见解

2024年全球半导体市场展现出前所未有的增长和韧性，销售额创历史新高。 2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，与2023年第三季度相比同比增长23.2%，环比2024年第二季度增长10.7%。月度销售数据进一步凸显了这一点势头强劲，2024 年 9 月销售额达到创纪录的 553 亿美元，较 8 月增长 4.1% 531 亿美元。

从地区来看，半导体市场呈现出不同的表现趋势，其中美洲地区增长领先。美洲地区 2024 年 9 月销售额同比大幅增长 46.3%，成为全球市场增长的关键驱动力。亚太地区保持其主导地位，到 2023 年将占据近 51% 的市场份额，并且由于其在制造业和消费领域的重要作用，预计将保持其领先地位。相反，欧洲没有经历类似的增长势头，这表明地区表现存在潜在差异，可能会影响战略投资和产能决策。这些区域动态凸显了平衡供应链战略和提高生产能力的必要性，以满足全球不同的需求模式。

从行业角度来看，半导体市场的需求主要由消费电子、汽车、电信、人工智能（AI）和医疗保健行业推动。由于智能手机、平板电脑和人工智能设备的激增，消费电子行业仍然是最大的消费者。与此同时，在电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的日益普及的推动下，汽车行业的半导体需求正在激增。与传统车型相比，电动汽车每辆车需要多达 3,000 个半导体，是这一增长的重要贡献者。由于 5G 网络的不断推出，电信业也表现出了强劲的需求，而医疗保健也越来越依赖半导体来实现医疗设备和健康监测系统。此外，内存产品市场，尤其是 DRAM 和 NAND 闪存，预计到 2024 年将增长 49.2%，凸显了半导体在先进计算和数据存储解决方案中的关键作用。

半导体市场的供需动态

半导体市场的供需动态反映了技术进步和物流挑战之间复杂的相互作用。随着数字化程度的提高和物联网设备的激增，半导体在人工智能、物联网和机器学习技术中的日益集成正在推动各行业的需求。在供应方面，中国、台湾和韩国等国家在制造业方面处于领先地位，而美国则通过《芯片》和《科学法案》等举措提高国内生产。然而，挑战依然存在，包括晶圆厂利用率下降（截至 2023 年末低于 70%）、库存水平超过 600 亿美元，以及影响供应链的地缘政治紧张局势。尽管存在这些问题，业界对先进工艺节点（2nm以下）以及提高全球组装和测试能力的关注预计将解决供应限制并维持长期增长。强劲的需求驱动力和持续的供应链改进相结合，为半导体行业的持续扩张和创新奠定了基础。

半导体行业投资格局

在政府举措和私营部门参与的推动下，半导体市场正在经历变革性的投资激增。在美国，《CHIPS 和科学法案》催生了半导体和电子行业总计超过 3,950 亿美元的投资浪潮，预计将创造 115,000 个就业岗位。主要拨款包括通过国家半导体技术中心 (NSTC) 拨款 50 亿美元用于研究和劳动力发展，以及根据国家先进封装制造计划等计划拨款 110 亿美元用于推进半导体研发。此外，美国国防部已拨款 1.6 亿美元用于促进微电子创新，而 NSF FuSe2 计划则拨款 4240 万美元用于支持半导体研究和教育。为了增强封装能力，CHIPS for America 计划宣布提供高达 3 亿美元的支持，同时为专注于计量和创新制造技术的小型企业提供 5,400 万美元的融资机会。

韩国也取得了重大进展，计划发展高科技产业集群。政府承诺在未来三年内提供至少150万亿韩元的税收优惠和贷款。这些投资旨在建立一个包含研发和教育中心的大型半导体集群，巩固韩国作为半导体市场全球领导者的地位。这种做法凸显了该国在全球供应链挑战中在日益重要的行业中保持竞争力的雄心。

在欧洲，欧盟芯片法案是该地区半导体主权计划的核心。该计划旨在通过对整个欧洲大陆新产能的大量投资来增加欧洲在全球芯片制造中的份额。这些努力，加上不断增长的区域自给自足计划，展示了全球范围内争夺半导体技术领先地位的竞赛，这对人工智能、汽车和电信等行业至关重要。

主要半导体投资：英特尔、台积电以及塑造行业的全球趋势

半导体市场正在见证领先公司的大规模投资，其中英特尔占据中心地位。根据美国芯片和科学法案，英特尔从美国商务部获得了 78.6 亿美元的直接资金，以支持其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州等多个州的半导体制造和先进封装项目。此外，英特尔还宣布了一项1000亿美元的投资计划，全面扩展其美国业务。这一雄心勃勃的扩张预计将创造数以万计的就业机会，同时显着加强国内供应链，展示英特尔致力于保持在全球半导体市场领导地位的承诺。

同样，台积电在美国也取得了长足的进步，宣布在亚利桑那州菲尼克斯投资 120 亿美元，建设先进的半导体制造工厂。美国商务部还敲定了对台积电亚利桑那州工厂的66亿美元补贴，凸显了美国政府对培育国内先进芯片制造能力的承诺。台积电在亚利桑那州的 Fab 21 建设是减少对海外生产的依赖并确保美国供应链弹性的一个重要里程碑

除了个别公司之外，到 2030 年，全球半导体行业对半导体工厂的投资预计将达到 1 万亿美元，其中主要集中在亚洲和美国。高带宽内存 (HBM) 的创新也越来越受到关注，三星、美光和 SK 海力士都在探索尖端技术来提高性能。三星和美光正在采用非导电薄膜和热压接合，而 SK 海力士则采用倒装芯片大规模回流工艺。这些进步凸显了业界对高性能内存技术的关注，这对于人工智能、数据中心和高速计算的应用至关重要，推动下一阶段的半导体创新。

半导体市场最新动态 

2023 年 3 月 10 日：印度和美国谅解备忘录：印度和美国签署了一份谅解备忘录，以建立一个有弹性的半导体供应链。此次合作标志着加强两国在关键半导体领域的战略伙伴关系迈出了重要一步。该谅解备忘录旨在：

• 加强半导体供应链弹性合作
• 促进商业机会并加强半导体创新生态系统
• 发挥两国半导体产业优势互补

2023 年 7 月 20 日：印度和日本合作备忘录：印度和日本签署了专注于半导体合作的合作备忘录 (MoC)。该协议凸显了半导体行业在两国双边关系中日益增长的重要性。此次合作的关键方面包括：

• 分享半导体设计、制造和研究方面的专业知识和知识
• 促进半导体领域的合资企业和技术转让
• 加强两国半导体市场的半导体供应链弹性

2024 年 5 月 23 日：普渡大学和多米尼加共和国谅解备忘录：普渡大学与多米尼加共和国签署了一份谅解备忘录，以促进技术进步，特别是在半导体行业。此次合作的目的是：

• 促进半导体技术领域的学术和研究合作伙伴关系
• 支持多米尼加共和国半导体产业发展
• 促进先进技术的知识转移和能力建设

2024 年 9 月 5 日：印度和新加坡谅解备忘录：印度和新加坡签署了谅解备忘录，以加强各自的半导体产业。该协议是印度总理纳伦德拉·莫迪访问新加坡期间签署的一系列谅解备忘录的一部分。此次合作的重点是：

• 加强半导体设计、制造和研究领域的合作
• 促进联合举措发展半导体人才和专业知识
• 探索半导体领域的合资企业和技术合作机会