Globaler Markt für Wafer-Dicing-Dienste: Nach Material (Siliziumkarbid, Aluminiumoxid, Silizium, andere (Saphir, Pyrexglas, Glas usw.)); Größe (300 mm, 200 mm, andere); Würfeltechnologie (Waferritzen und -brechen, mechanisches Sägen, Laserwürfeln und Plasmawürfeln); Region – Marktprognose und -analyse für 2024–2032

INFOGRAFIE:

Merkmale		Art der Lizenz
Merkmale		Datenbuch	Einzelbenutzer	Mehrbenutzer	Unternehmen
E-Zugang		✓	✓	✓	✓
Benutzerfreigabe		Nur 1 Benutzer	Nur 1 Benutzer	Bis zu 7 Benutzer	Unbegrenzter Benutzerzugriff
Drucken		⨉	⨉	⨉	✓
Kostenlose Anpassung		Keine kostenlose Anpassung	Bis zu 30 Stunden Arbeit	Bis zu 60 Stunden Arbeit	Bis zu 80 Stunden Arbeit
Lieferbares Format	PDF	⨉	✓	✓	✓
	Excel	✓	⨉	✓	✓
	PowerPoint (PPT)	⨉	⨉	⨉	✓
Analystenunterstützung		2 Monate Analystenunterstützung	4 Monate Analysten-Support	7 Monate Analysten-Support	Ein Jahr Analystenunterstützung
Kostenlose Aktualisierung des Berichts im nächsten Jahr Aktualisierungszyklus		⨉	⨉	⨉	✓
Kostenloses Branchen-Update (Innerhalb von 180 Tagen)		⨉	⨉	⨉	✓
Nutzen		Bis zu 10 % Rabatt beim Nachkauf	Bis zu 20 % Rabatt beim Nachkauf	Bis zu 30 % Rabatt beim Nachkauf	Bis zu 40 % Rabatt beim Nachkauf