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地政学的要因と自然災害により半導体製造装置の需要が増加 

米国は両国の通商関係などの地政学的要因を理由に、中国からの半導体輸入を１０％削減した。この動きは、米国の半導体産業の活性化を支援するために520億ドルを交付する米国のCHIPS法に支えられた国内生産の増加を促した。この資金により現地の生産能力が10％向上し、半導体製造に使用されるより多くの機械に対する大きな需要が生じ、半導体製造装置市場に切望されていた後押しとなることが期待されています。欧州からの投資も重要です。例えば、インテルは市場シェアを倍増させるためにこの地域に200億ドル以上を投資する計画で、これにより欧州内で先進的な半導体製造装置のニーズが高まる可能性がある。

台湾が自然災害に見舞われた後、マイクロンの DRAM と SSD の価格が 15% 上昇し、世界の市場とその製造時に使用される装置に影響を与えました。チップ供給の自給自足の達成を目指し、世界中の政府がこのコースに 1,500 億ドル以上を投入し、半導体製造装置に対する高い需要の波を生み出しています。

消費者の購買力を損なうインフレや高金利などの経済的課題にもかかわらず、半導体製造装置市場の成長予測は4％に上方修正された。 2024 年、資本設備市場は 9% の成長率で成長すると予測されています。ファウンドリ部門とロジック部門は半導体の製造プロセスにおいて重要なコンポーネントであるため、この成長の多くを担うことになる。

市場動向 

原動力：先端電子デバイスの需要増大が半導体製造装置市場の成長を牽引

半導体産業は世界中で急速に成長しており、主に高度な電子デバイスのニーズの高まりにより、2023 年から 2028 年までの CAGR は 9% と予測されています。、2024 年だけで 15 億台以上に達すると予測されるスマートフォンの販売数量を通じて測定できます自動車用半導体が年率 15% で成長すると予想される ADAS システムや電動パワートレインを搭載した自動車も同様です。さらに、2024 年末までに 5G モバイル ネットワークを使用した接続数は 6 億件を超えると見込まれており、これにより、半導体製造装置市場における AI アプリケーションに必要なチップなど、より複雑なチップの需要がさらに高まると考えられます。

これらの数字は驚くべきものですが、各デバイスは他の多くのデバイスに接続されているため、この数字は物語の一部にすぎません。これを念頭に置くと、2025 年までに世界中で 300 億ものモノのインターネット (IoT) デバイスが存在する可能性があると推定されており、そのすべてが内部に何らかの形または別の半導体チップを必要とします。そのため、メーカーは毎年研究開発に多額の投資を行っており（支出は平均 10% 増加しています）、原子だけを測定できるようになったこれらの小さなコンポーネントを製造する際に、自社の機械をより高速かつより正確に作成する方法を模索しています。同時に、ロボットが生産ラインに導入されて以来、半導体製造装置市場の工場の生産性は 25% 向上しました。一方、自動化によりさらにスピードアップしたこともあり、新製品は 20% 早く店頭に並びます。

2030年までに評価額1兆ドルに達すると予想される半導体市場の急成長は、装置メーカーに直接影響を及ぼしており、2024年には半導体製造装置の注文が35%増加する。この分野の企業は収益の15%を捧げている。半導体技術の急速な進化に歩調を合わせるための研究開発への取り組み。

抑制：サプライチェーンの混乱が半導体製造装置市場に課題をもたらす

半導体製造装置市場はサプライチェーンの問題により大きな困難に直面している。これは、この業界で採用されているジャストインタイム (JIT) 生産モデルの結果として、部品の配送に中断が発生した場合、生産性が平均 20% 低下することを意味します。さらに、現在の世界中の政治情勢と各国間の貿易戦争により、政府が課すより高価な関税が発生し、コストが 10% 増加しています。しかし、ここで終わりではありませんでした。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックが発生し、そのような商品の生産に必要なリードタイムが長くなるなど、すべてがこれまで以上に悪化しました。現在では、製造にかかる時間が以前より約 30% 長くなりましたが、研究開発コストが 12% 増加したため、依然として複雑で高価な開発が行われています。このような状況では、中小企業は巨人との競争に苦戦しており、関係者全員が成功への新たな方法を見つけることを余儀なくされています。

このため、半導体製造装置市場の一部のビジネスは代替サプライヤーを巻き込み始め、約40％成長した。また、製造プロセスを簡素化し、市場の変化による混乱を最小限に抑えることを目的とした合弁事業も設立されました。これらの対策だけでも前向きな結果がもたらされ、今後も効果が持続する可能性があるという期待がもてました。しかし、サプライチェーンの問題により一般経費が5%増加したため、これまでのところ十分ではありませんが、企業は他の解決策も期待しています。

トレンド: サステナビリティへの関心の高まりにより、半導体製造装置におけるグリーンへの取り組みが推進

半導体製造装置市場では、企業が今後 5 年間で二酸化炭素排出量を 20% 削減することを目指しており、持続可能性が主な焦点となっています。半導体製造に化学物質とガスが使用されることで、グリーン製造プロセスが 30% 増加しました。半導体製造における重大な懸念はエネルギー消費であり、業界は2025年までに電力効率が25%向上することを期待している。現在、節水入札によりこのプロセスで使用される水は15%減少し、廃棄物削減の試みにより使用水量は10%ポイント減少した。半導体施設から発生する有害廃棄物。

再生可能エネルギーの人気が高まっています。これらの工場内での太陽光発電と風力発電の使用量は 40% 増加しました。現在、機器サプライヤーによる持続可能性認証の取得を求める割合は以前より 50% 増加しており、環境に優しいサプライヤーに対する顧客の需要は 35% 増加しています。さらに、高性能コンピューティング用途で熱をより良く放散できるダイヤモンド基板 (25%) など、より熱伝導率の高い材料を使用する方向に移行しているため、これらのマシンのメーカーは、熱伝導率の高い材料を使用せずにそれらを処理できる新しい設計を考案する必要があります。チップの完全性が損なわれます。

セグメント分析 

タイプ別 

2023 年には、フロントエンド機器が市場総収益の 74.5% を占め、業界におけるフロントエンド機器の重要な役割が浮き彫りになりました。世界の半導体製造装置市場は、フロントエンド装置の需要によって大きく動かされています。 2023 年には、総収益の 74% がこのセグメントから生み出されており、業界におけるこのセグメントの重要性が示されています。電気自動車多くの電子機器でますます使用されるようになり、その製造の要求がこれまで以上に高まっています。

さらに、フロントエンドツールの必要性は、より小さいノードサイズ、つまり5nmおよび3nmへの技術的移行によって増幅されており、現在のツールや窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（ SiC）またはグラフェン（GR）。 AI の進歩と 5G ネットワークの展開により、エレクトロニクス業界内の変化が促進されます。技術的に高度なフロントエンド半導体製造装置の必要性がさらに高まっています。したがって、この市場の主要企業は、半導体に関連するより高いパフォーマンスのニーズに応えながら生産効率を向上させるために、最先端のフロントエンドに多額の投資を行ってきました。

用途別 

アプリケーションの面では、自動化は半導体製造装置市場内で最も重要なセグメントとして際立っています。 2023 年には、自動化セグメントが市場収益の 68.9% 以上を占め、今後数年間で約 11.53% の CAGR で成長すると予想されます。これは、生産性を向上させる能力に起因しており、その結果、品質管理が向上し、同時に半導体製造における生産コストが削減されます。このため、多くの効率が要求される半導体製造において、人工知能によって駆動されるロボットとシステムは非常に正確であるため、その使用が増加しています。このような傾向は、コンピューター、スマートフォン、さらには IoT ガジェットなどのデバイスに対する世界的な需要の高まりに応えるために必要な、ペースの速い大量ラインをサポートするために引き続き重要です。

さまざまな産業プロセス間の相互接続と自動化を強調するインダストリー 4.0 アプローチのさらなる採用により、自動化と半導体製造の間の統合ポイントがさらに増える可能性があります。この動きは物事を簡素化するだけでなく、AI/機械学習を使用してこれらの分野に市場を拡大するためのさまざまな方法を提供します。

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地域分析 

2023 年現在、アジア太平洋地域は、強力な製造能力と大幅な技術進歩により、最も著名な半導体製造装置市場となっています。その中で、中国と台湾がこの成長を牽引しています。世界の半導体最大の消費国である中国は、「中国製造2025」のもとで自国の半導体産業の強化を目的とした最大1,430億ドル相当の投資を含む野心的なプログラムを開始し、台湾には重要な役割を担う世界最大の独立系専用半導体ファウンドリであるTSMCが拠点を置いている。これらの製品のグローバルサプライチェーン内。しかし、このビジネスに多額の投資を行っているのはこれら 2 か国だけではありません。日本の 22 億ドルの景気刺激策や、国内チップ生産者を支援するための韓国の減税も考慮に入れる必要があります。

半導体製造装置市場のこの拡大の主な原動力は技術進歩であり、あらゆるタイプの装置の中で、三次元集積回路 (3D IC) の生産が最も高い CAGR で成長すると考えられます。さらに、2024年中に中国全土に新しい工場が建設されるため、ウェーハ製造能力も大幅に増加する可能性があり、年間約760万枚と推定される現在のレベルから最大約800万～900万枚まで増加するだろう。さらに、台湾からの需要は、主に第 5 世代モバイル ネットワーク (5G)、自動車のスマート化やモノのインターネット (IoT) 化に伴いより多くのチップが必要とされる自動車分野、人工知能 ( AI) およびビッグデータ業界では、毎秒処理される情報量が増え続け、より高速なプロセッサーが常に必要とされています。

さらに、家庭用電化製品および自動車産業による半導体への高い依存度も、半導体製造装置市場のこの分野における継続的な成長に寄与するもう1つの要因となっています。 Apple、Samsung などのブランド名で製造されるスマートフォン、タブレット、その他のガジェットの需要は年々増加し続けており、そのためより高度なチップが必要となります。したがって、2024 年中に世界中で製造される携帯電話だけでも、500 億個を超えるさまざまな種類 (プロセッサー、メモリー チップ) が必要になると推定されています。加えて、電気自動車の普及が進んでいることから、自動車内に使用される電力効率の高い部品の量もさらに多くなるでしょう。したがって、アジア太平洋地域でこれらのデバイスを製造するために必要な高品質の製造ツールに対する需要が生じています。 

アジア太平洋地域の半導体産業は高度に細分化されているため、アプライド マテリアルズ社、東京エレクトロン社、ラムリサーチ社、ASML、KLA社などの企業が市場シェアをめぐって互いに争う非常に競争的な環境となっていることに留意する必要がある。しかし、さまざまな関係者によるモノのインターネット (IoT) や人工知能 (AI)、2.5D/3D テクノロジーへの投資の増加により、この分野のプレーヤー間の競争は今後 5 年間でさらに激化すると予想されます。

世界の半導体製造装置市場のトッププレーヤー 

• 東京エレクトロン株式会社
• ラムリサーチ株式会社
• ASML ホールディングス NV
• KLA-テンコール株式会社
• 株式会社スクリーンホールディングス
• アプライドマテリアルズ株式会社
• テラダイン株式会社
• 株式会社日立ハイテクノロジーズ
• プラズマサーム
• ルドルフ・テクノロジーズ株式会社
• 株式会社アドバンテスト
• スタートアップエコシステム
• その他の著名な選手

市場セグメンテーションの概要:

タイプ別

• フロントエンド機器
• バックエンド機器

用途別

• オートメーション
• 化学物質管理装置
• ガス制御装置
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • 西欧
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 残りの西ヨーロッパ
  • 東欧
    • ポーランド
    • ロシア
    • 東ヨーロッパの残りの地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアとニュージーランド
  • アセアン
  • 残りのアジア太平洋地域
• 中東およびアフリカ (MEA)
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • MEAの残りの部分
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • 南アメリカの残りの地域