市场情景
2025 年汽车安全元件芯片市场规模为 4.7589 亿美元,预计到 2035 年将达到 20.9182 亿美元,在 2026 年至 2035 年的预测期内,复合年增长率为 15.98%。.
主要发现
汽车安全元件 (SE) 芯片是车辆电子架构中不可撼动的硬件信任根。与标准微控制器不同,这些芯片经过精心设计,如同防篡改的保险库,用于存储加密密钥、证书和敏感的生物识别数据。它们的作用已从简单的防盗装置演变为软件定义车辆 (SDV) 的基石。到 2025 年,SE 芯片将成为关键的守门人,验证高端车辆中超过 1 亿行代码,确保空中下载 (OTA) 更新的真实性,并防止车网互动 (V2G)交易的欺诈行为。如果没有这些芯片,现代联网汽车只不过是一台容易受到远程劫持的开放计算机。
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联网汽车65%的市场份额如何推动关键安全需求
是什么推动了对这些组件的旺盛需求?主要驱动因素是互联技术的飞速发展。到2025年底,联网汽车或车联网将占全球新车销量的约65%,这将为汽车制造商带来巨大的安全隐患。利益相关者正在见证一场范式转变:汽车如今已成为支付终端;仅车载支付市场在2025年的估值就将达到62亿美元。因此,汽车制造商正在采购安全可靠的组件,以保护用于加油、通行费和按需功能订阅的金融凭证。
此外,随着2025年L3级自动驾驶系统的兴起,高性能安全技术的需求也日益增长。自动驾驶系统需要对传感器数据进行实时验证,而安全芯片(SE芯片)则确保输入人工智能决策引擎的数据不会被篡改。预计到2025年,全球自动驾驶汽车传感器市场规模将超过150亿美元,届时,高级安全元件的应用率将大幅提升。制造商绝不能冒着传感器信号被黑客攻击导致高速行驶时发生灾难性故障的风险。因此,如今的需求已不再仅仅局限于合规性,而是关乎保护机器的核心运行完整性。
为什么嵌入式SIM技术占据了架构38%的份额
分析技术格局时,我们发现并非所有安全元件都具有相同的性能。嵌入式用户身份模块 (eSIM) 已成为主导技术,预计到 2025 年将占据汽车安全架构市场 38% 的显著份额。其主导地位的驱动力源于汽车远程信息处理和信息娱乐系统对蜂窝网络连接的需求。与传统的可拆卸 SIM 卡不同,这些可焊接的芯片经过加固设计,能够承受振动和 -40°C 至 105°C 的极端温度。
然而,伴随eSIM的兴起,一个强劲的趋势正在形成:将硬件安全模块(HSM)直接集成到域控制器中。到2025年,大约25%的新型区域控制器将采用集成式HSM,而非独立芯片,以节省电路板空间并降低延迟。推动这一技术变革的关键终端用户包括特斯拉、蔚来和梅赛德斯-奔驰等具有前瞻性思维的原始设备制造商(OEM)。这些制造商正在从分布式架构(例如一辆汽车可能拥有80个不同的ECU)转向集中式区域架构,后者使用更少但更强大的处理器,并由先进的安全元件进行保护。这种整合正促使芯片制造商开发具有更高处理能力的安全元件,从传统的90nm工艺节点转向先进的28nm和22nm工艺,以处理后量子密码算法。.
中国能否保持其42%的全球市场份额领先地位?
从地域上看,汽车安全元件芯片市场的重心已牢牢转移到亚洲,其中中国无疑是市场主导者。到2025年底,中国将占据全球42%的消费份额。这种主导地位并非偶然,而是结构性因素所致。2025年,中国新能源汽车产量将超过1350万辆,每辆新能源汽车所需的安全芯片数量是传统内燃机汽车的2到3倍。国内数据安全“国标”(GB)标准推动了本地化生产,形成了一个有利于快速普及的闭环生态系统。.
此外,中国的消费模式独具特色。中国消费者追求高科技的座舱体验,这需要先进的用户认证芯片。因此,像惠州德赛电子和华为这样的本土一级供应商正在批量采购安全元件,以支持其智能座舱解决方案。虽然北美和欧洲仍然是重要的设计中心,分别占据约23%和20%的市场份额,但它们的产量远不及中国庞大的工业规模。.
前五大企业占据68%的市场份额,这是否会扼杀创新?
汽车安全元件芯片市场的竞争格局呈现寡头垄断的特征,规模决定生存。截至2025年,排名前五的制造商——恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、英飞凌科技(Infineon Technologies)、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨电子(Renesas)和电装(Denso)——合计占据约68%的市场份额。恩智浦半导体凭借其在金融智能卡领域的雄厚实力,依然稳居市场领先地位,并在汽车无钥匙进入系统领域占据主导地位。英飞凌紧随其后,凭借其AURIX™微控制器系列的庞大出货量巩固了自身地位,该系列产品在2025年的出货量就超过了3.5亿颗。.
尽管市场集中度较高,但竞争依然异常激烈。由于需要严格的ISO 26262 ASIL-D安全认证,准入门槛很高。然而,2025年涌现出一些专业领域的挑战者。例如,Giesecke+Devrient (G+D)等公司正在eSIM管理领域开辟新的市场,而像同信微电子这样的中国企业则积极抢占国内汽车安全元件芯片市场,其芯片价格比西方同类产品低15%至20%。这种竞争确保了创新活力,迫使现有企业增加研发投入,预计到2025年,排名前三的企业研发投入将平均占其收入的18%。.
供应链和贸易流如何重塑供应格局
汽车安全元件芯片市场的供需格局在经历了前几年的混乱短缺后已基本稳定,但高端逻辑芯片领域仍然供不应求。标准汽车安全元件的交货周期已恢复正常,约为20至24周。然而,行业正经历着分化。由于传统制程工艺的产能扩张,通用安全芯片出现过剩,而采用28纳米技术的下一代安全处理器的产能利用率已超过90%。.
汽车安全元件芯片市场的进出口动态揭示了复杂的全球网络
知识产权和芯片设计主要源自欧洲(德国、荷兰、法国)和美国。然而,晶圆切割和制造通常在台湾(台积电)或新加坡进行,而最终封装和测试——一项劳动密集型工艺——则高度集中在马来西亚、越南和菲律宾。到2025年,仅马来西亚就完成了全球近14%的汽车芯片封装。之后,成品芯片主要出口到中国、墨西哥和斯洛伐克的汽车装配线。
展望未来,影响市场格局的最重要趋势是安全性和可靠性的融合。利益相关者不再将网络安全视为附加功能,而是将其视为功能安全的基本组成部分。此外,业界正在为“Y2Q”(量子威胁)做好准备;意法半导体和英飞凌都发布了针对2025年的抗量子算法路线图,这表明下一轮市场份额争夺战将在面向未来的密码学领域展开。.
细分分析
5G 的普及和云网关远程信息处理技术推动安全连接市场领先地位的形成。
在汽车安全元件芯片市场,互联和远程信息处理类别占据了39.78%的市场份额。该细分市场的领先地位主要得益于5G远程信息处理控制单元(TCU)的广泛应用。车辆已发展成为始终在线的物联网节点,这使得TCU成为网络攻击的主要目标。因此,制造商需要高等级的安全元件来保护云接口。2025年向5G独立组网(SA)网络的过渡加速了这一需求,强大的用户身份保护变得至关重要。.
符合GSMA SGP.32规范的嵌入式SIM卡(eSIM)已成为汽车安全元件芯片市场的标准解决方案。Giesecke+Devrient (G+D) 的汽车eSIM平台取得了显著的市场反响。他们的解决方案在单个芯片中同时实现了连接性和安全性。英飞凌科技也抓住了这一市场需求。他们的SLI系列产品专为保障V2X(车联网)通信安全而设计。保险远程信息处理和车队管理API也推动了市场增长。这些系统需要硬件支持的信任机制来防止数据欺骗。汽车实际上正在变成一个移动钱包。因此,安全元件已成为存储这些数据的关键保险库。.
防篡改和环境适应性巩固了嵌入式车载元件的领先地位
嵌入式板载安全元件以 61.56% 的市场份额领跑汽车安全元件芯片市场。汽车环境物理条件恶劣,对抗振性能要求极高。可拆卸式芯片无法满足这种耐久性要求。到 2025 年,行业标准将彻底转向焊接式芯片。WLCSP(晶圆级芯片封装)和 MFF2 封装成为主流。这些嵌入式芯片对于满足 AEC-Q100 可靠性标准至关重要。它们必须能够承受 -40°C 至 +150°C 的极端温度变化。.
意法半导体 (STMicroelectronics) 的 ST33 车规级芯片验证了这一转变。这些车规安全元件芯片直接焊接在电子控制单元 (ECU) 上,构成永久性的硬件信任根。与可拆卸 SIM 卡不同,嵌入式元件可防止物理移除,并能有效阻止复杂的侧信道攻击。这种物理安全性对于满足 ISO/SAE 21434 工程标准至关重要。该领域的领先地位反映了行业的明确偏好:汽车制造商已摒弃可拆卸组件,转而采用表面贴装式安全元件来保障车辆架构的终身安全性。.
严格责任制和CSMS认证迫使OEM厂商控制安全采购
在汽车安全元件芯片市场,原始设备制造商 (OEM) 占据了最大的终端用户份额,达到 67.33%。这标志着供应链发生了重大的结构性转变。这一变化是由联合国欧洲经济委员会 (UNECE) R155 法规的责任条款驱动的。该法规将网络安全管理体系 (CSMS) 认证的责任完全置于汽车制造商身上。因此,特斯拉、福特和丰田等 OEM 厂商开始直接掌控局面。他们不再仅仅依赖一级供应商来做安全决策,而是严格指定安全元件的零件编号。.
这一策略确保了所有车型采用统一的安全架构。这一点在2025年尤为明显,当时汽车制造商(OEM)纷纷采取措施保护订阅收入。通过直接购买安全元件,OEM可以掌控加密密钥。大众汽车集团的软件部门CARIAD就是这一策略的典范。他们集中采购安全资源,以支持其统一的软件平台。这种主导地位证明,OEM如今已成为数据把关人。他们正在自行保护汽车的“数字身份”。这确保了他们掌握着车辆数据生命周期的关键信息。.
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监管要求和大规模SDV生产推动乘用车市场占据主导地位
到2025年,乘用车占据了汽车安全元件芯片市场52%的份额。这一主导地位主要源于严格的新法规。联合国欧洲经济委员会第155号法规于2024年7月起对所有新生产的车辆强制执行。这一最后期限迫使大众和宝马等汽车制造商立即采取行动。为了继续在欧洲和日本市场销售,他们将基于硬件的安全系统集成到所有车型中。因此,安全芯片的应用范围从豪华车型扩展到了销量巨大的经济型轿车。.
软件定义汽车 (SDV) 的兴起也推高了市场需求。这些车辆依赖于安全的空中下载 (OTA) 更新。OTA 机制需要安全元件进行加密验证。恩智浦半导体在其 2024 年财务报告中证实了这一趋势。尽管其他业务的收入有所下滑,但由于每辆车的硅含量不断提高,其汽车业务依然保持强劲。数字钥匙系统进一步推动了这一增长。现代和梅赛德斯-奔驰等品牌已将基于智能手机的钥匙系统标准化。这项技术需要专用的安全元件来安全地存储凭证。如今,乘用车领域占据主导地位,因为安全不再是可选项,而是运营许可证。.
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区域分析
亚太地区凭借庞大的电动汽车产量引领汽车安全元件芯片市场
亚太地区占据汽车安全元件芯片市场40%的主导地位,这主要是因为该地区是全球制造业的引擎。中国是这一领先地位的基石,仅在2025年,中国就生产了超过1460万辆新能源汽车,。如此庞大的产量对电池管理系统的嵌入式安全芯片提出了极高的需求。除了产量之外,中国大力推进“智能网联汽车”(ICV)的监管也迫使制造商采用本土的加密标准。到2025年中期,北京和上海的20多个智慧城市试点区域强制要求集成蜂窝车联网(C-V2X)技术,这就需要特定的安全模块来进行交通交互。与此同时,丰田和本田等日本汽车巨头为了符合联合国相关规定,对其全球出口车型进行了标准化,推动了从瑞萨电子等本土供应商采购符合AEC-Q100标准的芯片。瑞萨电子的汽车安全芯片收入增长了12%。
欧洲通过严格的隐私法推动汽车安全元件芯片市场创新
进入欧洲市场后,其关键在于严格的合规性而非单纯的销量。欧盟电池法规巩固了该地区的强劲地位,该法规于2025年成为运营的关键环节。大众集团和宝马等汽车制造商加快了安全元件的集成,以托管“数字电池护照”,确保钴来源和碳足迹等数据在Catena-X数据网络中不可篡改。这一监管压力恰逢联合国欧洲经济委员会第155号法规对售后市场产生全面影响,该法规强制规定了2024年7月的最后期限。因此,2025款欧洲车型100%配备了经认证的网络安全管理系统(CSMS)。国内半导体巨头英飞凌科技抓住这一机遇,扩大了其德累斯顿工厂的产能,以满足市场对其专为满足欧洲隐私要求而定制的OPTIGA™ TPM产品线的需求。.
北美通过软件定义订阅模式拓展汽车安全元件芯片市场
北美市场利用安全芯片实现车辆功能的商业化,从而巩固了其市场地位。福特和通用汽车推行的“按需功能”商业模式推动了该地区的领先地位。2025年,这些汽车制造商积极拓展免提驾驶订阅服务,依靠汽车安全元件芯片市场来管理加密密钥,从而实现这些高级功能的无线解锁。特斯拉在其2025款车型系列中更新了区域架构,嵌入本地化安全控制器以防止CAN总线注入攻击,进一步影响了市场。此外,美国政府于2024年底推出的面向消费物联网设备的“美国网络信任标志”也开始渗透到汽车配件领域,促使一级供应商集成符合NIST标准的安全元件,以获得认证并维护消费者信任。.
汽车安全元件芯片市场企业宣布的关键进展
汽车安全元件芯片市场顶尖公司
市场细分概述
按组件/芯片类型
按车型分类
通过安全应用程序
按技术
按集成类型
按最终用户
通过安全功能
按销售/分销渠道
按地区
2025年全球汽车安全元件芯片市场规模为4.7589亿美元。在监管要求和联网汽车普及的推动下,预计到2035年,该市场规模将达到20.9182亿美元,在2026年至2035年的预测期内,复合年增长率将达到15.98%。.
嵌入式用户身份模块 (eSIM) 占据市场主导地位,因其能够处理 5G 车载信息服务并能承受严苛的汽车环境而备受青睐。然而,行业正经历着一场战略转型,OEM 厂商越来越多地将硬件安全模块 (HSM) 直接集成到集中式区域控制器中,以满足自动驾驶的延迟要求。.
联合国欧洲经济委员会第155号法规的严格执行从根本上改变了采购模式,网络安全成为车辆类型认证的先决条件。这一责任迫使原始设备制造商绕过传统的供应链,直接与芯片制造商签订合同,从而确保其整个车辆生产线采用统一的、经认证的网络安全管理体系(CSMS)。.
亚太地区引领市场,这主要得益于中国新能源汽车的大规模生产。该地区的领先地位是结构性的,其驱动力来自智能汽车的大规模生产以及国内的国标数据安全标准,这些标准强制要求使用本地生产的高级安全元件。.
市场对安全连接和远程信息处理的需求正在迅速增长。目前的主要应用包括验证空中下载 (OTA) 软件更新、保障车载支付和电动汽车即插即用充电的金融交易安全,以及管理用于现代门禁系统的基于超宽带 (UWB) 的数字钥匙系统的凭证。.
通过整合后量子密码技术(PQC),业界正积极为Y2Q时代做好准备。市场领导者目前正在制定能够抵御量子计算攻击的芯片路线图,以确保存储在车辆中的长期数据能够抵御未来各种解密手段的攻击。.
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