Tamaño del mercado y pronóstico
Se estima que el mercado de refrigeración líquida directa a chips alcanzará los 3.500 millones de dólares en 2025 y se prevé que llegue a los 28.100 millones de dólares en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 23,1% durante el período de previsión 2026-2035.
Perspectivas clave del mercado
- Por tipo: Los sistemas monofásicos representaron la mayor cuota de mercado en 2025.
- Por componente: Las placas de refrigeración se consolidaron como el segmento de componentes líder en 2025.
- Por densidad de racks: el segmento de más de 120 kW ostenta la mayor cuota de mercado.
- Por tipo de centro de datos: Los centros de datos a hiperescala representaron la mayor cuota de mercado en 2025.
- Por aplicación: La computación de alto rendimiento (HPC) conquista el mercado global.
- América del Norte lideró el mercado con la mayor cuota en 2025.
- de Asia Pacífico será la de mayor crecimiento durante el período previsto.
Definición de mercado
La refrigeración líquida directa al chip hace circular el refrigerante a través de placas frías montadas en procesadores y aceleradores para disipar el calor de racks de IA de alta densidad, en configuraciones monofásicas o bifásicas. El mercado abarca placas frías, unidades de refrigeración, colectores y servicios. Excluye la refrigeración por inmersión y la refrigeración por aire.
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¿Por qué los compradores demandan refrigeración líquida directa al chip para lograr la máxima sostenibilidad en los centros de datos?
Los compradores demandan soluciones de mercado porque los objetivos de sostenibilidad se han convertido en objetivos operativos. Las metas climáticas corporativas, los límites de agua y las restricciones energéticas obligan a los centros de datos a rediseñar sus sistemas de refrigeración. Este cambio no es superficial; modifica directamente la eficiencia con la que las instalaciones utilizan cada vatio.
Por ello, el mercado se está convirtiendo en un factor clave para la sostenibilidad.
La sostenibilidad comienza con la eliminación del calor
La refrigeración líquida directa disipa el calor de los procesadores mucho más rápido que los sistemas de refrigeración por aire. El líquido transfiere el calor aproximadamente 3500 veces mejor que el aire, lo que cambia la ecuación de eficiencia. Esto permite a las instalaciones reducir drásticamente los costos de refrigeración, al tiempo que soportan infraestructuras más densas y que generan mayor calor.
En el mercado de la refrigeración líquida directa a los chips, esta ventaja de rendimiento es uno de los principales impulsores de la demanda.
Por qué los compradores prefieren este camino
- En implementaciones más eficientes, los operadores pueden reducir el PUE de aproximadamente 1,58 a entre 1,05 y 1,15.
- El consumo energético específico para la refrigeración puede reducirse hasta en un 94 por ciento en algunas configuraciones.
- Los sistemas de circuito cerrado eliminan el consumo masivo de agua por evaporación, lo que refuerza la gestión responsable del agua.
- Permite la reutilización del calor residual a temperaturas de entre 45 °C y 65 °C.
¿Por qué las cargas de trabajo de IA de alta densidad están generando una demanda sin precedentes de refrigeración líquida?
La infraestructura de IA se ha convertido en la razón principal por la que los compradores están replanteándose el diseño térmico. Los aceleradores y las GPU suelen superar los 1000 o 1200 vatios, lo que sobrecarga la refrigeración por aire estándar. Esta presión está convirtiendo el mercado de la refrigeración líquida directa al chip en una necesidad práctica, más que en una simple mejora. A medida que las cargas de trabajo se intensifican, la refrigeración debe proteger el rendimiento, no solo evitar apagones.
Los chips de IA necesitan una refrigeración más potente
La refrigeración por aire alcanza su límite cuando los procesadores operan en rangos extremos de potencia térmica. La refrigeración monofásica funciona bien, pero incluso esta presenta limitaciones en torno a los 1500 a 2000 vatios por procesador. Las GPU de última generación pueden superar este umbral, especialmente en grandes de modelos de lenguaje .
El mercado de la refrigeración líquida directa al chip aborda esta deficiencia con una disipación de calor más fría, cercana y eficiente.
¿Por qué está aumentando la demanda?
- Los clústeres de IA multinodo están llevando las densidades de rack a superar los 40 kilovatios e incluso más.
- Los sistemas de refrigeración líquida pueden soportar racks con una potencia de entre 50 y más de 100 kilovatios.
- Supermicro informa que los sistemas de GPU con refrigeración líquida ofrecieron un rendimiento hasta un 17 por ciento superior en las pruebas de estrés.
- Ahora encaja de forma más natural con las hojas de ruta de los proveedores de servicios en la nube a gran escala y los fabricantes de equipos originales de GPU.
¿Cómo puede la refrigeración líquida directa reducir drásticamente el coste total de propiedad?
Los compradores buscan sistemas de refrigeración que se amorticen rápidamente y mantengan los gastos operativos bajo control. Es ahí donde el mercado de refrigeración líquida directa al chip se vuelve financieramente atractivo para muchos operadores. El ahorro proviene de un menor consumo de energía, una menor potencia de los ventiladores y una mayor densidad de procesamiento.
El resultado suele ser una rentabilidad a largo plazo superior a la de las alternativas de refrigeración por aire.
El ahorro de costes proviene de múltiples fuentes
La refrigeración líquida puede reducir el consumo energético de los nodos en aproximadamente 1 kW, o casi un 16 % en las pruebas. En grandes implementaciones, esta diferencia se traduce en importantes ahorros energéticos anuales. Con 2000 nodos, Supermicro estimó una reducción anual en los costes energéticos de unos 2,25 millones de dólares. Por lo tanto, el mercado de la refrigeración líquida directa al chip resulta muy atractivo para los directores financieros y los planificadores de infraestructuras.
¿Qué hace que la economía sea atractiva?
- Los operadores pueden retrasar las costosas expansiones de infraestructura aumentando la densidad de procesamiento por rack.
- El ahorro energético aumenta aún más cuando los precios de la electricidad superan los 0,10 dólares por kilovatio-hora.
- En algunos casos, las implementaciones muestran mejoras en el costo total de propiedad que alcanzan aproximadamente el 35%.
- El mercado de la refrigeración líquida directa al chip también se beneficia de los créditos de carbono y los incentivos de sostenibilidad.
¿Qué implica la modernización de los sistemas de refrigeración líquida para las instalaciones de centros de datos existentes?
Muchos compradores buscan una solución que modernice las instalaciones existentes sin necesidad de una reconstrucción completa. Por ello, el diseño de modernización es una de las vías de adopción más importantes del mercado. Los sistemas de conexión directa a chips funcionan bien en entornos industriales obsoletos, ya que conservan los formatos de rack habituales. Permiten a los operadores aumentar la capacidad manteniendo la mayor parte del sitio intacta.
Modernización sin interrupciones
La refrigeración líquida directa puede coexistir con los sistemas de refrigeración por aire perimetral durante las fases de transición. Esto ofrece a los operadores una ruta de migración gradual en lugar de una conversión total de una sola vez. Pueden mantener las estructuras de rack de 19 pulgadas, lo que reduce el trabajo de rediseño físico. En el mercado de la refrigeración líquida directa al chip, esta flexibilidad es un factor determinante en la decisión de compra.
Principales ventajas de la modernización
- Las unidades de distribución de refrigerante aíslan los circuitos de la instalación de los circuitos de los bastidores para mejorar la seguridad.
- El despliegue modular de módulos permite la modernización fila por fila sin largos periodos de inactividad.
- Un sistema especial de tuberías y estructuras reforzadas ayuda a soportar los bastidores refrigerados por líquido más pesados.
- El mercado de refrigeración líquida directa al chip ofrece kits fáciles de adaptar para instalaciones empresariales.
¿Cómo están transformando las exigencias de la refrigeración líquida avanzada el mantenimiento rutinario y la fiabilidad de las instalaciones?
Para cualquier comprador serio, la fiabilidad es tan importante como el rendimiento. El mercado de refrigeración líquida directa al chip está respondiendo con diseños más seguros, mejor automatización y mayor facilidad de mantenimiento. Esto reduce las dudas sobre fugas, mantenimiento y complejidad operativa. Además, ayuda a las instalaciones a gestionar entornos de IA de alta densidad con mayor confianza.
El mantenimiento se vuelve más controlado
Los sistemas modernos utilizan cada vez más lógica de seguridad basada en presión negativa o vacío. Si se perfora una tubería, el sistema puede aspirar aire en lugar de expulsar el líquido. El hardware de desconexión rápida también facilita y agiliza el mantenimiento de los servidores. Estas características refuerzan la confianza en el mercado de la refrigeración líquida directa al chip.
Fiabilidad Características Valor para el comprador
- Los sistemas automatizados de detección de fugas pueden interrumpir el flujo de refrigerante al instante en caso de emergencia.
- Las arquitecturas de bombeo N+1 y 2N mejoran la resiliencia en cargas de trabajo críticas.
- Las pruebas químicas periódicas de los fluidos previenen la corrosión, la acumulación de residuos y la obstrucción de los canales.
- Las herramientas de telemetría proporcionan visibilidad en tiempo real de la presión, el caudal y la temperatura en todos los racks.
Los compradores no buscan tecnologías de refrigeración por simple novedad. Responden a la presión práctica que suponen las cargas de la IA, las limitaciones energéticas y los objetivos de sostenibilidad.
Por eso, el mercado de la refrigeración líquida directa al chip sigue adquiriendo importancia estratégica tanto en proyectos de nueva construcción como en modernizaciones.
Análisis competitivo: Los 5 principales actores que dominan el mercado de refrigeración líquida directa al chip
- CoolIT Systems domina el mercado gracias a sus importantes alianzas con fabricantes de equipos originales (OEM) como Dell y HPE. Su tecnología patentada de placas de refrigeración de flujo dividido enfría eficazmente clústeres de IA de ultra alta densidad, lo que le permite mantener una enorme cuota de mercado en centros de datos empresariales.
- Vertiv consolidó su liderazgo en el mercado directo al consumidor tras la adquisición de CoolTera. Vertiv aprovecha su incomparable escala global para integrar a la perfección placas de refrigeración personalizadas de alta densidad con sus unidades de distribución de refrigerante (CDU) de alta capacidad, su producto estrella.
- Motivair Corporation: Líder en el sector de la computación de alto rendimiento (HPC). Sus unidades de refrigeración dinámicas (CDU) de alta fiabilidad y sus placas de refrigeración D2C a medida son componentes fundamentales para las supercomputadoras de IA más avanzadas del mundo.
- Boyd: Domina el mercado gracias a la ciencia de los materiales y la fabricación avanzadas. Sus placas frías microesculpidas, ultrafinas y de baja resistencia térmica, gestionan con éxito los flujos de calor extremos en los chips de silicio de alta potencia de última generación.
- ZutaCore: Domina el segmento de rápido crecimiento de la tecnología de impresión directa sobre chip en dos fases. Su tecnología dieléctrica sin agua HyperCool logra una disipación de calor sin precedentes para procesadores de IA de más de 1000 W, eliminando por completo los riesgos de fugas catastróficas en los servidores.
Análisis segmentado del mercado de refrigeración líquida directa al chip
Por tipo: Los sistemas monofásicos mantuvieron firmemente la mayor cuota de mercado mundial
Los sistemas monofásicos de inyección directa en chip mantuvieron firmemente la mayor cuota de mercado mundial recientemente. Los operadores de instalaciones prefieren claramente esta arquitectura de refrigeración líquida de eficacia probada para las actualizaciones masivas de racks de servidores.
Esta tecnología fiable se adapta fácilmente a los centros de datos comerciales existentes sin necesidad de modificaciones drásticas. La inversión inicial es significativamente menor en comparación con las complejas alternativas de fluidos dieléctricos bifásicos. Además, los fabricantes de hardware optimizan continuamente los circuitos de refrigeración por agua caliente para maximizar la eficiencia energética total. Esta eficiente dinámica térmica permite a las empresas alcanzar rápidamente sus ambiciosos objetivos de sostenibilidad en el mercado de la refrigeración líquida directa a chips.
- Las arquitecturas de fluidos monofásicas de eficacia probada reducen drásticamente los costes iniciales de implementación de la integración de la refrigeración líquida en las instalaciones.
- Los circuitos de distribución de agua caliente se ajustan perfectamente a los objetivos modernos de gestión de infraestructuras de sostenibilidad ambiental de las empresas.
- Los componentes monofásicos estandarizados garantizan una compatibilidad perfecta entre los diversos bastidores de equipos de centros de datos heredados.
- La disponibilidad comercial de refrigerantes especializados acelera considerablemente la adopción masiva de sistemas monofásicos a nivel mundial.
Por componente: Las placas frías se consolidaron con éxito como el hardware líder del mercado
Las placas de refrigeración dominaron por completo el segmento de componentes principales durante todo el año pasado. Estos dispositivos de hardware esenciales absorben activamente el calor extremo generado por los modernos procesadores de alta potencia en el mercado de refrigeración líquida directa al chip. Los chips de aceleración de inteligencia artificial, sin precedentes, requieren geometrías de placas de refrigeración altamente personalizadas para una refrigeración óptima.
Los principales fabricantes utilizan actualmente técnicas de mecanizado de precisión para maximizar rápidamente la superficie interna del metal. Esta superficie maximizada transfiere eficazmente la energía térmica, alejándola de las delicadas unidades centrales de procesamiento informático. Las placas de refrigeración permiten aprovechar las cuantiosas inversiones recurrentes en hardware de los principales proveedores globales de infraestructura en la nube.
- Las placas de refrigeración con microcanales, diseñadas con precisión, gestionan eficazmente las cargas térmicas sin precedentes que generan las configuraciones densas de semiconductores.
- Los innovadores procesos de fabricación de aletas mecanizadas mejoran drásticamente las tasas generales de disipación de calor del fluido térmico conductor.
- Las geometrías de placa personalizadas se adaptan a la perfección a las unidades de procesamiento gráfico de última generación dentro de chasis de servidor compactos.
- Los principales de semiconductores exigen estrictamente placas de refrigeración homologadas para garantizar la continuidad de las costosas garantías de sus equipos.
Por densidad de rack: Los gabinetes de más de 120 kW ahora representan la mayor cuota de mercado mundial en refrigeración líquida
Los racks de servidores que superan los 120 kilovatios actualmente acaparan la mayor parte de las inversiones en el mercado de refrigeración líquida directa a los chips. de inteligencia artificial generativa obligan constantemente a los operadores a densificar drásticamente sus entornos informáticos físicos. Los sistemas tradicionales de gestión de aire forzado resultan totalmente ineficaces ante estos umbrales de potencia eléctrica tan elevados.
Por lo tanto, la integración directa de líquidos se vuelve absolutamente obligatoria para prevenir escenarios catastróficos de fusión térmica del silicio. Los clústeres de supercomputación masivos requieren estas configuraciones de equipos altamente concentradas para minimizar la latencia de la red interna. Esta increíble optimización de la densidad maximiza directamente la utilización del espacio físico en las principales instalaciones de hiperescala.
- Las densidades extremas de los racks permiten satisfacer en gran medida los requisitos operativos de los sofisticados algoritmos de entrenamiento de parámetros de redes neuronales masivas.
- Las unidades de tratamiento de aire antiguas no pueden disipar físicamente el calor extremo generado por encima de los umbrales de cien kilovatios.
- La concentración de la capacidad de procesamiento reduce significativamente las costosas distancias de cableado físico de fibra óptica entre los centros de datos.
- La máxima utilización de los gabinetes maximiza considerablemente la monetización del espacio de los proveedores de colocación, que suelen ser muy rentables, durante las rápidas expansiones comerciales.
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Por tipo de centro de datos: las instalaciones de hiperescala representaron la mayor cuota de mercado global
Los centros de datos a hiperescala dominaron el mercado global de sistemas de refrigeración líquida directa a chips durante todo el año pasado. Los gigantes tecnológicos construyen agresivamente enormes campus informáticos para satisfacer la creciente demanda de servicios de nube pública. Estas extensas instalaciones requieren miles de unidades de procesamiento gráfico avanzadas para el aprendizaje automático.
Los operadores de hiperescala implementan de inmediato sistemas de refrigeración directa a los chips, diseñados a medida, para maximizar la eficiencia operativa. Su capacidad de adquisición masiva permite a estas grandes empresas reducir significativamente los costos de hardware especializado. Inversiones financieras sin precedentes consolidan continuamente el dominio absoluto de la hiperescala sobre las implementaciones de centros de datos regionales más pequeños.
- El entrenamiento de modelos de inteligencia artificial de alto rendimiento requiere explícitamente una enorme capacidad de procesamiento físico en instalaciones hiperescalables agrupadas.
- Los proveedores de servicios en la nube exigen estrictamente índices de eficiencia energética increíblemente altos en todos los campus de nueva construcción.
- Los contratos de compra masiva de hardware reducen significativamente las barreras financieras para la integración directa de sistemas de refrigeración líquida de alta gama.
- La rápida expansión de las infraestructuras a hiperescala determina directamente los futuros estándares globales de componentes para la tecnología de conexión directa a chips.
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Análisis regional del mercado de refrigeración líquida directa al chip
América del Norte lidera el mercado global en la actualidad
Norteamérica domina actualmente el mercado mundial de refrigeración líquida directa a chips en 2026. La expansión masiva de la nube a hiperescala en Estados Unidos exige constantemente una infraestructura de gestión térmica sofisticada. El desarrollo de modelos de inteligencia artificial requiere, fundamentalmente, una potencia eléctrica sin precedentes y servidores de altísima densidad. Los sistemas tradicionales de refrigeración por aire mecánicos resultan ineficaces para gestionar estas cargas térmicas tan concentradas.
Los operadores regionales de centros de datos adoptan rápidamente tecnologías avanzadas de refrigeración líquida directa al chip. El Departamento de Energía de Estados Unidos financia activamente la transición a sistemas de refrigeración ecológicos mediante subvenciones masivas. Las estrictas regulaciones ambientales obligan a las empresas a mejorar significativamente la eficiencia energética. Los principales fabricantes de semiconductores colaboran continuamente con proveedores locales especializados en refrigeración para la integración de hardware a medida. Las unidades de procesamiento gráfico de última generación integran de forma nativa placas de refrigeración de microcanales especializadas directamente en el chasis.
Los principales proveedores de servicios de colocación modernizan continuamente sus instalaciones para satisfacer las necesidades de sus clientes de alta densidad. La disponibilidad de capital sin precedentes permite a las grandes corporaciones tecnológicas implementar fácilmente arquitecturas de refrigeración líquida de alta gama. Las extensas cadenas de suministro nacionales proporcionan de forma fiable componentes críticos, como unidades avanzadas de distribución de refrigerante, a nivel local. Este sólido ecosistema de mercado garantiza la continuidad de los plazos de implementación de hardware para las expansiones críticas de campus hiperescalables. Las importantes inversiones en infraestructura de inteligencia artificial consolidan el dominio absoluto de la refrigeración líquida en Norteamérica. La innovación tecnológica regional establece continuamente estándares de rendimiento globales en lo que respecta a la gestión térmica fiable de última generación.
Asia Pacífico representa el mercado regional de más rápido crecimiento
La región de Asia Pacífico experimenta sistemáticamente el crecimiento regional más rápido en el mercado global de refrigeración líquida directa a chips.
Porcelana
China lidera activamente esta rápida expansión mediante programas masivos de modernización de infraestructuras de energía verde patrocinados por el Estado. Los gigantes tecnológicos chinos integran agresivamente sistemas de refrigeración líquida directa a chips en sus nuevas instalaciones hiperescalables. Los estrictos objetivos gubernamentales de neutralidad de carbono restringen de forma total y efectiva las configuraciones tradicionales de refrigeración por aire en toda China.
India
India se está consolidando rápidamente como un importante centro regional de centros de datos, gracias a su energía industrial extremadamente asequible. Los desarrolladores comerciales indios adoptan con entusiasmo arquitecturas de computación de alta densidad para respaldar las iniciativas de ciudades inteligentes en todo el país.
Japón
Japón se enfrenta actualmente a una escasez extrema de espacio comercial en los distritos tecnológicos urbanos densamente poblados. Estas estrictas limitaciones físicas exigen entornos de servidores de alta densidad que requieren sistemas de refrigeración líquida directa a los chips. Las principales empresas de telecomunicaciones japonesas utilizan placas de refrigeración especializadas para el procesamiento de cargas de trabajo exigentes en inteligencia artificial.
Indonesia
Indonesia ejecuta con éxito proyectos masivos de transformación digital que dan respuesta al rápido crecimiento de la población joven y experta en tecnología. Los principales proveedores de redes indonesios modernizan continuamente su infraestructura heredada mediante estrategias sostenibles de gestión térmica con refrigeración líquida.
Las políticas tecnológicas gubernamentales favorables en toda Asia incentivan firmemente las inversiones privadas inmediatas en refrigeración líquida limpia. Los grandes proveedores internacionales de computación en la nube expanden activamente sus operaciones locales, aprovechando el creciente uso de internet en la región. La amplia producción local a escala regional genera cadenas de suministro de componentes altamente competitivas, lo que reduce los costos iniciales de implementación. Esta poderosa combinación de modernización digital agresiva y densa urbanización acelera a la perfección el dominio del mercado asiático.
Los 5 principales avances recientes en el mercado de refrigeración líquida directa a chips
- ASUS presentó sus soluciones optimizadas de refrigeración líquida el 23 de febrero de 2026, añadiendo una cartera que abarca diseños de refrigeración directa al chip, unidades de refrigeración en fila y diseños híbridos para racks de IA y HPC de ultra alta densidad, con integraciones de socios orientadas a la implementación a gran escala.
- Dow lanzó la red Dow Coolant Care Network para ayudar a los operadores a gestionar los sistemas de refrigeración líquida directa al chip, combinando socios de servicio y soporte de laboratorio en torno a los fluidos DOWFROST LC y HD.
- Carrier Ventures amplió su inversión en ZutaCore en abril de 2026, reforzando así las capacidades de refrigeración líquida sin agua directa al chip para centros de datos de IA de alta densidad y una oferta más amplia de gestión térmica.
- Accelsius anunció la disponibilidad general de NeuCool IR150 y su programa HyperStart en abril de 2026, lo que indica un impulso en la comercialización de su plataforma de dos fases de impresión directa sobre chip.
- ZutaCore obtuvo más de 100 millones de dólares en financiación de Serie C para acelerar el despliegue global de sus sistemas de refrigeración directa al chip, sin agua y de dos fases, para cargas de trabajo de IA y HPC.
Principales empresas en el mercado de refrigeración líquida directa al chip
- Dispositivos micro avanzados, Inc.
- Asetek
- Sistemas CoolIT
- Chilldyne, Inc.
- Tecnologías Iceotope
- Fujitsu Ltd.
- LiquidStack
- JETCOOL Technologies Inc.
- Submarino
- Schneider Electric
- ZutaCore
- Vertiv Holdings Co
- Otros jugadores destacados
Descripción general de la segmentación del mercado
Por tipo
- Monofásico
- Bifásico
Por componente
- Hardware
- Placas frías
- Unidades de distribución de refrigerante
- Colectores y tuberías
- Refrigerante
- Servicios
Por densidad de rack
- Hasta 50 kW
- 50–120 kW
- Por encima de 120 kW
Por tipo de centro de datos
- Hiperescala
- Colocación
- Empresa
- Borde
Por aplicación
- Entrenamiento de IA
- Inferencia de IA
- Computación de alto rendimiento (HPC)
- Nube general
Por región
- América del norte
- Estados Unidos.
- Canadá
- México
- Europa
- Europa Occidental
- El Reino Unido
- Alemania
- Francia
- Italia
- España
- Resto de Europa Occidental
- Europa Oriental
- Polonia
- Rusia
- Resto de Europa del Este
- Europa Occidental
- Asia Pacífico
- Porcelana
- India
- Japón
- Australia y Nueva Zelanda
- Corea del Sur
- ASEAN
- Resto de Asia Pacífico
- Oriente Medio y África (MEA)
- Arabia Saudita
- Sudáfrica
- Emiratos Árabes Unidos
- Resto de MEA
- Sudamerica
- Argentina
- Brasil
- Resto de Sudamérica
PREGUNTAS FRECUENTES
Se estima que el mercado de refrigeración líquida directa a chips alcanzará los 3.500 millones de dólares en 2025 y se prevé que llegue a los 28.100 millones de dólares en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 23,1% durante el período de previsión 2026-2035.
Los principales compradores son los centros de datos, los proveedores de servicios en la nube a gran escala y los operadores de computación de alto rendimiento (HPC) que necesitan una mayor densidad de racks, un mejor control térmico y un menor consumo de energía que la refrigeración por aire.
Los centros de datos son la principal aplicación, mientras que los sistemas monofásicos predominan actualmente porque son más fáciles de implementar e integrar con la infraestructura existente.
Se prevé que la región de Asia-Pacífico experimente el crecimiento más rápido, impulsada por la rápida expansión de la infraestructura de IA, la digitalización y las normativas de eficiencia.
Actualmente, las placas de refrigeración son las que generan mayores ingresos, mientras que las unidades de distribución de refrigerante están creciendo rápidamente porque centralizan el control del flujo, la temperatura y la presión.
Los compradores valoran un menor PUE, una mejor disipación del calor para chips de alta potencia y una implementación modular que facilita la modernización, lo que puede reducir la complejidad de la instalación y mejorar la sostenibilidad.
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