un chip servocontrolador especializado, Dynamo-24, para impulsar la calibración de velocidad en las líneas de fabricación brasileñas. Qualcomm presentó un procesador orientado a la IA llamado Synapse-M en un laboratorio de innovación de Bangalore, con el objetivo de admitir plataformas portátiles de próxima generación. NXP colaboró ​​con Tesla para implementar cuatro controladores neuronales, cuyo nombre en código es RoadMind, en vehículos Modelo S recientemente producidos para maniobras de piloto automático sensibles. Estos hitos específicos subrayan un apetito innegable por módulos de mayor funcionalidad en dispositivos de consumo y ecosistemas industriales de vanguardia, solidificando el impulso general del impulsor.

Tendencia: Proliferación de sistemas de administración de energía ultrapequeños para la conectividad inalámbrica de próxima generación y la integración de la computación perimetral

La carrera por reducir las soluciones de gestión de energía en el mercado de componentes electrónicos activos ha dado lugar a avances notables en tamaño y rendimiento. En febrero de 2024, el Instituto Fraunhofer de Duisburg presentó un regulador compacto llamado MicroReg-1, que mide un solo milímetro cuadrado y está diseñado para los sensores agrícolas remotos de Italia. STMicroelectronics colaboró ​​con Ericsson para desarrollar un minúsculo controlador de voltaje llamado Aero-Q para estaciones base 5G suecas con equilibrio de carga en tiempo real. El nuevo chipset de MediaTek, EdgeFlow, apareció en prototipos portátiles de última generación presentados en Singapur, con puerta de energía integrada para un consumo eficiente de la batería. Murata Manufacturing en Kioto suministró un módulo de doble fase codificado DPP-7 para gestionar la fluctuación de energía en los servidores del centro de datos de Corea del Sur. Mientras tanto, el iPico-2 de Infineon reguló la estabilidad del vuelo de los drones durante un programa de reconocimiento costero español. En un foro automovilístico de Berlín, Robert Bosch GmbH demostró un controlador sináptico a nivel micro, haciendo referencia a la tecnología de activación avanzada para aplicaciones de borde con pocos recursos.

Esta tendencia surge de la creciente demanda de comunicaciones inalámbricas más rápidas y de la implementación generalizada de IoT, especialmente en dispositivos con recursos limitados. NXP desarrolló conjuntamente una interfaz de alimentación multirraíl llamada Zyra Core con la Universidad de Lovaina, que permite una distribución de energía precisa en monitores de hospitales belgas. El sistema PicoNode de Qualcomm ganó fuerza en las soluciones de telemedicina de EE. UU., ofreciendo transiciones de energía perfectas para escáneres de diagnóstico portátiles. Rohm presentó un regulador de CC ultrapequeño, BDQ-Lite, integrado en un prototipo de carretilla elevadora autónoma probado en una empresa de logística holandesa en el mercado de componentes electrónicos activos. ON Semiconductor presentó un pequeño controlador de puerta llamado Sona-1 que ayuda a los relojeros suizos a incorporar funciones de IoT en relojes de lujo. Foxconn de Taiwán presentó ArcCell, un microchip de equilibrio térmico que permite un funcionamiento estable en cascos de realidad virtual probados en una exposición de juegos de Hong Kong. Estos sistemas de energía personalizados resaltan el impulso incesante para perfeccionar el diseño de componentes para lograr conectividad en tiempo real y avances en el procesamiento de borde.

Desafío: lograr una eficiencia de gestión térmica avanzada en condiciones de miniaturización electrónica intensificada y demandas operativas severas y extendidas

Mantener fríos los circuitos de alta densidad se está volviendo cada vez más difícil a medida que los dispositivos se encogen pero funcionan por más tiempo en el mercado de componentes electrónicos activos. En abril de 2024, Delta Electronics presentó un enfriador de microcanales de base líquida llamado ChillMax-L para los chips Xeon avanzados de Intel, implementado en un laboratorio de supercomputación noruego. Fujitsu colaboró ​​con Airbus para integrar una cámara de vapor compacta llamada AeroShield-V en la aviónica de la cabina para combatir los picos de calor durante vuelos prolongados. La planta de fabricación de Bosch en Dresde probó un conductor térmico de silicio denominado HCon-Si, instalado dentro de módulos de potencia para un sistema ferroviario italiano de alta velocidad. Mientras tanto, el equipo de I+D de Infineon en Villach demostró SparkGuard, una capa de micropelícula diseñada para disipar el calor residual en robots industriales austriacos. Texas Instruments presentó Kronos-Heat, un controlador especializado probado en amplificadores de torres de telecomunicaciones en Medio Oriente. La cumbre del tercer trimestre de TSMC mostró un sustrato novedoso conocido como CoolFlex, propuesto para arquitecturas de chips apilados en 3D en teléfonos inteligentes de próxima generación.

La colaboración entre los equipos de semiconductores, ciencia de materiales y usuarios finales sigue siendo vital para superar estos desafíos térmicos cada vez más intensos. La planta de Hitachi en Odawara desarrolló un disipador térmico autoajustable llamado EverCool, que recientemente se puso a prueba en estaciones de carga de vehículos eléctricos francesas que funcionan las 24 horas. Renesas colaboró ​​con ABB, con sede en Suiza, para probar ThermoLock, un circuito de retroalimentación controlado por IA para prevenir puntos calientes en servoaccionamientos avanzados. El laboratorio de Schneider Electric en Grenoble integró un laminado de grafito en capas llamado Neo-Graph para dispersar rápidamente el calor en los paneles de control de la fábrica. Panasonic en el mercado de componentes electrónicos activos probó microventiladores ChillCore en auriculares VR vendidos en Canadá, asegurando un funcionamiento estable durante sesiones de juego prolongadas. STMicroelectronics presentó el sistema Sublima-W, probado en inversores solares argentinos funcionando a altas temperaturas. Estas soluciones específicas señalan la urgencia en toda la industria de crear estructuras térmicas más resistentes, particularmente a medida que los fabricantes buscan un mayor rendimiento en paquetes más pequeños en entornos operativos implacablemente exigentes.

Análisis segmentario 

Por productos

Los dispositivos semiconductores mantienen su posición dominante en el mercado de componentes electrónicos activos con una participación de mercado del 58% debido en gran parte a su amplio uso en circuitos integrados, transistores y diodos. La fuerza impulsora detrás de su mayor demanda es la rápida evolución de la tecnología de consumo avanzada, desde los teléfonos inteligentes con capacidad 5G hasta los sistemas informáticos de alto rendimiento. TSMC fabricó 14 millones de obleas de 300 mm en 2022, alimentando consolas de juegos como PlayStation 5 y Xbox Series X. La inversión de 20 mil millones de dólares de Intel en nuevas fábricas de Ohio indica la necesidad de la industria de ampliar la capacidad de los chips. La fuerza laboral de 60.000 personas de Samsung en su división de Soluciones de Dispositivos subraya la escala de la I+D. Los vehículos eléctricos, como el Modelo 3 de Tesla, contienen alrededor de 3.000 semiconductores que alimentan módulos de conducción autónoma. Los chips analógicos avanzados de Texas Instruments para la automatización industrial y los 1.200 millones de envíos de SoC de Qualcomm en 2022 destacan el aumento de los chips en múltiples sectores.

Los usuarios finales clave en el mercado de componentes electrónicos activos incluyen fabricantes de automóviles que integran microcontroladores en sistemas de asistencia al conductor y centros de datos que implementan GPU para aprendizaje automático. NXP Semiconductors ahora suministra microcontroladores a más de 40 fabricantes de equipos originales de automóviles, lo que demuestra el papel estratégico de los chips en seguridad e información y entretenimiento. Gigantes de la nube como Amazon Web Services y Microsoft Azure desarrollan semiconductores personalizados para mejorar la eficiencia energética. Los 230 millones de envíos de iPhone de Apple el año pasado subrayan que la electrónica de consumo es una fuente de consumo principal, mientras que el lanzamiento trimestral de Sony de 17 millones de sensores de imagen refleja los mercados impulsados ​​por las cámaras. Los despliegues en robótica industrial, diagnóstico sanitario e infraestructura de telecomunicaciones estimulan aún más el crecimiento. Al equilibrar las ganancias de rendimiento con la eficiencia de costos, los dispositivos semiconductores siguen siendo la columna vertebral de los sistemas electrónicos de próxima generación, consolidando su dominio en el mercado de componentes electrónicos activos.

Por usuarios finales

La electrónica de consumo sigue siendo el mayor contribuyente de ingresos al mercado de componentes electrónicos activos con una participación de mercado del 32%, ya que exigen constantemente semiconductores de vanguardia para mayor rendimiento, conectividad y eficiencia energética. La última línea de iPhones de Apple, que venderá 232 millones de unidades en 2023, es un emblema de esta tendencia: cada dispositivo funciona con silicio personalizado equipado con miles de millones de transistores. Sony vendió 108 millones de televisores en los últimos tres años, integrando circuitos integrados de controlador de pantalla avanzados para resolución ultraalta. En el sector de los juegos, los 28 millones de consolas Switch de Nintendo vendidas en 2022 dependen del sistema en chip Tegra X1 con 256 núcleos CUDA, lo que ilustra la sed de aplicaciones con muchas GPU. Mientras tanto, la diversa línea de productos de Samsung, que incluye 35 millones de lavadoras, cada una de las cuales incorpora unidades de microcontrolador, aprovecha la revolución del hogar inteligente. La inversión de LG de 4.500 millones de dólares en el desarrollo de OLED de próxima generación impulsa aún más el aumento de los circuitos integrados para pantallas nítidas y de baja latencia.

Las ventas mundiales de productos electrónicos de consumo están impulsadas por una combinación de innovación de hardware y ciclos de vida más cortos de los dispositivos que mantienen a los compradores en modo de actualización continua. Cada una de las ocho nuevas líneas de auriculares de Bose incluye chips de cancelación de ruido altamente especializados, lo que refleja la creciente sofisticación de los dispositivos de audio en el mercado de componentes electrónicos activos. Xiaomi presentó tres modelos emblemáticos de teléfonos inteligentes en un solo año, cada uno con sensores de cámara avanzados que dependen de circuitos integrados para un procesamiento exhaustivo de imágenes. La inversión de 500 millones de dólares de Dyson en tecnología de aspiración robótica muestra cómo incluso las tareas domésticas se convierten en esfuerzos de alta tecnología. Este impulso incesante por lograr un mejor rendimiento y experiencias de usuario enriquecidas consolida la electrónica de consumo como un mercado principal para componentes activos. En consecuencia, cada auricular, consola y televisor se convierte en una fuente inagotable de microprocesadores, módulos de memoria y sensores, lo que garantiza una fuerte demanda de semiconductores, piezas optoelectrónicas y otros componentes electrónicos activos en todo el panorama de dispositivos de consumo.

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Análisis Regional 

El liderazgo de Asia Pacífico en el mercado mundial de componentes electrónicos activos se debe a ecosistemas de fabricación sólidos, abundante mano de obra calificada y fuertes incentivos gubernamentales. Países como China, Japón, Corea del Sur e India invierten fuertemente en plantas de fabricación de chips, investigación de materiales avanzados y líneas de ensamblaje de gran volumen. Solo China produjo 359 millones de teléfonos inteligentes para marcas nacionales en el primer semestre de 2023, lo que demuestra la magnitud de su producción de productos electrónicos. Foxconn, un proveedor de Apple, emplea a 1,3 millones de trabajadores en Asia, lo que permite rápidos aumentos de la producción. MediaTek, con sede en Taiwán, envió 560 millones de chipsets para teléfonos inteligentes en 2022 a fabricantes de todo el mundo. Mientras tanto, la asignación de 450 millones de dólares de Corea del Sur a la investigación y el desarrollo de semiconductores fomenta avances en Samsung y SK Hynix. La producción de teléfonos móviles de la India alcanzó los 310 millones de unidades en 2023, el doble que en 2018, lo que indica su creciente estatura como centro de electrónica. Estas cadenas de suministro dinámicas, combinadas con la demanda generalizada de dispositivos avanzados por parte de los consumidores, ayudan a explicar la importante participación de Asia Pacífico en el sector de componentes electrónicos activos.

Los principales contribuyentes al dominio regional son China, Japón, Corea del Sur e India, y cada país aporta distintas fortalezas en el mercado de componentes electrónicos activos. Japón tiene 24 nuevas instalaciones de fabricación de obleas en discusión para fines de 2024, impulsadas por un enfoque en ingeniería de precisión y semiconductores de grado automotriz. El sector de semiconductores de China continúa expandiéndose: SMIC invirtió 7.600 millones de dólares en una nueva fábrica de 300 mm en Beijing, reforzando la capacidad nacional. Corea del Sur sigue siendo una potencia en chips lógicos y de memoria, y las fundiciones de Samsung suministran a más de 50 marcas mundiales de teléfonos inteligentes. La industria electrónica de la India, que emplea a más de 2,1 millones de trabajadores, se beneficia de asociaciones multinacionales que alimentan una fuerte demanda de diodos, transistores y circuitos integrados. La producción de vehículos eléctricos también intensifica el crecimiento en Asia Pacífico, ya que BYD de China equipa cada línea de vehículos eléctricos con alrededor de 200 unidades de control electrónico. Estas industrias prósperas, desde la automoción hasta la electrónica de consumo, se entrelazan para mantener la posición dominante de la región, con la investigación 6G de próxima generación también en el horizonte. A medida que se acelera el desarrollo de 5G y la IA, la sinergia de Asia Pacífico entre fabricantes, proveedores y consumidores conocedores de la tecnología no hará más que profundizar su dominio en el ámbito mundial de los componentes electrónicos activos.

Principales jugadores en el mercado de componentes electrónicos activos 

• Microdispositivos avanzados, Inc.
• Dispositivos analógicos, Inc.
• Broadcom Inc.
• Diotec Semiconductor AG
• Everlight Electronics Co., Ltd.
• Fairchild Semiconductor Internacional, Inc.
• Infineon Technologies AG
• Corporación Intel
• Maxim productos integrados Inc.
• Tecnología de microchip, Inc.
• Sistemas de energía monolítica, Inc.
• NXP Semiconductores NV
• EN semiconductores
• Corporación Panasonic
• Qualcomm inc.
• Corporación Eléctrica Renesas
• Industrias de componentes semiconductores, LLC
• STMicroelectrónica NV
• Texas Instruments, Inc.
• Corporación Toshiba
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado:

Por producto

• Dispositivos semiconductores
  • Transistores
  • Diodos
  • Componentes optoelectrónicos
  • Circuitos integrados
• Dispositivos de visualización
  • Tubos de rayos catódicos
  • Tubos de microondas
  • Tubos de rayos X
  • triodos
  • Tubos fotoeléctricos
• Tubos de vacío
• optoelectrónico
• Otros

Por usuario final

• Electrónica de Consumo
• Automotor
• Industrial
• Telecomunicaciones y TI
• Cuidado de la salud
• Aeroespacial y Defensa
• Energía
• Otros

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa occidental
    • el reino unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia y Nueva Zelanda
  • Corea del Sur
  • ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África (MEA)
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica