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경쟁 환경: 선도적인 제품, 인기 있는 아키텍처

공급 측면에서 AI 프로세서 시장은 치열한 기술 경쟁을 동반한 과점 체제를 특징으로 합니다. 엔비디아는 포괄적인 CUDA 소프트웨어 생태계와 하드웨어 성능을 바탕으로 약 80~90%의 시장 점유율을 차지하며 확실한 승자입니다. 반면, AMD는 비용 효율적인 하이퍼스케일러를 앞세워 MI300 시리즈를 출시하며 주요 대안으로 자리매김했습니다. 이 외에도 인텔은 세 번째로 큰 실리콘 공급업체로, Gaudi 3 가속기를 엔터프라이즈 클러스터를 위한 비용 효율적인 옵션으로 내세우고 있습니다. 네 번째 주요 동력은 단일 기업이 아니라, 주로 구글(TPU)과 AWS(Trainium/Inferentia)가 설계하고 브로드컴과 마벨과 같은 파트너사가 제조하는 내부 ASIC(주문형 반도체)의 등장입니다.

현재 AI 프로세서 시장을 선도하는 가장 인기 있는 프로세서는 엔비디아 H100/H200 Hopper 시리즈로, 업계 표준 학습 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 새롭게 출시된 엔비디아 블랙웰 B200은 뛰어난 추론 성능 덕분에 2025년 출시될 것으로 기대됩니다. AMD의 MI300X는 메모리 사용량이 높은 추론 워크로드에 널리 사용되고 있으며, 구글의 트릴리엄(TPU v6)과 AWS Trainium2는 두 회사의 내부 워크로드를 구동하는 가장 많이 사용되는 커스텀 칩입니다.

배포를 지원하는 지리적 핫스팟

AI 프로세서 시장 분포에 있어 지리적 요인은 중추적인 역할을 합니다. 미국은 실리콘 밸리의 혁신 생태계 덕분에 디자인과 소비 모두의 중심지로 자리매김하고 있습니다. 중국은 이러한 성장의 두 번째 주요 동력으로 자리 잡고 있지만, 수출 규제로 인해 화웨이 어센드와 같은 국내 대체품과 제한된 성능의 칩에 의존할 수밖에 없습니다. 

그러나 사우디아라비아와 아랍에미리트는 강력한 새로운 경쟁자로 떠올랐으며, 국부펀드를 활용하여 국유 클라우드 구축을 위한 수만 개의 고성능 칩을 구매하고 있습니다. 일본은 로봇 공학과 산업용 AI를 지원하기 위한 국내 반도체 르네상스를 주도하는 상당한 정부 보조금으로 4위 안에 들었습니다.

2025년 주문 현황

2025년을 내다보면, AI 프로세서 시장 주문량은 극심한 희소성을 보여줍니다. 엔비디아 H100과 같은 고성능 GPU의 리드타임은 30~40주로 안정화되었지만, 곧 출시될 블랙웰 B200은 이미 첫 12개월 생산 물량에 할당된 상태입니다. SK하이닉스는 2025년 HBM 생산량이 모두 매진되었다고 밝혔는데, 이는 물리적으로 생산 가능한 가속기 수가 이미 한계에 도달했음을 의미합니다. 마이크로소프트와 메타와 같은 하이퍼스케일러들은 2025년에도 높은 자본 지출을 지속할 것이라고 밝혔기 때문에 수주 잔고는 여전히 강세를 유지할 것으로 예상됩니다. 이해관계자들은 제조 수율이 향상됨에 따라 출하량이 증가하겠지만, AI 프로세서 시장은 당분간 높은 평균 판매 가격과 우선 파트너에 대한 전략적 할당을 특징으로 하는 판매자 우위 시장으로 남을 것으로 예상해야 합니다.

세그먼트 분석 

고성능 컴퓨팅으로 인해 하드웨어 도입이 급증

프로세서 종류별로 보면 GPU(그래픽 처리 장치)는 AI 프로세서 시장의 35.42% 이상을 차지합니다. 이러한 우위는 대용량 언어 모델(LLM) 학습에 필요한 병렬 처리 작업을 처리하는 이 칩의 탁월한 성능에서 비롯됩니다. 엔비디아는 2024년에만 약 200만 대의 H100을 출하하며 선두 자리를 굳건히 했으며, 이를 통해 고성능 컴퓨팅 분야에서 막대한 설치 기반을 확보했습니다. 수요가 매우 높아 H100 프로세서는 단 1년 만에 500억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 예상됩니다. 경쟁사들 또한 높은 성장률을 보이고 있으며, AMD는 MI300 가속기의 2024년 매출 전망을 50억 달러로 상향 조정했습니다. AI 프로세서의 세계는 순수 연산 능력과 메모리 대역폭 측면에서 매우 명확합니다.

전 세계 AI 프로세서 시장의 제조업체들은 이러한 모멘텀을 유지하기 위해 실리콘의 물리적 한계를 뛰어넘고 있습니다. 새롭게 출시된 엔비디아 블랙웰 B200 GPU는 무려 2,080억 개의 트랜지스터를 탑재했는데, 이는 이전 세대의 800억 개보다 훨씬 앞선 수치입니다. 이러한 발전 덕분에 B200은 20페타플롭의 성능을 제공하여 차세대 모델 학습에 매우 중요한 역할을 합니다. 또한, B200은 데이터 센터의 핵심 전력 효율을 높여 에너지 소비를 25배 절감합니다. 코어위브(CoreWeave)와 같은 기업들이 이러한 필수 하드웨어 구성 요소를 인수하기 위해 75억 달러의 자금을 확보하면서 AI 프로세서 시장은 계속해서 성장하고 있습니다.

• 엔비디아는 2024년 2분기에만 약 900톤의 H100 실리콘을 출하했습니다.
• 새로운 B200 칩은 HBM3e 기술을 사용하여 8TB/s의 메모리 대역폭(8TB/s)을 제공합니다.
• AMD MI300 수익은 2024년 2분기에 10억 달러를 기록하며 대체 수요가 강하다는 것을 증명했습니다.

기기 내 추론으로 개인 컴퓨팅 업그레이드 촉진

AI 프로세서는 응용 분야별로 보면 가전제품에 널리 사용되며, 시장 점유율 37.46%로 가장 높습니다. 개인정보 보호와 낮은 지연 시간을 유지하기 위해 기기에서 직접 추론 작업을 실행하려는 움직임이 이 분야를 주도하고 있습니다. IDC는 제조업체들이 2024년에 약 5천만 대의 AI PC를 출하할 것으로 예상하며, 이는 거대한 교체 주기의 시작이 될 것입니다. 이러한 추세는 빠르게 진행되어 2025년까지 출하량은 1억 3백만 대에 달할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조업체들은 이러한 수요에 적극적으로 대응하고 있으며, 인텔은 더욱 스마트한 노트북 수요를 활용하기 위해 2024년 말까지 1,500만 대의 코어 울트라 칩을 출하했습니다. 최신 AI 프로세서는 이제 소비자 하드웨어의 표준 부품이 되었습니다.

스마트폰은 신경망 처리 통합을 위한 중요한 경쟁의 장이기도 합니다. 삼성 갤럭시 S24 시리즈는 2024년 1분기 GenAI 지원 스마트폰 시장에서 58%의 시장 점유율을 차지하며, 온디바이스 인텔리전스에 대한 소비자들의 기대감을 입증했습니다. 600달러가 넘는 고가의 이러한 고급형 기기는 해당 부문 매출의 70%를 차지했습니다. Copilot+와 같은 고급 기능을 사용하려면 차세대 PC는 최소 40 TOPS(초당 38조 회의 연산) 이상의 성능이 필요합니다. 애플도 초당 38조 회의 연산을 제공하는 M4 칩 신경망 엔진을 탑재하며 이러한 추세를 따르고 있습니다. AI 프로세서 도입이 증가함에 따라, AI 프로세서는 현대 가전제품의 핵심 요소가 되고 있습니다.

• GenAI 지원 스마트폰은 이미 2024년 1분기에 글로벌 휴대폰 판매량의 6%를 차지했습니다.
• 인텔은 2025년까지 지능을 갖춘 컴퓨터를 1억 대 생산할 계획이다.
• GenAI 휴대폰의 시장점유율은 2024년 전체 모바일 시장의 11%에 달할 것으로 예측됩니다.

네트워크 최적화에는 엣지 인텔리전스 인프라가 필요합니다.

최종 사용자 산업 기준으로 보면, IT 및 통신 분야는 AI 프로세서의 주요 최종 사용자로, 34.4%의 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 통신 사업자들은 네트워크 성능 조정과 급증하는 데이터 트래픽 처리에 막대한 비용을 투자하고 있습니다. 통신 분야 인공지능 시장은 2025년 26억 6천만 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는데, 이는 해당 분야의 자동화에 대한 시급한 필요성을 반영합니다. 버라이즌은 AWS와 협력하여 엣지 워크로드에 특화된 대용량 광섬유를 구축하여 컴퓨팅 성능을 사용자에게 더 가까이 제공할 수 있도록 했습니다. AI 프로세서는 2024년 음성 트래픽량이 24% 증가할 것으로 예상되는 상황에 대처하는 데 필수적입니다.

전략적 파트너십은 글로벌 AI 프로세서 시장에서 이 부문의 지배력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 엔비디아는 상업용 AI-RAN 솔루션 통합을 위해 노키아에 10억 달러를 투자했으며, 이는 통신과 컴퓨팅 하드웨어의 또 다른 중요한 융합을 시사합니다. 이 분야의 GenAI 소프트웨어 서비스 지출은 2025년에 270억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 통신사들도 T-Mobile이 2026년에 AI-RAN 기술 시범 운영을 시작하는 등 미래를 내다보고 있습니다. 북미 엣지 시장 규모는 2025년에 6억 5천만 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이러한 투자는 AI 프로세서가 글로벌 연결의 미래에 필수적인 요소임을 시사합니다.

• 2025년에는 통신 분야의 GenAI 소프트웨어에 대한 글로벌 지출이 370억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
• AI-RAN 시장 규모는 2030년까지 2,000억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다.
• SK텔레콤은 전 세계로 진출하기 위해 데이터센터에 대한 투자를 3배로 늘립니다.

하이퍼스케일 자본 지출 전력 생성 모델 학습

배포 방식을 기준으로 클라우드/데이터센터 부문은 AI 프로세서 시장에서 65.56%의 점유율로 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 이러한 성장의 주요 동력은 생성 지능(generative intelligence)에 필요한 인프라 구축을 위해 하이퍼스케일러(hyperscaler)들이 천문학적인 자본 투자를 단행하고 있다는 점입니다. 아마존은 2025년에 1,250억 달러를 자본 지출에 투자할 것으로 예상되며, 이 중 상당 부분이 데이터센터 확장에 사용될 것입니다. 마찬가지로 마이크로소프트는 2025 회계연도에 Azure 기능 강화를 위해 약 850억 달러를 투자했습니다. 이러한 막대한 투자 덕분에 클라우드는 세계에서 가장 복잡한 모델을 학습하는 데 있어 앞으로도 핵심 역할을 계속할 것입니다. 기업들이 공급 확보에 어려움을 겪으면서 AI 프로세서에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있는 것으로 보입니다.

이 분야의 운영 규모는 그 어느 때보다 큽니다. 메타 플랫폼(Meta Platforms)은 24,576개의 H100 GPU를 탑재한 단일 훈련 클러스터를 공식 공개하여 최신 배포 환경의 규모를 보여주었습니다. 이 소셜 미디어 대기업은 2024년 말까지 H100 60만 대에 해당하는 컴퓨팅 성능을 확보할 계획입니다. 한편, 구글은 2025년까지 자본 지출을 910억 달러에서 930억 달러 사이로 예상합니다. 상위 4대 기술 대기업의 총 투자액은 2025년에 3,800억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 재정적 투자 덕분에 클라우드는 AI 프로세서 활용 및 개발의 주요 동력이 될 것입니다.

• GenAI 서버 하드웨어에 대한 글로벌 지출은 2025년에 1,800억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
• AWS는 수십만 개의 맞춤형 Trainium2 칩을 서버에 탑재하고 있습니다.
• 마이크로소프트와 OpenAI는 1,000억 달러 규모의 미래 인프라 프로젝트를 계획하고 있습니다.

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지역 분석 

북미: 대규모 자본 투자로 국내 제조업 및 초대형 인프라 구축

북미 지역은 글로벌 AI 프로세서 시장의 강자로 자리매김했는데, 이는 업계 거물들의 설계 본사이자 구축 허브 역할을 톡톡히 해낸 덕분입니다. 46.12%의 압도적인 시장 점유율을 자랑하는 북미는 엔비디아와 같은 현지 대기업들의 공격적인 혁신을 통해 H100 칩을 업계 표준으로 자리매김했습니다. 예를 들어, 엔비디아는 2024년에만 약 200만 대의 H100 칩을 출하했으며, 이는 막대한 매출 유입으로 이어져 추가 R&D 자금으로 활용되었습니다. 이처럼 지적 재산권이 집중된 것은 미국 기반 엔지니어링 팀이 미래 컴퓨팅을 위한 아키텍처 로드맵을 보유하고 있음을 의미합니다.

이 외에도, AI 프로세서 시장에서의 설계 리더십은 독보적인 인프라 확장성과 강력한 정부 지원에 힘입어 더욱 강화되고 있습니다. 미국 상무부는 국내 제조 강화를 위해 인텔에 최대 85억 달러의 직접 자금을 지원한 것에서 알 수 있듯이, AI 생태계를 적극적으로 지원하고 있습니다. 동시에 하이퍼스케일러(hyperscaler) 기업들은 기록적인 속도로 하드웨어를 시장에 출시하고 있습니다. xAI가 최근 멤피스에 10만 개의 GPU를 탑재한 슈퍼클러스터를 가동한 것은 이 지역이 막대한 컴퓨팅 파워를 즉시 가동할 수 있는 독보적인 역량을 보여주는 좋은 사례입니다. 따라서 풍부한 자본, 탄탄한 연방 정책, 그리고 성숙한 기술 생태계 환경은 북미가 AI 프로세서 혁명의 선두에 서도록 보장합니다.

아시아 태평양 지역 성장을 견인할 중요한 패키징 독점 기업과 새로운 백엔드 생태계

아시아 태평양 지역은 단순히 칩을 제조한다는 이유뿐만 아니라, 현대 AI 프로세서 성능을 정의하는 복잡한 "백엔드" 기술을 강력하게 장악하고 있기 때문에 글로벌 AI 프로세서 시장에서 2위 자리를 굳건히 지키고 있습니다. 이해관계자들은 첨단 패키징 없이는 실리콘 리소그래피가 무의미하다는 점을 이해해야 하며, 대만 TSMC는 이 분야에서 독보적인 위치를 점하고 있습니다. 이 지역은 엔비디아의 블랙웰과 AMD의 MI300 시리즈 생산에 필요한 2.5D 패키징 기술인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 생산 능력을 독점적으로 보유하고 있습니다. TSMC는 2024년까지 280억 달러에서 320억 달러의 자본 지출 예산을 배정하며, 이 지역은 글로벌 공급망의 주요 병목 현상을 해결하기 위해 CoWoS 패키징 처리량을 적극적으로 구축하고 있으며, 이는 전 세계 다른 지역에 대한 고성능 가속기 공급 속도를 실질적으로 좌우할 것입니다.

또한, 지역 AI 프로세서 시장은 반도체 가치 사슬의 다각화와 고부가가치 조립 및 테스트에 국한되지 않고 제조에만 국한되지 않음에 따라 시장 점유율이 높아지고 있습니다. 중국이 화웨이의 어센드(Ascend) 시리즈와 같은 국내 대체 제품에 475억 달러를 투자하며 무역 규제를 완화하는 동안, 주변국들은 새로운 "백엔드" 강국으로 부상하고 있습니다. 예를 들어, 말레이시아는 인피니언이 쿨림에 54억 달러를 투자하여 확장한 것에서 알 수 있듯이 막대한 자본을 유치해 왔으며, 이는 동남아시아를 전력 관리 및 최종 조립 분야의 핵심 지역으로 만들었습니다. 동시에, 인도는 타타 일렉트로닉스가 돌레라에 110억 달러를 투자하여 제조 공장을 설립하며 경쟁에 뛰어들고 있습니다. 결과적으로 아시아 태평양 지역은 고대역폭 메모리 통합의 유일한 설계자이자 전 세계적으로 AI 프로세서 완성을 위한 생산 시설의 성장으로 시장 지배력을 확보하고 있습니다.

전략적 시장 개발: AI 프로세서 시장의 10대 이정표 

1. AMD는 2024년 8월 19일 49억 달러에 ZT Systems를 인수할 예정입니다. 이는 통합 랙 스케일 옵션을 제공하고 Nvidia의 인프라 지배력을 대체할 수 있는 중요한 조치입니다.
2. 2024년 10월 29일, OpenAI는 판매자 공급업체와 병행하여 구매 보안 체인을 확보하기 위해 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 독점적인 추론 실리콘을 구축함으로써 사업의 독립성을 시사했습니다.
3. 2024년 4월 24일, 엔비디아는 클러스터의 효율성을 높이기 위해 워크로드 오케스트레이션 스타트업 Run:ai를 7억 달러에 인수한다고 발표했습니다.
4. 한편, 경쟁사들은 2024년 5월 30일 뭉쳐 독점 하드웨어의 독점을 깨기 위한 개방형 상호 연결 표준을 만들기 위해 UALink 컨소시엄(Google, AMD, Intel 포함)을 출범시켰습니다.
5. 2024년 9월 2일, xAI는 10만 개의 GPU로 구성된 "콜로서스" 클러스터를 온라인에 올려 AI 프로세서 시장에서 빠른 배포 기록을 세웠습니다.
6. 2024년 9월 17일, BlackRock과 MGX는 300억 달러 규모의 인프라 파트너십을 시작하며, 이는 향후 업계의 주문을 실질적으로 보증하는 것입니다.
7. 2024년 9월 16일, 인텔은 AWS와 수십억 달러 규모의 계약을 체결해 맞춤형 AI 패브릭 칩을 제작했으며, 이를 통해 파운드리 사업의 성과를 입증했습니다.
8. 2024년 10월 8일, 폭스콘은 북미 구매자에게 더 가까운 멕시코에 대규모 GB200 시설을 설립한다고 발표했습니다.
9. 2024년 9월 30일: Cerebras Systems가 IPO를 실시하여 GPU가 아닌 아키텍처에 대한 대중의 관심을 시험합니다.
10. 2024년 2월 17일, 소프트뱅크는 Arm 기반 AI 반도체 강자를 만드는 데 1,000억 달러를 투자하는 "프로젝트 이자나기"를 시작했습니다.

AI 프로세서 시장의 최고 기업

• 엔비디
• 인텔
• 바이두
• AMD
• Google
• IBM
• 퀄컴 테크놀로지스
• 마이크로소프트
• 화웨이
• 삼성
• 사과
• SK하이닉스 주식회사.
• 기타 주요 플레이어

시장 세분화 개요

프로세서 유형별

• GPU
• CPU
• FPGA
• ASIC
• NPU(신경처리장치)
• TPU(텐서 처리 장치)

배포 모드별

• 클라우드/데이터 센터
• 에지/온디바이스

최종 사용자 산업별

• IT 및 통신
• 자동차
• 소비자 가전제품
• 의료 서비스
• BFSI
• 산업

신청을 통해

• 소비자 가전제품
• 자동차
• 의료 서비스
• 산업 자동화
• 항공우주 및 방위산업
• 소매 및 로봇공학

지역별

• 북아메리카
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 서유럽
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 나머지 서유럽
  • 동유럽
    • 폴란드
    • 러시아 제국
    • 나머지 동유럽
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주와 뉴질랜드
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