Marktszenario 

Der weltweite Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2023 einen Wert von 84,2 Milliarden US-Dollar und soll bis 2032 einen Wert von 203,2 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10,28 % im Prognosezeitraum 2024–2032.

Ab 2024 verzeichnet der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen ein robustes Wachstum, das von mehreren Schlüsselfaktoren und technologischen Fortschritten angetrieben wird. Der Einsatz fortschrittlicher Technologien wie 3D-Stacking treibt dieses Wachstum voran, da er es ermöglicht, den Anforderungen moderner elektronischer Geräte an geringe Größe und hohe Leistung gerecht zu werden. Die Halbleiterindustrie ist immer noch stark auf künstliche Intelligenz (KI) angewiesen, wobei der Verkauf von KI-Chips jährlich um 20 % gestiegen ist. Es wird geschätzt, dass der Markt für KI-Chips bis 2025 einen Wert von 65 Milliarden US-Dollar haben wird, was auf die tiefe Einbindung in verschiedene Anwendungsbereiche zurückzuführen ist. Daher waren Halbleiterhersteller aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach diesen Chiptypen dazu veranlasst, ihre Werke zu modernisieren.

Die Investitionen in die Erforschung alternativer Materialien wie Graphen sind um 15 % gestiegen, wobei Prototypen eine bis zu zehnmal schnellere Elektronenmobilität aufweisen als herkömmliche Halbleiter auf Siliziumbasis. Da neue Materialien einzigartige Herstellungstechniken erfordern, verschiebt diese Studie die Grenzen dessen, was mit Herstellungsgeräten für die Herstellung von Halbleitern erreicht werden kann. Darüber hinaus gibt es eine Tendenz, die Dinge durch nanoskalige Transistoren noch weiter zu verkleinern, die jetzt mit Strukturen von nur 2 nm hergestellt werden. Dies hat zu einer um 30 % verbesserten Leistung gegenüber früheren Generationen geführt und erfordert daher sehr präzise Maschinen bei der Herstellung.

Die jährliche Wachstumsrate des weltweiten BIP, die der Halbleiterindustrie zugeschrieben wird, liegt im Durchschnitt bei etwa 5 %, was auf ihre Bedeutung innerhalb der internationalen Wirtschaft hinweist. Darüber hinaus ist die Kapitalrendite, die in Aktien im Zusammenhang mit Chips getätigt wird, höher als in anderswo getätigten Investitionen, laut einem Durchschnittswert von 12 % auf dem Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung. Die Unternehmen erhöhen ihre Lagerbestände um etwa ein Viertel, um künftigen Ausfällen durch Unterbrechungen der Lieferketten standzuhalten; Dies bedeutet daher, dass Unternehmen stärkere und vielseitigere Produktionsanlagen erwerben müssen, die die Kontinuität gewährleisten können.

Die prognostizierte Expansionsrate für 2024 liegt im Bereich von 6 %, was hauptsächlich auf Speicher und Mikroprozessoren zurückzuführen ist. Marktführer wie Nvidia haben zusammen eine Bewertung von über 800 Milliarden US-Dollar, während TSMC ein weiteres gutes Beispiel ist.

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Geopolitische Faktoren und Naturkatastrophen steigern die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen 

Die USA haben ihre Halbleiterimporte aus China aufgrund geopolitischer Faktoren, wie etwa der Handelsbeziehungen zwischen den beiden Ländern, um 10 % reduziert. Dieser Schritt hat zu einem Anstieg der inländischen Produktion geführt, der durch das US-amerikanische CHIPS-Gesetz unterstützt wird, das 52 Milliarden US-Dollar zur Förderung der amerikanischen Halbleiterindustrie bereitstellt. Es wird erwartet, dass dieses Geld die lokale Produktionskapazität um 10 % steigern wird, was zu einer enormen Nachfrage nach mehr Maschinen für die Herstellung von Halbleitern führen und dem Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung einen dringend benötigten Aufschwung geben wird. Auch europäische Investitionen sind von Bedeutung. Intel plant beispielsweise, über 20 Milliarden US-Dollar in der Region zu investieren, um seinen Marktanteil zu verdoppeln, was zu einem höheren Bedarf an fortschrittlicher Halbleiterfertigungsausrüstung in Europa führen könnte.

Nachdem Taiwan von einer Naturkatastrophe heimgesucht wurde, stiegen die DRAM- und SSD-Preise von Micron um 15 %, was sich sowohl auf die weltweiten Märkte als auch auf die bei ihrer Herstellung verwendete Ausrüstung auswirkte. Mit dem Ziel, die Selbstversorgung mit Chips zu erreichen, haben Regierungen auf der ganzen Welt mehr als 150 Milliarden US-Dollar für diesen Kurs bereitgestellt und damit eine Welle hoher Nachfrage nach Maschinen zur Halbleiterherstellung ausgelöst.

Die Wachstumsprognose für den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wurde trotz wirtschaftlicher Herausforderungen wie Inflation und hoher Zinssätze, die die Kaufkraft der Verbraucher untergraben, auf 4 % nach oben korrigiert. Im Jahr 2024 wird der Markt für Investitionsgüter voraussichtlich um 9 % wachsen; Die Segmente Gießerei und Logik werden für einen Großteil dieses Wachstums verantwortlich sein, da sie wichtige Komponenten im Produktionsprozess von Halbleitern sind.

Marktdynamik 

Treiber: Steigende Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten treibt das Wachstum auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen voran

Die Halbleiterindustrie wächst weltweit rasant mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate von 9 % von 2023 bis 2028, was hauptsächlich auf den gestiegenen Bedarf an fortschrittlichen elektronischen Geräten zurückzuführen ist. Dieser Bedarf lässt sich anhand der Verkaufsmengen für Smartphones und andere Unterhaltungselektronik messen, die allein im Jahr 2024 voraussichtlich über 1,5 Milliarden Einheiten erreichen werden; sowie Autos, die mit ADAS-Systemen oder elektrischen Antriebssträngen ausgestattet sind, wo Automobil-Halbleiter voraussichtlich mit einer jährlichen Rate von 15 % wachsen werden. Darüber hinaus wird es bis Ende 2024 mehr als 600 Millionen Verbindungen über 5G-Mobilfunknetze geben, was die Nachfrage nach komplexeren Chips, wie sie beispielsweise für KI-Anwendungen auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen benötigt werden, weiter ankurbeln wird.

Diese Zahlen sind erstaunlich, aber sie erzählen nur einen Teil der Geschichte, da jedes Gerät mit vielen anderen verbunden ist. Vor diesem Hintergrund wird geschätzt, dass es bis 2025 weltweit bis zu 30 Milliarden Internet-of-Things-Geräte (IoT) geben könnte – alle benötigen in ihrem Inneren einen Halbleiterchip in irgendeiner Form! Daher investieren Hersteller jedes Jahr stark in Forschung und Entwicklung (wobei die Ausgaben im Durchschnitt um 10 % steigen) und suchen nach Möglichkeiten, ihre Maschinen schneller und dennoch genauer bei der Herstellung dieser winzigen Komponenten zu machen, die jetzt nur noch Atome messen können. Gleichzeitig sind Fabriken auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen seit der Einführung von Robotern in Produktionslinien um 25 % produktiver geworden. Während neue Produkte 20 % früher auf den Markt kommen, was zum Teil auf die Automatisierung zurückzuführen ist, die die Abläufe noch weiter beschleunigt.

Der Anstieg des Halbleitermarktes, der bis 2030 einen Wert von 1 Billion US-Dollar erreichen soll, wirkt sich direkt auf die Gerätehersteller aus: Die Bestellungen für Halbleiterfertigungsanlagen steigen im Jahr 2024 um 35 %. Unternehmen in diesem Bereich investieren 15 % ihres Umsatzes in Forschung und Entwicklung investieren, um mit der rasanten Entwicklung der Halbleitertechnologie Schritt zu halten.

Zurückhaltung: Störungen in der Lieferkette stellen eine Herausforderung für den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dar

Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen steht aufgrund von Problemen im Zusammenhang mit der Lieferkette vor großen Schwierigkeiten. Dies bedeutet, dass bei Unterbrechungen bei der Lieferung von Teilen die Produktivität aufgrund der in dieser Branche eingeführten Just-in-Time-Produktionsmodelle (JIT) im Durchschnitt um 20 % sinkt. Darüber hinaus haben die aktuellen politischen Situationen auf der ganzen Welt in Kombination mit Handelskriegen zwischen verschiedenen Nationen zu höheren Zöllen durch die Regierungen geführt, wodurch die Kosten um 10 % gestiegen sind. Dabei blieb es jedoch nicht. Die COVID-19-Pandemie hat alles schlimmer gemacht als je zuvor, einschließlich der Verlängerung der Vorlaufzeiten für die Herstellung solcher Artikel. Mittlerweile dauert ihre Herstellung etwa 30 % länger als zuvor, während die Entwicklung immer noch komplex und teuer bleibt, da die Forschungs- und Entwicklungskosten um 12 % gestiegen sind. Eine solche Situation macht es kleinen Unternehmen schwer, im Wettbewerb mit Giganten zu bestehen, und zwingt alle Beteiligten dazu, neue Wege zum Erfolg zu finden.

Aus diesem Grund haben einige Unternehmen auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen damit begonnen, alternative Lieferanten einzubeziehen, was ein Wachstum von etwa 40 % verzeichnete. Darüber hinaus wurden Joint Ventures mit dem Ziel gegründet, Herstellungsprozesse zu vereinfachen und Störungen durch sich verändernde Märkte zu minimieren. Allein diese Maßnahmen brachten positive Ergebnisse und gaben Anlass zur Hoffnung, dass sie auch in Zukunft erfolgreich sein werden. Bisher reichte dies jedoch nicht aus, da die allgemeinen Kosten aufgrund von Lieferkettenproblemen um 5 % stiegen, die Unternehmen jedoch auch auf andere Lösungen warten.

Trend: Wachsender Fokus auf Nachhaltigkeit treibt umweltfreundliche Initiativen bei Halbleiterfertigungsanlagen voran

Auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen rückt Nachhaltigkeit immer mehr in den Mittelpunkt, da Unternehmen danach streben, ihren CO2-Fußabdruck im nächsten halben Jahrzehnt um 20 % zu reduzieren. Der Einsatz von Chemikalien und Gasen zur Herstellung von Halbleitern hat zu einem Anstieg umweltfreundlicher Herstellungsprozesse um 30 % geführt. Ein wesentliches Problem bei der Halbleiterfertigung ist der Energieverbrauch, bei dem die Industrie bis zum Jahr 2025 eine um 25 % bessere Energieeffizienz erwartet. Derzeit haben Wassersparmaßnahmen zu einem Rückgang des Wasserverbrauchs in diesem Prozess um 15 % geführt, während Versuche zur Abfallreduzierung einen Rückgang um zehn Prozentpunkte verzeichnen gefährlicher Abfall aus Halbleiteranlagen.

Erneuerbare Energien erfreuen sich wachsender Beliebtheit; Der Solar- und Windstromverbrauch ist in diesen Anlagen um 40 % gestiegen. Nachhaltigkeitszertifizierungen sind mittlerweile bei Ausrüstungslieferanten um 50 % gefragter als zuvor und die Kundennachfrage nach umweltfreundlichen Lieferanten ist um 35 % gestiegen. Darüber hinaus gibt es eine Verlagerung hin zur Verwendung von Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit wie Diamantsubstraten (25 %), die bei Hochleistungsrechneranwendungen zu einer besseren Wärmeableitung beitragen können, sodass die Hersteller dieser Maschinen neue Designs entwickeln müssen, die diese ohne verarbeiten können Beeinträchtigung der Integrität der Chips.

Segmentanalyse 

Nach Typ 

Im Jahr 2023 machten Front-End-Geräte einen dominanten Anteil von 74,5 % des gesamten Marktumsatzes aus, was ihre entscheidende Rolle in der Branche unterstreicht. Der weltweite Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird stark von der Nachfrage nach Front-End-Geräten bestimmt. Im Jahr 2023 wurden 74 % des Gesamtumsatzes in diesem Segment erwirtschaftet, was seine Bedeutung in der Branche unterstreicht. Elektrofahrzeugen eingesetzt, was deren Herstellung anspruchsvoller als je zuvor macht.

Darüber hinaus ist der Bedarf an Front-End-Werkzeugen durch den technologischen Wandel hin zu kleineren Knotengrößen, d. SiC) oder Graphen (GR). Da Fortschritte in der KI und die Einführung von 5G-Netzen Veränderungen in der Elektronikindustrie vorantreiben; Es besteht ein noch größerer Bedarf an technologisch anspruchsvollen Front-End-Geräten für die Halbleiterfertigung. Daher haben große Akteure in diesem Markt stark in hochmoderne Frontends investiert, um die Produktionseffizienz zu steigern und gleichzeitig den höheren Leistungsanforderungen im Zusammenhang mit Halbleitern gerecht zu werden.

Auf Antrag 

Im Anwendungsbereich ist die Automatisierung das bedeutendste Segment auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen. Im Jahr 2023 machte das Automatisierungssegment mehr als 68,9 % des Marktumsatzes aus und wird in den kommenden Jahren mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 11,53 % wachsen. Dies wird auf ihre Fähigkeit zurückgeführt, die Produktivität zu steigern, was wiederum die Qualitätskontrolle verbessert und gleichzeitig die Produktionskosten bei der Herstellung von Halbleitern senkt. Aus diesem Grund werden zunehmend Roboter und Systeme eingesetzt, die auf künstlicher Intelligenz basieren, da sie in der Halbleiterproduktion sehr präzise arbeiten und eine hohe Effizienz erfordern. Ein solcher Trend bleibt wichtig, um schnelllebige Hochvolumenlinien zu unterstützen, die zur Deckung der steigenden weltweiten Nachfrage nach Geräten wie Computern, Smartphones oder sogar IoT-Geräten erforderlich sind.

Die weitere Einführung des Industrie 4.0-Ansatzes, der die Vernetzung und Automatisierung verschiedener Industrieprozesse hervorhebt, könnte zu weiteren Integrationspunkten zwischen Automatisierung und Halbleiterfertigung führen. Dieser Schritt vereinfacht nicht nur die Dinge, sondern bietet auch verschiedene Möglichkeiten, wie Märkte mithilfe von KI/maschinellem Lernen in diese Bereiche expandieren können.

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Regionale Analyse 

Ab 2023 ist die Region Asien-Pazifik aufgrund starker Produktionskapazitäten und bedeutender technologischer Fortschritte der bedeutendste Markt für Halbleiterfertigungsanlagen. Wobei China und Taiwan dieses Wachstum anführen. Als weltweit größter Abnehmer von Halbleitern hat China im Rahmen von „Made in China 2025“ ein ehrgeiziges Programm gestartet, das Investitionen im Wert von bis zu 143 Milliarden US-Dollar zur Stärkung seiner eigenen Halbleiterindustrie vorsieht, während Taiwan TSMC beherbergt – die weltweit größte dedizierte unabhängige Halbleitergießerei, die eine Schlüsselrolle spielt innerhalb der globalen Lieferkette für diese Produkte; Allerdings investieren nicht nur diese beiden Länder stark in dieses Geschäft – auch Japans Konjunkturpaket in Höhe von 2,2 Milliarden US-Dollar und Südkoreas Steuererleichterungen zur Unterstützung inländischer Chiphersteller sollten berücksichtigt werden.

Der Hauptgrund für diese Expansion auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen sind technologische Fortschritte, da unter allen Arten solcher Anlagen die Produktion dreidimensionaler integrierter Schaltkreise (3D-ICs) mit der höchsten CAGR wachsen wird. Darüber hinaus könnte die Wafer-Fertigungskapazität aufgrund des Baus neuer Fabriken in ganz China im Jahr 2024 erheblich steigen, wodurch sie von derzeit geschätzten 7,6 Millionen Wafern pro Jahr auf etwa 8 bis 9 Millionen ansteigen würde. Darüber hinaus bleibt die Nachfrage aus Taiwan weiterhin stark, was vor allem auf Anwendungen im Zusammenhang mit Mobilfunknetzen der fünften Generation (5G), den Automobilsektor, wo mehr Chips benötigt werden, weil Autos intelligenter werden, oder das Internet der Dinge (IoT) sowie künstliche Intelligenz ( KI) und Big-Data-Branchen, in denen ein ständiger Bedarf an schnelleren Prozessoren besteht, die in der Lage sind, immer größere Mengen an Informationen zu verarbeiten, die jede Sekunde verarbeitet werden.

Darüber hinaus war die starke Abhängigkeit der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie von Halbleitern ein weiterer Faktor, der zum kontinuierlichen Wachstum in diesem Segment des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen beitrug. Die Nachfrage nach Smartphones, Tablets oder anderen Geräten, die unter Markennamen wie Apple, Samsung usw. hergestellt werden, wächst von Jahr zu Jahr, was wiederum fortschrittlichere Chips erfordert. Daher wurde geschätzt, dass allein für die weltweite Herstellung von Mobiltelefonen im Jahr 2024 über 50 Milliarden Einheiten unterschiedlicher Art (Prozessoren, Speicherchips) benötigt werden. Darüber hinaus erfreuen sich Elektroautos immer größerer Beliebtheit, weshalb in ihren Fahrzeugen noch mehr energieeffiziente Komponenten zum Einsatz kommen müssen. Dadurch entsteht eine Nachfrage nach höherwertigen Fertigungswerkzeugen, die für die Herstellung dieser Geräte im asiatisch-pazifischen Raum erforderlich sind. 

Es ist zu beachten, dass die asiatisch-pazifische Halbleiterindustrie stark fragmentiert ist und daher ein sehr wettbewerbsintensives Umfeld darstellt, in dem Unternehmen wie Applied Materials Inc., Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, ASML und KLA Corporation um Marktanteile kämpfen. In den nächsten fünf Jahren wird jedoch mit einem intensiveren Wettbewerb zwischen den Akteuren in diesem Sektor gerechnet, da verschiedene Parteien zunehmend in das Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI) sowie in 2,5D/3D-Technologien investieren.

Top-Player auf dem globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen 

• Tokyo Electron Limited
• Lam Research Corporation
• Asml Holdings NV
• KLA-Tencor Corporation
• Screen Holdings Co., Ltd.
• Angewandte Materialien Inc.
• Teradyne Inc.
• Hitachi High-Technologies Corporation
• Plasma-Therm
• Rudolph Technologies, Inc
• Advantest Corporation
• Startup-Ökosystem
• Andere prominente Spieler

Überblick über die Marktsegmentierung:

Nach Typ

• Front-End-Ausrüstung
• Backend-Ausrüstung

Auf Antrag

• Automatisierung
• Chemische Kontrollausrüstung
• Gaskontrollausrüstung
• Andere

Nach Region

• Nordamerika
  • Die USA
  • Kanada
  • Mexiko
• Europa
  • Westeuropa
    • Großbritannien
    • Deutschland
    • Frankreich
    • Italien
    • Spanien
    • Restliches Westeuropa
  • Osteuropa
    • Polen
    • Russland
    • Restliches Osteuropa
• Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien und Neuseeland
  • ASEAN
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums
• Naher Osten und Afrika (MEA)
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Saudi-Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA
• Südamerika
  • Argentinien
  • Brasilien
  • Rest von Südamerika