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시장 시나리오
아날로그 혼합 신호 장치 시장은 2024 년에 미화 4,800 억 달러로 평가되었으며 2025-2033 년 예측 기간 동안 4.75%의 CAGR에서 2033 년까지 미화 727 억 달러의 시장 평가를받을 것으로 예상됩니다.
아날로그 혼합 신호 장치 시장은 Q1-23에서 Q1-24 사이의 단위 선적에서 전년 대비 14%의 증가로 인해 10 년 만에 가장 빠른 속도로 확장되고 있습니다. Edge-AI 웨어러블, 5G 라디오, 전기 차량 (EV) 파워 트레인 및 재생 에너지 인버터는 모두 아날로그 세계와 디지털 처리 사이의 효율적인 번역에 의존하여 2024 년에 550 억 기기 이상의 장치를 추진합니다. 상업용 생산은 180-nm ~ 40-nm CMOS 및 Sige Bicmos 노드에 집중되어 있습니다. Texas Instruments는 300mm 65nm 아날로그 라인으로 이동하고 TSMC의 22nm FD-Soi Mixed-Signal 플랫폼은 기술 피벗의 상징적입니다. 데이터 변환기, 전력 관리 IC, 센서 신호 조절 체인 및 RF 프론트 엔드는 4 가지 지배적 범주로 남아 있으며, 컨버터와 PMIC는 전 세계 수익의 약 52%를 차지합니다.
소비는 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 고도로 지역화되어 있습니다. 중국은 전세계 선적의 31%, 미국 17%, 한국 10% (메모리 및 OLED 팹으로 부표), 독일 자동차 전기 화의 뒷면에서 8%를 흡수합니다. 인도는 더 작지만 로컬 핸드셋 및 태양 OEM 스케일 출력으로 18%의 부피 성장률을 등록하고 있습니다. 경쟁 강도는 Texas Instruments (≈17%점유율), 아날로그 장치 (13%), Stmicroelectronics (9%), Infineon (8%) 및 NXP (7%)에 의해 주도되며, 각각 8 인치 및 12 인치 아날로그 용량을 확장하여 2022-23에서 경험 한 만성 20 주 리드 타임을 완화시킵니다. TI의 Richardson 팹 램프는 정밀 OP-AMPS의 평균 판매 가격 (ASPS)을 3%줄였으며, 오리건의 ADI의 180nm 웨이퍼 시작은 고해상도, 32 비트 σ-Δ ADC, 산업용 로봇 공학의 경우 32 비트 σ-δ ADC를 목표로했습니다. 독일 플레이어는 SIC 및 GAN 게이트 드라이버 ICS와 차별화되어 800V EV 아키텍처에서 46% 급증을 밟고 있습니다.
2028 년까지 아날로그 혼합 신호 장치 시장은 최종 사용자가 더 엄격한 통합, 낮은 대기 전력 및 자동차 등급 신뢰성을 요구함에 따라 9-11% CAGR을 게시 할 것으로 예상됩니다. 불연속 데이터 컨버터 볼륨은 13%성장 클립, PMICS 10%, 센서 인터페이스 12%를 추적하는 반면, RF 혼합 신호 장치는 꾸준한 7%로 움직입니다. 스마트 폰, Tier-1 자동차 공급 업체, 태양 광 인버터 제조업체 및 산업 4.0 로봇 공학 회사는 2024 년에 증분 단위 추가의 거의 3 분의 2를 생성하는 주요 수요 엔진입니다. 기술적으로, Chiplet 기반 혼합 서브 시스템, FD-SOI에 대한 Sub-1 핵심 아날로그 및 HeaterOgoneounous 3D Stacking은 제작물로 ROAPUTION AREATH AREATHONOUNOUNES 3D 스태킹; 얼리 어답터는 디지털 AI 가속기 다이를 단일 패키지의 고정밀 아날로그 칩 렛과 결합 할 때 4-6% ASP 향상을보고합니다. 지속 가능성 의무는 또한 배터리 운영 의료 센서에서 정지 전류를 절반으로 줄이는 22nm 저 누수 아날로그 코어로의 마이그레이션을 가속화하고 있습니다. Dresden과 Kulim은 텍사스의 용량 확장으로 2025 년 후반부터 온라인으로 출시 될 예정이지만 공급은 점차 느슨해 질 것이지만 시장은 점점 감각적이고 전기 화 된 세상에서 아날로그의 중추적 인 역할을 강화하는 카탈로그 부품보다는 가치 밀도가 높고 패키지 솔루션으로 향하고 있습니다.
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시장 역학
드라이버 : Edge-AI 웨어러블 서지 서지 전 세계적으로 고효율 신호 변환 및 통합이 필요합니다.
스마트 워치, 피트니스 밴드, 청문회 및 XR 헤드셋의 글로벌 선적은 2023 년 4 억 5 천 5 백만 대에서 2024 년 3 월 약 5 억 5 천 5 백만대로 올라갈 예정입니다 (IDC, 2024 년 3 월). 모든 프리미엄 웨어러블은 이제 14 ~ 18 개의 아날로그 혼합 신호 장치 (PMICS, 광학 심박수 모듈 용 Ultra-Low-Noise ADC, 고도차 범위 오디오 코덱 및 AI 공과 소체기 전원을 공급하는 소형 벅-부스트 변환기를 포함합니다. 이 믹스는 아날로그 혼합 신호 장치 시장 내에서 데이터 컨버터에 대한 전년 대비 16%의 부피 리프트로 해석됩니다. 이해 관계자는 12 층 신경 처리 장치에서 로컬로 실행되는 차세대 센서 퓨전 알고리즘은 400 µW 미만의 총 전력을 유지하는 동안 20 비트 이상의 변환기 해상도를 요구한다는 점에 주목해야합니다. 아날로그 장치 및 Cirrus Logic과 같은 공급 업체는 2 × 2 mm WLCSPS에서 88% 피크 효율을 제공하는 단일 인덕터 다중 출력 (SIMO) PMIC로 응답하여 보드 영역이 35% 줄어 듭니다. 이러한 아키텍처 발전은 더 작은 형태 인자와 배터리 수명이 길어지면서 장치 새로 고침 속도와 반도체 풀 스루를 가속화합니다.
제조업체 및 유통 업체의 경우 전략적 의미는 분명합니다. 웨어러블 등급 혼합 신호 IC에 대한 용량 및 포트폴리오 폭은 2028 년까지 전체 아날로그 혼합 신호 장치 시장을 위해 예상되는 11% CAGR보다 빠르게 확장해야합니다. Garmin 및 Oppo와 같은 OEM의 소싱 관리자는 Dual-Sourced 28-NM FD-Soi Codecs와 같은 Dual이 필요합니다. 레거시 55nm 대 42%. 이 부품의 8 주주기 시간을 보장 할 수있는 유통 업체는 200mm 라인으로 제한된 카탈로그 경쟁 업체에서 디자인 소켓을 캡처합니다. 한편, 특수 OSAT는 2025 년 시계 새로 고침에서 0.4mm 이하 패키지 높이에 대한 Apple의 임무를 충족시키기 위해 재분배 레이어 (RDL) 팬 아웃을 추가하고 있습니다. 장기 웨이퍼 계약을 잠그고 초고속 PMICS 주변의 공동 설립 참조 설계를 자극하는 사전 이해 관계자는 현재 아날로그 혼합 신호 장치 시장을 재구성하는 웨어러블 중심의 성장 파를 타는 것이 가장 좋습니다.
트렌드 : Chiplet Architectures는 수율을 높이고 이질적인 아날로그 디지털 3D 스택을 가능하게합니다.
Chiplet 채택은 2024 년 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 파일럿 프로그램에서 주류 프로덕션으로 뛰어 들었습니다. σ-Δ ADC 및 고전압 게이트 드라이버와 같은 민감한 아날로그 블록을 분리함으로써 논리가 많은 디지털 다이에서 공급 업체는 74%에서 92%에서 92%에서 92%까지의 웨이퍼 수준의 수율 개선을보고하고 있습니다 (TSMC OIP, 2024). Texas Instruments의 최신 Jacinto-T 시스템은 65nm CMO와 7-nm AI 가속기에 제작 된 6 × 6mm 정밀도 칩 렛을 사용하여 인텔의 EMIB 브리지를 통해 보관되어 자동차 등급 1 열 목표를 강타합니다. 이러한 이질적인 3D 스태킹은 조립 비용을 약 3 × 씩 높이지만, 복합 장치의 평균 판매 가격은 보드 풋 프린트가 작은 덕분에 18% 증가합니다.
생태계 이해 관계자의 경우 칩 렛 교대는 공급망과 설계 워크 플로를 다시 생각하는 것을 의미합니다. 유통 업체는 아날로그 ICS 자체뿐만 아니라 사이드 밴드 인터페이스 다이 및 검증 된 기판 참조 설계를 보유 할 준비가되어 있어야합니다. 제조업체는 탱크 탱크 경제학을 방지하기 위해 프로브에서 알려진 좋은 DIE (KGD) 테스트에 투자해야합니다. 이 트렌드는 또한 열상 압축 결합 및 레이저 보조 디플드가 장착 된 특수 OSAT 플레이어를 선호하여 ± 5 µm 정렬 내성 혼합 신호 칩 렛트를 관리합니다. 중요하게도, 지적 특성 라이센스는 발전하고 있습니다. 아날로그 IP 공급 업체는 독립형으로 라이센스를 줄 수있는 하드 마크로 칩 렛을 조각하여 아날로그 혼합 신호 장치 시장을 목표로하는 화장실 기업을위한 마켓을 가속화하고 있습니다. NXP와 같은 얼리 어답터는 PA/LNA 체인을 디지털 빔 형성 다이에 쌓인시기 칩 렛으로 분할하여 77GHz 레이더 모듈의 28% 보드 영역 감소를보고합니다. 2024 년 7 월 JEDEC의 JEP30-HBI 사양이 확정되면서 상호 운용성 장벽이 떨어지고 2026 년까지 아날로그 디지털 칩 렛 배송에서 빠르게 상승 할 수있는 길을 열었습니다.
도전 : 레거시 200mm 팹 용량 제약 조건 임계 구성 요소의 리드 타임이 길어집니다.
급격한 수요에도 불구하고, 전력 관리 IC, 센서 인터페이스 및 고전압 드라이버의 워크 해구 형상 인 180-nm-130-nm 웨이퍼의 글로벌 공급은 2024 년에 아날로그 혼합 신호 장치 시장에 의해 기록 된 단위 요구 사항의 12% 서지보다 5% 만 증가했습니다 (Semi Appareg Report, Q2 2024). 자동차 등급 PMIC의 평균 리드 타임은 결과적으로 2024 년 5 월까지 2023 년 후반에서 28 주에서 28 주에서 28 주에서 EV 트랙션 인버터 및 산업 드라이브의 정시 제조 전략을 위태롭게했습니다. Tower Semiconductor의 Migdal-Haemek 라인은 98% 활용에서 작동하는 반면 Vanguard 및 X-FAB는 비슷하게 제한되어있어 차량 모델 발사 또는 재생 에너지 인센티브로 인한 수요 급증에 대한 헤드 룸이 거의 없습니다. 이해 관계자는 급성 위험에 직면합니다. 게이트 드라이버 배송의 4 주간 지연마다 수천만 달러의 인버터 배송을 연기하여 OEM 마진 및 유통 업체 신뢰성을 침식 할 수 있습니다.
제조업체는 다단계 완화 계획으로 대응하고 있지만 구호는 고르지 않을 것입니다. Ti와 Infineon은 선택된 혼합 신호 제품을 300mm 65nm 라인으로 마이그레이션하고 있지만, 재 설계주기는 18 개월을 초과하고 마스크 세트 비용이 거의 두 배를 초과하여 움직일 수있는 부품의 범위를 제한합니다. 일부 Fabless House는 듀얼 oundry 전략을 채택하여 GlobalFoundries Singapore와 Dbhitek 한국을 모두 자격을 갖추고 있습니다. 이는 리드 타임 분산을 32% 줄이지 만 선행 검증 비용을 증가시키는 움직임입니다. 한편, 유통 업체는 Bonded Inventory 프로그램을 확장하고 있습니다. AVNET의 1H-2024 분석가는 공급 보증을 위해 실무 자본을 거래하려는 고객 의지를 반영하여 개별 데이터 변환기에 대한 안전 재고 약속이 24% 증가한 것을 강조했습니다. 볼륨 플렉스 조항을 협상하고, 임베디드 용량 계약을 잠그고, 높은 러너 아날로그 SKU를위한 다이 뱅킹에 투자하는 이해 관계자들은 크런치를 더 잘 날화시킵니다. 2026 년 텍사스와 페낭 램프의 새로운 200mm 팹이 완전히 완전히있을 때까지, 제한된 레거시 용량은 구조적 헤드 윈드로 남아있어 가격 책정 및 할당 역학을 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 형성합니다.
부분 분석
제품 유형별 : 변환기는> 35% 공유를 유지합니다
컨버터는 모든 신호 체인의 핵심에 앉아 실제 아날로그 입력을 디지털 코드로 번역하고 그 반대로 전달하여 Edge-AI 장치, 자동차 전자 장치, 산업용 자동화, 의료용 웨어러블 및 재생 가능한 에너지 컨트롤러에서 필수 불가결합니다. 평균 플래그십 스마트 폰은 8 개의 데이터 컨버터 채널을 통합하는 반면 전기 자동차는 배터리 모니터 σ-δ ADC에서 모터 인버터 조절 12 비트 DAC에 이르기까지 120 개 이상을 보유합니다. 이 유비쿼터스는 2024 년 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 35% 이상의 점유율을 지휘하도록 유도합니다.
두 가지 기술 벡터는 컨버터 지배력을 유지합니다 : 해상도 요구 사항 증가 및 전력 예산 축소. 산업 자동화에서 12 비트에서 24 비트 ADC로 이동하면 측정 정확도가 250x로 증가합니다. 동시에, 웨어러블 클래스의 연속 발사 ADC는 이제 1.1 µa에서 16 비트 성능을 제공하여 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 ISO/IEC 62301 대기 표준에 의해 의무화 된 Sub-1 MW 봉투를 충족시킵니다. 이러한 까다로운 사양은 볼륨이 올라가도 ASP를 위로 향하게하여 컨버터 공급 업체가 독점 교정 기술, 헬리콥터 안정화 및 동적 요소 일치에서 적극적으로 재투자 할 수 있습니다. 결과적으로, 컨버터는 IC Insights에 따르면, 아날로그 IC 설계 예산의 28%만으로도 불균형 R & D 자금을 포착합니다. 2024 년 4 월 보고서 결과.
오늘날 컨버터 생태계는 확장 가능한 제조 경제학의 혜택을 받고 있습니다. 대부분의 정밀 ADC 및 DAC는 성숙한 180nm ~ 65nm CMO에 제작되어 있으며, 글로벌 파운드리가 여전히 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 잉여 마스크 세트를 보유한 노드로서 프로토 타입 비용을 35%절단하는 다중 프로젝트 웨이퍼 셔틀을 가능하게합니다. Mouser와 같은 유통 업체는 24,000 개가 넘는 별개의 컨버터 SKU를 다른 아날로그 범주보다 훨씬 높아 디자인 엔지니어에게 즉각적인 카탈로그 액세스를 제공합니다. ISO 26262와 같은 자동차 기능 안전 표준은 데이터 컨버터에서 거의 독점적으로 구현 된 Window 비교기, 중복 채널과 같은 진단 기능을 명시 적으로 참조하여 모든 새로운 플랫폼에 포함시킵니다. 총체적으로, 높은 재사용, 안전 의무 및 카탈로그 폭은 컨버터의 35% 우월성을 영속시킵니다.
기술에 의해 CMOS 기술은 55% 이상의 시장 점유율을 제어합니다
보완적인 금속 산화물-세미도 동기 기술은 2024 년 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 55% 이상의 점유율을 명령합니다. 성숙한 300mm CMOS 라인은 특수 SIGE 또는 SOI에 비해 최대 40%의 다이 비용 절감을 제공하는 동시에 65nm 노드의 경우 누출 수치를 1 NA/µM 미만으로 유지합니다. 이 경제학은 대량의 대용량 애플리케이션에 결정적입니다. 단일 플래그십 스마트 폰은 약 52 개의 CMOS 기반 혼합 신호 블록, PMICS, 오디오 코덱 및 MIPI-D-PHY 인터페이스에 걸쳐 통합됩니다. 또한 Foundry 가용성은 광범위합니다. TSMC, GlobalFoundries 및 UMC는 한 달에 230 만 개 이상의 12 인치 CMOS 웨이퍼를 제공하여 글로벌 고객에게 탄력적 인 공급을 보장합니다.
성능 측면에서 CMO는 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 이국적인 재료에 의해 이전에 지배적 인 영토로 계속 확장되고 있습니다. Texas Instruments의 40-V BCD-ON-CMOS 프로세스는 이제 단일 다이에 5 개의 A 벅 컨버터와 16 비트 SAR ADC를 통합하여 AEC-Q100 등급 -0 온도 범위를 충족하면서 95% 효율성을 가능하게합니다. 아날로그 장치의 22nm FD-SOI CMOS 라인은 MRI 그라디언트 컨트롤러를 제공하는 계측 증폭기에서 20 µV/° C 이하의 오프셋 드리프트를 달성합니다. 이러한 발전은 2023-2024 년 CMOS 라이브러리를 대상으로 Cadence Virtuoso의 새로운 혼합 신호 테이프 아웃의 78%가 왜 CMOS 라이브러리를 대상으로합니다. CMOS는 조밀 한 디지털 통합을 제공하여 외부 마이크로 컨트롤러 나 추가 이산 논리없이 시스템 수준의 오류 예산을 30% 줄이는 온칩 캘리브레이션 엔진을 허용합니다.
최종 사용자 : 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 30% 시장 점유율 이상의 소비자 전자 제어
소비자 전자 장치는 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 30% 이상을 유지합니다.이 부문은 천문학적 단위를 매년 배송하고 매년 제품을 새로 고치기 때문입니다. IDC 프로젝트는 2024 년에 225 억 스마트 폰, 태블릿 및 웨어러블이 2024 년에 배송되며 각각 60 개 이상의 혼합 신호 IC를 배송합니다. 오디오 코덱, 햅틱 드라이버, 배터리 모니터, USB-PD 컨트롤러, AMOLED 전력 조절기 및 고속 세르드는 모두 사용자 경험을 전기 활동으로 변환합니다. 규모는 단일 플래그십 전화기가 1/4 이내에 8 억 명이 데이터 컨버터 채널을 흡수 할 수 있음을 의미합니다. 결과적으로, 소비자 OEM은 기능 로드맵을 지시하여 반도체 제조업체가 1 주간 배터리 자율 목표를 지원하는 초 저장형 혼합 신호 설계를 우선시하도록 강요합니다.
소비자 장치의 특징 차별화는 혼합 신호 혁신에 점점 더 달려 있습니다. Apple의 2 세대 초대형 밴드 U2 칩은 6GHz 트랜시버, 14 비트 I/Q 변환기 및 신경망 가속기를 공동 컴퓨팅 사용 사례에 대한 공간적 정확도를 달성합니다. Samsung의 Galaxy Buds3는 -110 dB THD를 갖춘 120 dB-SNR 오디오 ADC에 의해 조절 된 MEMS 마이크를 사용하여 스튜디오 등급의 활성 소음 캔화를 제공합니다. 이러한 사양은 Cirrus Logic과 같은 공급 업체를 푸시하여 Codec ASPS가 이전 세대보다 12% 더 높게 제공하지만 OEM은 헤드 라인 기능을 얻는 데 드는 비용을 받아들입니다. 덕질 원은 아날로그 혼합 신호 장치에 소비자 전자 장치의 풀을 팽창시킵니다.
유통 채널 : 직접 유통은 시장 점유율 65%를 초과합니다
직접 분배 채널 - 반도체 제조업체로부터 직접 구성 요소를 구매하는 OEM은 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 65% 이상의 공유, 프랜차이즈 및 카탈로그 배포를 공유합니다. 지배력은 제한된 노드, 초기 엔지니어링 샘플 및 맞춤형 포장에 대한 예측 가능한 액세스의 세 가지 명령에서 비롯됩니다. Bosch 및 Denso와 같은 자동차 계층 -1은 이제 12 개월 동안 롤링 12 개월의 비암 포제 POS를 텍사스 계측기로 안전 크리티컬 PMIC를 위해 4 주 더 빠른 리드 타임을 보장합니다. 마찬가지로, 정밀 가속도계 인터페이스에 대한 아날로그 장치에 대한 Apple의 직접적인 약속은 98%의 정시 전달을 보장하며, 레거시 200-mm 커패시터 및 컨트롤러에 할당이 유지되는 스팟 마켓에서는 일치하는 것이 불가능합니다.
재무 효율성은 선호도를 강화합니다. 대리인 마크 업을 평균 7%로 우회하여 대량 구매자는 의미있는 저축을 실현합니다. 최근의 벤치 마크 전자 감사는 업그레이드 된 카메라 센서에 자금을 지원하기에 충분한 모든 스마트 폰 자료에서 미화 0.28 달러를 면제하는 직접 조달을 보여주었습니다. 제조업체는 Die Banking, Bonded Inventory 및 공장 수준 예측 포털과 같은 부가가치 서비스를 제공하여 보답합니다. Texas Instruments의 Myti Portal은 이제 API 기반 위탁 계획을 지원하여 얼리 어답터의 초과 인벤토리가 19% 감소했습니다. 이러한 협력 적 데이터 교환은 다중 계층 채널을 통해 불가능하고 공급원 일치를 강화하고 노후화를 최소화하여 오늘날 아날로그 혼합 신호 장치 시장 내에서 직접 구매를 더욱 강화합니다.
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지역분석
아시아 태평양 : 제조 허브 구동 아날로그 혼합 신호 장치 시장 확장
아시아 태평양 지역은 전세계 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 40% 이상이 거대한 전자 제품 출력과 점점 더 자급 자족 한 반도체 생태계를 결합하기 때문에 명령합니다. 중국만이 세계의 스마트 폰, 태블릿 및 스마트 가전 제품의 70%를 선적하여 2024 년에 1,100 억 개 이상의 혼합 신호 변환기, PMICS 및 센서 인터페이스에 대한 연간 수요를 창출합니다. SMIC 및 HUA HONG과 같은 지역 시장의 현지 파운드리는 올해 14%의 캠퍼스 캠퍼스 WAX OSTEN Fan-Aut wor-wux의 캠퍼스 푸칭을 확장했습니다. 18%. 인도는 가장 빠르게 성장하는 포켓입니다. Mixed-Signal 수입은 Dixon, Tata Electronics 및 DaMestic Brands Boat 및 Noise 용 Qualcomm의 Hyderabad 디자인 허브 Bluetooth-Audio 및 IoT Edge 노드로 22% 증가했습니다. 일본은 고 부가가치 정밀 장치에 기여합니다. Renesas의 28-NM RX MCU는 로봇 공학을위한 14 비트 SAR ADC를 통합하고 Sony의 MEMS 마이크 체인은 게임 헤드셋을 지배합니다. 한국은 삼성의 사내 PMIC 팹과 SK Hynix의 LPDDR Phys와 함께 루프를 닫아 스마트 폰과 OLED TV 공급망을 수직으로 정렬합니다. 종합적 으로이 4 개국은 아날로그 혼합 신호 장치 시장 내에서 아시아 태평양 지역이 딥 디자인 인재, 다양한 용량 및 빠른 제품주기를 제공하여 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 볼륨 및 혁신 속도 모두에서 다른 모든 지역을 능가 할 수 있도록합니다.
북미 : 혁신 리더십은 강력한 아날로그 혼합 신호 성장을 유지합니다.
북아메리카는 아날로그 혼합 신호 장치 시장의 대략 1/4 점유율을 따라 다루지 않은 R & D 강도와 전기 화 붐에 의해 추진됩니다. 텍사스 악기, 아날로그 장치 및 온 세미는 평균 17%의 매출을 아날로그 개발에 재투자하고 2022 년 이래로 리차드슨, 메인, 애리조나에서 300mm 팹에 미화 90 만 달러를 쏟아 부었습니다.이 사이트는 이제 65-1mm PMICS와 18 바이트 듀얼 채널 SAR ADCS를 선주합니다. AI 가속기 의이 지역의 강점은 마찬가지로 중요합니다. 모든 NVIDIA H200 보드에는 캘리포니아 아날로그 전문가로부터 직접 공급되는 20 개 이상의 고속 시계 버퍼와 전력 조절기가 포함되어있어 데이터 중심 혼합 신호 소비를 24% YOY를 증가시킵니다. 방어와 항공 우주는 고가 틈새로 남아 있습니다. ADI의 우주 자격을 갖춘 컨버터는 100 KRAD에서 NASA의 단일 이벤트 래치 업 사양을 만나고 풍선 저 지구 궤도 위성 별자리 파이프 라인을 뒷받침합니다. 신생 기업은이 생태계 내부에서 번성합니다. Menlo Micro의 RF MEMS 스위치와 Atmosic의 에너지 수확 Bluetooth Socs는 벤처 파이낸싱이 주류에 신선한 IP를 채택하는 방법을 보여줍니다. 칩 및 과학 법이 2026 년까지 600k 200mm 웨이퍼를 더 많이 인수함으로써 북미의 혁신 엔진은 아시아의 제조 규모에도 불구하고 시장 점유율을 회복시킬 것입니다.
유럽 : 자동차 전기 공급 에너지 지역 아날로그 혼합 신호 기회 모멘텀
유럽은 아날로그 혼합 신호 장치 시장에서 3 위를 차지했지만 자동차 초점 덕분에 전 세계 최고의 콘텐츠를 즐깁니다. Infineon, Stmicroelectronics 및 NXP는 유럽 EV 트랙션 인버터, 배터리 관리 시스템 및 ADAS 레이더에 사용되는 혼합 신호 IC의 78%를 공동으로 공동으로 공급하며, 모두 -40 ° C에서 175 ° C에서 작동하는 중복 12 ~ 24 비트 컨버터가 필요합니다. 독일의 Zwickau EV 클러스터는 이제 2msps 델타-시그마 ADC와 쌍을 이루는 800 V SIC 게이트 드라이버 IC, 차량 당 2 배의 아날로그 가치와 2021 년에 두 배의 아날로그 가치를 지정합니다. EU 칩 법, 비준 된 2023, 430 억 유로; ST 및 GlobalFoundries 'Crolles 시설은 이미 18-nm FD-SOI 아날로그를 대상으로 300mm 라인에서 땅을 끊었으며, 자율 주행 센서 허브의 50% 낮은 누출을 약속합니다. 산업용 자동화는 또 다른 촉매제입니다. Siemens의 새로운 PLC 플랫폼은 안전 인증 비교기와 이더넷 풋 프린트를 25%로 융합시키는 ST 제작 혼합 신호 ASIC을 통합합니다. Amkor Porto와 같은 유럽 OSAT는 엄격한 ISO 26262 D 레벨 대상을 충족시키기 위해 자동차 자격을 갖춘 임베디드 디 포장을 추가하고 있습니다. 소비자 기반에도 불구하고 유럽은 DEER 전력 전자 기술 전문 지식, 엄격한 기능 안전 표준 및 Green-Energy 명령을 ASP 성장을 가속화하기위한 녹색 에너지 명령을 활용 하여이 지역이 글로벌 아날로그 혼합 신호 장치 시장 내에서 고출성 혁신의 중요한 노드로 남아 있습니다.
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시장 세분화 개요
제품 유형별
기술별
최종 사용자별
유통채널별
지역별
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