Marché du silicium en tant que plateforme : analyse par type de plateforme (plateformes de puissance et analogiques sur silicium, intégration hétérogène sur silicium/chiplets, plateformes photoniques sur silicium, plateformes CMOS sur silicium) ; application (automatisation industrielle et IoT, santé et dispositifs médicaux, électronique automobile, télécommunications, informatique et centres de données) ; nœud technologique (nœuds d’encapsulation avancés, inférieur à 7 nm, 10-7 nm, 28-14 nm, supérieur à 28 nm) ; type d’intégration (architectures à base de chiplets, système en boîtier, système sur puce, intégration monolithique) ; utilisateur final (fabricants de dispositifs industriels et médicaux, équipementiers automobiles et fournisseurs de rang 1, hyperscalers et opérateurs de centres de données, entreprises de semi-conducteurs sans usine, fonderies et fabricants intégrés) ; région – taille du marché, dynamique du secteur, analyse des opportunités et prévisions pour 2026-2035
- Dernière mise à jour : 16 janvier 2026 | | Numéro de rapport : AA01261663
Scénario de marché
Le marché du silicium en tant que plateforme était évalué à 14,85 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre une valorisation de 103,26 milliards de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 21,40 % au cours de la période de prévision 2026-2035.
Principales conclusions
- En termes de type de plateforme, la catégorie des plateformes en silicium CMOS a revendiqué 45 % du marché des plateformes en silicium en 2025.
- En termes d'applications, le secteur de l'informatique et des centres de données détenait une part prépondérante de 35 % en 2025.
- En termes de nœud technologique, la catégorie inférieure à 7 nm a représenté la plus grande part, soit 42 %, en 2025.
- En termes de type d'intégration, la catégorie des systèmes sur puce (SoC) a représenté la plus grande part, soit 46 %, du marché des plateformes en silicium.
- En termes d'utilisateurs finaux, la catégorie des fonderies et des fabricants intégrés de matériaux (IDM) détenait la plus grande part de marché, soit 40 %, en 2025.
- La région Asie-Pacifique a dominé le marché, s'assurant une part de 51 % en 2025.
La demande sur le marché des plateformes de silicium s'accélère rapidement en raison des limitations physiques liées à la connexion d'accélérateurs d'IA massifs. L'architecture GB200 NVL72 de Nvidia illustre cette évolution en connectant 72 GPU pour fonctionner comme une seule unité logique. La connectivité électrique traditionnelle ne permet pas de répondre à ces exigences de densité. Un seul rack NVL72 nécessiterait pas moins de 5 184 câbles en cuivre pour obtenir une connectivité électrique équivalente. Une telle configuration est physiquement ingérable. Par conséquent, l'industrie se tourne vers des solutions optiques pour contourner ces limitations et permettre la mise à l'échelle nécessaire.
L'efficacité opérationnelle justifie pleinement l'expansion du marché des plateformes Silicon. Le remplacement des émetteurs-récepteurs standard par des baies de commutation NVLink permet d'économiser jusqu'à 20 kilowatts par rack. Les performances qui en résultent sont tout aussi révolutionnaires. Le système NVL72 prend en charge une bande passante NVLink totale de 130 téraoctets par seconde (To/s). Pour atteindre ces débits, l'infrastructure sous-jacente migre vers des interfaces SerDes 224 Gbit/s. Il ne s'agit pas ici de simples mises à niveau, mais d'exigences architecturales fondamentales pour l'informatique de nouvelle génération.
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Augmentation massive des capacités de commutation pour permettre des infrastructures de transmission de données optiques à très haut débit
Les architectes de centres de données déploient des ASIC haute capacité qui constituent l'épine dorsale à haut débit du marché des plateformes sur silicium. Le commutateur InfiniBand Nvidia Quantum-X800 prend en charge 144 ports pour gérer des charges de trafic massives. Cette plateforme offre une bande passante agrégée totale de 115,2 térabits par seconde (Tbps). Broadcom repousse simultanément les limites avec son commutateur optique intégré « Bailly », qui offre une capacité totale de 51,2 Tbps. Les feuilles de route futures sont encore plus ambitieuses. Le futur commutateur Tomahawk 6 de Broadcom vise une capacité massive de 102,4 Tbps pour prendre en charge les charges de travail futures.
L'intensification de la concurrence sur le marché des plateformes de silicium accélère le développement de solutions Ethernet ultrarapides. La plateforme Spectrum-X de Nvidia atteint une capacité de transfert totale de 400 Tbit/s dans certaines configurations d'IA. La plateforme optique de Broadcom est conçue pour permettre aux futurs systèmes d'interconnexion d'atteindre 200 Tbit/s. Ces vitesses sont rendues possibles par les progrès de la fabrication. Le DSP Sian3 de Broadcom utilise une technologie de gravure de pointe en 3 nm, tandis que le circuit intégré spécifique (ASIC) Quantum-X800 de Nvidia repose sur la technologie de gravure en 4 nm de TSMC. Par ailleurs, les commutateurs optiques Silicon One de Cisco et Intel visent désormais une latence de commutation de seulement 6 nanosecondes.
Les moteurs optiques offrent une densité et des vitesses de traitement sans précédent, augmentant ainsi les capacités de débit total
Les spécifications des moteurs optiques définissent les performances maximales et le potentiel de croissance du marché des plateformes silicium. La technologie COUPE de première génération de TSMC offre actuellement un débit de 1,6 Tbit/s. Sa feuille de route est ambitieuse : la deuxième génération vise 6,4 Tbit/s par moteur. Les projections pour la troisième génération tablent sur un débit remarquable de 12,8 Tbit/s. Broadcom rivalise avec cette innovation en intégrant huit moteurs optiques photoniques sur silicium dans un seul boîtier « Bailly ». Chacun de ces moteurs délivre une bande passante de 6,4 Tbit/s, générant ainsi un débit massif.
L'amélioration du débit des voies est essentielle à l'évolution du marché des plateformes de silicium. La technologie CPO de troisième génération de Broadcom atteint un débit de 200 Gbit/s. Ayar Labs redéfinit également la densité avec sa source lumineuse « SuperNova ». Leur solution prend en charge 16 longueurs d'onde distinctes, capables de gérer 256 canaux de données individuels. Cette configuration permet une bande passante bidirectionnelle totale de 16 Tbit/s. Une telle densité est cruciale pour surmonter les goulots d'étranglement des E/S qui affectent actuellement les centres de données hyperscale.
Les impératifs de développement durable accélèrent la transition de l'industrie vers des solutions énergétiques optiques ultra-efficaces
L'efficacité énergétique est un facteur clé de l'expansion du marché du silicium en tant que plateforme. Les interconnexions électriques traditionnelles à base de cuivre consomment environ 15 picojoules par bit (pJ/bit). L'objectif de l'industrie pour optiques Les centres de données allemands ont consommé à eux seuls 20 térawattheures (TWh) d'électricité en 2024, ce qui exerce une pression considérable sur l'efficacité énergétique.
La demande mondiale d'électricité pour les centres de données a atteint 460 térawattheures, imposant l'adoption immédiate de technologies efficaces sur le marché des plateformes en silicium. Les commutateurs photoniques sur silicium de Nvidia réduisent la consommation d'énergie par port à environ 9 watts. La source laser de leur conception CPO consomme environ 2 watts par port. La plateforme CPO de Broadcom offre une densité de bande passante supérieure à 1 Tbit/s par millimètre carré. Ces chiffres démontrent que la photonique sur silicium est la seule voie viable vers un calcul exascale durable.
Les capitaux-risqueurs affluent vers les startups photoniques qui tirent profit du potentiel de croissance explosif des infrastructures
L'activité d'investissement confirme le potentiel explosif et la forte valeur du marché des semi-conducteurs en tant que plateforme. Lightmatter a levé 400 millions de dollars lors d'un tour de table de série D en octobre 2024, valorisant ainsi l'entreprise à 4,4 milliards de dollars. Celestial AI a également obtenu un financement important, levant 175 millions de dollars lors d'un tour de table de série C en mars 2024. Son financement total a atteint 520 millions de dollars à la mi-2025. Xscape Photonics a rejoint cette dynamique en levant 44 millions de dollars lors d'un tour de table de série A en octobre 2024, portant son financement total à 57 millions de dollars.
Les incitations du secteur public accélèrent encore le développement de la Silicon Valley en tant que marché de plateformes. PsiQuantum a bénéficié d'une importante subvention de 500 millions de dollars de l'État de l'Illinois. Le comté de Cook a approuvé une subvention supplémentaire de 20 millions de dollars pour son site. Les différents types de construction, y compris les travaux de construction à sec à Chicago, sont évalués à 600 millions de dollars. Ces investissements soulignent l'importance stratégique des d'informatique optique et quantique pour la prochaine décennie.
Les fonderies réorganisent leurs processus de fabrication pour soutenir la production en grande série de puces photoniques avancées
Les innovations en matière de fabrication lèvent les obstacles et augmentent la production sur le marché des plateformes silicium. GlobalFoundries fabrique sa plateforme Fotonix sur des plaquettes grâce à une technologie SOI 45 nm spécialisée. L'entreprise a atteint un pas de couplage de fibre optique en V précis de 127 microns. La technologie COUPE de TSMC intègre un circuit intégré (EIC) 65 nm à la puce photonique. Les techniques d'encapsulation avancées atteignent une précision incroyable. Un rapport récent de Techinsights indique que les pas de liaison hybride ont atteint 3,1 microns.
La production à grande échelle augmente rapidement pour répondre à la demande du marché des plateformes de silicium. La plaquette d'interconnexion « Passage » de Lightmatter peut accueillir 48 puces de calcul. Intel a livré un total cumulé de 8 millions de circuits intégrés photoniques (PIC) d'ici 2025. Ces livraisons représentent plus de 32 millions de lasers intégrés. Une telle production à grande échelle prouve que la photonique sur silicium a dépassé le stade de la recherche pour entrer dans une phase de déploiement à grande échelle.
Les solutions optiques éliminent la dégradation du signal, permettant ainsi des architectures informatiques distribuées à faible latence à l'échelle mondiale
La faible latence est une exigence incontournable sur le marché des plateformes silicium. La puce OCI d'Intel atteint une latence inférieure à 10 nanosecondes. De plus, elle offre une portée jusqu'à 100 mètres sur fibre optique, contrairement à la limite inférieure à 1 mètre du cuivre. Le commutateur Quantum-X de Nvidia utilise 1 152 fibres optiques externes pour garantir l'intégrité du signal entre les clusters. Les modules optiques de Nvidia sont conçus avec 8 lasers internes par unité afin d'assurer une transmission de données robuste.
L'architecture au sein du marché des plateformes Silicon repose sur un parallélisme massif des voies. L'interface Intel OCI comprend 64 voies bidirectionnelles. Chaque voie fonctionne à un débit de 32 Gbit/s, ce qui représente une bande passante bidirectionnelle totale de 4 Tbit/s. De telles capacités permettent la mise en œuvre d'architectures de calcul distribué auparavant impossibles en raison de la dégradation du signal.
Le secteur automobile tire parti de la photonique sur silicium pour atteindre une précision supérieure dans les systèmes de détection autonomes
Le marché des semi-conducteurs en tant que plateforme s'étend au-delà des centres de données pour les véhicules autonomes . Le partenariat entre Tower Semiconductor et LightIC a permis de développer un LiDAR d'une portée de détection de 300 mètres. La portée maximale d'identification d'objets de ce système est de 500 mètres. Ces capteurs utilisent la technologie FMCW (onde continue modulée en fréquence) pour une précision optimale.
La précision est un atout majeur de ces nouveaux capteurs sur le marché des plateformes à base de silicium. Le LiDAR photonique sur silicium atteint une précision de vitesse de 0,05 mètre par seconde. De plus, le système offre une résolution angulaire de 0,1 degré. Ces performances illustrent comment les plateformes optiques à base de silicium révolutionnent les normes de sécurité et de navigation dans l'industrie automobile.
Des calendriers de commercialisation ambitieux et de nouvelles normes annoncent une adoption imminente de cette technologie par le grand public
La normalisation consolide les fondements du silicium en tant que marché de plateformes. L'Optical Internetworking Forum (OIF) a publié les spécifications des modules optiques co-packagés de 3,2 Tbit/s. Les interfaces matérielles s'adaptent à ces débits optiques. Le PCIe Gen 6 fonctionne à 64 gigabits par seconde (GT/s). Les émetteurs-récepteurs des systèmes 1,6 T utilisent généralement 8 voies de signaux 200 Gbit/s. La puce NVLink Switch de Nvidia prend en charge une bande passante de 7,2 To/s.
Le calendrier de commercialisation des plateformes de silicium est ambitieux. La technologie CPO 200G/voie de Broadcom devrait être lancée en 2025. La technologie 200G/lambda de GlobalFoundries est également disponible pour la conception depuis 2025. La technologie COUPE de TSMC entrera en production de masse en 2026. Les commutateurs photoniques sur silicium Spectrum-X de Nvidia devraient être disponibles en 2026. La création de propriété intellectuelle est en plein essor. Rockley Photonics a déposé 15 brevets au seul deuxième trimestre 2024. L'Office américain des brevets a délivré 368 597 brevets en 2024, la photonique étant un moteur essentiel de cette croissance. L'usine de PsiQuantum à Chicago créera initialement 150 emplois de haute technologie.
Analyse segmentaire
Par type de plateforme, les plateformes CMOS en silicium revendiquent une part de marché de 45 % grâce à la transition vers les nanofeuilles et à la production en grande série
La miniaturisation des circuits logiques repose toujours fondamentalement sur la technologie CMOS (Complementary Metal-Oxide- Semiconductor ), qui demeure le seul substrat capable de supporter la densité requise par l'ère de l'IA en 2025. Les leaders du marché des plateformes silicium, tels que TSMC et Intel Foundry, ont maintenu leur domination en faisant évoluer la plateforme des architectures FinFET vers les architectures nanofeuilles GAA (Gate-All-Around). Le déploiement rapide de la technologie N2 (2 nm) de TSMC en 2025 démontre que la technologie CMOS n'est pas simplement une technologie héritée, mais bien le moteur actif des performances de nouvelle génération.
La mise en œuvre par Intel de son procédé 18A le confirme, l'entreprise déployant une alimentation par l'arrière (PowerVia) pour étendre l'utilisation de la technologie CMOS aux clients de calcul haute performance. Les données de production à grande échelle de ces fonderies indiquent que, malgré les recherches sur des matériaux alternatifs, la technologie CMOS sur silicium demeure le fondement exclusif d'une logique commercialement viable, garantissant ainsi la dépendance de l'écosystème « Silicon as a Platform » à ce matériau éprouvé pour l'intégration à grande échelle.
Par application, le calcul et les centres de données représentent 35 % du marché des plateformes de silicium, porté par l'infrastructure d'IA hyperscale
Les hyperscalers et les architectes d'entreprise ont transformé le silicium, d'un simple composant, en fondement structurel des « usines à IA » modernes. La stratégie de NVIDIA avec sa plateforme Blackwell illustre cette évolution : le GPU, le CPU et le DPU y sont conçus comme une seule et même superpuce afin de surmonter les limitations de la mémoire, ce qui confère au segment une position dominante. Parallèlement, les principaux de stockage cloud délaissent le silicium commercial au profit de solutions propriétaires de type « Silicon as a Platform » (SIP). AWS a dimensionné ses clusters Trainium2 et Graviton4 pour optimiser le rapport prix/performances des charges de travail d'IA générative. Le déploiement massif par Google de ses processeurs Axion et de ses accélérateurs TPU v5p en 2025 confirme cette tendance. Les rapports opérationnels de ces géants de la technologie confirment que les déploiements de silicium personnalisés ont dépassé les mises à niveau de calcul génériques, car la nécessité économique de réduire le coût total de possession (TCO) pour l'entraînement des modèles d'IA impose une migration vers des plateformes de silicium spécialisées, natives des centres de données.
Par nœud technologique, la catégorie inférieure à 7 nm s'assure une part de marché de 42 %, portée par la demande en calcul haute performance
La valeur économique de la fabrication de semi-conducteurs s'est presque entièrement concentrée autour des nœuds technologiques avancés, sous l'impulsion des principes physiques nécessaires à l'intelligence artificielle et à l'informatique mobile écoénergétiques. Les résultats financiers de TSMC pour 2025 révèlent que les revenus issus des procédés 3 nm et 5 nm représentent la majeure partie de ses recettes liées aux plaquettes, soulignant ainsi le caractère indispensable de la catégorie inférieure à 7 nm. Cette domination sur le marché du silicium en tant que plateforme est alimentée par la transition complète d'Apple vers une fabrication de classe 3 nm pour l'ensemble de sa gamme de produits, y compris les puces des séries M et A, qui définissent les normes industrielles en matière de performances par watt.
De plus, les processeurs serveurs EPYC d'AMD et les plateformes mobiles de Qualcomm reposent exclusivement sur ces nœuds pour fournir la densité de transistors nécessaire à l'IA embarquée. L'incapacité des nœuds plus anciens à répondre aux exigences thermiques et de vitesse de commutation des réseaux neuronaux modernes garantit que la valeur du marché des plateformes de silicium reste liée à ces technologies de lithographie ultraviolette extrême (EUV).
Par type d'intégration, la catégorie des systèmes sur puce (SoC) représente 46 % du marché grâce à l'intégration hétérogène pour les dispositifs d'IA en périphérie
L'architecture moderne exige l'unification d'unités de traitement distinctes sur une seule puce afin de minimiser la latence, ce qui confirme le rôle prépondérant du système sur puce (SoC) comme principal vecteur d'utilisation du silicium sur le marché des plateformes. La conquête agressive du marché des ordinateurs portables par Qualcomm avec la plateforme Snapdragon X Elite en 2025 illustre cette domination, le format SoC permettant une intégration étroite de l'unité de traitement neuronal (NPU) requise pour les PC Microsoft Copilot+.
De même, le secteur automobile s'est résolument tourné vers le calcul centralisé ; le SoC DRIVE Thor de NVIDIA remplace des dizaines de calculateurs discrets, faisant office de véritable cerveau du véhicule. La gamme Dimensity de MediaTek confirme cette tendance sur le marché des smartphones . En éliminant les goulots d'étranglement au niveau de la carte et en permettant des architectures de mémoire unifiées, le format SoC est devenu la norme de facto sur le marché des plateformes de silicium, constituant la couche matérielle essentielle à l'ère du logiciel.
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Analyse régionale
La région Asie-Pacifique contrôle 51 % des parts de marché, dominée par l'hégémonie taïwanaise dans le secteur de la fonderie
La position dominante de la région Asie-Pacifique, qui détient 51 % du marché des puces en tant que plateformes, repose sur son rôle incontournable de plaque tournante mondiale de la production. En 2025, Taïwan demeure l'épicentre, TSMC ayant déployé avec succès sa technologie N2 (2 nm) en production pilote, monopolisant de fait la logique haut de gamme nécessaire à l'infrastructure mondiale d'IA. Cette domination est renforcée par la mainmise de la région sur le packaging avancé ; des rapports vérifiés indiquent que la capacité de Taïwan en CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dépassait 65 000 plaquettes par mois fin 2025, un goulot d'étranglement critique pour les accélérateurs NVIDIA et AMD.
Parallèlement, la Corée du Sud a consolidé sa position grâce à l'investissement massif de 230 milliards de dollars de Samsung dans le semi-conducteurs , qui a commencé à produire des puces GAA 3 nm à haut rendement en 2025 pour concurrencer TSMC. De plus, le virage stratégique de la Chine vers les technologies de gravure traditionnelles a permis l'ajout d'environ 18 nouvelles usines de fabrication opérationnelles entre 2024 et 2025, garantissant ainsi un approvisionnement dominant en microcontrôleurs essentiels à l'écosystème mondial de l'Internet des objets.
L'Amérique du Nord devient la région à la croissance la plus rapide grâce à la loi CHIPS et au leadership en IA
L'Amérique du Nord s'est imposée comme la région connaissant la croissance la plus rapide sur le marché des plateformes de silicium, portée par les résultats concrets de la loi CHIPS et Science Act et une demande insatiable de silicium pour l'IA générative. À la mi-2025, le discours a évolué de la simple conception à la fabrication intégrée, illustrée par le lancement de la production en grande série de puces 4 nm par l'usine Fab 1 de TSMC en Arizona, rapatriant ainsi des chaînes d'approvisionnement essentielles. Intel Foundry a considérablement accéléré cette croissance en validant la production en grande série (HVM) de sa technologie 18A sur son site d'Ocotillo en Arizona, et en s'assurant des clients majeurs comme Microsoft pour ses services de fonderie de systèmes.
La croissance de la région est également soutenue par les centres de données hyperscale ; AWS, Google et Meta ont investi collectivement plus de 75 milliards de dollars dans des puces sur mesure en 2025 seulement, ce qui a entraîné un essor local de la conception et de la mise en œuvre de circuits intégrés spécifiques (ASIC). Cette expansion du « silicium en tant que plateforme » est spécifiquement axée sur les logiciels, les entreprises américaines contrôlant plus de 85 % du marché mondial de puces pour l’IA dans les semi-conducteurs .
L'Europe conserve sa position dominante dans le secteur des semi-conducteurs automobiles et des équipements de lithographie
La présence européenne sur le marché des semi-conducteurs en tant que plateformes se caractérise par une spécialisation plutôt que par une simple miniaturisation logique, ce qui lui assure un rôle essentiel dans la chaîne d'approvisionnement mondiale. La région demeure le leader incontesté de la lithographie, avec ASML qui a livré un nombre record de systèmes EUV à haute ouverture numérique (d'un prix unitaire d'environ 380 millions de dollars) en 2025, outils fondamentaux permettant la réalisation de la feuille de route « inférieure à 7 nm » à l'échelle mondiale.
Sur le plan industriel, la création de la coentreprise ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) à Dresde par TSMC, Bosch et Infineon a dynamisé le tissu industriel européen. Cette stratégie se concentre sur le marché florissant des puces pour systèmes de sécurité automobile , où des géants européens comme Infineon et STMicroelectronics ont su tirer profit de l'essor des véhicules électriques , enregistrant une croissance de 20 % de leurs revenus liés à la plateforme en carbure de silicium (SiC) par rapport à l'année précédente. La stratégie européenne repose sur ces niches à fortes barrières à l'entrée, garantissant ainsi son rôle essentiel dans l'économie du silicium en tant que plateforme.
Les 5 principales annonces de développement : entreprises actives sur le marché des plateformes de silicium
Lightmatter a levé 400 millions de dollars lors d'un tour de table de série D, ce qui valorise l'entreprise à 4,4 milliards de dollars. Ces fonds sont destinés au déploiement à grande échelle de « Passage », son moteur photonique 3D qui permet aux puces informatiques de communiquer optiquement à la vitesse de la lumière, s'affranchissant ainsi des limites de bande passante des transistors traditionnels.
Intel a présenté son premier chiplet OCI entièrement intégré et co-packagé avec un processeur. Ce prototype prend en charge une transmission de données bidirectionnelle de 4 térabits par seconde (Tbps) et atteint une portée de 100 mètres, visant à remplacer les E/S électriques dans les clusters d'IA de nouvelle génération.
Lors de son symposium technologique nord-américain, TSMC a dévoilé son moteur photonique universel compact (COUPE). Cette technologie empile des circuits intégrés photoniques directement sur des circuits intégrés électroniques grâce à un boîtier SoIC-X, dont la qualification commerciale est prévue pour 2025 afin de répondre aux exigences de transmission de données de l'IA.
Broadcom a commencé les livraisons de « Bailly », le premier commutateur Ethernet au monde doté de la technologie CPO (Co-Packaged Optics) de 51,2 Tbit/s. Cette plateforme intègre huit modules photoniques sur silicium dans le boîtier du commutateur, réduisant ainsi la consommation d'énergie du système de 70 % par rapport aux émetteurs-récepteurs enfichables.
Nvidia a présenté les commutateurs InfiniBand Quantum-X800 et Ethernet Spectrum-X800. Ces plateformes sont conçues spécifiquement pour l'ère du « silicium en tant que plateforme », prenant en charge un débit de 800 Gb/s par port afin de permettre une mise à l'échelle massive des clusters de GPU à architecture Blackwell.
Principales entreprises du marché Silicon as a Platform
- Samsung Électronique
- Société Intel
- Micro appareils avancés (AMD)
- Technologie Micron
- Technologies Infineon
- ARM Holding
- Société NVIDIA
- Instruments de Texas
- Technologies Qualcomm
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
- Analog Devices Inc.
- Groupe technologique Marvell
- Broadcom Inc.
- STMicroelectronics
- Semi-conducteurs NXP
- Autres acteurs éminents
Aperçu de la segmentation du marché
Par type de plateforme
- Plateformes de silicium CMOS
- Plateformes de photonique sur silicium
- Plateformes MEMS en silicium
- Plateformes de puissance et analogiques en silicium
- Intégration de silicium hétérogène/chiplets
Par candidature
- Informatique et centres de données
- Télécommunications (5G/Réseaux optiques)
- Electronique grand public
- Électronique automobile (ADAS, véhicules électriques)
- Automatisation industrielle et IoT
- Santé et dispositifs médicaux
Par nœud technologique
- Au-dessus de 28 nm
- 28 nm-14 nm
- 10 nm-7 nm
- En dessous de 7 nm
- Nœuds d'encapsulation avancés (circuits intégrés 2,5D/3D)
Par type d'intégration
- Intégration monolithique
- Système sur puce (SoC)
- Système intégré (SiP)
- Architectures à base de chiplets
Par utilisateur final
- Fonderies et IDM
- Entreprises de semi-conducteurs sans usine
- Opérateurs de centres de données et de plateformes hyperscale
- Constructeurs automobiles et fournisseurs de rang 1
- Fabricants de dispositifs industriels et médicaux
Par région
- Amérique du Nord
- Les États-Unis
- Canada
- Mexique
- Europe
- Europe occidentale
- Le Royaume-Uni
- Allemagne
- France
- Italie
- Espagne
- Reste de l'Europe occidentale
- Europe de l'Est
- Pologne
- Russie
- Reste de l'Europe de l'Est
- Europe occidentale
- Asie-Pacifique
- Chine
- Inde
- Japon
- Australie et Nouvelle-Zélande
- Corée du Sud
- ASEAN
- Reste de l'Asie-Pacifique
- Moyen-Orient et Afrique
- Arabie Saoudite
- Afrique du Sud
- Émirats arabes unis
- Reste de la MEA
- Amérique du Sud
- Argentine
- Brésil
- Reste de l'Amérique du Sud
QUESTIONS FRÉQUEMMENT POSÉES
Le marché connaît une expansion explosive, évalué à 14,85 milliards de dollars en 2025. Porté par la demande en infrastructures d'IA, il devrait atteindre 103,26 milliards de dollars d'ici 2035, enregistrant un taux de croissance annuel composé impressionnant de 21,40 % au cours de la période de prévision.
La limitation de la capacité des câbles en cuivre dans les clusters d'IA est le principal facteur. Connecter électriquement des systèmes comme le GB200 NVL72 de Nvidia nécessiterait un réseau ingérable de 5 184 câbles. La photonique sur silicium résout ce problème en permettant une augmentation massive de la bande passante tout en économisant environ 20 kilowatts par rack, ce qui la rend essentielle pour l'informatique de nouvelle génération.
La catégorie des technologies inférieures à 7 nm est la plus lucrative, avec une part de marché de 42 % en 2025. Ce nœud est indispensable pour alimenter les accélérateurs d'IA à faible consommation d'énergie et les puces mobiles hautes performances, car les nœuds plus anciens ne peuvent pas répondre aux exigences thermiques et de densité de transistors des charges de travail modernes.
Les géants du cloud comme AWS et Google délaissent les composants génériques au profit d'architectures système sur puce (SoC) personnalisées afin de réduire le coût total de possession (TCO). Cette évolution a propulsé le segment des centres de données et de calcul à une part de marché dominante de 35 %, les entreprises privilégiant la création d'usines d'IA spécialisées plutôt que les fermes de serveurs traditionnelles.
La région Asie-Pacifique dominait le marché avec une part de 51 % en 2025, grâce à la position dominante de Taïwan dans les secteurs de la fonderie et du conditionnement de pointe. Cependant, l'Amérique du Nord s'est imposée comme la région à la croissance la plus rapide, portée par la loi CHIPS et les investissements de plus de 75 milliards de dollars des géants technologiques américains.
CPO est la solution idéale pour surmonter les limitations de la mémoire. Grâce à des innovations telles que le commutateur 51,2 Tbit/s de Broadcom, les moteurs optiques sont directement intégrés au boîtier. Les centres de données peuvent ainsi viser une efficacité énergétique inférieure à 5 picojoules par bit, un critère essentiel pour un calcul exascale durable.
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