시장 시나리오 

Chip Resistor Market은 2024 년에 미화 132 억 달러로 평가되었으며 2033 년까지 2025-2033 년 동안 CAGR 5.9%로 2033 억 달러의 시장 평가를받을 것으로 예상됩니다.

Chip Resistor Market은 레코드 유닛 선적 및 회사 예약 파이프 라인에 구축 된 상당한 모멘텀을 목격하고 있습니다. Paumanok Publications는 2023 년에 선적 된 2.40 조 조각을 기록한 반면, 1 월에서 3 월 3 일까지 구매 주문은 2024 년 전체에 2.65 조 조각을 가리 켰습니다. 2023 년 1 월 이후 발표 된 72 개의 개별 연구 연구는 같은 결론에 수렴합니다. 가격이 아닌 볼륨은 총 수익을 주도하고 있습니다. 평균 판매 가격은 계속 미끄러짐; Trend Force에 따르면 일반적인 0603 두께의 부품은 2023 년 1 분기에 0.0011에서 2024 년 오프닝 분기에 0.0011 달러로 0.000 달러로 이동했다고보고했습니다. 단위 서지는 핸드셋 당 더 많은 구성 요소, 차량 전기 화 및 저도 계산 노드의 빠른 축적에 달려 있습니다. 각 기둥은 아시아, 북아메리카 및 유럽의 팹 확장이 만족하기 위해 경주하고 있다는 유형의 정량화 가능한 요구를 주입합니다. 채널 파트너는 6 주 평균 백 로그를보고하여 고독한 고객이 더 엄격한 자동차 공차를 요청하더라도 균형 잡힌 건강을 나타냅니다.

얇은 필름, 두꺼운 필름 및 금속 요소 구조물은 모두 혜택을 받지만 미니어처 윤곽선은 칩 저항 시장에서 가장 큰 성장 스토리를 이야기합니다. 2023 년 동안 01005 및 008004 발자국의 출력은 2023 년 동안 100 억 10 억 달러에 달하기 위해 60 억 개의 발자국으로 올라 갔으며, 현재 약 130 개의 저항을 운반하는 스마트 폰을 자동차 수요는 비슷합니다. 작년에 제작 된 배터리 전기 자동차는 약 7,900 대를 사용했으며 미국 EV 라인만으로도 18 억 개의 조각을 끌었습니다. 데이터 센터는 또 다른 계층을 추가합니다. 각 AI 랙은 18 천명에 가까운 저항기에 가까워지고 올해 15 개의 새로운 하이퍼 스케일 캠퍼스는 54 억 대가 필요합니다. 풀을 충족시키기 위해 공급이 확장되고 있습니다. 37 개의 신선한 대량 라인이 이미 중국과 대만에서 시작되었으며, 북미는 2 개의 Greenfield 팹이 있으며 유럽은 IPCEI 프레임 워크를 통해 19 개의 파일럿 플랜트를 뒷받침하고 있습니다. 이 프로젝트는 결합하여 연간 99 억 대 이상의 연간 용량을 가져와 6 주에 가까운 리드 타임을 유지하고 칩 저항 시장이 질서 정연하게 유지 될 수 있습니다.

시장 전체의 기술 및 가격 추세

칩 저항 시장의 소형화 압력

• 01005 및 008004 발자국은 2023 년에 6,000 억 대에 이르렀으며, 이는 전년 대비 1,400 억 달러 (Paumanok)의 증가
• 접이식 전화 및 AR 안경은 이제 기존 핸드셋보다 PCB 제곱 인치당 평균 2.4 × 더 많은 칩 저항기입니다.

전력 밀도

• ≥3W 두께의 필름 저항의 선적은 800V EV 트랙션 인버터 및 에너지 스토리지 PC 스택을 위해 주로 99 억 조각으로 상승했습니다.
• 장치는 250ppm/° C 이상으로 평가 된 장치는 ADAS 센서 퓨전 블록에 대한 더 엄격한 자동차 AEC-Q200 요구 사항을 반영하여 1 억 4 천만 단위로 성장했습니다.

ASP 침식 및 믹스 이동

• 엔트리 레벨 0603 두께의 필름은 Q1-23의 천 조각당 1.10 달러에서 Q1-24 (Trendforce)에서 $ 0.80에서 $ 0.80로 떨어졌으며 정밀 박막 0805는 천 달러당 $ 9.30로 안정화되어 ± 5 ppm/° C 등급의 용량 압박감을 반영했습니다.
• 모든 패키지의 총 혼합 ASP는 이제 $ 0.0044입니다 (Hannstar Board Brokerage Data, 2024 년 4 월).

칩 저항 시장의 미래 전망

• 단위 배송 : Paumanok, Omdia 및 Yole의 산업 합의는 연간 3,400 억 개의 단위 증가를 나타내며 2028 년까지 3.30 조 유닛을 지적합니다.
• 공급망 : 발표 된 CAP-EX에서 2026 년까지 이미 910 억 대의 추가 연간 생산량을 포함하고 있습니다. 이 차이는 남 중국과 동유럽의 브라운 필드 확장으로 폐쇄 될 것입니다.
• 가격 궤적 : 기본 등급 0402는 산업이 6 인치 세라믹 기판 라인으로 전환함에 따라 안정화되기 전에 2026 년까지 매년 단위당 약 $ 0.00015 감소 할 것으로 예상됩니다.

응용 프로그램 핫스팟 :

• EV 플랫폼 : OEM이 구조 아키텍처로 이동함에 따라 2027 년까지 차량 당 7,900에서 약 9,200 대의 컨텐츠가 증가 할 것으로 예상됩니다.
• AI 데이터 센터 : 액체 냉각 GPU 클러스터는 랙 당 평균 18,000 개의 칩 저항이 필요합니다. 2024 년에 15 개의 새로운 Hyperscale 캠퍼스가 파괴 된 지상은 함께 54 억 대가 완전한 부하로 요구할 것입니다.
• 웨어러블 및 XR 장치 : ASTute Analytica에 의한 배송 예측은 AR 안경이 파일럿에서 상업용 롤아웃으로 이동함에 따라 매년 추가로 190 억 단위를 의미합니다.

더 많은 통찰력을 얻으려면 무료 샘플을 요청하세요

 시장 역학 

드라이버 : EV 트랙션 인버터 및 구조 아키텍처에서 구성 요소 에스컬레이션

전기 자동차는 이제 칩 저항 시장에서 플랫폼 당 전례없는 양의 저항을 소비합니다. 2023 년에 글로벌 BEV 생산량은 1 억 9,900 만 대에 달했으며 북미에는 280 만 건의 건축가에 도달했습니다. Munro & Associates Teardowns는 2022 년 릴리스에서 7,900 대에서 9,400 개의 표면 마운트 저항기를 보유하고 있습니다. 점프는 듀얼 채널 전류 감지, 더 미세한 게이트 드라이버 밸런싱 및 기능 안전 규칙에 의해 요구되는 중복 전압 모니터링에서 발생합니다. Vitesco, Borgwarner 및 Hitachi Astemo와 같은 트랙션 인버터 공급 업체는 작년에 470 만 800 볼트 전력 단계를 배송했으며, 각각 250 ppm 안정성 이상의 3,600 개의 고전압 두꺼운 필름 부품을 포함 시켰습니다. 구역 배선 아키텍처 화합물 소비. Lucid Air Harness는 4 개의 도메인 컨트롤러를 사용하며 각 도메인 컨트롤러를 사용하며 각 도메인 컨트롤러는 LIN 버스 종단 및로드 덤핑을 위해 1,200 개의 정밀 박사를 추가합니다. 2025 년에 1,630 만 BEV를 가로 질러 스케일링되면, Paumanok의 2024 년 1 월 이동성 예측은 2023 년 기준선을 넘어 150 억 부분에 도달해야합니다.

공급망은 칩 저항 시장 에서이 급증과 일치하도록 재 보정하고 있습니다. Yageo는 2024 년 7 월에 예정된 첫 번째 선적으로 자동차 AEC-Q200 부지에 독점적으로 15 억 유닛의 Suzhou 라인을 전념하고 있습니다. Vishay의 Rapid City Plant는 실리콘-카르 바이드 인버터의 3 와트 저항을 검증하여 연간 생산량을 120 억 건의 결과적으로 대상으로합니다. 평균 판매 가격은 1206 개의 고전압 부품, 트리플 상품 0603의 경우 $ 0.006이며, 볼륨이 확장 되더라도 공급 업체 마진을 유지합니다. Jabil 및 Flex를 포함한 Tier-One EMS 회사는 2026 년까지 52 억 단위를 포괄하는 다년간의 공급 잠금 장치를 잉크로 묶었습니다. 시장 이해 관계자의 경우 칩 저항 시장이 자동차 전기를 주요 세속 수요 엔진으로 볼 수있는 이유를 명확히합니다.

트렌드 : 유리 기판 채택 자동차 얇은 필름의 열 안정성 향상

자동차 ADA 및 파워 트레인 모듈은 이제 잔인한 열전거에서 값을 유지하는 저항기가 필요합니다. Alumina 기질 드리프트는 175 ℃에서 150ppm에 도달 할 수 있으며, 이는 매우 매끄러운 붕소 유리를 향한 피벗을 유발할 수있다. Fraunhofer IPT 데이터는 2,000 개의 열렬한주기 후 유리 제한 드리프트에 얇은 필름 NICR 스택을 보여줍니다. 생산 경사로 빠르게. Infineon의 Villach Backend는 2023 년 10 월에 0201 유리 기반 어레이를 자격을 갖추 었으며 2024 Audi ECU 런칭을 위해 4 억 개를 예약했습니다. Susumu의 Hesse Facility는 스퍼터 챔버를 업그레이드하여 200mm 유리 패널을 처리하여 분기 별 용량을 1 억 2 천만대로 올렸습니다. Rohm 's Okanama Fab은 2024 년 8 월에 2 개의 유리 슬라이싱 용광로를 의뢰하여 0402 발자국의 90 마이크론 두께를 지원합니다. 스위치 슬래시는 마진을 무너 뜨리고 인버터 게이트 보드가 12 평방 센티미터를 축소시켜 EMI 헤드 룸을 개선하면서 각 차량의 구리에 약 2 달러를 절약 할 수 있습니다.

비용 패리티가 다가오고 있습니다. 유리 쿠폰 수율은 2024 년 2 월 파일럿 로트 동안 98 ppm 결함에 도달하여 온도 천장을 200 ° C로 연장하는 동안 성숙한 알루미나 라인과 일치했습니다. ASP는 0805 ± 5 ppm 부품의 경우 $ 0.009에 근접하며 안전한 구역에 허용됩니다. Bosch와 Denso는 2026 년 모델 컨트롤러의 총 11 억 개의 부피를 확인했습니다. 칩 저항 시장은 현재 큰 유리 패널에서 스퍼터링 할 수있는 5 개의 팹 만 계산하여 공급 보안을 중요하게 만듭니다. 높은 신뢰성 틈새 시장에 중점을 둔 이해 관계자는 전략적 소싱 계약 또는 공동 R & D가 더 광범위한 채택이 가용성을 강화하기 전에 할당을 잠그기 위해 공동 R & D를 측정해야합니다.

도전 : 휘발성 루테늄 및 팔라듐 가격은 두꺼운 필름 페이스트 조달 예산을 방해합니다.

Ruthenium과 Palladium은 두꺼운 필름 저항 페이스트에서 전도성 단계를 형성하므로 Spot 가격 회전은 Chip Resistor 시장에서 직접 재료를 쳤다. 런던 금속 교환은 2024 년 1 분기 루테늄의 킬로그램 당 평균 12,700 달러로 남아프리카 광업 파업 후 3 월에 14,200 달러로 급증했습니다. 팔라듐은 같은 창에서 트로이 온스 당 1,090 달러를 추적했지만 러시아 수출 불확실성 중에 1,280 달러를 만졌다. 0603 저항은 0.19 밀리그램의 루테늄 기반 페이스트가 필요합니다. 1,000 달러의 상승은 10 억 부분 당 재료 비용에 190 달러를 추가합니다. Yageo의 Q2023 Quiver Renings Call은 기록 배송에도 불구하고 운영 이익에서 1,700 만 달러를 면제했다고 밝혔다. 일본 거래소는 매일 입찰가 스프레드가 120 달러로 확대되어 선물 계약을 복잡하게보고합니다. Automotive AEC-Q200 로트는 저항 변화를 견딜 수 없어 팹이 페이스트 버퍼를 압도하여 상위 5 개 공급 업체에 5 천 5 백만 달러의 운전 자본을 연결합니다.

칩 저항 시장에서 완화 전략이 진행 중입니다. Panasonic은 킬로그램 당 40 그램의은과 22 그램의 니켈을 함유 한 복합 페이스트를 시험하여 Jiangmen 라인에서 매달 35 킬로그램을 줄입니다. Walsin은 2027 년까지 킬로그램 당 3,100 달러로 6 미터 톤을 보장하는 Anglo American Platinum과 3 년의 고정 볼륨 계약에 서명했습니다. 2027 년까지 예산이 완화되었습니다. Trendforce는 0603 부품에 대해 $ 0.0011에서 $ 0.0014의 STOT 계약 계약을 계산합니다. 시장 이해 당사자들은 선물 유동성을 모니터링하고 페이스트 화학의 이중 소싱을 평가해야합니다. 추가 공급 충격으로 인해 글로벌 칩 저항기 시장 리드 타임이 6 주에서 4 미만으로 강화되어 대량 프로그램의 할당 위험을 증폭시킬 수 있기 때문입니다.

부분 분석 

유형별

Paumanok의 2024 년 수동 구성 요소 전망에 따르면 Thick-Film Parts는 칩 저항 시장 내에서 58%의 단위 점유율과 46%의 매출 점유율을 명령합니다. 생산 확장 성은이 리드를 뒷받침합니다. 0508 테이프를 실행하는 현대적인 가마는 매년 180 억 개의 칩을 96 ppm 이상으로 보유하고 있습니다. 자본 강도는 각각 100 억 달러의 각각 310 만 달러로, 얇은 필름 등가의 절반 미만으로, Yageo, Walsin 및 Panasonic은 2023 년 동안 중국과 대만에 37 개의 새로운 라인을 설치할 수있게합니다. 재료 지폐는 또한 두꺼운 필름을 선호합니다. 루테늄 기반 페이스트는 니히 롬 스포피터 목표에 대해 0.95 달러당 0.22 달러당 0.22 달러입니다. 이러한 경제학은 ASP가 0603 코드에서 $ 0.0008로 표류하더라도 마진을 보호합니다. 기술 업그레이드는 우세를 강화합니다. 스크린 프린터는 이제 25 마이크론 정확도를 달성하여 웨어러블 및 AR 안경을위한 008004 발자국을 가능하게합니다. 질소가 풍부한 발사 프로파일은 전압 등급을 1 kV로 증가시켜 이전에 와이어 상처 장치를 위해 예약 된 트랙션 인버터 소켓을 잠금 해제합니다.

스마트 폰, 노트북, LED 드라이버 및 화이트 제품이 2023 년에 1.48 조 두께의 두께의 필름 장치를 함께 소비함에 따라 Application Vaction Inverters는 3 와트로 5 억 5 천만 개의 고출력 칩을 추가 한 반면, PV 인버터는 4 억 2 천만 개의 고용품 코드를 흡수했습니다. 디자인 엔지니어는 입증 된 곡선으로 두꺼운 필름을 선호합니다. 저항 드리프트는 AEC-Q200 응력 보고서에 의해 검증 된 1,000 개의 열렬한주기 후 200ppm 이하로 유지됩니다. 앞으로의 전망은 여전히 ​​강력합니다. Trendforce는 2028 년까지 두꺼운 필름 부피가 2.75 조 유닛으로 상승하여 5.9 %의 복합 성장률을 의미합니다. 다가오는 기회에는 구역 차량 아키텍처, GAN 기반의 빠른 충전기 및 미니 리드 백라이트가 포함됩니다. 각 플랫폼은 수백만 달러의 비용 최적화 저항을 요구하여 칩 저항 시장이 가까운 미래의 두꺼운 필름 기술을 중심으로 계속 진행됩니다.

애플리케이션 별 

IDC는 소비자 전자 제품은 2023 년 동안 드워핑 자동차 및 산업용 탈리 기간 동안 칩 저항 매출 64 억 달러를 창출했다고 밝혔다. 볼륨은이 성능을 유도합니다. 스마트 폰 발송물은 RF, PMIC 및 카메라 모듈에 걸쳐 평균 1,300 개의 저항을 가지고있는 124 억 핸드셋에 도달했습니다. 노트북 생산에는 2 억 2 천 6 백만 대가 추가되었으며 모든 마더 보드는 거의 2,400 개의 저항을 호스팅했습니다. 웨어러블과 청문회는 Apple, Samsung 및 Xiaomi가 01005 발자국이 필요한 Bluetooth Le Soc와 같은 170 억 조각을 주입했습니다. IoT 노드는 Wi-Fi 스마트 플러그, 스마트 전구 및 보안 캠이 8 억 9 천만 개의 보드를 배송하여 총 4,200 억 개의 칩을 추가로 배송했습니다. 이 숫자는 칩 저항기 시장의 공급망에서 끊임없는 풀로 이어져서 스마트 폰 트로프 쿼터에서도 공장 활용을 85 % 가까이 유지합니다.

기술 상쾌한주기는 수익 리더십을 강화합니다. 힌지 센서와 듀얼 배터리가 PCB를 추가하기 때문에 2023 년에 1,900 만 대를 운송하는 접이식 전화기는 슬래브 설계보다 42 % 더 많은 저항을 사용합니다. 120 Hertz 드라이버로 마이그레이션하는 OLED TV는 감마 교정을위한 고정밀 박막 분로가 필요하지만 대량 밸런싱 네트워크는 두꺼운 필름을 유지하여 세트 당 280 개의 칩을 확장합니다. 앞으로의 추진력은 계속됩니다. 카운터 포인트 프로젝트는 2026 년에 1,380 억 스마트 폰과 3 억 3 천만 PCS로, 연간 소비자 전자 저항기 수요가 2.1 조 조각으로 증가합니다. AR 안경은 같은 해에 주류를 움직이며 모든 헤드셋은 전원 관리 및 IMU 필터링을 위해 2,800 개의 칩을 포함시킵니다. 이 수치는 광범위한 칩 저항기 시장 내에서 소비자 전자 수익에 대해 6.4%의 CAGR을 의미합니다. 초소형 윤곽선에 투자하는 공급 업체, 2 미크론 해상도에서 릴 투 릴 AOI 및 글로벌 배포 허브 가이 확장 기회의 사자 비율을 포착 할 것입니다.

 지역분석 

아시아 태평양 칩 저항기 : 용량 화력은 폭발적인 장치 수요 성장을 충족시킵니다.

41% 이상의 시장 점유율을 기록한 아시아 태평양 칩 저항 시장은 2024 년에 2.16 조 칩 저항기를 선적했으며, 난쟁이는 다른 곳에서 결합 된 출력을 결합했습니다. 중국 본토와 대만만으로도 작년에 37 개의 대량 생산 라인을 활성화했으며, 각각은 12-15 억 대에 달했으며 약 4,500 억 개의 헤드 룸을 추가했습니다. 자본 지출은 2022 년에서 2024 년 1 분기 사이에 21 억 달러에 이르렀으며, Yageo, Walsin, Panasonic 및 Rohm이 이끌었습니다. 수요는 똑같이 강렬합니다. 반대 포인트 파열로 인해 중국의 주력 스마트 폰은 평균 1,300 개의 저항을 기록하며 01005 발송물을 540 억 단위로 추진합니다. Solar Inverter Specialists Goodwe and Sungrow는 4 억 2 천만 개의 고전압 부품을 구입했으며, MIIT Directive 229-2023는 5g 라디오에 사용되는 1,000 개의 패시브 당 $ 0.23를 상환합니다. 평균 지역 백 로그는 프리미어 핸드셋 릴리스에도 불구하고 5 주에 가까운 곳에 있습니다. 공장은 발사 프로파일을 90 초에서 60 초로 단축시켜 에너지 사용량을 25 % 줄이고 008004 마이그레이션을위한 자유 공간을 줄였습니다. 생산, 인센티브 및 장치 밀도가 서로 강화되면서 아시아 태평양 지역은 2028 년까지 전 세계적으로 선적 된 모든 저항의 거의 3/4 분기를 확신합니다.

North Americanchip 저항 시장 : EV 및 데이터에 의해 고정 된 콘텐츠 중심 붐

북아메리카는 2023 년 동안 OMDIA 당 2022 년 2,60 억 달러를 더 많이 소비했습니다. 전기 차량에 대한 서지는 작년에 평균 7,900 개의 저항을 기록했으며 Tesla의 GigaFactory Texas만으로는 180 억 조각을 흡수했습니다. 산업 드라이브 및 GPU 데이터 센터는 풀 파리를 강화합니다. 각 AI 랙은 18,000 부품을 통합하고 버지니아와 오하이오의 3 개의 하이퍼 스케일 캠퍼스는 2024 년에 21 억 단위를 예약했습니다. 국내 용량은 비교적 겸손하지만 빠르게 스케일링하고 있습니다. 2023 년 11 월에 시작된 Vishay의 Rapid City 확장은 2025 년 H1에 완전히 급증 한 1,200 억 대의 연간 유닛을 추가하고 KOA의 Santa Rosa Retrofit은 60 억 개의 기여를합니다. The Chips Act에 따른 수동-툴링 보조금은 5 억 5 천만 달러에 이르며, 투자 회수 기간은 5.2 년에서 3.7 년으로 다듬으며 EMS 제공 업체가 현지에서 이중 소스에 대한 유혹을받습니다. 평균 리드 타임은 7 주에 균형을 이루는 재고를 나타냅니다. 컨텐츠 성장, 온 스모핑 인센티브 및 AI 인프라는 칩 저항기 공급 리더십을위한 내구성있는 상향 궤적 에이 지역을 총체적으로 설정했습니다.

유럽의 정밀 초점 : 산업 전반의 고 신뢰성 응용 프로그램을위한 박막 리더십

유럽 ​​칩 저항기 시장은 2023 년에 1,750 억 개의 칩 저항기를 요구하여 전 세계 3 위를 차지했습니다. 자동차 전기 화는 독일, 프랑스 및 스웨덴의 OEM이 트랙션 인버터, 배터리 관리 보드 및 레이더 모듈에 520 억 대를 내놓는 소비를 지배했습니다. 재생 에너지 컨버터는 240 억을 추가했으며 오픈 롤 롤아웃에는 80 억 정밀 부품이 필요했습니다. 공급 전략은 볼륨보다 품질을 강조합니다. IPCEI-ME/CT 프로그램은 고급 수동 통합에 11 억 유로를 할당하며, 200 ° C 접점을 견딜 수있는 유리 기판에서 0201 박막 저항을 실행하는 19 개의 파일럿 라인을 자금 지원합니다. 프로토 타입 수율은 2024 년 2 월 스탠드가 98 ppm 결함으로보고했다. Susumu의 Hesse Fab은 2024 년 3 월에 LIDAR 및 이미징 레이더로 배정 된 50 억 대의 용량을 18 억대로 두 배로 늘 렸습니다. 폴란드어 및 헝가리 식물은 풍 및 그리드 응용 분야의 1kV 이상으로 전압 등급을 밀기 위해 질소 분위기로 가마를 개조하고 있습니다. ± 5 ppm 장치의 평균 지역 ASP는 1,000 달러당 $ 9.30에 가까워지며, 상품 가격 가격주기에도 불구하고 여백이 유지됩니다. 따라서 유럽 공급 업체는 전문 신뢰성을 위해 거래량을 거래하여 탄력성 고객 계약을 확보합니다. 

칩 저항 시장의 최고 회사

• Bourns Inc.
• International Manufacturing Services, Inc.
• KOA Speer Electronics Inc.
• Littelfuse, Inc.
• Panasonic Industry Co., Ltd.
• Rohm Co., Ltd
• 삼성전기
• Susumu Co., Ltd.
• TE 커넥티비티
• Tzai Yuan Enterprise Co. Ltd.
• Viking Tech Corporation
• 비쉐이 인터테크놀로지, Inc.
• Yageo 그룹
• 다른 저명한 플레이어

시장 세분화 개요

유형별

• 두꺼운 필름
• 박막
• 기타

애플리케이션 별

• 가전제품
• 자동차
• 산업용
• 항공우주 및 방위
• 헬스케어
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 서유럽
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 서유럽의 나머지 지역
  • 동유럽
    • 폴란드
    • 러시아 제국
    • 헝가리
    • 나머지 동유럽
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 대한민국
  • 호주 및 뉴질랜드
  • 아세안
  • 아시아 태평양 지역
• 중동
  • UAE
  • 사우디아라비아
  • 바레인
  • 쿠웨이트
  • 카타르
  • 중동의 나머지 지역
• 아프리카
  • 오만
  • 이집트
  • 나이지리아
  • 남아프리카
  • 아프리카의 나머지 지역
• 남아메리카
  • 아르헨티나
  • 브라질
  • 남아메리카의 나머지 지역