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Marché des matériaux cibles de pulvérisation métallique – Dynamique de l’industrie, taille du marché et prévisions d’opportunités jusqu’en 2031

Marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique : par type (métal pur et alliage) ; Application (semi-conducteur, énergie solaire, écran plat) ; et région) – Dynamique de l’industrie, taille du marché, opportunités et prévisions jusqu’en 2031

  • Dernière mise à jour: mars 2023 | Format:pdfPowerPointexceller | ID de rapport: AA0622277 | Livraison: 2 à 4 heures

PORTÉE DU RAPPORT

Attribut de rapportDétails
Valeur de la taille du marché en 20223 291,7 millions de dollars américains
Revenus attendus en 20315 764,4 millions de dollars américains
Données historiques2018-2021
Année de référence2022
Période de prévision2023-2031
UnitéValeur (millions USD)
TCAC6.56%
Segments couvertsPar type, par application, par région
Entreprises clés                                                                                                              JX Nippon Mining & Metals Corporation, Praxair, Plansee SE, Mitsui Mining & Smelting, Hitachi Metals, Honeywell, Sumitomo Chemical, ULVAC, Materion (Heraeus), GRIKIN Advanced Material Co., Ltd., TOSOH, Ningbo Jiangfeng, Heesung, Luvata, Fujian Acetron New Materials Co., Ltd, Changzhou Sujing Electronic Material, Luoyang Sifon Electronic Materials, FURAYA Metals Co., Ltd, Advantec, Angstrom Sciences, Umicore Thin Film Products, autres acteurs de premier plan
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QUESTIONS FRÉQUEMMENT POSÉES

Le marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique était évalué à 3 291,7 millions de dollars américains en 2022.

Les cibles de pulvérisation et les revêtements de matériaux d'évaporation sont utilisés pour améliorer les propriétés des cibles métalliques, semi-conductrices et isolantes dans les composants semi-conducteurs, les écrans, les capteurs, les optiques et de nombreux autres matériaux. 

Le marché cible de la pulvérisation cathodique devrait augmenter en raison de l’intégration croissante des technologies de fabrication de couches minces dans les secteurs de l’électronique numérique et des semi-conducteurs.

Le marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique devrait croître à un TCAC de 6,56 % au cours de la période de prévision 2023-2031.

L’élan croissant du marché est attribué à l’application croissante de cibles de pulvérisation dans de nombreuses industries d’utilisation finale.

La présence d'impuretés affecte les performances des cibles de pulvérisation. 

Les différentes segmentations prises en compte pour analyser le marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique sont basées sur le type, l’application et la région. 

Le segment des métaux purs domine le marché en 2022. 

L’écran plat est le segment d’application le plus élevé sur le marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique.

L’Asie-Pacifique domine le marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique. 

Les principaux acteurs du marché mondial des matériaux cibles de pulvérisation métallique sont JX Nippon Mining and Metals Corporation, Praxair, Plansee SE, Sumitomo Chemical et GRIKIN Advanced Material Co. Ltd., entre autres.

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