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由于全球高带宽内存(HBM)短缺推高了成本，中国人工智能芯片制造商正在大幅提高价格，这也暴露了北京推动自主研发英伟达替代品的关键瓶颈。

据 Astute Analytica 称，高带宽内存市场有望实现显著增长，预计收入将从 2024 年的 5.01 亿美元增长到 2033 年的 58.105 亿美元，在 2025-2033 年预测期内的复合年增长率为 31.3%。. 

华为、寒武纪及竞争对手产品价格上涨20%-50%

华为 已将其 Ascend 950DT 加速卡的参考价格上调至 25 万元人民币（约合 37,255 美元）以上，比两个月前给客户的报价上涨了 20% 至 50%，具体涨幅取决于合同条款。

寒武纪(Cambricon) 已将其下一代芯片（暂定名为690）的价格重新调整，比两个月前公布的价格水平高出20%至30%，而规模较小的国内厂商MetaX和Iluvatar CoreX也采取了类似的举措。

老款产品也未能幸免：华为 Ascend 950PR 的价格从 2026 年初的 6 万元左右上涨到 8 万元以上，Ascend 910C 的价格也从 9 万元左右上涨到 11 万元以上。.

氢氧甲烷短缺将全球供应紧张局面演变为中国特有的冲击

直接导火索是全球范围内HBM（堆叠式DRAM）的短缺。HBM以极高的速度为AI加速器提供数据。目前只有三家公司生产HBM——SK海力士、三星和美光——而 AI数据中心 已经远远超过了供应，导致先进模块的现货价格飙升至2100美元左右，是长期合同价格的四到五倍。

对中国而言，雪上加霜的是，美国将于2024年12月收紧出口管制，限制其获取最先进的HBM内存。因此，中国芯片制造商面临着同样的全球供应短缺问题，但合法渠道获取顶级内存的渠道却更少，这迫使他们更多地依赖成本更高的灰色市场供应和国内替代方案，而这些替代方案目前还无法完全满足需求。.

业内人士估计，华为一直在消耗其在 2024 年底管制措施实施前获得的 Samsung HBM 库存，而来自长信存储器 (CXMT) 的国产 HBM 仅能满足 2026 年 Ascend 产能目标的一小部分。. 

对中国人工智能雄心的战略意义

价格上涨凸显出，如今制约中国人工智能加速器部署的瓶颈在于内存而非逻辑。北京一直在敦促云服务提供商、国有企业和人工智能实验室用华为昇腾系列和寒武纪处理器等国产芯片取代英伟达GPU。.

价格上涨和HBM供应趋紧可能会减缓这种替代的步伐，尤其对于成本敏感型客户和规模较小的AI公司而言更是如此。与此同时，供应紧张也加速了国内HBM产能和先进封装技术的投资，据报道，CXMT已开始小规模生产HBM3E，以期缩小与韩国领先企业的差距。.

然而，在短期内，中国 人工智能芯片制造商 正在将内存成本上涨直接转嫁给客户，这表明，廉价且能超越英伟达的国产加速器的梦想仍将受到全球内存市场和出口政策现实的制约。