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¿Por qué la potencia extrema y la eficiencia energética impulsan el mercado de la óptica integrada?

El sector global de las tecnologías de la información y la comunicación se enfrenta a un desafío energético sin precedentes, con un consumo anual aproximado de 1000 TWh de electricidad. A medida que los modelos de IA se desarrollan y los centros de datos se expanden, las interconexiones eléctricas tradicionales resultan cada vez más insostenibles. En Estados Unidos, se prevé que la demanda energética de los centros de datos alcance los 580 TWh para 2028, y que la infraestructura de red por sí sola consuma cerca de 23 TWh.

Cada GPU de IA moderna requiere ahora varios transceptores ópticos enchufables de 30 vatios, lo que genera una grave carga de gestión térmica y energética que amenaza la escalabilidad de los futuros clústeres de computación

El punto de inflexión del cobre tradicional y los conectores
Los cables de cobre tradicionales han alcanzado un límite físico estricto en cuanto a eficiencia energética a altas velocidades. A 800 Gbps y velocidades superiores, las interconexiones de cobre consumen más de 10 picojulios por bit, lo que las hace prohibitivamente caras para implementaciones de IA a gran escala. En contraste, las primeras soluciones de óptica integrada demostraron un consumo de energía en las interconexiones inferior a 1 picojulio por bit, lo que representa una mejora de diez veces.

Los transceptores ópticos estándar de 1,6 Tbps siguen consumiendo aproximadamente 30 vatios, lo que supone una carga considerable para los sistemas de refrigeración por aire convencionales. Los módulos conectables de 1,6 Tbps disipan entre 25 y 30 vatios cada uno, lo que obliga a los centros de datos a depender de una infraestructura de refrigeración cada vez más compleja y costosa que no puede escalarse indefinidamente.

La revolución energética de CPO, con su
tecnología de óptica integrada, transforma radicalmente el perfil energético de los centros de datos al integrar la óptica directamente con el ASIC del conmutador. Un conmutador de 64 puertos y 800 Gbps completamente equipado con módulos conectables tradicionales requiere entre 1000 y 1500 vatios, mientras que una implementación basada en CPO reduce el consumo de energía de la interconexión óptica a tan solo entre 400 y 600 vatios.

Esto se traduce en un ahorro de entre 600 y 900 vatios por conmutador, una reducción enorme si se aplica a miles de unidades. fotónicos de silicio ahora funcionan a 3,07 picojulios por bit, mientras que la fotónica de silicio integrada monolíticamente alcanza 1,01 picojulios por bit a 128 Gb/s. Las arquitecturas CPO basadas en micro-LED pueden reducir el consumo de energía para enlaces de 1,6 Tbps a aproximadamente 1,6 vatios, lo que hace que los clústeres de entrenamiento de IA a hiperescala sean térmicamente viables en el mercado de la óptica integrada.

• Los cables de cobre tradicionales han alcanzado un límite físico estricto en cuanto a eficiencia energética a altas velocidades, consumiendo más de 10 picojulios por bit a 800 Gbps y velocidades superiores, lo que los hace prohibitivamente caros para implementaciones de IA a gran escala.
• Las primeras soluciones de óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés) demostraron un consumo de energía de interconexión inferior a 1 picojulio por bit, lo que representa una mejora de diez veces con respecto a las interconexiones de cobre.
• Los transceptores ópticos estándar de 1,6 Tbps consumen aproximadamente 30 vatios, lo que supone una carga considerable para los sistemas de refrigeración por aire convencionales.
• Los módulos enchufables de 1,6 T disipan entre 25 y 30 vatios cada uno, lo que obliga a los centros de datos a depender de una infraestructura de refrigeración cada vez más compleja y costosa que no puede escalarse indefinidamente.

¿Cómo influyen el rendimiento del ancho de banda y las capacidades de conmutación en las necesidades del mercado de ópticas empaquetadas conjuntamente?
Los requisitos de ancho de banda aumentan a un ritmo que la conmutación electrónica por sí sola no puede soportar sin un consumo de energía extremo. Las interconexiones ópticas de alto rendimiento consumen aproximadamente 5 vatios por enlace de 100 Gbps, en comparación con los 35 vatios por 100 Gbps de los conmutadores electrónicos.

En implementaciones masivas de 400 000 GPU, el ahorro en interconexión impulsado por CPO se traduce en decenas de megavatios, lo que determina directamente si dichos clústeres pueden implementarse dentro de las limitaciones de potencia y costo. Los clústeres de entrenamiento de IA de próxima generación superan ahora los 100 Tbps por nodo, lo que exige una transición de la óptica conectable a soluciones ópticas estrechamente integradas.

Arquitecturas de conmutación escalables más allá de 50 Tbps.
La evolución del silicio de los conmutadores está acelerando la necesidad de integrar componentes ópticos en el mercado. Las plataformas Tomahawk 5-Bailly operan a 51,2 Tbps, mientras que las plataformas Tomahawk 6-Davisson alcanzan los 102,4 Tbps. Para soportar esta capacidad se requieren SerDes de 200 Gbps por carril, lo que lleva al límite las capacidades de la señalización eléctrica tradicional.

Como resultado, las interfaces ópticas de 400G y 800G se han convertido en el estándar para las arquitecturas de escalabilidad horizontal, con un rápido avance hacia los estándares de 1,6 Tbps. Un único paquete de conmutador CPO de 102,4T integra 36 motores ópticos para gestionar eficientemente este rendimiento.

Densidad de motores ópticos y configuración de carriles en el mercado de óptica integrada
Las arquitecturas de conmutación modernas demuestran por qué la óptica integrada es esencial para gestionar la densidad de ancho de banda. Los motores ópticos de segunda generación ofrecen 3,2 Tbps cada uno, con 16 carriles que operan a 200 Gbps por carril. El conmutador TH6-Davisson integra 16 motores ópticos de 6,4 Tbps cada uno, junto con 64 núcleos SerDes Condor de 3 nm.

Cada núcleo Condor incorpora ocho carriles SerDes PAM4 de 212,5 Gb/s, lo que permite un rendimiento de datos masivo. Las características clave de esta arquitectura incluyen:

• Circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) de conmutación 51.2T de segunda generación que integran 64 puertos ópticos de 800G sin transceptores externos.
• Los sistemas InfiniBand ofrecen 144 puertos de 800G en un chasis compacto.
• Plataformas de alta densidad que incorporan ocho motores ópticos de 6,4 T en un único paquete.
• Un puerto CPO estándar de 6,4 Tbps que utiliza 16 canales de transmisión y 16 de recepción para comunicación bidireccional en el mercado de óptica integrada.

¿Qué limitaciones físicas y de distancia obligan a los centros de datos a adoptar la óptica integrada?

Las limitaciones físicas de transmisión están impulsando un rediseño fundamental de de los centros de datos . Los sistemas de alta densidad ahora buscan alcanzar 0,5 Tbps por milímetro cuadrado, niveles que el cobre no puede lograr sin una grave degradación de la señal.

• Las interconexiones de cobre están limitadas a aproximadamente 3 metros a 400 Gbps, lo que las hace inadecuadas para la conectividad de clústeres de GPU a gran escala. Este "techo de cobre" restringe la escalabilidad física de la infraestructura de IA en el mercado de óptica integrada.

El rendimiento de CPO se extiende más allá de los límites del cobre,
ofreciendo un alcance similar al del cobre desde aproximadamente 2 metros hasta distancias de entre 10 y 100 metros, superando las limitaciones tradicionales. Reduce las pérdidas de inserción de SerDes a 1–4 dB, preservando la integridad de la señal a distancias mayores.

Las soluciones ópticas ofrecen una mejora de hasta 63 veces en la apertura del diagrama de ojo a 4 dB, lo que garantiza una transmisión fiable en entornos con mucho ruido. La integración directa de la óptica al ASIC admite enlaces de 100 a 500 metros, mientras que la óptica lineal puede extender el alcance hasta 2 kilómetros a través de fibra monomodo sin necesidad de resincronización.

Avances en la densidad de integración y la fabricación en el mercado de la óptica integrada:
La integración directa de la óptica con el silicio permite una escalabilidad sin precedentes. La conversión de la señal a milímetros del ASIC acorta las rutas de cobre, reduciendo tanto la latencia como el consumo de energía.

El empaquetado de componentes ópticos integrados incorpora micro-LEDs de menos de 50 micrómetros con controladores CMOS, logrando niveles de miniaturización inalcanzables con los componentes conectables. Los nodos de proceso avanzados de 3 nm se utilizan ampliamente en los chips CPO de próxima generación.

Los clústeres de IA modernos ahora escalan a decenas de miles de GPU, mientras que las supercomputadoras de hiperescala interconectan hasta 8960 chips mediante conmutación de circuitos ópticos. Las ventajas clave incluyen:

• Supercomputadoras basadas en interconexión óptica que alcanzan 8,5 exaflops de potencia de cálculo.
• Ancho de banda agregado del conmutador óptico que alcanza los 4 petabits por segundo.
• Latencia de conmutación óptica inferior a 10 nanosegundos en el mercado de óptica coempaquetada.
• Los modelos de IA alcanzan aproximadamente 1,7 billones de parámetros, lo que requiere interconexiones ópticas.

¿Por qué la computación en clúster de inteligencia artificial requiere ópticas integradas a gran escala?

La computación en clúster con IA ha alcanzado una escala en la que las arquitecturas de red tradicionales ya no son viables. Un único conmutador CPO de 102,4 T puede reemplazar hasta 64 módulos conectables, simplificando la infraestructura y mejorando el rendimiento en el mercado de la óptica integrada.

Al mismo tiempo, el ecosistema global de 5G alcanzó los 1700 millones de suscripciones, generando un tráfico de datos masivo que impulsa aún más la demanda de redes ópticas. El rápido crecimiento de suscriptores sigue aumentando la necesidad de soluciones de interconexión escalables.

Las telecomunicaciones y la IA impulsan un número de enlaces sin precedentes.
La convergencia de la IA y las telecomunicaciones está generando una demanda exponencial de enlaces ópticos de alta velocidad en el mercado de la óptica integrada. Más de 320 operadores de telecomunicaciones despliegan redes 5G que requieren infraestructuras ópticas robustas, mientras que 49 proveedores han lanzado redes 5G independientes.

Con aproximadamente 2300 de dispositivos 5G y un crecimiento proyectado a 5600 millones de suscripciones para 2029, la demanda de ingesta de datos está aumentando vertiginosamente. Los clústeres de IA requieren decenas de millones de interconexiones de alta velocidad, lo que hace que la óptica conectable resulte poco práctica a gran escala.

Estándares de confiabilidad y pruebas a hiperescala:
CPO debe cumplir con estrictos requisitos de confiabilidad para cargas de trabajo de IA de misión crítica. Los niveles de confiabilidad objetivo son inferiores a 10 FIT, lo que equivale a menos de una falla por cada mil millones de horas.

Las pruebas a hiperescala validaron el rendimiento en 1,06 millones de horas de puerto de 400G y se extendieron a 15 millones de horas de puerto, sin que se observaran errores incorregibles en las fases iniciales. Sistemas como Teralynx T100 y Spectrum-X 6810 se basan en arquitecturas de conmutación centralizadas de 102,4T en el mercado de óptica integrada.

Las métricas clave incluyen:

• 15 millones de horas de puerto, equivalentes a 7.812 horas de pruebas realizadas en tiempo real.
• 325 días de pruebas de estrés continuas sin fallos.
• No se observaron palabras clave incorregibles.
• Reducción significativa de los puntos de fallo al sustituir los componentes enchufables por CPO.

¿Cómo influyen las necesidades de alta fiabilidad y redundancia en las pruebas de hardware de red futuras en el mercado de la óptica integrada?
La fiabilidad y la redundancia son fundamentales en entornos de hiperescala e influyen directamente en el diseño de la óptica integrada. Los transceptores conectables de 400G suelen alcanzar entre 550 000 y 1 millón de horas de MTBF, mientras que los módulos de óptica integrada alcanzan aproximadamente 2,6 millones de horas de funcionamiento.

Esta mejora sustancial permite un funcionamiento continuo y de larga duración. Los conectores ópticos de acoplamiento ciego y los módulos de fuente de luz externa permiten realizar el mantenimiento sin necesidad de apagar completamente el sistema.

arquitectura de redundancia y diseño de conmutación por error
incorporan redundancia integrada para garantizar un funcionamiento ininterrumpido. En los conmutadores 102.4T, se integran 36 motores ópticos, pero solo 32 se utilizan activamente, quedando el resto reservado para la conmutación por error.

Esta arquitectura garantiza que los fallos de componentes individuales no afecten al rendimiento del sistema. La eliminación de las jaulas conectables del panel frontal también reduce la degradación de la señal y elimina los componentes con alta tasa de fallos.

Evolución de los estándares e innovación en el formato
Los estándares de la industria están evolucionando rápidamente para dar soporte a la implementación de CPO. IEEE 802.3 rige los protocolos 800G, mientras que las interfaces eléctricas han avanzado hasta CEI-112G y CEI-224G.

Los nuevos formatos como OSFP-XD solucionan los problemas térmicos de los módulos 1.6T, mientras que los estándares QSFP-DD800 admiten implementaciones de 800G. El mercado de óptica integrada altera fundamentalmente el diseño del hardware al eliminar los conectores tradicionales del panel frontal.

Otros desarrollos incluyen:

• Chiplets de E/S que ofrecen un ancho de banda de 12,8 T dentro de paquetes de conmutación integrados.
• La óptica lineal elimina la necesidad de procesadores de señal digital (DSP) que consumen mucha energía.
• Eliminación de los repetidores de tiempo en las rutas del transmisor y del receptor.
• Las grandes empresas tecnológicas están asegurando capacidad de fundición a largo plazo para la producción de silicio a 102,4 billones de unidades.

Análisis competitivo: Los 5 principales actores que dominan el mercado de óptica coempaquetada

1. NVIDIA lidera el mercado con su plataforma Spectrum-X Photonics, el primer conmutador Ethernet CPO producido en masa para la plataforma de IA Vera Rubin. Su inversión de 4.000 millones de dólares en Coherent y Lumentum ofrece una eficiencia energética 3,5 veces superior y una resiliencia 10 veces mayor para las fábricas de IA.
2. Broadcom domina el mercado con Bailly, el primer conmutador Ethernet CPO de 51,2 Tbps producido en masa de la industria, que ahora evoluciona a Davisson de 102,4 Tbps. Logra una reducción de consumo energético del 70 % en comparación con los conmutadores enchufables y se posiciona como el principal proveedor de ASIC para conmutadores con un ecosistema abierto.
3. Ayar Labs es la primera solución CPO probada del sector para el escalado de IA, respaldada por NVIDIA y AMD con una financiación de Serie E de 500 millones de dólares. Su chiplet TeraPHY™ ofrece 8 Tbps/chiplet con una eficiencia energética de 4 a 8 veces superior y una latencia 10 veces menor que la del cobre.
4. Intel fue pionera en la demostración de CPO en 2020, utilizando el empaquetado EMIB para evitar problemas de rendimiento de CoWoS, logrando ganancias de eficiencia energética de casi el 50 % al tiempo que patentaba todo el ecosistema CPO.
5. Marvell ofrece un motor 3D SiPho de 6,4 Tbps que permite alcanzar 25 Tbps para xPU y 51 Tbps para conmutadores de escalado, aprovechando su liderazgo en silicio personalizado para aceleradores de IA.

Análisis segmentado del mercado de óptica coempaquetada

Por velocidad de datos: Hasta 800G consolida un dominio indiscutible con una cuota de mercado del 58%

El segmento de velocidades de datos de "hasta 800 Gbps" mantiene un dominio absoluto del 58 % en el mercado de ópticas empaquetadas conjuntamente en 2026, impulsado por las necesidades inmediatas de ancho de banda de los centros de datos de próxima generación. En lugar de dar un salto radical hacia las incipientes arquitecturas de 1,6 Tbps o 3,2 Tbps, los operadores del sector se están concentrando en torno a los 800 Gbps, que representan la combinación óptima de rendimiento, fiabilidad y eficiencia en el coste por bit. 

Este dominio está intrínsecamente ligado al despliegue masivo de ASIC de conmutación de 51,2 T, que se alinean de forma nativa con los motores ópticos de 800 G para resolver los graves cuellos de botella de E/S electrónicas. Al estandarizar esta velocidad de datos, los proveedores de fotónica de silicio han logrado economías de escala cruciales, superando los obstáculos de fabricación que históricamente dificultaban la integración óptica de alta densidad. En consecuencia, las soluciones CPO de 800 G están desplazando rápidamente a los transceptores conectables tradicionales, ofreciendo una vía práctica para escalar la capacidad de la red sin sobrepasar los estrictos límites térmicos de los racks de servidores modernos.

Indicadores clave de relevancia en el mercado de óptica coempaquetada:

• Sinergia con los ASIC de 51,2T: reproduce a la perfección los requisitos de base de los chips comerciales de alta capacidad de última generación, lo que garantiza una integración perfecta de la arquitectura de red.
• Consumo de energía optimizado: Reduce drásticamente la métrica de picojulios por bit (pJ/bit), lo que proporciona un apoyo vital a las infraestructuras informáticas con escasez de energía.
• Madurez de la cadena de suministro: Se beneficia de procesos de fundición de fotónica de silicio estabilizados, lo que se traduce en mayores rendimientos de producción y un menor coste total de propiedad (TCO).
• Sustitución de transceptores conectables: Constituye el principal catalizador comercial para migrar de los transceptores conectables de 800G con gran capacidad de procesamiento digital de señales (DSP) en implementaciones densas en la parte superior del rack.

Por tipo de integración: El embalaje 2.5D mantiene su liderazgo en el mercado con una cuota dominante del 52%

Con una cuota de mercado del 52 %, la integración 2.5D sigue marcando la pauta arquitectónica de la óptica integrada en 2026. Este dominio sostenido se debe a su capacidad única para superar las limitaciones de los sustratos tradicionales y las complejas restricciones térmicas del apilamiento heterogéneo 3D en el mercado de la óptica integrada. Al utilizar interconectores de silicio avanzados para colocar los chips ópticos junto al ASIC principal, las configuraciones 2.5D ofrecen una densidad de E/S sin precedentes, a la vez que mitigan eficazmente los graves problemas de disipación de calor que afectan a los diseños monolíticos. 

Esta metodología se ha convertido en el estándar de facto para la integración de motores ópticos, ya que permite realizar pruebas independientes de los chips fotónicos y electrónicos antes del ensamblaje final, lo que optimiza el rendimiento general de la fabricación. A medida que las grandes empresas tecnológicas exigen interconexiones más precisas sin comprometer la durabilidad de los componentes, el empaquetado 2.5D ofrece el modelo más viable comercialmente, escalable y con menor riesgo disponible actualmente en el mercado de la óptica coempaquetada dentro del ecosistema de semiconductores.

Indicadores clave de prominencia:

• La función Known Good Die (KGD) Yield Rescue permite la prevalidación de los chips ópticos y eléctricos antes de la integración heterogénea, reduciendo drásticamente los costosos fallos de encapsulado al final de la línea de producción.
• Gestión térmica superior: Evita los puntos calientes térmicos localizados inherentes al apilamiento 3D directo al facilitar la disipación lateral del calor a través del interponedor.
• Estandarización del ecosistema de fundición: Aprovecha los flujos de trabajo de fabricación 2.5D altamente perfeccionados (como el CoWoS de TSMC), lo que garantiza la disponibilidad y confiabilidad comercial a gran escala.
• Máxima densidad en la zona de conexión: Reduce drásticamente la distancia de las pistas eléctricas entre el DSP/ASIC y la óptica, eliminando prácticamente la degradación de la señal en frecuencias ultraaltas.

Por aplicación: La red de IA/ML establece una hegemonía sin precedentes con una cuota de mercado del 65 % en el mercado de óptica coempaquetada

La inteligencia artificial y el aprendizaje automático han canibalizado agresivamente el panorama de la gestión de operaciones de red (CPO), acaparando una abrumadora cuota de mercado del 65 % de cara a 2026. La expansión explosiva de los modelos generativos de IA con billones de parámetros ha destrozado fundamentalmente los umbrales de interconexión tradicionales basados ​​en cobre, lo que exige un cambio radical en las topologías de clúster. 

En estos entornos masivos centrados en GPU, los cuellos de botella de latencia y ancho de banda se traducen directamente en ciclos de cómputo inactivos y pérdidas financieras exorbitantes. La óptica integrada resuelve este problema crítico al facilitar redes ópticas de latencia ultrabaja y alta capacidad que pueden abarcar eficientemente extensos clústeres de servidores de IA. Al integrar la E/S óptica directamente junto con el silicio de conmutación o cómputo, las redes de IA evitan los retemporizadores de alto consumo energético que requieren las arquitecturas conectables tradicionales. 

Este profundo cambio arquitectónico permite a los operadores de centros de datos reasignar valiosos presupuestos de energía de la transmisión de red directamente a los aceleradores de IA, consolidando así el mercado de la óptica integrada como un facilitador indispensable.

Indicadores clave de prominencia:

• Escalado de la estructura GPU a GPU: Proporciona el backplane esencial de alto ancho de banda y baja latencia necesario para coordinar el entrenamiento síncrono en decenas de miles de aceleradores.
• Eliminación de la latencia: Elimina la elevada sobrecarga de la corrección de errores hacia adelante (FEC) de los módulos conectables tradicionales, reduciendo drásticamente la latencia de cola en las operaciones de redes neuronales.
• Reasignación de potencia de cómputo: Reduce significativamente la sobrecarga de energía de la red, liberando densidades de potencia críticas en los racks exclusivamente para unidades de procesamiento de IA de alto rendimiento.
• Preparación para la expansión de Radix: Facilita topologías de red más planas y sin bloqueo, indispensables para gestionar el tráfico explosivo de este a oeste generado por las cargas de trabajo de aprendizaje profundo.

Por usuario final: Los proveedores de hiperescala y nube reinan como la potencia dominante del mercado con un 68 %

Los gigantes de la hiperescala y la nube son, sin duda, el pilar del ecosistema del mercado de óptica integrada, actuando como la principal potencia comercial con una cuota de mercado dominante del 72 %. En 2026, la enorme inversión de capital necesaria para desarrollar e implementar tecnologías de óptica integrada limita la adopción masiva inicial a estos operadores de primer nivel, que cuentan con la capacidad para justificar las inversiones en silicio personalizado. A medida que los hiperescaladores expanden agresivamente su infraestructura global de IA, chocan simultáneamente con los límites físicos del suministro eléctrico de los centros de datos regionales. 

En consecuencia, estas entidades impulsan con fuerza la hoja de ruta de CPO no solo por la velocidad, sino como una estrategia de sostenibilidad obligatoria para reducir el consumo de energía de las interconexiones hasta en un 30 %. Su profunda integración vertical, que abarca ASIC de conmutación patentados y arquitecturas de centros de datos a medida, les permite eludir las cadenas de suministro OEM tradicionales y dictar de forma agresiva la estandarización, los precios y el despliegue a gran escala de los marcos de mercado de óptica coempaquetada.

Indicadores clave de prominencia:

• Concentración y escala de la inversión de capital: Solo los operadores de nivel 1 cuentan con los enormes presupuestos de infraestructura necesarios para subvencionar las primas iniciales de las tecnologías de embalaje heterogéneas.
• Imperativos ESG ambiciosos: Aprovecha la eficiencia energética inherente del CPO para cumplir con los estrictos objetivos de sostenibilidad corporativa en medio de la creciente demanda de energía de los centros de datos.
• Custom Silicon Synergy: Permite una integración perfecta con chips de red propietarios diseñados por proveedores de servicios en la nube a gran escala, fomentando entornos de hardware de circuito cerrado altamente optimizados.
• Desintermediación de la cadena de suministro: Otorga a los proveedores de servicios en la nube la capacidad de interactuar directamente con las fundiciones de semiconductores y los pioneros de los motores ópticos, acelerando el tiempo de comercialización para implementaciones a medida.

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Análisis regional del mercado de óptica coempaquetada

América del Norte ostenta la mayor cuota de mercado

América del Norte controla el 48 % del mercado global de ópticas empaquetadas conjuntamente (CPO). Este dominio se debe principalmente a la adopción masiva en centros de datos a hiperescala. La proliferación de infraestructura de inteligencia artificial, impulsada por los principales proveedores de servicios en la nube como Amazon Web Services, Microsoft Azure, Google Cloud y Meta, ha generado una grave crisis de ancho de banda. A medida que los clústeres de entrenamiento de IA alcanzan los 100 Tb/s por nodo, las interconexiones de cobre tradicionales se enfrentan a importantes limitaciones de potencia y latencia, lo que obliga a las tecnologías CPO a minimizar el consumo de energía y el espacio físico.

Estados Unidos domina por sí solo el mercado regional

Estados Unidos lidera este dominio regional, representando aproximadamente el 76,8 % del mercado norteamericano. Con más de 5000 centros de datos operativos en todo el país, la necesidad de interconexiones ópticas de alta velocidad y eficiencia energética a velocidades de 400G, 800G y la emergente Ethernet de 1,6T es sin precedentes. Además, las importantes inversiones en investigación y desarrollo de líderes de Silicon Valley como Broadcom, Intel y Cisco Systems impulsan la continua innovación comercial en fotónica de silicio. 

Los ASIC de conmutación CPO de 51,2 Tbps de Broadcom y las plataformas Silicon One de Cisco ponen de manifiesto la superioridad tecnológica de la región. Además, iniciativas federales como la Ley CHIPS de EE. UU. han destinado estratégicamente más de 1600 millones de dólares a la investigación en empaquetado avanzado, consolidando así a Norteamérica como principal motor de la demanda para el despliegue global de CPO.

Asia Pacífico es la región de más rápido crecimiento

Si bien Norteamérica lidera el mercado, la región de Asia-Pacífico se ha consolidado como el mercado de mayor crecimiento para las tecnologías de óptica integrada en 2026. Este impulso está estratégicamente liderado por las directrices de transformación digital, el rápido despliegue de infraestructura 5G y las agresivas campañas tecnológicas en cuatro países clave: China, India, Japón e Indonesia.

Porcelana

Sin duda, China lidera la demanda estructural de la región. Gracias al fuerte respaldo de la iniciativa «Made in China 2025», el país alberga actualmente más de 450 centros de datos. Los fabricantes chinos de alto volumen aprovechan la producción rentable y la integración vertical para dominar la cadena de suministro de hardware, garantizando infraestructuras robustas y autónomas para la computación de alto rendimiento y los clústeres de IA localizados.

India

India experimenta un crecimiento explosivo en el sector de la computación en la nube (CPO), impulsado directamente por su ambición nacional de alcanzar una economía digital de un billón de dólares para 2028. La transformación digital generalizada del país y la creciente preferencia empresarial por los servicios en la nube requieren arquitecturas de red actualizadas y de baja latencia, lo que hace que la rápida adopción de CPO sea absolutamente esencial para la infraestructura de telecomunicaciones en rápida expansión de la India.

Japón

Japón mantiene un liderazgo tecnológico sólido y distintivo, diferenciándose a través de la ingeniería de módulos de alto rendimiento y calidad superior en el mercado de la óptica integrada. Empresas japonesas como Sumitomo Electric y Fujitsu ocupan actualmente posiciones dominantes en óptica coherente y para centros de datos . Su principal objetivo sigue siendo maximizar la densidad de ancho de banda y la eficiencia energética tanto para la computación científica como para el empaquetado avanzado preparado para 6G.

Indonesia

Indonesia está acelerando rápidamente la integración de su infraestructura de centros de datos para respaldar su floreciente economía digital. Impulsada por la creciente penetración de los teléfonos inteligentes, la computación en la nube y la demanda de IoT, Indonesia está expandiendo su infraestructura local de centros de datos e invirtiendo fuertemente en tecnologías ópticas integradas para garantizar la conectividad nacional a largo plazo.

Los 5 principales avances recientes en el mercado de la óptica coempaquetada

1. GlobalFoundries – Módulo óptico SCALE CPO (mayo de 2026)
   GF presentó su SCALE , posicionada como el primer módulo con capacidad MSA de interconexión de computación óptica, que supera las especificaciones OCI MSA para interconexiones de escalado de IA y demuestra DWDM bidireccional de 8λ/16λ en su plataforma.
2. Coherent: demostraciones de CPO multitecnología en OFC 2026 (marzo de 2026)
   Coherent anunció varias demostraciones de CPO, incluyendo un CPO con zócalo de fotónica de silicio de 6,4 T (32 × 200 G), un CPO multimodo basado en VCSEL y una matriz de moduladores InP de 400 G por carril.
3. Ayar Labs se une al ecosistema NVIDIA NVLink™ Fusion (2 de junio de 2026)

Ayar Labs anunció que sus productos CPO ahora son compatibles óptica y eléctricamente con NVLink Fusion de NVIDIA , lo que permite una infraestructura de IA a escala de rack con conectividad óptica de alto ancho de banda y baja latencia.

1. Ayar Labs cierra su ronda de financiación Serie E de 500 millones de dólares (3 de marzo de 2026) 

El líder del CPO recaudó 500 millones de dólares (encabezados por Neuberger Berman, con la participación de NVIDIA, AMD y MediaTek) para ampliar la capacidad de producción y pruebas a gran escala, lo que eleva la financiación total a 870 millones de dólares con una valoración de 3.750 millones de dólares.

Principales empresas del mercado de óptica coempaquetada

• Sistemas Cisco
• Corporación Intel
• Broadcom Inc.
• Corporación NVIDIA
• Tecnologías Mellanox
• Grupo de tecnología Marvell
• Corporación Inphi
• Fujitsu Limitada
• Samsung Electronics
• Otros jugadores destacados

Descripción general de la segmentación del mercado

Por componente

• Óptico
  • Motores ópticos
  • Circuitos integrados fotónicos
  • Láseres externos
• Circuitos integrados electrónicos
• Ensamblaje y embalaje

Por tasa de datos

• Hasta 800 g
• 1.6T
• 3,2 toneladas o más

Por tipo de integración

• 2D
• 2.5D
• 3D

Por aplicación

• Redes de IA/ML
• Traspuesta
• Interconexión desagregada

Por el usuario final

• Hiperescala y nube
• Telecomunicaciones
• Computación de alto rendimiento/Investigación

Por región

• América del norte
  • Estados Unidos.
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Europa Occidental
    • El Reino Unido
    • Alemania
    • Francia
    • Italia
    • España
    • Resto de Europa Occidental
  • Europa Oriental
    • Polonia
    • Rusia
    • Resto de Europa del Este
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia y Nueva Zelanda
  • Corea del Sur
  • ASEAN
  • Resto de Asia Pacífico
• Oriente Medio y África (MEA)
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de MEA
• Sudamerica
  • Argentina
  • Brasil
  • Resto de Sudamérica