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¿Cuál es el TAM actual frente al SAM para el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa en 2025?

Para establecer con precisión la viabilidad comercial del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa, Astute Analytica ha delimitado el Mercado Totalmente Accesible (TAM) del Mercado Disponible y Garantizado (SAM). A medida que la infraestructura de IA evoluciona desde arquitecturas SAN/NAS monolíticas y centralizadas hacia combinaciones de computación y almacenamiento localizadas y de alto rendimiento, la escala financiera de este sector se expande a un ritmo vertiginoso.

Expansión del mercado total disponible (TAM)

En 2025, el mercado potencial total (TAM) para el almacenamiento de conexión directa (DAS) optimizado específicamente para cargas de trabajo de inteligencia artificial superó los 18.400 millones de dólares. Este crecimiento exponencial está estrechamente relacionado con el aumento vertiginoso de los presupuestos de inversión de capital (CapEx) de los proveedores de hiperescaladores de nivel 1 (AWS, Meta, Google) y los proveedores de nube especializados en GPU de nivel 2 (por ejemplo, CoreWeave, Lambda Labs). El cambio hacia el almacenamiento de IA de conexión directa se debe a la necesidad imperiosa de eliminar la latencia de red durante el entrenamiento de modelos de lenguaje grandes (LLM) y la inferencia de alta frecuencia.

Realidades del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa (SAM, por sus siglas en inglés): servicio disponible y realidades

Si bien el TAM representa el máximo teórico, el SAM, actualmente estimado en 12.190 millones de dólares, refleja capacidades de penetración realistas basadas en la disponibilidad actual de placas base PCIe Gen 5/Gen 6, la disponibilidad de GPU (específicamente las arquitecturas NVIDIA Hopper y Blackwell) y las tasas de adopción empresarial.

Indicadores financieros y de mercado clave:

• Reajuste de gastos de capital: Los gastos de capital en infraestructura de TI empresarial están experimentando una reasignación del 22 % desde el almacenamiento en red tradicional hacia sistemas DAS específicos para IA, con el fin de mitigar la "escasez de GPU" en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa.
• Expansión del ARPU: El ingreso promedio por unidad (ARPU) para los nodos DAS de IA de alta densidad ha aumentado un 45 % interanual, impulsado por la inclusión de unidades NVMe premium con formato E3.S y E1.S.
• Modelización del EBITDA: Los principales proveedores de sistemas de almacenamiento están modelando márgenes de EBITDA del 32-35% en soluciones DAS específicas para IA, superando significativamente los márgenes de almacenamiento empresarial tradicionales debido a las capas de gestión de almacenamiento definido por software (SDS) propietarias.

¿Cómo están impulsando los factores macro y microeconómicos el crecimiento de los ingresos del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa?

La dinámica del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa está regida por una compleja matriz de factores macroeconómicos favorables y microeconómicos decrecientes. Comprender estas fuerzas es fundamental para predecir la sostenibilidad del mercado a largo plazo.

Vientos favorables macroeconómicos

Las políticas monetarias globales en 2025 se están estabilizando gradualmente, brindando a las empresas la previsibilidad en el costo del capital necesaria para las inversiones plurianuales en infraestructura de IA. Además, las iniciativas soberanas de IA —en las que los estados-nación financian sus propios centros de datos de IA para mantener la independencia tecnológica— están inyectando miles de millones de dólares de capital no dilutivo en el ecosistema de hardware.

Aceleradores microeconómicos detrás del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa

A nivel micro, el elevado coste de la computación inactiva impulsa la adopción de DAS. Cuando las GPU, cuyo precio supera los 30 000 dólares cada una, permanecen inactivas a la espera de datos de un sistema de almacenamiento conectado a la red tradicional, el retorno sobre el capital invertido (ROIC) se desploma. Las arquitecturas de conexión directa proporcionan la ingesta de datos localizada y de gran ancho de banda necesaria para mantener los núcleos tensoriales saturados con una utilización superior al 95 %.

Vectores de crecimiento catalítico:

• Optimización del coste por IOPs: Las matrices NVMe de conexión directa ofrecen una reducción del 60 % en el coste por operación de entrada/salida por segundo (IOPs) en comparación con los sistemas NAS escalables.
• Proliferación de la IA en el borde de la red: La descentralización de la inferencia de IA a ubicaciones periféricas (fabricación inteligente, depósitos de flotas autónomas ) exige sistemas DAS robustos y de alta capacidad donde las redes SAN tradicionales no son viables física ni económicamente.
• Adopción de Compute-Express-Link (CXL): El lanzamiento comercial de CXL 2.0/3.0 está difuminando los límites entre memoria y almacenamiento, lo que está generando un auge microeconómico en los módulos de almacenamiento flash conectados a CXL.

¿Qué graves cuellos de botella operativos y en la cadena de suministro están obstaculizando la inversión de capital?

A pesar de la enorme demanda, el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa se enfrenta actualmente a importantes dificultades operativas. La información de mercado revela que los cuellos de botella en la cadena de suministro están alargando los plazos de entrega y amenazan con reducir los márgenes operativos de los proveedores de hardware especializados.

Escasez de memoria flash NAND y controladores

La drástica reducción de la producción de obleas NAND por parte de las principales fábricas (Samsung, SK Hynix, Kioxia) a finales de 2023 y en 2024 para corregir los precios ha generado un déficit estructural en 2025. Las memorias NAND 3D QLC y TLC de alto número de capas (más de 200), fundamentales para los sistemas DAS de IA de alta densidad, están experimentando restricciones de asignación. Además, los controladores ASIC PCIe Gen 5 especializados, necesarios para gestionar el flujo de datos a las GPU, se enfrentan a graves limitaciones de capacidad en la fundición de TSMC.

Gestión térmica y limitaciones de potencia

Las modernas unidades DAS de IA en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa son de alta densidad energética, consumiendo a menudo más de 2500 vatios por chasis de 2U. Están surgiendo cuellos de botella operativos no solo en la adquisición del almacenamiento, sino también en su alimentación y refrigeración. Los centros de datos están alcanzando límites estrictos de disponibilidad de energía, lo que provoca retrasos en las implementaciones de inversión de capital.

Puntos clave de datos sobre la fricción:

• Ampliación de los plazos de entrega: Los plazos de entrega de las unidades SSD NVMe de nivel empresarial se han ampliado de 6 semanas a 18 semanas a nivel mundial.
• Presiones sobre la tasa de rendimiento: Los chips controladores avanzados están experimentando tasas de rendimiento fluctuantes en los nodos de 5 nm, lo que afecta directamente la disponibilidad de unidades NVMe de doble puerto.
• Costes de la infraestructura de refrigeración: Los requisitos previos de refrigeración líquida para los sistemas DAS de IA de alta densidad están aumentando los costes totales de implementación entre un 15 % y un 20 %, lo que genera dudas entre los compradores empresariales del mercado medio.

¿Cómo están transformando las barreras regulatorias y las leyes de soberanía de datos el panorama del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa?

En 2025, los marcos regulatorios han pasado de ser simples listas de verificación de cumplimiento a convertirse en factores determinantes de la arquitectura de hardware. El almacenamiento de IA de conexión directa (DAI) se encuentra en una posición privilegiada para beneficiarse de estas ventajas regulatorias.

RGPD y localización de datos mediante IA

Las interpretaciones estrictas del RGPD, junto con la Ley de IA de la UE recientemente ratificada, exigen que los datos sensibles utilizados para el ajuste fino de los modelos de lógica descriptiva no puedan circular por redes no protegidas ni cruzar fronteras soberanas sin una anonimización rigurosa. DAS aísla físicamente los datos de entrenamiento dentro del nodo de computación, cumpliendo así de forma inherente los estrictos requisitos de residencia y aislamiento de datos.

Controles de exportación para interconexiones de alto ancho de banda

Las tensiones geopolíticas han provocado que Estados Unidos y la Unión Europea impongan estrictos controles a las exportaciones de equipos avanzados de redes de IA (como conmutadores InfiniBand específicos) a países con restricciones. En consecuencia, las entidades de estas regiones están compensando esta situación mediante la creación de enormes clústeres de almacenamiento de conexión directa (DSA), evitando así la necesidad de conmutadores de red de alta gama y restringidos para centralizar los datos.

Métricas de impacto regulatorio en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa:

• Reducción de costes de cumplimiento normativo: Las empresas que utilizan DAS para el ajuste fino local informan de una reducción del 30 % en los costes de auditoría de cumplimiento normativo asociados a la seguridad de los datos en tránsito.
• IA aislada de la red: La demanda de nodos de inferencia de IA seguros y aislados de la red (que dependen en gran medida de DAS) en los sectores de defensa y atención médica ha crecido un 55 % interanual.
• Mandatos de hardware soberano: Las leyes de contratación pública localizadas están obligando a los fabricantes de equipos originales occidentales a establecer cadenas de suministro secundarias, lo que aumenta la fragmentación del mercado geográfico.

¿Quiénes son los actores de nivel 1 y nivel 2 que dominan el panorama competitivo del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa?

El ecosistema de proveedores de almacenamiento de IA de conexión directa está altamente consolidado en la cúspide, impulsado por fabricantes de equipos originales (OEM) que han integrado verticalmente con éxito sus cadenas de suministro y han forjado sólidas alianzas con fabricantes de GPU de primer nivel como NVIDIA y AMD.

Dominio de nivel 1 y arquitectura de servidores

El panorama de nivel 1 en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa está dominado por pesos pesados ​​como 

• Supermicro
• Tecnologías Dell
• Hewlett Packard Enterprise (HPE).

Supermicro, en particular, ha captado una cuota de mercado desproporcionada gracias a su arquitectura modular, que permite a los proveedores de servicios en personalizar sin problemas las relaciones DAS-GPU. La serie PowerEdge XE de Dell, altamente optimizada para IA con backplanes NVMe de alta densidad y conexión directa, representa una fuente de ingresos multimillonaria, con márgenes EBITDA que se expanden en 300 puntos básicos interanuales gracias a los modelos de precios premium para IA.

Ecosistema de nivel 2 e integradores especializados

Los actores de nivel 2 en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa, incluidos Lenovo, Cisco y los fabricantes regionales de diseño original (ODM) de productos genéricos como Quanta y Wiwynn , desempeñan un papel fundamental. Suministran principalmente a proveedores de nube de nivel 2 y centros de datos de IA soberanos.

Dinámica del mercado competitivo:

• Paradigma OEM frente a ODM: Si bien los fabricantes de equipos originales (OEM) de marca dominan el mercado empresarial, los fabricantes de diseño original (ODM) representan más del 45 % del volumen directo de los hiperescaladores, proporcionando infraestructura DAS sin hardware predefinido y sin software innecesario.
• Alianzas con el ecosistema: El dominio del mercado ya no se basa únicamente en el hardware, sino que requiere una certificación estricta con las plataformas de software GPUDirect Storage (GDS) de NVIDIA y ROCm de AMD.
• Expansión de márgenes: Los proveedores que ofrecen refrigeración líquida integrada junto con sistemas DAS de IA de alta densidad están logrando un sobreprecio del 15-20%, lo que aumenta drásticamente los márgenes brutos del hardware.

¿Qué empresas disruptivas y startups están desafiando el statu quo?

Si bien los fabricantes de equipos originales tradicionales controlan el mercado de sistemas de almacenamiento físico de IA de conexión directa, una oleada de empresas disruptivas con una fuerte financiación de capital riesgo está apuntando agresivamente a los cuellos de botella fundamentales del almacenamiento de conexión directa: la latencia del controlador y las ineficiencias de RAID.

RAID acelerado por GPU y controladores inteligentes

Los controladores RAID de hardware tradicionales limitan considerablemente el rendimiento de las unidades NVMe PCIe Gen 5. Empresas innovadoras como Graid Technology están eludiendo los controladores RAID tradicionales mediante el uso de GPU secundarias de gama baja o ASIC dedicados para calcular los datos de paridad. Este enfoque, definido por software y acelerado por hardware, permite que un único nodo DAS alcance más de 25 millones de IOPS sin intervención de la CPU, lo que transforma radicalmente el coste total de propiedad (TCO).

Innovadores de silicio especializados en almacenamiento en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa

Los proveedores de almacenamiento fundamentales, como Solidigm y Phison, están actuando como fuerzas disruptivas al subvencionar en gran medida la I+D de controladores de almacenamiento específicos para IA y memoria NAND QLC de densidad extrema.

Vectores disruptivos del mercado:

• Almacenamiento computacional: Las empresas emergentes están integrando núcleos ARM directamente en las unidades NVMe DAS. Esto permite que la unidad realice un filtrado preliminar de datos (por ejemplo, analizar archivos JSON para el entrenamiento de LLM) antes de que los datos crucen el bus PCIe, lo que ahorra un ancho de banda considerable.
• Inversiones de capital riesgo: La financiación de capital riesgo para empresas emergentes de almacenamiento e interconexión específicas para IA superó los 2.100 millones de dólares entre el primer y el tercer trimestre de 2025, centrándose principalmente en CXL y fotónica de silicio.
• Evolución definida por software: aunque se centran en NAS, empresas como WEKA y VAST Data están proporcionando superposiciones de software que permiten que los sistemas DAS descentralizados actúen como un único espacio de nombres, lo que supone una amenaza para los silos de almacenamiento empresarial tradicionales.

¿Qué cambios digitales y disrupciones tecnológicas están redefiniendo el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa?

La ventaja tecnológica en el mercado del almacenamiento de IA se define por la velocidad con la que un proveedor puede adoptar y comercializar protocolos de interconexión de próxima generación. Actualmente estamos presenciando tres cambios arquitectónicos trascendentales.

Integración de Compute Express Link (CXL)

CXL 2.0 y 3.0 representan, sin duda, las innovaciones más importantes en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa en una década. CXL permite que la CPU, la GPU y el almacenamiento NVMe especializado compartan un conjunto de memoria coherente. Los expansores de memoria y las unidades de almacenamiento CXL de conexión directa difuminan la línea entre la RAM volátil y el almacenamiento no volátil, lo que permite a los sistemas de gestión de memoria local (LLM) almacenar conjuntos de datos exponencialmente mayores "en memoria" localmente.

Protocolos de almacenamiento GPUDirect y DMA

El acceso directo a memoria (DMA) ha evolucionado. La tecnología GPUDirect Storage de NVIDIA permite una ruta de datos directa entre el DAS NVMe local y la memoria de la GPU (VRAM), evitando por completo los búferes de rebote de la CPU.

Cambios tecnológicos fundamentales:

• Adopción de PCIe Gen 6: Las primeras muestras comerciales de PCIe Gen 6 en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa ofrecen 128 GT/s por carril, duplicando el ancho de banda de Gen 5. Esto es fundamental para mantenerse al día con las interconexiones de GPU de próxima generación.
• Fotónica de silicio: Para combatir la degradación de la señal a velocidades PCIe extremas dentro de chasis DAS de alta densidad, las interconexiones ópticas internas están comenzando a reemplazar las pistas de cobre en la placa base.
• Unidades SSD con refrigeración líquida: Dado que las unidades E3.S empresariales superan los 25-30 vatios por unidad, las placas de refrigeración líquida especializadas de aplicación directa sobre el chip para los medios de almacenamiento están pasando de ser experimentales a obligatorias en los nodos de IA de alta densidad.

Análisis segmentado del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa

Por medio de almacenamiento: las unidades SSD NVMe seguirán dominando el mercado 

La transición del almacenamiento empresarial tradicional al almacenamiento centrado en la IA viene definida por el medio subyacente. Los formatos de almacenamiento heredados están quedando rápidamente obsoletos en favor de arquitecturas de estado sólido de alto rendimiento.

El declive de los sistemas SAS/SATA heredados en la IA

En el contexto del entrenamiento de IA y la inferencia en tiempo real, los discos duros rotativos y las unidades de estado sólido SAS/SATA tradicionales generan cuellos de botella de latencia inaceptables. El mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa se ha volcado mayoritariamente a la memoria no volátil Express (NVMe) sobre PCIe, que proporciona las colas de datos paralelas necesarias para alimentar cargas de trabajo de IA altamente concurrentes.

• En lo que respecta al medio de almacenamiento, el segmento de SSD NVMe acaparó la mayor cuota de mercado, con aproximadamente un 62,36 % en 2025.
• Memoria de clase de almacenamiento (SCM): aunque costosa, la SCM (como los equivalentes de Optane conectados a CXL) está captando una cuota de mercado específica del 8 % para el almacenamiento en caché de metadatos de latencia ultrabaja.
• QLC de alta capacidad: La integración de la memoria NAND QLC (Quad-Level Cell) en formatos NVMe está reduciendo la relación dólar por gigabyte ($/GB), lo que hace que las unidades de conexión directa de alta densidad (más de 60 TB) sean financieramente viables para conjuntos de datos masivos de modelos fundamentales.

Por componentes: ¿Qué componentes generan los mayores márgenes de beneficio?

Analizar el mercado por componentes revela dónde se produce realmente la extracción de valor. No es necesariamente la memoria flash NAND en sí misma la que genera el mayor margen de beneficio, sino el silicio inteligente y el software que la gestionan.

Economía del silicio y márgenes de los controladores

La clave del éxito de un sistema de almacenamiento de IA de conexión directa reside en su controlador y hardware de interfaz. Estos componentes gestionan la nivelación del desgaste, la limitación térmica y los protocolos de acceso directo a memoria (DMA), como GPUDirect Storage de NVIDIA, que omite la CPU para enviar datos directamente desde la unidad NVMe a la memoria de la GPU. Las empresas que diseñan estos controladores propietarios suelen fijar precios elevados.

• Por componentes, el segmento de controladores e interfaces representó una cuota importante de mercado, de aproximadamente el 31,27%, en 2025.
• Superposiciones de almacenamiento definido por software (SDS): Si bien el hardware es vital, las licencias SDS propietarias que se venden junto con los sistemas DAS generan márgenes brutos similares a los de SaaS que superan el 80 %.
• Retemporizadores y conmutadores de alta velocidad: Dentro del chasis, los retemporizadores PCIe Gen 5 y los conmutadores NVMe internos están experimentando una demanda masiva, lo que los convierte en un subsegmento altamente rentable para los proveedores de semiconductores especializados.

Por aplicación: ¿Qué aplicaciones consumen la mayor parte de la capacidad de los sistemas DAS de IA?

La utilización del almacenamiento de IA de conexión directa no es monolítica, sino que está altamente segmentada según la fase específica del ciclo de vida de la inteligencia artificial. En 2025, el mercado se caracteriza por una clara división entre el entrenamiento de modelos fundamentales, el establecimiento de puntos de control y las cargas de trabajo de inferencia de alta frecuencia.

Formación en LLM y puntos de control rápidos

El entrenamiento de modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM, por sus siglas en inglés), que involucran billones de parámetros, genera un volumen sin precedentes de datos intermedios en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa. Durante la fase de entrenamiento, los modelos deben realizar "puntos de control", guardando el estado de la red neuronal cada pocas horas para evitar una pérdida catastrófica de datos en caso de fallo de la GPU. Este proceso requiere ráfagas de escritura masivas e instantáneas que fácilmente saturan el almacenamiento en red tradicional. Las matrices NVMe DAS locales absorben estas ráfagas a escala de terabytes en segundos, lo que garantiza que el tiempo de inactividad de la GPU sea prácticamente nulo.

• Por aplicación, el segmento de formación y perfeccionamiento de másteres en derecho (LLM) mantuvo una cuota de mercado dominante de aproximadamente el 65,94 % en 2025.
• Generación con Recuperación Aumentada (RAG): Las arquitecturas RAG están impulsando un repunte secundario en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa. Al combinar modelos preentrenados con bases de datos vectoriales masivas, localizadas y en tiempo real, las aplicaciones RAG requieren lecturas de latencia ultrabaja, capturando aproximadamente el 22 % de la cuota de mercado.
• Inferencia autónoma en el borde de la red: La cuota de mercado restante está siendo rápidamente absorbida por la inferencia localizada en vehículos autónomos y robótica industrial, donde la conectividad de red es demasiado poco fiable para el acceso remoto al almacenamiento.

Por capacidad: ¿Cómo influyen el rendimiento de la interfaz y el segmento de capacidad en la adopción empresarial en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa?

Los equipos de compras empresariales están muy centrados en la intersección entre el ancho de banda de la interfaz y la densidad de almacenamiento. En 2025, los formatos antiguos, como las unidades U.2, se están dejando de usar rápidamente en favor de arquitecturas diseñadas específicamente para la integridad de la señal y la eficiencia térmica a altas capacidades.

El auge del EDSFF (factor de forma estándar para empresas y centros de datos)

La transición a PCIe Gen 5 (y el acceso anticipado a PCIe Gen 6) ha consolidado el dominio de las unidades EDSFF en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa, específicamente los formatos E3.S y E1.S. Estas unidades permiten a los fabricantes de equipos originales (OEM) integrar capacidades de conexión directa de varios petabytes en chasis estándar de 1U y 2U. Además, la orientación vertical de las unidades E1.S mejora drásticamente el flujo de aire sobre los controladores NVMe de alto TDP (potencia de diseño térmico) y las GPU adyacentes.

• En cuanto al rango de capacidad, el segmento de entre 5 y 20 TB por nodo representó una cuota dominante de aproximadamente el 43 % en 2025.
• Categorización del ancho de banda: Las soluciones PCIe Gen 5 de conexión directa (que ofrecen 14.000 MB/s de lectura secuencial por unidad) representan casi el 80 % de los nuevos envíos de servidores de IA, desplazando por completo a la Gen 4 en las implementaciones de nivel 1.
• Multiplicadores de densidad: La comercialización de unidades NVMe QLC (Quad-Level Cell) de más de 60 TB está alterando fundamentalmente los cálculos de inversión de capital, lo que permite la creación de enormes lagos de datos localizados directamente adyacentes a los clústeres de computación.

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Análisis regional del mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa 

América del Norte seguirá siendo la columna vertebral del mercado

La generación de ingresos geográficos en el sector del almacenamiento de IA es altamente asimétrica. La concentración de sedes de hiperescaladores, empresas de diseño de semiconductores y capital de riesgo crea potencias regionales bien definidas.

El ecosistema de hiperescaladores de EE. UU

Estados Unidos sigue siendo el epicentro indiscutible del despliegue de infraestructura de IA en el mercado norteamericano de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa (DAS). Impulsado por el dinamismo innovador de Silicon Valley y las cuantiosas subvenciones federales destinadas a la fabricación local de semiconductores (efectos derivados de la Ley CHIPS), el mercado estadounidense admite la mayor densidad de matrices DAS de alto rendimiento.

• América del Norte ostentaba la mayor cuota de mercado, con un 36,54% en 2025.
• Densidad de despliegues: Más del 70 % de los más de 100 000 despliegues de clústeres de GPU se encuentran actualmente en centros de datos de Norteamérica.
• Inversiones: Las empresas estadounidenses de primer nivel representaron 8.500 millones de dólares en gastos de capital directos para hardware de almacenamiento de IA solo en la primera mitad de 2025.

Se prevé que la región de Asia-Pacífico experimente el mayor crecimiento en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa

Si bien Norteamérica mantiene la cuota de mercado dominante, la velocidad de inversión de capital se está desplazando rápidamente hacia el este. La región de Asia-Pacífico está experimentando un desarrollo de infraestructura de IA sin precedentes.

Subvenciones agresivas de la APAC para la IA

Los gobiernos de Japón, Corea del Sur y Singapur están subvencionando generosamente la infraestructura de IA para compensar el descenso demográfico mediante la automatización. Además, la presencia en Taiwán del principal ecosistema mundial de fabricación de hardware proporciona acceso local a tecnologías de almacenamiento de vanguardia a menores costes logísticos.

• Se prevé que la región de Asia-Pacífico experimente el mayor crecimiento anual compuesto entre 2026 y 2035.
• Impulso local de China: Debido a las restricciones al comercio internacional, las empresas nacionales chinas en el mercado regional de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa están acumulando agresivamente matrices de almacenamiento de IA de conexión directa localizadas para maximizar la eficiencia de sus grupos de GPU existentes y restringidos.
• El auge de los centros de datos en India: Las políticas estatales favorables han propiciado un aumento del 40 % en la construcción de nuevos centros de datos de IA en las principales ciudades indias, con una fuerte dependencia de los sistemas DAS para lograr una escalabilidad inmediata.

Los 5 principales avances recientes en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa 

1. NVIDIA presentó la plataforma de datos de IA en GTC 2025, un diseño de referencia para que los proveedores de almacenamiento construyan sistemas de almacenamiento empresarial con agentes de consulta de IA y un acceso más rápido a los datos mediante GPU.
2. Huawei presentó soluciones de almacenamiento de datos preparadas para IA , incluyendo la serie OceanStor A de almacenamiento de IA de alto rendimiento para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia.
3. Western Digital amplió el almacenamiento para IA y HPC en Computex 2025 con almacenamiento desagregado basado en OpenFlex y NVMe-oF para reducir los cuellos de botella y mejorar la utilización de la GPU.
4. Pure Storage anunció Enterprise Data Cloud en septiembre de 2025, junto con actualizaciones de FlashArray diseñadas para admitir flujos de trabajo de IA/ML sobre una base de almacenamiento compartido.
5. NetApp presentó AFX y AI Data Engine en INSIGHT 2025, separando el almacenamiento y la computación al tiempo que agrega procesamiento de datos preparado para IA para cargas de trabajo empresariales.

Principales empresas en el mercado de sistemas de almacenamiento de IA de conexión directa

• HP Enterprise
• Tecnología Seagate
• Western Digital
• Tecnologías Dell
• NetApp
• Toshiba
• Samsung Electronics
• IBM
• Tecnología Micron
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado

Por capacidad

• Menos de 5 TB
• De 5 TB a 20 TB
• De 20 TB a 50 TB
• Más de 50 TB

Por tipo

• Disco duro
• Unidad de estado sólido
• Almacenamiento híbrido
• Almacenamiento conectado a la red

Por aplicación

• Análisis de datos
• Aprendizaje automático
• Inteligencia artificial
• Aprendizaje profundo
• Big Data

Por el usuario final

• Pequeñas y medianas empresas
• Grandes empresas
• Gobierno

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos.
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa Occidental
    • El Reino Unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa Occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia y Nueva Zelanda
  • Corea del Sur
  • ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Oriente Medio y África (MEA)
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica