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Dinámica del mercado 

Impulsor: Integración mejorada de módulos semiconductores inteligentes en entornos industriales avanzados y de consumo en rápida evolución

Los fabricantes del mercado mundial de componentes electrónicos activos están innovando al integrar chips sofisticados en dispositivos convencionales y especializados. En enero de 2024, las instalaciones de TSMC en Hsinchu introdujeron un microcontrolador personalizado llamado Horizon-X para la gestión de robots de soldadura de precisión en plantas automotrices alemanas. El centro de I+D de Samsung en Suwon integró un módulo lógico de nuevo diseño, conocido como Aurora-3, en televisores inteligentes de alta gama, lo que resultó en una representación de movimiento más fluida para eventos deportivos en directo. El centro de Foxconn en Shenzhen implementó un chipset con múltiples sensores llamado FS-9 para acelerar las inspecciones automatizadas de subconjuntos electrónicos para marcas de consumo japonesas. Mientras tanto, Infineon colaboró ​​con Valeo para desarrollar un controlador de potencia de placa única utilizado en soluciones de aparcamiento automatizado, y las primeras unidades se desplegaron en un centro de pruebas en París. La división automotriz de Bosch incorporó un procesador de IA en tiempo real (RAPid-1) en sistemas premium de asistencia al conductor para automóviles de lujo italianos. STMicroelectronics en Catania presentó un microchip programable con autoaprendizaje, NeuroCore, diseñado específicamente para diagnósticos de laboratorio médico en Noruega.

Esta creciente integración depende de los esfuerzos concertados entre los equipos de diseño, las unidades de fabricación y los usuarios finales que buscan una mayor automatización. En marzo de 2024, Intel se asoció con ABB en el mercado de componentes electrónicos activos para lanzar un módulo especializado para líneas de montaje llamado Lumen-8, capaz de controlar brazos robóticos en la producción farmacéutica suiza. Renesas entregó un chip HPC-Edge personalizado para la división de robótica avanzada de Toyota, mejorando el rendimiento lógico durante tareas complejas de pintura. La planta de Toshiba en Fukaya reveló un chip servocontrolador especializado, Dynamo-24, para impulsar la calibración de velocidad en las líneas de fabricación brasileñas. Qualcomm presentó un procesador orientado a la IA llamado Synapse-M en un laboratorio de innovación de Bangalore, con el objetivo de dar soporte a las plataformas wearables de próxima generación. NXP colaboró ​​con Tesla para implementar cuatro controladores neuronales, con nombre en código RoadMind, en los vehículos Model S de nueva producción para maniobras de piloto automático con capacidad de respuesta. Estos hitos objetivos subrayan un apetito innegable por módulos de mayor función en dispositivos de consumo y ecosistemas industriales de vanguardia, lo que consolida el impulso general del impulsor.

Tendencia: Proliferación de sistemas de gestión de energía ultrapequeños para la conectividad inalámbrica de próxima generación y la integración de la informática de borde

La carrera por reducir el tamaño de las soluciones de gestión energética en el mercado de componentes electrónicos activos ha dado lugar a notables avances en tamaño y rendimiento. En febrero de 2024, el Instituto Fraunhofer de Duisburgo presentó un regulador compacto llamado MicroReg-1, de un solo milímetro cuadrado y diseñado para los sensores agrícolas remotos de Italia. STMicroelectronics colaboró ​​con Ericsson para desarrollar un minúsculo controlador de voltaje llamado Aero-Q para estaciones base 5G suecas con balanceo de carga en tiempo real. El nuevo chipset de MediaTek, EdgeFlow, se presentó en prototipos de wearables de vanguardia presentados en Singapur, con control de potencia integrado para un consumo eficiente de la batería. Murata Manufacturing, en Kioto, suministró un módulo bifásico codificado DPP-7 para gestionar las fluctuaciones de potencia en los servidores de centros de datos de Corea del Sur. Mientras tanto, el iPico-2 de Infineon reguló la estabilidad del vuelo de drones durante un programa de prospección costera en España. En un foro de automoción en Berlín, Robert Bosch GmbH presentó un controlador sináptico de micronivel, haciendo referencia a la tecnología avanzada de control de potencia para aplicaciones de borde con recursos limitados.

Esta tendencia surge de la creciente demanda de comunicaciones inalámbricas más rápidas y la implementación generalizada del IoT, especialmente en dispositivos con recursos limitados. NXP codesarrolló una interfaz de alimentación multirraíl llamada Zyra Core con la Universidad de Lovaina, lo que permitió una distribución precisa de energía en monitores de hospitales belgas. El sistema PicoNode de Qualcomm cobró impulso en las soluciones de telemedicina de EE. UU., ofreciendo transiciones de alimentación fluidas para escáneres de diagnóstico portátiles. Rohm presentó un regulador de CC ultrapequeño, BDQ-Lite, integrado en un prototipo de carretilla elevadora autónoma probado en una empresa de logística holandesa en el mercado de componentes electrónicos activos. ON Semiconductor presentó un diminuto controlador de puerta llamado Sona-1 que ayuda a los relojeros suizos a incorporar funciones del IoT en relojes de lujo. La taiwanesa Foxconn presentó ArcCell, un microchip de equilibrio térmico que permite un funcionamiento estable en gafas de realidad virtual (VR), probado en una feria de videojuegos en Hong Kong. Estos sistemas de alimentación a medida ponen de relieve el esfuerzo incansable por perfeccionar el diseño de componentes para lograr conectividad en tiempo real y avances en procesamiento de borde.

Desafío: Lograr una gestión térmica eficiente y avanzada en condiciones de miniaturización electrónica intensificada y demandas operativas severas y prolongadas

Mantener refrigerados los circuitos de alta densidad se vuelve cada vez más difícil a medida que los dispositivos se reducen, pero operan durante más tiempo en el mercado de componentes electrónicos activos. En abril de 2024, Delta Electronics presentó un enfriador de microcanales basado en líquido llamado ChillMax-L para los chips Xeon avanzados de Intel, implementado en un laboratorio de supercomputación noruego. Fujitsu colaboró ​​con Airbus para integrar una cámara de vapor compacta llamada AeroShield-V en la aviónica de la cabina para combatir los picos de calor durante vuelos prolongados. La planta de fabricación de Bosch en Dresde probó un conductor de calor en silicio denominado HCon-Si, instalado dentro de los módulos de potencia para un sistema ferroviario de alta velocidad italiano. Mientras tanto, el equipo de I+D de Infineon en Villach realizó una demostración de SparkGuard, una capa de micropelícula diseñada para disipar el calor residual en robots industriales austriacos. Texas Instruments presentó Kronos-Heat, un controlador especializado probado en amplificadores de torres de telecomunicaciones en Oriente Medio. La cumbre del tercer trimestre de TSMC presentó un nuevo sustrato conocido como CoolFlex, propuesto para arquitecturas de chips apilados en 3D en teléfonos inteligentes de próxima generación.

La colaboración entre los equipos de semiconductores, ciencia de materiales y usuarios finales sigue siendo vital para superar estos crecientes desafíos térmicos. La planta de Hitachi en Odawara desarrolló un disipador térmico autoajustable llamado EverCool, recientemente probado en estaciones de carga de vehículos eléctricos francesas que operan las 24 horas. Renesas colaboró ​​con la empresa suiza ABB para probar ThermoLock, un circuito de retroalimentación controlado por IA para prevenir puntos calientes en servoaccionamientos avanzados. El laboratorio de Schneider Electric en Grenoble integró un laminado de grafito en capas llamado Neo-Graph para dispersar rápidamente el calor en los paneles de control de fábrica. Panasonic, en el mercado de componentes electrónicos activos, probó los microventiladores ChillCore en gafas de realidad virtual vendidas en Canadá, lo que garantizó un funcionamiento estable durante sesiones de juego prolongadas. STMicroelectronics presentó el sistema Sublima-W, probado en inversores solares argentinos que funcionan a altas temperaturas. Estas soluciones específicas señalan la urgencia de toda la industria para crear marcos térmicos más resistentes, especialmente a medida que los fabricantes buscan un mayor rendimiento en paquetes más pequeños en entornos operativos implacablemente exigentes.

Análisis segmentario 

Por productos

Los dispositivos semiconductores mantienen su liderazgo en el mercado de componentes electrónicos activos, con una cuota de mercado del 58%, debido principalmente a su amplio uso en circuitos integrados, transistores y diodos. El motor de su mayor demanda es la rápida evolución de la tecnología de consumo avanzada, desde los smartphones con 5G hasta los sistemas informáticos de alto rendimiento. TSMC fabricó 14 millones de obleas de 300 mm en 2022, impulsando consolas de videojuegos como la PlayStation 5 y la Xbox Series X. La inversión de 20.000 millones de dólares de Intel en nuevas fábricas de Ohio indica la necesidad de la industria de ampliar la capacidad de producción de chips. La plantilla de 60.000 personas de Samsung en su división Device Solutions subraya la magnitud de la I+D. Los vehículos eléctricos, como el Model 3 de Tesla, contienen unos 3.000 semiconductores que alimentan los módulos de conducción autónoma. Los chips analógicos avanzados de Texas Instruments para la automatización industrial y los 1.200 millones de envíos de SoC de Qualcomm en 2022 ponen de relieve el auge de los chips en múltiples sectores.

Entre los principales usuarios finales del mercado de componentes electrónicos activos se incluyen fabricantes de automóviles que integran microcontroladores en sistemas de asistencia al conductor y centros de datos que implementan GPU para el aprendizaje automático. NXP Semiconductors suministra actualmente microcontroladores a más de 40 fabricantes de equipos originales (OEM) de automóviles, lo que demuestra el papel estratégico de los chips en la seguridad y el infoentretenimiento. Gigantes de la nube como Amazon Web Services y Microsoft Azure desarrollan semiconductores a medida para mejorar la eficiencia energética. Los 230 millones de envíos de iPhone de Apple el año pasado subrayan el papel de la electrónica de consumo como una fuente de consumo principal, mientras que el lanzamiento trimestral de 17 millones de sensores de imagen de Sony refleja un mercado impulsado por las cámaras. Las implementaciones en robótica industrial, diagnósticos sanitarios e infraestructura de telecomunicaciones impulsan aún más el crecimiento. Al equilibrar las mejoras de rendimiento con la rentabilidad, los dispositivos semiconductores siguen siendo la columna vertebral de los sistemas electrónicos de próxima generación, consolidando su dominio en el mercado de componentes electrónicos activos.

Por los usuarios finales

La electrónica de consumo sigue siendo la mayor fuente de ingresos del mercado de componentes electrónicos activos, con una cuota de mercado del 32%, debido a la constante demanda de semiconductores de vanguardia para un mayor rendimiento, conectividad y eficiencia energética. La última línea de iPhones de Apple, con 232 millones de unidades vendidas en 2023, es un ejemplo de esta tendencia: cada dispositivo está equipado con silicio personalizado con miles de millones de transistores. Sony envió 108 millones de televisores en los últimos tres años, integrando circuitos integrados de controlador de pantalla avanzados para una resolución ultraalta. En el sector de los videojuegos, los 28 millones de consolas Switch de Nintendo vendidas en 2022 utilizan el sistema en chip Tegra X1 con 256 núcleos CUDA, lo que ilustra la demanda de aplicaciones con alto consumo de GPU. Mientras tanto, la diversa línea de productos de Samsung, que incluye 35 millones de lavadoras, cada una con microcontroladores integrados, se suma a la revolución del hogar inteligente. La inversión de 4.500 millones de dólares de LG en el desarrollo de OLED de última generación impulsa aún más el auge de los circuitos integrados para pantallas nítidas y de baja latencia.

Las ventas globales de electrónica de consumo se ven impulsadas por una combinación de innovación de hardware y ciclos de vida más cortos de los dispositivos, lo que mantiene a los compradores en constante actualización. Las ocho nuevas líneas de auriculares de Bose incluyen chips de cancelación de ruido altamente especializados, lo que refleja la creciente sofisticación de los dispositivos de audio en el mercado de componentes electrónicos activos. Xiaomi presentó tres modelos insignia de smartphones en un solo año, cada uno con sensores de cámara avanzados que se basan en circuitos integrados para un procesamiento exhaustivo de imágenes. La inversión de 500 millones de dólares de Dyson en tecnología de aspiradoras robóticas demuestra cómo incluso las tareas domésticas se convierten en proyectos de alta tecnología. Este afán incansable por un mejor rendimiento y experiencias de usuario enriquecidas consolida la electrónica de consumo como un mercado principal para activos . En consecuencia, cada auricular, consola y televisor se convierte en una potencia de microprocesadores, módulos de memoria y sensores, lo que garantiza una sólida demanda de semiconductores, componentes optoelectrónicos y otros componentes electrónicos activos en el panorama de los dispositivos de consumo.

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Análisis regional 

El liderazgo de Asia Pacífico en el mercado global de componentes electrónicos activos se basa en ecosistemas de fabricación robustos, abundante mano de obra cualificada y sólidos incentivos gubernamentales. Países como China, Japón, Corea del Sur e India invierten fuertemente en plantas de fabricación de chips, investigación de materiales avanzados y líneas de montaje de alto volumen. Tan solo China produjo 359 millones de smartphones para marcas nacionales en el primer semestre de 2023, lo que demuestra la magnitud de su producción electrónica. Foxconn, proveedor de Apple, emplea a 1,3 millones de trabajadores en Asia, lo que permite un rápido aumento de la producción. MediaTek, con sede en Taiwán, envió 560 millones de chipsets para smartphones en 2022 a fabricantes de todo el mundo. Mientras tanto, la asignación de 450 millones de dólares estadounidenses de Corea del Sur a I+D de semiconductores impulsa avances en Samsung y SK Hynix. La producción de teléfonos móviles de la India alcanzó los 310 millones de unidades en 2023, duplicando la de 2018, lo que indica su creciente importancia como centro de la electrónica. Estas cadenas de suministro dinámicas, combinadas con una amplia demanda de los consumidores por dispositivos avanzados, ayudan a explicar la importante participación de Asia Pacífico en el sector de componentes electrónicos activos.

Los principales contribuyentes al dominio regional son China, Japón, Corea del Sur e India, cada uno con fortalezas diferenciadas en el mercado de componentes electrónicos activos. Japón tiene 24 nuevas plantas de fabricación de obleas en desarrollo para finales de 2024, impulsadas por un enfoque en la ingeniería de precisión y los semiconductores de grado automotriz. El sector chino de semiconductores continúa expandiéndose, con una inversión de SMIC de 7.600 millones de dólares en una nueva fábrica de 300 mm en Pekín, lo que refuerza la capacidad nacional. Corea del Sur sigue siendo una potencia en chips de memoria y lógica, y las fundiciones de Samsung abastecen a más de 50 marcas globales de teléfonos inteligentes. La industria electrónica de India, que emplea a más de 2,1 millones de trabajadores, se beneficia de alianzas multinacionales que impulsan una sólida demanda de diodos, transistores y circuitos integrados. La producción de vehículos eléctricos también intensifica el crecimiento en Asia Pacífico, ya que BYD de China equipa cada línea de vehículos eléctricos con alrededor de 200 unidades de control electrónico. Estas industrias prósperas, desde la automotriz hasta la electrónica de consumo, se entrelazan para mantener la posición dominante de la región, con la investigación en 6G de próxima generación también en el horizonte. A medida que se acelera el desarrollo del 5G y la IA, la sinergia de Asia Pacífico entre fabricantes, proveedores y consumidores expertos en tecnología no hará sino afianzar su influencia en el mercado global de componentes electrónicos activos.

Principales actores del mercado de componentes electrónicos activos 

• Microdispositivos avanzados, Inc
• Dispositivos analógicos, Inc.
• Broadcom Inc.
• Diotec Semiconductor AG
• Everlight Electronics Co., Ltd.
• Fairchild Semiconductor International, Inc.
• Infineon Technologies AG
• Corporación Intel
• Maxim Productos Integrados Inc.
• Tecnología Microchip, Inc.
• Sistemas de energía monolíticos, Inc.
• NXP Semiconductors NV
• ON Semiconductor
• Corporación Panasonic
• Qualcomm Inc.
• Corporación Eléctrica Renesas
• Industrias de componentes semiconductores, LLC
• STMicroelectronics NV
• Texas Instruments, Inc.
• Corporación Toshiba
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado:

Por producto

• Dispositivos semiconductores
  • Transistores
  • Diodos
  • Componentes optoelectrónicos
  • Circuitos integrados
• Dispositivos de visualización
  • Tubos de rayos catódicos
  • Tubos de microondas
  • Tubos de rayos X
  • Triodos
  • Tubos fotoeléctricos
• Tubos de vacío
• Optoelectrónica
• Otros

Por el usuario final

• Electrónica de consumo
• Automotor
• Industrial
• Telecomunicaciones y TI
• Cuidado de la salud
• Aeroespacial y Defensa
• Energía
• Otros

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos.
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa Occidental
    • El Reino Unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa Occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia y Nueva Zelanda
  • Corea del Sur
  • ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Oriente Medio y África (MEA)
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica