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设备需求的新领域创造了前所未有的市场增长机遇

半导体制造设备市场正在向新的高价值技术领域扩张。这些新兴领域为能够应对新型制造挑战的专业设备供应商提供了巨大的增长机遇。

• 全球向电动汽车和先进电网的转型正在推动对碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的需求激增。制造这些材料需要高度专业化的设备，用于高温晶体生长和外延沉积等工艺。因此，设备制造商迎来了一波专为功率半导体市场定制设备的订单浪潮，这代表着一个利润丰厚且快速增长的垂直领域。
• 此外，半导体制造设备市场向芯片级设计和3D堆叠技术的转变，对下一代计量和检测设备产生了迫切需求。确保堆叠芯片间数千个微级连接的质量和可靠性，需要前所未有的高精度工具。因此，提供用于检测芯片-晶圆和晶圆-晶圆键合缺陷的先进光学和电子束检测系统的公司，有望迎来显著增长，因为他们的技术对于实现复杂的高性能计算系统至关重要。

高带宽内存扩展对专用后端工具的需求日益增长

高带宽内存（HBM）产能提升是半导体制造设备市场投资的主要驱动力。内存制造商正积极扩大产能以满足人工智能驱动的需求。例如，SK海力士计划投资超过14.6万亿韩元用于其下一代HBM生产线。此外，三星的目标是到2025年底将其HBM产量提高三倍。美光也已承诺投资超过1.2万亿韩元用于其位于博伊西的HBM研发设施。

此次扩张对特定后端设备的需求巨大。关键热压键合机的交付周期已延长至10个月以上。每台先进键合机的成本在30亿至50亿韩元之间。随着下一代HBM4采用16层堆叠结构，对精度要求更高，其复杂性也在不断增加。因此，韩美半导体等设备供应商获得了高达1500亿韩元的HBM制造设备订单。此外，BES已收到超过2200台先进HBM回流焊机的订单，而ASML计划在2025年交付10套新型混合键合系统以支持这一产能扩张。

全球晶圆厂建设热潮保证半导体制造设备市场未来多年设备订单充足

全球芯片生产区域化的趋势引发了大规模的晶圆厂建设热潮。各国政府正投入巨资以确保国内供应链的安全。例如，英特尔正在推进其位于德国马格德堡、耗资330亿欧元的巨型晶圆厂项目。在美国，台积电已将其在亚利桑那州晶圆厂的总投资额扩大至650亿美元。美国《芯片制造和升级法案》（CHIPS Act）直接推动了这些项目的发展，其中格罗方德（GlobalFoundries）获得了15亿美元的拨款，用于其新建和升级的工厂。

这些庞大的项目直接转化为设备订单。如今，一座全新的尖端晶圆厂的成本已超过250亿美元。半导体制造设备市场的这些设施规模庞大；仅台积电位于亚利桑那州的工厂就将拥有两间总面积超过60万平方英尺的洁净室。日本也在大力投资，为Rapidus新建的2纳米晶圆厂提供了5900亿日元的初始补贴。2024年至2025年间，全球将有35座新的晶圆厂开工建设。每座新晶圆厂都需要数千台独立的制造设备。此外，像英特尔位于俄亥俄州的一号工厂这样的项目将需要7000名建筑工人以及超过3000个高科技永久性工作岗位，这足以说明这些项目的规模之大。

细分分析 

按类型划分：前端设备的雄厚财力助力打造未来强大的微芯片
前端设备在半导体制造设备市场占据了高达74.5%的营收份额，这源于其在半导体制造中的基础性作用。这些高度复杂的系统负责在硅晶圆上执行芯片制造过程中最关键、资本密集型的​​步骤，包括光刻、蚀刻和沉积——这些工艺决定了半导体的性能。此类设备的巨额成本，例如一台EUV光刻机的价格就超过2亿美元，也正是这些成本支撑了其市场价值。建设一座最先进的制造工厂需要数百亿美元的投资，其中大部分都用于前端设备。诸如美国政府500亿美元的计划以及ASML在2025年5月筹集的51亿欧元等重大资本注入，凸显了该领域的经济影响力。向2纳米、3纳米和4纳米制程节点的过渡进一步增加了工艺的复杂性，巩固了前端设备在半导体制造设备市场的主导地位。

历史性投资的驱动力是先进芯片制造技术需求的不断增长。Lam Research在印度投资10亿美元的工厂（预计2025年2月投产）以及中国2025年超过130亿元人民币的国内设备投资，都体现了这一增长趋势。制造≤5纳米的芯片，每层可能需要多达四次EUV光刻曝光，这意味着光刻工艺翻倍，蚀刻、清洗和计量步骤也随之增加。2025年初，韩国和台湾地区的投资分别达到76.9亿美元和70.9亿美元，凸显了全球对前端技术的大力投入。台积电在日本的合资晶圆厂于2025年1月开始试生产，其中CMP工艺确保了晶圆表面的均匀性，而氧化工艺则形成了至关重要的二氧化硅绝缘层。

按应用领域划分：自动化控制半导体生产车间

在应用领域，自动化在半导体制造设备市场占据主导地位，市场份额高达68.90%。其崛起源于对精度、均匀性和污染控制的迫切需求——这些目标仅靠人工操作难以实现。自动化最大限度地减少了人为接触点，显著降低了可能导致生产失败的颗粒和缺陷。仅在2025年上半年，北美企业就订购了17,635台机器人，总价值达10.94亿美元，涵盖了从机械臂到集成控制系统等各种设备，这些系统能够协调整个生产流程。自动化的应用远不止于缺陷控制——在智能工厂环境中，它还能使芯片价值提升十倍。

在半导体制造设备市场，对产能和运营效率的追求使得自动化不可或缺。2025年第二季度，价值5.13亿美元的8571台机器人订单体现了持续增长的势头。协作机器人（“cobot”）在2025年上半年达到3085台，旨在与人类技术人员安全协作，完成对精度要求极高的任务。自动化不仅能够弥补美国制造业人才缺口（预计到2030年将达到210万），还能确保半导体产量的可扩展性。人工智能驱动的预测性维护通过预先预防停机和提高良率来提升生产效率，使智能系统成为芯片制造竞争力的基石。

到2035年，全自动“无人值守”晶圆厂预计将成为半导体制造设备市场的标配。制造执行系统（MES）将实时持续监控生产过程，协调从沉积到测试的整个工艺链。自动测试设备（ATE）能够以无与伦比的精度对半导体器件进行快速、大批量的评估，从而确保出货前的质量。前期投资和自动化共同构成推动半导体制造设备市场迈向下一个技术巅峰时代的两大动力。

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区域分析 

亚太地区凭借无与伦比的晶圆厂投资，在全球设备支出中占据主导地位。

亚太地区巩固了其作为全球半导体制造设备市场中心的地位。投资规模巨大，其中中国引领潮流，预计仅2025年一年，中国在晶圆厂设备方面的支出就将超过300亿美元。台湾仍然是重要的枢纽，台积电计划在2024年投资280亿至320亿美元用于该领域的资本支出。此外，台积电位于高雄的先进2纳米晶圆厂预计耗资约157亿美元。在韩国，三星正在龙仁开发一个规模庞大的新型半导体产业集群，该项目计划总投资达300万亿韩元。

区域发展势头不仅限于半导体制造设备市场的巨头企业。日本正重新崛起为关键参与者，政府提供5900亿日元的补贴，支持Rapidus公司新建2纳米晶圆厂。此外，台积电正在熊本建设其在日本的第二座晶圆厂，两座晶圆厂的总投资额超过200亿美元。韩国SK海力士也斥资14.6万亿韩元用于其下一代HBM芯片的生产。在新加坡，GlobalFoundries承诺投资40亿美元扩建其晶圆厂。最后，中国最大的芯片制造商中芯国际正在推进四座新晶圆厂的建设，总投资额超过200亿美元。

北美在政府大力支持下引领供应链回流

在政府和私营部门的大力投资推动下，北美半导体制造设备市场正积极拓展其国内芯片制造能力。美国《芯片与科学法案》是关键催化剂，该法案直接向英特尔的先进项目拨款85亿美元。此外，英特尔正在推进其位于俄亥俄州的200亿美元双晶圆厂项目。台积电也已将其在亚利桑那州工厂的总投资额增加至650亿美元。同样，三星正在德克萨斯州泰勒市建设一座新的先进逻辑芯片工厂，投资额超过170亿美元。

这些项目在区域半导体制造设备市场的规模为设备供应商创造了强劲的订单渠道。美光科技将在未来二十年内投资高达1000亿美元，用于在纽约州克莱市建设其新的巨型晶圆厂。此外，格罗方德科技获得了15亿美元的拨款，用于扩建其位于纽约的晶圆厂并新建一座工厂。德州仪器已开始在犹他州莱希市建设其价值110亿美元的新晶圆厂。美国商务部还向天水科技公司授予了16亿美元的拨款。最后，美国国家半导体技术中心正在筹建中，预算为50亿美元，旨在促进研发。

欧洲进行战略投资，以重夺其半导体制造市场份额

欧洲半导体制造设备市场正齐心协力，通过《欧洲芯片法案》框架下的大规模定向投资，强化其半导体生态系统。德国是这一行动的中心，英特尔计划在马格德堡建设的晶圆厂项目投资额高达330亿欧元。此外，Wolfspeed正在德国萨尔州建设一座新的200毫米碳化硅器件晶圆厂，初期投资额达30亿美元。欧盟委员会还批准向Northvolt的电池和半导体工厂提供9.02亿欧元的国家援助。

这项投资战略遍及整个欧洲大陆。在法国，意法半导体（STMicroelectronics）和格罗方德（GlobalFoundries）正在克罗勒（Crolles）联合建设一座新的高产能半导体制造工厂，总投资额达75亿欧元。爱尔兰政府也批准了50亿欧元的投资，用于英特尔位于莱克斯利普（Leixlip）的Fab 34工厂扩建项目。此外，欧洲领先的研究中心Imec也将获得25亿欧元的资金，用于建设一条新的2纳米以下工艺开发试验线。欧洲芯片法案本身旨在调动超过430亿欧元的公共和私人投资，从而为设备供应商创造强劲的长期需求信号。

半导体制造设备市场的最新发展

• 关键供应商 Edwards Vacuum 宣布投资在韩国建设一家新的集成真空和减排系统制造工厂。
• 中国设备制造商诺拉科技集团于 2025 年初筹集资金，用于战略收购，其中包括收购金斯米控股权。
• 光子学和激光系统供应商 MKS Instruments 以 44 亿美元收购了 Atotech，以扩大其在先进电子制造领域的业务组合。
• 半导体材料供应商 Entegris 以 57 亿美元收购了 CMC Materials，旨在为该行业打造一个全面的电子材料平台。
• 中国官方支持的“第三期大基金”正式成立，注册资本为3440亿元人民币（475亿美元），用于投资国内设备和材料企业。

全球半导体制造设备市场的顶尖厂商 

• 东京电子有限公司
• 泛林研究公司
• 阿斯米尔控股公司
• KLA-Tencor 公司
• 思屏控股有限公司
• 应用材料公司
• 泰瑞达公司
• 日立高科技公司
• 等离子热
• 鲁道夫技术公司
• 爱德万测试公司
• 创业生态系统
• 其他杰出球员

市场细分概述：

按类型

• 前端设备
• 后端设备

按申请

• 自动化
• 化学控制设备
• 气体控制设备
• 其他的

按地区

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 西欧
    • 英国
    • 德国
    • 法国
    • 意大利
    • 西班牙
    • 西欧其他地区
  • 东欧
    • 波兰
    • 俄罗斯
    • 东欧其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚和新西兰
  • 东盟
  • 亚太地区其他地区
• 中东和非洲 (MEA)
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • MEA 的其余部分
• 南美洲
  • 阿根廷
  • 巴西
  • 南美洲其他地区