Nach Material (Siliciumcarbid, Aluminiumoxid, Silicium, Sonstige (Saphir, Pyrexglas, Glas usw.)); Größe (300 mm, 200 mm, Sonstige); Trenntechnologie (Wafer-Ritzen und -Brechen, Mechanisches Sägen, Lasertrennen und Plasmatrennen); Region – Marktprognose und -analyse für 2026–2035