全天候客户支持

芯片级液冷市场

按类型(单相、两相);组件(硬件(冷板、冷却液分配单元、歧管和管道)、冷却液、服务);机架密度(最高 50 kW、50–120 kW、120 kW 以上);数据中心类型(超大规模、托管、企业级、边缘);应用(人工智能训练、人工智能推理、高性能计算、通用云);区域——市场规模、行业动态、机遇分析及 2026–2035 年预测

最后更新日期: 2026年7月9日 |报告编号: AA07261871|类别: 信息技术|格式: PDF|页数: 240

常见问题解答

预计到 2025 年,芯片直接液冷市场规模为 35 亿美元,到 2035 年将达到 281 亿美元,在 2026 年至 2035 年的预测期内,复合年增长率将达到 23.1%。.

最大的买家是数据中心、超大规模数据中心和高性能计算运营商,他们需要比空气冷却更高的机架密度、更好的散热控制和更低的能耗。.

数据中心是主要应用领域,而单相系统目前占据主导地位,因为它们更容易部署并与现有基础设施集成。. 

亚太地区预计将实现最快增长,这得益于人工智能基础设施的快速扩张、数字化以及提高效率的要求。. 

冷板目前是收入的主要来源,而冷却剂分配装置由于集中控制流量、温度和压力,因此增长迅速。. 

买家重视更低的 PUE、更好的高功率芯片散热以及便于改造的模块化部署,这可以降低安装复杂性并提高可持续性。.

想要获取全面的市场信息?请联系我们的专家团队。.

与分析师交谈