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コネクテッドカーのシェア65%がセキュリティニーズの深刻化を促進

これらのコンポーネントへの旺盛な需要を牽引しているのは何でしょうか？その主因は、コネクティビティの密度の高さです。2025年後半までに、コネクテッドカー、すなわちあらゆるものへの車両が世界の新車販売台数の約65%を占めるようになると予想され、自動車メーカーが防御しなければならない巨大な攻撃対象領域が生まれます。関係者は、車両が決済端末となるというパラダイムシフトを目の当たりにしています。車載決済市場だけでも、2025年には62億米ドルの市場価値に達しました。その結果、OEM各社は、給油、通行料徴収、オンデマンド機能のサブスクリプションなどに使用される金融認証情報を保護するために、セキュアエレメントの調達を進めています。

さらに、2025年にはレベル3の自動運転システムが台頭し、高性能なセキュリティが求められています。自動運転システムでは、センサーからのリアルタイムなデータ検証が不可欠であり、セキュアエレメント（SE）チップは、AIの意思決定エンジンに送られるデータが偽造されていないことを保証します。世界の自動運転車用センサー市場は2025年に150億米ドルを超えると予想されており、高品質のセキュアエレメントの搭載率は急増しています。メーカーは、高速道路での走行中にハッキングされたセンサー信号によって壊滅的な故障が発生するリスクを負うことはできません。したがって、もはやコンプライアンス遵守だけでなく、機械の中核となる動作の整合性を保護することが求められています。

組み込みSIM技術がアーキテクチャの38%のシェアを占める理由

テクノロジーの状況を分析すると、すべてのセキュアエレメントが同じように作られているわけではないことがわかります。組み込み加入者識別モジュール（eSIM）は、2025年には車載セキュリティアーキテクチャ市場の38%という大きなシェアを占める、主要な技術として台頭しています。この優位性は、車載テレマティクスやインフォテインメントにおけるセルラー接続のニーズによって推進されています。従来の着脱式SIMとは異なり、これらのはんだ付け可能なチップは、振動や-40℃から105℃までの極端な温度にも耐えられるよう堅牢に設計されています。

しかし、eSIMと並行して、ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）をドメインコントローラーに直接統合するという強力なトレンドが生まれています。2025年には、新しいゾーンコントローラーの約25%が、基板スペースの節約とレイテンシの低減のために、個別のチップではなく統合型HSMを搭載するようになりました。この技術シフトを推進する主要なエンドユーザーには、Tesla、NIO、Mercedes-Benzといった先進的なOEMメーカーが含まれます。これらのメーカーは、1台の自動車に80個の異なるECUが搭載されることもある分散型アーキテクチャから、高度なセキュアエレメントによって保護された、より少数でより強力なプロセッサを使用する集中型ゾーンアーキテクチャへと移行しています。この統合により、チップメーカーは、従来の90nmノードから、量子暗号アルゴリズムに対応する高度な28nmおよび22nmプロセスへと移行し、より高い処理能力を備えたSEの開発を迫られています。.

中国は世界市場シェア42%のリーダーシップを維持できるか？

地理的に見ると、自動車向けセキュアエレメントチップ市場の重心はアジアへと確実に移行しており、中国は紛れもない大国となっています。2025年末までに、中国は世界の消費量の42%という圧倒的なシェアを占めるようになりました。この優位性は偶然ではなく、構造的なものです。2025年には、中国は1,350万台以上の新エネルギー車（NEV）を生産し、各車には従来の内燃機関車に比べて2～3倍のセキュアチップが必要とされています。中国国内のデータセキュリティに関する「国標」（GB）規格は、現地生産を促し、迅速な導入を促進するクローズドループ型のエコシステムを構築しました。.

さらに、中国の消費パターンは独特です。中国の消費者はハイテクなキャビン体験を求めており、そのためには高度なユーザー認証チップが必要です。そのため、恵州徳賽SVやHuaweiといった中国のTier 1サプライヤーは、スマートコックピットソリューションを支えるセキュアエレメントを大量に購入しています。北米と欧州は依然として重要な設計ハブであり、それぞれ市場需要の約23%と20%を占めていますが、生産量は中国の産業エンジンの巨大な規模に追いついていません。.

上位 5 社が 68% の株式を保有することで新たなイノベーションが阻害されるのか?

車載セキュアエレメントチップ市場の競争環境は、規模が生き残りを左右する寡占状態にあります。2025年時点で、NXPセミコンダクターズ、インフィニオンテクノロジーズ、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス、デンソーの上位5社が、市場シェアの約68%を占めています。NXPは、金融スマートカード分野における確固たる実績を活かし、車載キーレスエントリーシステムで圧倒的なシェアを獲得し、依然として強力なリーダーの地位を維持しています。インフィニオンもこれに追随し、AURIX™マイクロコントローラーファミリーの出荷台数は2025年だけで3億5,000万台を超え、その地位を確固たるものにしています。.

こうした集中化にもかかわらず、市場は依然として熾烈な競争を続けています。厳格なISO 26262 ASIL-D安全認証が求められるため、参入障壁は高くなっています。しかし、2025年には専門分野の挑戦者が台頭しました。Giesecke+Devrient（G+D）のような企業はeSIM管理のニッチ市場を開拓し、Tongxin Microelectronicsのような中国企業は、欧米の競合他社よりも15～20%低い価格でチップを提供することで、中国の車載用セキュアエレメントチップ市場を積極的に獲得しています。こうした競争によりイノベーションは活発に行われ、既存企業は研究開発費の増加を余儀なくされています。2025年には、上位3社の平均売上高の18%を占めました。.

サプライチェーンと貿易フローが供給体制をどのように変えているのか

車載セキュアエレメントチップ市場の需給状況は、過去数年間の混乱した供給不足の後、概ね安定していますが、ハイエンドロジック分野では依然として逼迫が続いています。標準的な車載セキュアエレメントのリードタイムは、約20～24週間に正常化しています。しかしながら、業界は二極化の様相を呈しています。汎用セキュリティチップは、レガシーノードの積極的な生産能力拡大により供給過剰に陥っている一方で、28nmテクノロジーを採用した次世代セキュアプロセッサの稼働率は90%を超えています。.

輸出入動向から自動車向けセキュアエレメントチップ市場の複雑なグローバルネットワークが明らかに

知的財産とチップ設計は、主に欧州（ドイツ、オランダ、フランス）と米国で行われています。しかし、ウェハの物理的なダイシングと製造は台湾（TSMC）またはシンガポールで行われることが多く、最終的なパッケージングとテスト（労働集約型プロセス）は、マレーシア、ベトナム、フィリピンに大きく集中しています。2025年には、マレーシアだけで世界の自動車用チップ量の約14%のパッケージングを担いました。完成したチップは、そこから主に中国、メキシコ、スロバキアの自動車組立ラインに輸出されます。

今後、市場を形作る最も影響力のあるトレンドは、安全性とセキュリティの融合です。関係者は、サイバーセキュリティをもはや付加的なものではなく、機能安全の基本的な構成要素として捉えています。さらに、業界は「Y2Q」、つまり量子脅威への備えを進めています。2025年には、STマイクロエレクトロニクスとインフィニオンが共に量子耐性アルゴリズムのロードマップを発表しており、市場シェアを争う次の戦場は、将来を見据えた暗号技術の分野となることが示唆されています。.

セグメント分析

5Gの導入とクラウドゲートウェイテレマティクスがセキュアな接続市場のリーダーシップを促進

コネクティビティおよびテレマティクス分野は、車載セキュアエレメントチップ市場において39.78%の市場シェアを獲得しました。このセグメントが市場を牽引したのは、5Gテレマティクスコントロールユニット（TCU）の普及です。車両は常時接続のIoTノードへと進化しており、TCUはサイバー攻撃の主要な標的となっています。そのため、メーカーはクラウドインターフェースを保護するために、高品質のセキュアエレメントを必要としています。2025年には、5Gスタンドアロン（SA）ネットワークへの移行により、このニーズが加速しました。堅牢な加入者ID保護が不可欠となりました。.

GSMAのSGP.32仕様に準拠した組み込みSIM（eSIM）は、車載セキュアエレメントチップ市場の標準ソリューションとなりました。Giesecke+Devrient（G+D）は、車載eSIMプラットフォームの大きな牽引力を報告しました。同社のソリューションは、接続性とセキュリティの両方を1つのチップで実現しています。Infineon Technologiesもこの需要に着目し、SLIシリーズはV2X（Vehicle-to-Everything）通信のセキュリティ確保に特化して設計されています。保険テレマティクスやフリート管理APIも成長を牽引しました。これらのシステムでは、データのなりすましを防ぐために、ハードウェアによる信頼性が不可欠です。車両は事実上、モバイルウォレットになりつつあります。その結果、セキュアエレメントはこうしたデータの保管に不可欠な存在となっています。.

改ざん防止と環境耐性が組み込みオンボード要素の優位性を強化

車載用セキュアエレメント（IC）市場において、組み込み型セキュアエレメントは61.56%のシェアを獲得し、市場をリードしています。車載環境は物理的に過酷であり、高い耐振動性が求められます。着脱可能な形式では、この耐久性を実現することは不可能です。2025年までに、業界標準ははんだ付けチップへと完全に移行しました。WLCSP（ウェハレベルチップスケールパッケージ）とMFF2形式が標準となりました。これらの組み込み型は、AEC-Q100の信頼性基準を満たすために不可欠です。-40℃から+150℃までの極端な温度変化にも耐えなければなりません。.

STマイクロエレクトロニクスは、車載グレードのST33チップでこの変化を実証しました。車載セキュアエレメントチップ市場におけるこれらの要素は、ECUに直接はんだ付けされ、永続的なハードウェアの信頼の基点（Root of Trust）として機能します。取り外し可能なSIMとは異なり、組み込み要素は物理的な取り外しを防止します。また、高度なサイドチャネル攻撃もブロッ​​クします。この物理的なセキュリティは、ISO/SAE 21434エンジニアリング規格を満たすために不可欠です。このセグメントの優位性は、業界の明確な志向を反映しています。自動車メーカーは取り外し可能なコンポーネントを拒否し、車両アーキテクチャの生涯にわたるセキュリティを保証するために、表面実装アンカーに依存しています。.

厳格責任とCSMS認証によりOEMはセキュリティ調達の管理を迫られる

車載セキュアエレメントチップ市場において、OEM（Original Equipment Manufacturers）が67.33%という最大のエンドユーザーシェアを獲得しました。これはサプライチェーンにおける大きな構造変化を表しています。この変化は、UNECE R155の責任規定によって引き起こされました。この規制により、サイバーセキュリティマネジメントシステム（CSMS）認証の責任は完全に自動車メーカーに課せられます。そのため、テスラ、フォード、トヨタなどのOEMは、セキュリティに関する決定をティア1サプライヤーだけに頼るのではなく、セキュアエレメントの部品番号を厳密に指定するようになりました。.

この戦略により、全モデルに統一されたセキュリティアーキテクチャが確保されます。2025年にOEMがサブスクリプション収益の保護に動いた際に、この戦略は明確に示されました。セキュアエレメントを直接購入することで、OEMは暗号鍵の管理権を保持します。フォルクスワーゲングループのソフトウェア部門であるCARIADは、このアプローチの好例です。彼らは、統合ソフトウェアプラットフォームをサポートするために、セキュリティソースを一元化しました。この優位性は、OEMが今やゲートキーパーとなっていることを証明しています。彼らは自ら車の「デジタルアイデンティティ」を保護しています。これにより、車両のデータライフサイクルの鍵を握っていることが保証されます。.

規制の義務とSDVの大量生産が旅客セグメントの優位性を推進

2025年には、乗用車が自動車用セキュアエレメントチップ市場の52%を占めました。この優位性は、主に厳格な新規制によるものです。UNECE規則155は、2024年7月から全ての新車に搭載が義務付けられました。この期限により、フォルクスワーゲンやBMWなどの自動車メーカーは迅速な対応を迫られました。欧州と日本での販売を維持するため、彼らは全車種にハードウェアベースのセキュリティを統合しました。その結果、セキュアチップは高級車から量産エコノミーカーへと移行しました。.

ソフトウェア定義車両（SDV）の台頭も需要を急増させました。これらの車両は、安全な無線（OTA）アップデートに依存しています。OTAメカニズムは、暗号検証のためにセキュアエレメントを必要とします。NXPセミコンダクターズは、2024年度の財務報告書でこの傾向を確認しました。他の事業の収益は減少したものの、車両あたりのシリコン搭載量の増加により、同社の自動車事業は堅調に推移しました。デジタルキーシステムもこの成長をさらに後押ししました。ヒュンダイやメルセデス・ベンツなどのブランドは、スマートフォンによるエントリーを標準化しました。この技術には、認証情報を安全に保存するための専用のセキュアエレメントが必要です。セキュリティはもはやオプションではなく、運行のライセンスであるため、乗用車セグメントが現在リードしています。.

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 地域分析 

アジア太平洋地域、EVの大量生産により車載セキュアエレメントチップ市場をリード

アジア太平洋地域は、主に世界の製造業の原動力となっていることから、車載セキュアエレメントチップ市場の40%という圧倒的なシェアを占めています。このリーダーシップを支えているのは中国で、2025年だけで1,460万台以上の新エネルギー車（NEV）。この膨大な生産台数に対応するため、バッテリー管理システム向けの組み込みセキュリティの供給は膨大です。生産台数に加え、中国は「インテリジェント・コネクテッド・ビークル」（ICV）を推進する規制を積極的に推進しており、メーカーは独自の暗号規格を採用せざるを得なくなりました。2025年半ばまでに、北京と上海の20以上のスマートシティ実証区でC-V2X（Cellular Vehicle-to-Everything）の統合が義務付けられ、交通インタラクションには専用のセキュアモジュールが必要となりました。一方、トヨタやホンダといった日本の自動車大手は、国連規制を満たすためにグローバル輸出車両を標準化し、ルネサス エレクトロニクスなどの現地サプライヤーからAEC-Q100認定チップを調達する動きが活発化しました。ルネサス エレクトロニクスは、自動車セキュリティ売上高が12%増加したと報告しています。

欧州は厳格なプライバシー法を通じて自動車向けセキュアエレメントチップ市場のイノベーションを推進

欧州市場においては、市場は単なる量ではなく、厳格なコンプライアンスによって定義されます。この地域の強力な地位は、2025年に運用上極めて重要となったEUバッテリー規制によって支えられています。フォルクスワーゲングループやBMWなどの自動車メーカーは、「デジタルバッテリーパスポート」をホストするためのセキュアエレメントの統合を加速させ、コバルト調達とカーボンフットプリントに関するデータがCatena-Xデータネットワーク内で改ざんされないよう確保しました。この規制圧力は、2024年7月を期限とするUNECE規制155のアフターマーケットへの全面的な影響と重なりました。その結果、2025年モデルの欧州車はすべて、認証済みのサイバーセキュリティ管理システム（CSMS）を搭載しました。国内半導体大手のインフィニオンテクノロジーズはこれを活用し、ドレスデン工場の製造能力を拡張し、欧州のプライバシー規制に特化したOPTIGA™ TPMラインアップの需要に対応しました。.

北米、ソフトウェア定義サブスクリプションで自動車向けセキュアエレメントチップ市場を拡大

北米は、セキュリティチップを活用して車両機能を収益化することで、確固たる地位を築いています。この地域の優位性は、フォードとゼネラルモーターズが推進する「フィーチャーズ・オン・デマンド」ビジネスモデルによって支えられています。2025年には、これらのOEMメーカーはハンズフリー運転のサブスクリプションサービスを積極的に拡大し、これらのプレミアム機能を無線でロック解除するための暗号鍵の管理を車載セキュアエレメントチップ市場に依存しました。テスラは、2025年モデルラインナップのゾーンアーキテクチャをアップデートし、CANバスインジェクション攻撃を防ぐためのローカライズされたセキュリティコントローラーを組み込むことで、市場への影響力をさらに高めました。さらに、米国政府が2024年後半に消費者向けIoTデバイス向けの「USサイバートラストマーク」を導入したことで、自動車アクセサリーにも波及し始め、ティア1サプライヤーはNIST準拠のセキュアエレメントを統合して認証を取得し、消費者の信頼を維持するようになりました。.

自動車向けセキュアエレメントチップ市場における各社の主な開発動向

• カー コネクティビティ コンソーシアムの拡張: 2025 年 3 月、カー コネクティビティ コンソーシアム (CCC) は、デジタル キー認証プログラムを拡張し、Bluetooth Low Energy (LE) および Ultra-Wideband (UWB) テクノロジーを追加して、安全な車両アクセスと相互運用性を強化しました。
• Computex 2025 での Secure-IC: Cadence チップレット向けのセキュリティ IP を展示し、自動車および AI アプリケーション向けにカスタマイズされたセキュア ブート、認証済みファームウェア アップデート、UCIe 経由の暗号化通信を可能にしました。
• NXP S32N7 の発表: NXP は、 S32N7 セキュア エレメント プラットフォーム(2025 年の研究開発に基づく) を発表し、堅牢な暗号化を実現する自動車認定の組み込みセキュア エレメントにより、ソフトウェア定義車両 (SDV) の可能性を解き放ちます。

車載セキュアエレメントチップ市場のトップ企業

• インフィニオン テクノロジーズ
• マイクロチップ
• NXP セミコンダクターズ
• パナソニック
• ルネサス
• サムスン
• ソニー
• STマイクロエレクトロニクス
• テキサス州
• タレス
• その他の著名な選手

市場セグメンテーションの概要

コンポーネント/チップタイプ別

• 専用セキュアエレメント（SE）チップ
• トラステッド プラットフォーム モジュール (TPM)
• 組み込みハードウェアセキュリティモジュール
• セキュアマイクロコントローラ（セキュアMCU）

車種別

• 乗用車
• 小型商用車 (LCV)
• 大型商用車 (HCV)
• 電気自動車（EV）とハイブリッド車
• 自動運転車

セキュリティアプリケーション別

• 安全な接続とテレマティクス
• 安全なOTAアップデート
• デジタルキーと車両アクセス
• 支払いと車内取引
• V2X / V2G通信セキュリティ
• 安全なデータストレージとECU保護

テクノロジー別

• ハードウェアのみのセキュアエレメント
• ハードウェア + ソフトウェア ハイブリッド セキュア ソリューション
• 仮想セキュアエレメント
• クラウド接続型セキュアエレメントシステム

統合タイプ別

• 組み込みオンボードセキュアエレメント
• リムーバブル/外付けセキュアエレメント
• セキュアエレメント/外部統合暗号化エンジン

エンドユーザー別

• OEM（オリジナル機器製造会社）
• ティア1自動車サプライヤー
• アフターマーケット/レトロフィットプロバイダー

セキュリティ機能別

• セキュアブートとファームウェアの整合性
• 安全な鍵保管/HSM機能
• 暗号化および認証サービス
• 改ざん防止と物理的保護
• 信頼できる実行環境 (TEE) のサポート

販売・流通チャネル別

• 直接OEM契約
• ティア1/ティア2サプライヤーを通じて
• アフターマーケット流通

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • 西欧
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 残りの西ヨーロッパ
  • 東欧
    • ポーランド
    • ロシア
    • 東ヨーロッパの残りの地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアとニュージーランド
  • 韓国
  • アセアン
  • 残りのアジア太平洋地域
• 中東とアフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • MEAの残りの部分
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • 南アメリカの残りの地域