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競争環境：大手メーカー、人気建築

供給側では、AIプロセッサ市場は熾烈な技術競争を伴う寡占状態にあります。NVIDIAは、包括的なCUDAソフトウェアエコシステムとハードウェアパフォーマンスを武器に、推定80%から90%の市場シェアを獲得し、明確な勝者となっています。一方、AMDはMI300シリーズがコスト意識の高いハイパースケーラーの間で人気を集め、主要な代替品としての地位を明確に確立しています。これとは別に、Intelは3番目に大きなシリコンベンダーであり、Gaudi 3アクセラレーターをエンタープライズクラスター向けのコスト効率の高い選択肢として提供しています。4番目の大きな力は1社ではなく、主にGoogle（TPU）とAWS（Trainium/Inferentia）によって設計され、BroadcomやMarvellなどのパートナーによって製造される内部ASIC（特定用途向け集積回路）の台頭です。

現在、AIプロセッサ市場を牽引する最も人気のあるプロセッサは、NVIDIA H100/H200 Hopperシリーズであり、市場におけるトレーニングの業界標準となっています。新たに発表されたNVIDIA Blackwell B200は、その推論性能の高さから、2025年の導入が期待されています。AMDのMI300Xは、メモリ使用量の多い推論ワークロードで広く利用されており、GoogleのTrillium（TPU v6）とAWS Trainium2は、両社の内部ワークロードを支える最も普及したカスタムチップです。

展開をサポートする地理的ホットスポット

AIプロセッサ市場の分布においては、地理が重要な役割を果たしています。米国は、シリコンバレーに拠点を置くイノベーション・エコシステムのおかげで、設計と消費の両面で依然として中心地となっています。中国はこれに次ぐ第2位の牽引役ですが、輸出規制により、国産代替品（Huawei Ascendなど）や性能の限られたチップへの依存を余儀なくされています。 

しかし、サウジアラビアとアラブ首長国連邦は、国営クラウド構築のために政府系ファンドを活用し、数万個もの高性能チップを購入しており、新たな強力なライバルとなっている。日本も、ロボット工学や産業用AIを支えるため、多額の政府補助金によって国内半導体産業の復興を牽引し、上位4カ国に名を連ねている。

2025年の受注状況

2025年を見据えると、AIプロセッサ市場の受注残は極めて不足している状況です。Nvidia H100などのハイエンドGPUのリードタイムは30～40週間で安定していますが、近日発売予定のBlackwell B200は、生産開始から12ヶ月間は既に事実上割り当てられています。SK Hynixは、2025年分のHBM生産分がすべて完売したと発表しており、これは物理的に製造可能なアクセラレータの数が既に上限に達していることを意味します。MicrosoftやMetaなどのハイパースケーラーは、2025年も設備投資額が高水準を維持すると示唆しているため、受注残は引き続き堅調に推移するはずです。関係者は、製造歩留まりの向上に伴い出荷台数は増加するものの、AIプロセッサ市場は当面、平均販売価格の高騰と優先パートナーへの戦略的配分を特徴とする売り手市場となることを予想する必要があります。

セグメント分析 

高性能コンピューティングがハードウェアの大量導入を促進

プロセッサの種類別では、GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）がAIプロセッサ市場の35.42%以上を占めています。こうした優位性は、大規模言語モデル（LLM）のトレーニングに必要な並列処理タスクを処理するための、これらのチップの比類のない能力に由来しています。Nvidiaは、2024年だけで約200万台のH100を出荷し、そのリードを固め、高性能コンピューティングの巨大なインストールベースを築きました。需要は非常に高く、H100プロセッサはわずか1年で同社に500億米ドル以上の収益をもたらすと予想されています。競合他社も高い成長率を記録しており、AMDはMI300アクセラレータの2024年の収益予測を50億米ドルに上方修正しました。AIプロセッサの世界は、生の計算能力とメモリ帯域幅の点で非常に明確です。

世界中のAIプロセッサ市場において、メーカー各社はシリコンの物理的限界に挑戦することで、この勢いを維持しようとしています。新たに発表されたNvidia Blackwell B200 GPUは、2,080億個という驚異的なトランジスタ数を搭載しており、これは前世代の800億個を大きく上回っています。これらの進歩により、B200は20ペタフロップスのパフォーマンスを実現し、次世代モデルのトレーニングに非常に役立ちます。さらに、B200は消費電力を25分の1に削減し、データセンターにとって極めて重要な電力効率を実現します。CoreWeaveなどの企業が、これらの重要なハードウェアコンポーネントの取得に特化した75億米ドルの資金調達を実施したことで、AIプロセッサ市場は引き続き活況を呈しています。

• Nvidiaは2024年第2四半期だけで約900トンのH100シリコンを出荷した。
• 新しい B200 チップは、HBM3e テクノロジーを使用して 8 TB/秒のメモリ帯域幅 (8 TB/秒) を備えています。
• AMD MI300の収益は2024年第2四半期に10億米ドルに達し、強力な代替需要があることを証明しました。

オンデバイス推論がパーソナルコンピューティングのアップグレードを促進

用途別では、AIプロセッサは民生用電子機器に広く利用されており、市場シェアは37.46%と最大となっています。プライバシーと低遅延を維持するために、推論処理をデバイス上で直接実行する動きがこの分野を牽引しています。IDCは、メーカーが2024年に約5,000万台のAI搭載PCを出荷すると予測しており、これは大規模なリフレッシュサイクルの始まりとなるでしょう。この勢いは加速し、2025年までに出荷台数は1億300万台に達すると予想されています。半導体メーカーは需要に積極的に対応しており、Intelはよりスマートなラップトップの需要に応えるため、2024年末までに1,500万台のCore Ultraチップを出荷しました。現代のAIプロセッサは、今や民生用ハードウェアの標準部品となっています。

スマートフォンもまた、ニューラル処理の統合における重要な戦いの場となっています。SamsungのGalaxy S24シリーズは、2024年第1四半期にGenAI対応スマートフォン市場で58%のシェアを獲得し、デバイス内インテリジェンスに対する消費者の需要の高さを証明しました。これらのハイエンドデバイスは、多くの場合600ドルを超える価格で販売され、このセグメントの売上高の70%を占めています。Copilot+などの高度な機能を使用するには、次世代PCには少なくとも40TOPSの性能が必要です。Appleもこれに追随し、毎秒38兆回の演算処理を可能にするM4チップニューラルエンジンを搭載しています。AIプロセッサの採用が進むにつれ、AIプロセッサは現代のコンシューマーエレクトロニクスの特徴となりつつあります。

• GenAI 対応スマートフォンは、2024 年第 1 四半期にすでに世界の携帯電話販売の 6% を占めています。
• インテルは2025年までに1億台の知能化コンピューターを製造したいと考えている。
• GenAI フォンの市場シェアは、2024 年にモバイル市場全体の 11% になると予測されています。

ネットワーク最適化にはエッジインテリジェンスインフラストラクチャが必要

エンドユーザー業界別では、IT・通信業界がAIプロセッサの主要エンドユーザーであり、34.4%のシェアを占めています。通信事業者は、ネットワークパフォーマンスの調整と急増するデータトラフィックへの対応に多額の投資を行っています。通信分野におけるAI市場は2025年には26億6000万米ドルに達すると予測されており、これはこの分野における自動化の喫緊のニーズを反映しています。VerizonはAWSと提携し、エッジワークロード向けに特別に構築された大容量ファイバーを提供することで、コンピューティング能力をユーザーにより近づけています。AIプロセッサは、2024年に24%増加すると予測される音声トラフィック量への対応に不可欠です。

戦略的パートナーシップにより、世界のAIプロセッサ市場におけるこのセグメントの優位性はさらに強化されています。NVIDIAは、商用グレードのAI-RANソリューションを統合するためにNokiaに10億米ドルを投資しました。これは、通信機器とコンピューティングハードウェアの新たな重要な融合を示しています。この分野におけるGenAIソフトウェアサービスへの支出は、2025年には270億米ドルに増加すると予想されています。通信事業者も将来を見据えており、T-Mobileは2026年にAI-RAN技術の試験運用を開始する予定です。北米のエッジ市場だけでも、2025年には6億5,000万米ドルの規模に達します。こうした投資は、AIプロセッサが世界のコネクティビティの未来にとって不可欠であることを示しています。

• 通信分野における GenAI ソフトウェアへの世界的な支出は、2025 年に 370 億米ドルに達すると予想されます。
• AI-RAN 市場規模は 2030 年までに 2,000 億米ドル以上に成長すると予想されています。
• SKテレコムは世界進出を目指し、データセンターへの投資を3倍に増やしている。

ハイパースケール資本支出発電モデルトレーニング

導入形態別では、クラウド／データセンターセグメントがAIプロセッサ市場において65.56%という最大のシェアを占めています。この主な原動力となっているのは、ハイパースケーラーによる生成知能に必要なインフラ構築のための天文学的な設備投資です。Amazonは2025年に1,250億米ドルの設備投資を行うと予想されており、その大部分はデータセンターの拡張に費やされています。同様に、Microsoftは2025年度にAzureの機能強化に約850億米ドルを投じています。これらの巨額投資により、クラウドは今後も世界で最も複雑なモデルのトレーニングの中心であり続けるでしょう。企業が供給確保に苦戦する中、AIプロセッサへの明確な注力も見られます。

この分野の運用規模はかつてないほど大きくなっています。Meta Platformsは、24,576基のH100 GPUを搭載した単一のトレーニングクラスターを公式に発表し、現代の導入がいかに大規模になり得るかを示しました。このソーシャルメディア大手は、2024年後半までに60万基のH100に匹敵するコンピューティングパワーを持つことを目指しています。一方、Googleは2025年までに設備投資額を910億米ドルから930億米ドルにすると予想しています。上位4社のテクノロジー大手の設備投資総額は、2025年には3,800億米ドルに達すると予想されています。このような財政的コミットメントにより、クラウドはAIプロセッサの活用と開発における主要な原動力となっています。

• GenAI サーバー ハードウェアへの世界的な支出は、2025 年に 1,800 億米ドルに達すると予想されています。
• AWS は、数十万個のカスタム Trainium2 チップを搭載したサーバーを設置しています。
• Microsoft と OpenAI は、1,000 億ドル相当の将来のインフラ プロジェクトを計画しています。

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地域分析 

北米：大規模な資本投資が国内製造業とハイパースケールインフラを活性化

北米は、世界のAIプロセッサ市場において、設計本部と業界大手企業の展開拠点として確固たる地位を築いています。46.12%という圧倒的な市場シェアを誇り、NVIDIAをはじめとする地元大手企業の積極的なイノベーションによって、同社のH100チップは業界標準となっています。例えば、NVIDIAは2024年に約200万台のH100を出荷し、莫大な収益を生み出しました。この収益は、さらなる研究開発資金に充てられています。こうした知的財産の集中は、将来のコンピューティングにおけるアーキテクチャのロードマップを担うのは、米国に拠点を置くエンジニアリングチームであることを意味しています。

これに加えて、AIプロセッサ市場における設計リーダーシップは、比類のないインフラの拡張性と強力な政府支援によって促進されています。米国商務省は、国内製造業の強化を目的としてインテルに最大85億ドルの直接資金提供を行ったことからもわかるように、このエコシステムを積極的に支援しています。同時に、ハイパースケーラーは記録的なペースでハードウェアを世界に展開しています。xAIが最近メンフィスで10万GPUスーパークラスターを稼働させたことは、この地域が巨大なコンピューティングパワーを瞬時に運用化できる独自の能力を示す好例です。結果として、豊富な資金、優れた連邦政府の政策、成熟した技術エコシステムといった利点が相まって、北米はAIプロセッサ革命の最前線に君臨しています。

重要なパッケージングの独占と新興のバックエンドエコシステムがアジア太平洋地域の成長を牽引

アジア太平洋地域は、単にチップを製造しているというだけでなく、現代のAIプロセッサの性能を決定づける複雑な「バックエンド」技術を強力に掌握しているため、世界のAIプロセッサ市場で第2位の地位を堅持しています。関係者は、生のシリコンリソグラフィーはハイテクパッケージングなしでは実現不可能であり、台湾のTSMCがまさにその分野で優位に立っていることを理解する必要があります。この地域は、NVIDIAのBlackwellやAMDのMI300シリーズの製造に必要な特殊な2.5Dパッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の生産能力を独占しています。TSMCは2024年に280億米ドルから320億米ドルの設備投資予算を計上しており、この地域はグローバルサプライチェーンの主要ボトルネックを解消するため、このパッケージングスループットを積極的に構築しており、ハイエンドアクセラレータの世界市場への供給ペースを決定づけています。

また、アジア太平洋地域のAIプロセッサ市場は、半導体バリューチェーンの多様化が進み、製造だけでなく高付加価値の組立・試験にも注力するようになったことで、市場シェアを拡大​​しています。中国はHuaweiのAscendシリーズなどの国産代替品に475億米ドルを投じることで貿易制限を緩和する一方で、近隣諸国は新たな「バックエンド」超大国となりつつあります。例えば、マレーシアは、インフィニオンがクリム工場に54億米ドルを投じて拡張したことからもわかるように、巨額の資本を受け入れており、東南アジアは電力管理と最終組立の主要地域となっています。同時に、インドもタタ・エレクトロニクスがドレラに110億米ドルを投じて製造工場を建設し、この競争に参入しています。結果として、アジア太平洋地域は、高帯域幅メモリ統合の唯一の設計者であり、またAIプロセッサの最終組立工場が世界中で拡大していることで、その優位性を確保しています。

戦略的市場開発：AIプロセッサ市場におけるトップ10のマイルストーン 

1. 2024年8月19日、AMDはZT Systemsを49億ドルで買収する予定であり、これは統合ラックスケールオプションを提供し、Nvidiaのインフラストラクチャの優位性を追い抜くことを可能にする重要な動きです。
2. 2024年10月29日、OpenAIはBroadcomおよびTSMCと提携して独自の推論シリコンを構築し、マーチャントプロバイダーと並行した購入セキュリティチェーンを獲得することで、事業の独立性を示しました。
3. 2024年4月24日、Nvidiaはクラスターの効率化を図るため、ワークロードオーケストレーションのスタートアップ企業Run:aiを7億ドルで買収すると発表しました。
4. 一方、競合他社は2024年5月30日に団結し、独自仕様のハードウェアの独占を打ち破るためのオープン相互接続規格の作成に向けてUALinkコンソーシアム（Google、AMD、Intelを含む）を設立しました。
5. 2024 年 9 月 2 日、xAI は 10 万 GPU の「Colossus」クラスターをオンライン化し、AI プロセッサ市場における迅速な展開の記録を樹立しました。
6. 2024年9月17日、ブラックロックとMGXは300億米ドル規模のインフラ提携を開始し、事実上、今後の業界の注文書を引き受けることになります。
7. 2024年9月16日、IntelはAWSと数十億ドル規模の契約を締結し、カスタムAIファブリックチップの製造でファウンドリ事業の実力を証明しました。
8. 2024年10月8日、Foxconnは北米のバイヤーに近いメキシコに大規模なGB200施設を建設すると発表しました。
9. 2024 年 9 月 30 日: Cerebras Systems が IPO を実施し、非 GPU アーキテクチャに対する一般の需要を試します。
10. ソフトバンクは2024年2月17日、ArmベースのAI半導体大国を創るために1000億ドルを投資することを目的とした「プロジェクトイザナギ」を立ち上げた。

AIプロセッサ市場のトップ企業

• NVIDIA
• インテル
• 百度
• AMD
• グーグル
• IBM
• クアルコムテクノロジーズ
• マイクロソフト
• ファーウェイ
• サムスン
• りんご
• SKハイニックス株式会社
• その他の著名な選手

市場セグメンテーションの概要

プロセッサタイプ別

• グラフィック
• CPU
• FPGA
• ASIC
• NPU（ニューラルプロセッシングユニット）
• TPU（テンソルプロセッシングユニット）

導入モード別

• クラウド/データセンター
• エッジ/デバイス上

エンドユーザー業界別

• IT＆テレコム
• 自動車
• 家電
• 健康管理
• BFSI
• 産業用

用途別

• 家電
• 自動車
• 健康管理
• 産業オートメーション
• 航空宇宙と防衛
• 小売業とロボット工学

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • 西欧
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 残りの西ヨーロッパ
  • 東欧
    • ポーランド
    • ロシア
    • 東ヨーロッパの残りの地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアとニュージーランド
  • 韓国
  • アセアン
  • 残りのアジア太平洋地域
• 中東とアフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • MEAの残りの部分
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • 南アメリカの残りの地域